电路形成方法与流程

本发明涉及一种形成在基板安装有元件的电路的电路形成方法。

背景技术：

在形成在基板安装有元件的电路时，需要将元件固定于基板。在下述专利文献中，记载有使用粘结剂等而用于将元件固定于基板的技术。

专利文献1：日本特开平8-088316号公报

专利文献2：日本特开2003-298005号公报

技术实现要素：

发明所要解决的课题

根据上述专利文献所记载的技术，能够将元件固定于基板。然而，在上述专利文献所记载的技术中，例如，需要配设用于排出粘结剂的点胶头，存在有点胶头的配设成本、配设空间的确保等问题。另外，例如，存在有通过电炉等以热量使树脂类的粘结剂半固化并向该半固化的树脂上载置元件的情况，但是存在有生产量因用于通过热量来使树脂类的粘结剂半固化的时间而降低这样的问题。这样，在形成在基板安装有元件的电路的方法中存在有各种问题，通过消除所述各种问题来提高形成在基板安装有元件的电路的方法的实用性。本发明就是鉴于这样的实际情况而作成的，其课题在于提供实用性较高的电路形成方法。

用于解决课题的技术方案

为了解决上述课题，本发明的电路形成方法使用使由排出装置排出的紫外线固化树脂固化而成的树脂层，形成在基板安装有元件的电路，所述电路形成方法的特征在于，包括：排出工序，通过所述排出装置向所述元件的安装预定位置排出与所述元件的尺寸与重量中的至少一方相应的量的紫外线固化树脂；载置工序，将所述元件载置于在所述排出工序中排出的紫外线固化树脂上；及固定工序，通过向在所述排出工序中排出的紫外线固化树脂照射紫外线来固定在所述载置工序中载置的所述元件。

另外，本发明的电路形成方法中，使用使由排出装置排出的紫外线固化树脂固化而成的树脂层，形成在形成于基板的腔体的内部安装有元件的电路，所述电路形成方法的特征在于，包括：排出工序，通过所述排出装置向所述腔体的整个底面排出紫外线固化树脂；载置工序，将所述元件载置于在所述排出工序中排出的紫外线固化树脂上的预定的位置；及固定工序，通过向在所述排出工序中排出的紫外线固化树脂照射紫外线来固定在所述载置工序中载置的所述元件。

发明效果

在本发明的电路形成方法中，使由排出装置排出的紫外线固化树脂固化而形成树脂层，从而使用该树脂层来形成电路。并且，通过由排出装置排出的紫外线固化树脂来固定元件。即，在本发明的电路形成方法中，在电路形成时形成树脂层，但是通过用于形成该树脂层的紫外线固化树脂来固定元件。因此，利用现有的设备来固定元件。由此，能够消除新设备所需的成本、配设空间的确保等问题。另外，由于紫外线固化树脂仅通过照射紫外线来进行固化，因此能够缩短元件的固定所需的时间，能够防止生产量的降低。另外，例如，通过将用于固定元件的紫外线固化树脂的排出量设为与元件的尺寸与重量中的至少一方相应的量，如后文详细说明的那样，能够通过自校正效果将元件恰当地向安装预定位置安装。另外，例如，在向腔体的底面安装元件的情况下，向该腔体的整个底面排出紫外线固化树脂。并且，在排出的紫外线固化树脂的预定的位置载置元件，并通过紫外线固化树脂来固定该元件。由此，同时执行元件向腔体的底面的固定和覆盖腔体的底面的树脂层的形成，生产量提高。这样，根据本发明，能够提高电路形成方法的实用性。

附图说明

图1是表示电路形成装置的图。

图2是表示控制装置的框图。

图3是表示形成有树脂层叠体的状态的电路的剖视图。

图4是表示在腔体内部排出有紫外线固化树脂的状态的电路的剖视图。

图5是表示在腔体内部排出有紫外线固化树脂的状态的电路的俯视图。

图6是表示在腔体内部载置有电子元件的状态的电路的剖视图。

图7是表示在腔体内部载置有电子元件的状态的电路的俯视图。

图8是表示在腔体内部载置有电子元件的状态的电路的俯视图。

图9是表示在腔体的固定有电子元件的位置以外的间隙形成有树脂层叠体的状态的电路的剖视图。

图10是表示在树脂层叠体上形成有树脂层的状态的电路的剖视图。

图11是表示形成有配线的状态的电路的剖视图。

图12是表示在腔体的整个底面排出有紫外线固化树脂的状态的电路的剖视图。

图13是表示在腔体内部载置有电子元件的状态的电路的剖视图。

图14是表示在腔体的固定有电子元件的位置以外的间隙形成有树脂层叠体的状态的电路的剖视图。

具体实施方式

第一实施例

电路形成装置的结构

在图1中示出电路形成装置10。电路形成装置10具备搬运装置20、第一成形单元22、第二成形单元24、安装单元26及控制装置(参照图2)27。所述搬运装置20、第一成形单元22、第二成形单元24及安装单元26配置在电路形成装置10的基座28上。基座28形成为大致长方形，在以下的说明中，将基座28的长度方向称作x轴方向、将基座28的宽度方向称作y轴方向、将与x轴方向及y轴方向这双方正交的方向称作z轴方向并进行说明。

