一种接触头卡环式SSMB‑K型射频同轴连接器的制作方法

文档序号:12515629阅读:894来源:国知局
一种接触头卡环式SSMB‑K型射频同轴连接器的制作方法与工艺

本实用新型涉及同轴连接器技术领域,尤其涉及一种接触头卡环式SSMB-K型射频同轴连接器。



背景技术:

射频同轴连接器(以下简称RF连接器)是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件,作为传输线电气连接或分离的元件,属于机电一体化产品,简单的讲它主要起桥梁作用。

同其它电子元件相比,RF连接器的发展史较短。1930年出现的UHF连接器是最早的RF连接器。到了二次世界大战期间,由于战争急需,随着雷达、电台和微波通信的发展,产生了N、C、BNC、TNC等中型系列,1958年后出现了SMA、SMB、SMC等小型化产品,1964年制定了美国军用标准MIL-C-39012《射频同轴连接器总规范》,从此,RF连接器开始向标准化、系列化、通用化方向发展。

SSMB型射频同轴连接器是一种微型推入式射频同轴连接器,具有体积小、重量轻、使用方便及抗振性好等特点,适于微型无线电设备、仪器中连接射频同轴电缆。现有技术中的SSMB-K型射频同轴连接器(如图6所示),接触头为一体式单一的零件,且接触头的壁较薄,抗变强度不够,经过多次插拔后,插合力量衰减达到6-8N,超出标准规定的范围,不能满足使用要求。虽然可以通过增加接触头壁厚来提高零件的抗变形强度,但是壁厚的增加又会造成插入力和分离力变得生硬,产品难以对插和分离。

为此急需出现一种新型SSMB-K型射频同轴连接器,解决现有SSMB-K型射频同轴连接器产品经受多次插合后,产品插入力和分离力衰减量过大的问题。



技术实现要素:

本实用新型要解决的问题是现有的SSMB-K型射频同轴连接器,接触头为一体式、侧壁较薄,抗变强度低,多次使用后插合力量衰减超出标准范围。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:提供一种接触头卡环式SSMB-K型射频同轴连接器。所述接触头卡环式SSMB-K型射频同轴连接器,包括内导体、绝缘子、外壳、前套和接触头,所述接触头与另一连接器相配合的一端为插合端。所述接触头卡环式SSMB-K型射频同轴连接器还包括套装在接触头上的卡环。接触头靠近插合端的外圆上开有与卡环相配合的凹槽,所述凹槽的深度大于等于卡环的厚度。

优选地,所述凹槽形状与卡环一致,凹槽的深度等于卡环的厚度。

进一步地,所述卡环为未封闭的锥环。

优选地,所述卡环靠近插合端的端面直径小于其远离插合端的端面直径。

优选地,所述卡环的材质为铍青铜。

优选地,所述接触头的材质为铍青铜。

本实用新型具有的优点和积极效果是:本申请提供的接触头卡环式SSMB-K型射频同轴连接器,在接触头外设置卡环,插合时,卡环和接触头同时受力,力量相互传递,组合后的产品多次变形后依旧能恢复到自由状态,卡环始终包裹接触头,延长了产品的使用寿命。

本申请中的射频同轴连接器,设置卡环,与接触头的凹槽相配合。多次插合后,先变形的是卡环,当卡环内外径变大后,不能对接触头形成包裹后,这时接触头的力量才会慢慢的变化。这种新型的组合体接触头在使用中,卡环始终对接触头形成包裹,提高了产品的使用寿命。

本申请提供的接触头卡环式SSMB-K型射频同轴连接器,多次插合(500次以上)后插合力、分离力衰减值很小,变化量最多为2-4N,满足了该系列产品的使用要求。

附图说明

图1是本申请的结构示意图。

图2是本申请中接触头的结构示意图。

图3是本申请中卡环的结构示意图。

图4是本申请中卡环的另一结构示意图。

图5是本申请插合使用时的结构示意图。

图6是现有技术中SSMB-K型射频同轴连接器的接触头的结构示意图。

图中:1-内导体,2-绝缘子,3-前套,4-外壳,5-绝缘片,6-衬套,7-接触头,701-凹槽,8-卡环,9-SSMB-J型射频同轴连接器。

具体实施方式

为了更好的理解本实用新型,下面结合具体实施例和附图对本实用新型进行进一步的描述。

如图6所示,现有技术中的SSMB-K型射频同轴连接器,接触头为一体式单一的零件,且接触头的壁较薄,抗变强度不够,经过多次插拔后,插合力量衰减达到6-8N,超出标准规定的范围,不能满足使用要求。

如图1-图5所示,本申请提供了一种接触头卡环式SSMB-K型射频同轴连接器,包括内导体1、绝缘子2、前套3、外壳4、绝缘片5、衬套6、接触头7和卡环8。

接触头7与另一连接器相配合的一端为插合端,接触头7靠近插合端的外圆上开有与卡环8相配合的凹槽701,凹槽701的深度大于等于卡环8的厚度。作为一种实施方案,接触头和卡环的材质均为铍青铜。

作为一种实施方案,凹槽701形状与卡环8一致,凹槽701的深度等于卡环8的厚度。卡环8安装后,接触头外形尺寸变化不影响产品正常使用,且卡环8不易脱落。

作为一种实施方案,卡环8为未封闭的锥环,其横截面为未封闭的圆环,凹槽701为与卡环8相配合的锥形槽。卡环8靠近插合端的端面直径小于其远离插合端的端面直径。

本申请提供的接触头卡环式SSMB-K型连接器,卡环8采用铍青铜材料加工成圆形未封闭的锥环,再经受热处理定型;接触头7采用铍青铜材料,经受热处理定型。使用时,卡环8在其直径方向受力后变形,取消受力后卡环8可以恢复到原始自由状态;接触头7的插合端在直径方向具有一定的弹性,受力后插合端可以涨开,取消受力后插合端可以恢复到原始自由状态。当接触头7和卡环8组合使用时,卡环8相对于接触头7能起到紧箍作用。

使用时,本申请提供的连接器与SSMB-J型射频同轴连接器9相配合。SSMB-J型射频同轴连接器9的外壳插入到接触头7插合端的孔内后(如图5所示),接触头7的插合端因受力后涨开,卡环8因受力后会随之涨开,卡环8的内外直径变大,但依旧对接触头形成包裹,分离后,接触头7和卡环8同时恢复到自由状态。

本申请提供的接触头卡环式SSMB-K型射频同轴连接器,经多次插合试验(500次以上)后,插合力、分离力衰减值很小,变化量最多为2-4N,满足了该系列产品使用要求,延长了连接器的使用寿命。

以上对本实用新型的实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例,不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本专利涵盖范围之内。

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