搬运装置20具备x轴滑动机构30和y轴滑动机构32。该x轴滑动机构30具有x轴滑轨34和x轴滑动件36。x轴滑轨34以沿x轴方向延伸的方式配置在基座28上。x轴滑动件36被x轴滑轨34保持为能够沿x轴方向滑动。而且，x轴滑动机构30具有电磁马达(参照图2)38，x轴滑动件36通过电磁马达38的驱动而能够向x轴方向上的任意的位置移动。另外，y轴滑动机构32具有y轴滑轨50和载置台52。y轴滑轨50以沿y轴方向延伸的方式配设在基座28上，被设为能够沿x轴方向移动。并且，y轴滑轨50的一端部与x轴滑动件36连结。载置台52被该y轴滑轨50保持为能够沿y轴方向滑动。而且，y轴滑动机构32具有电磁马达(参照图2)56，载置台52通过电磁马达56的驱动而能够向y轴方向上的任意的位置移动。由此，载置台52通过x轴滑动机构30及y轴滑动机构32的驱动而能够向基座28上的任意的位置移动。

载置台52具有基台60、保持装置62及升降装置64。基台60形成为平板状，在上表面载置基板。保持装置62设于基台60的x轴方向上的两侧部。并且，通过保持装置62来夹持载置于基台60的基板的x轴方向上的两缘部，从而固定地保持基板。另外，升降装置64配设在基台60的下方，使基台60升降。

第一成形单元22是在载置于载置台52的基台60的基板(参照图3)70上成形配线的单元，具有第一印刷部72和烧成部74。第一印刷部72具有喷墨头(参照图2)76，向载置于基台60的基板70上呈线状地排出金属墨。金属墨是金属的微粒分散在溶剂中而成的墨。此外，喷墨头76例如通过使用了压电元件的压电方式而从多个喷嘴排出导电性材料。

烧成部74具有激光照射装置(参照图2)78。激光照射装置78是向排出至基板70上的金属墨照射激光的装置，对照射有激光的金属墨进行烧成而形成配线。此外，金属墨的烧成是指如下现象：通过赋予能量来进行溶剂的气化、金属微粒保护膜的分解等，通过使金属微粒接触或者熔融而提高导电率。并且，通过对金属墨进行烧成而形成金属制的配线。

另外，第二成形单元24是在载置于载置台52的基台60的基板70上成形树脂层的单元，具有第二印刷部84和固化部86。第二印刷部84具有喷墨头(参照图2)88，向载置于基台60的基板70上排出紫外线固化树脂。此外，喷墨头88例如既可以是使用了压电元件的压电方式，也可以是加热树脂而产生气泡并从喷嘴排出的感热方式。

固化部86具有平坦化装置(参照图2)90和照射装置(参照图2)92。平坦化装置90是将由喷墨头88排出至基板70上的紫外线固化树脂的上表面平坦化的装置，例如，一边使紫外线固化树脂的表面均匀化，一边通过辊或刮板刮取剩余的树脂，从而使紫外线固化树脂的厚度均匀。另外，作为光源，照射装置92具备水银灯或led，向排出至基板70上的紫外线固化树脂照射紫外线。由此，排出至基板70上的紫外线固化树脂固化而成形树脂层。

另外，安装单元26是向载置于载置台52的基台60的基板70上安装电子元件(参照图6)96的单元，具有供给部100和安装部102。供给部100具有多个逐个送出被编带而成的电子元件96的带式供料器(参照图2)110，且在供给位置供给电子元件96。此外，供给部100并不局限于带式供料器110，也可以是从托盘拾取并供给电子元件96的托盘型的供给装置。另外，供给部100也可以是具备带型和托盘型这双方、或者除此以外的供给装置的结构。

安装部102具有安装头(参照图2)112和移动装置(参照图2)114。安装头112具有用于吸附保持电子元件96的吸嘴(图6参照)118。吸嘴118通过从正负压供给装置(省略图示)供给负压而利用空气的吸引来吸附保持电子元件96。并且，通过从正负压供给装置供给微少的正压而使电子元件96脱离。另外，移动装置114使安装头112在带式供料器110供给电子元件96的供给位置与载置于基台60的基板70之间移动。由此，在安装部102中，通过吸嘴118来保持从带式供料器110供给的电子元件96，并将由该吸嘴118保持的电子元件96向基板70安装。

另外，如图2所示，控制装置27具备控制器120和多个驱动电路122。多个驱动电路122与上述电磁马达38、56、保持装置62、升降装置64、喷墨头76、激光照射装置78、喷墨头88、平坦化装置90、照射装置92、带式供料器110、安装头112、移动装置114连接。控制器120具备cpu、rom、ram等，以计算机为主体，且与多个驱动电路122连接。由此，通过控制器120来控制搬运装置20、第一成形单元22、第二成形单元24、安装单元26的工作。

电路形成装置的工作

在电路形成装置10中，通过上述结构，向基板70上安装电子元件96而形成电路。具体地说，在载置台52的基台60设置基板70，使该载置台52向第二成形单元24的下方移动。并且，在第二成形单元24中，如图3所示，在基板70上形成树脂层叠体130。树脂层叠体130具有用于安装电子元件96的腔体132，是通过重复进行来自喷墨头88的紫外线固化树脂的排出和基于照射装置92的朝向排出的紫外线固化树脂的紫外线的照射而形成的。

详细地说，在第二成形单元24的第二印刷部84中，喷墨头88向基板70的上表面呈薄膜状地排出紫外线固化树脂。此时，喷墨头88以使基板70的上表面的预定的部分呈大致矩形地露出的方式排出紫外线固化树脂。接着，当呈薄膜状地排出紫外线固化树脂时，在固化部86中，以使紫外线固化树脂的膜厚形成为均匀的方式通过平坦化装置90使紫外线固化树脂平坦化。并且，照射装置92向该薄膜状的紫外线固化树脂照射紫外线。由此，在基板70上形成薄膜状的树脂层133。

接着，喷墨头88仅向该薄膜状的树脂层133上的部分呈薄膜状地排出紫外线固化树脂。即，喷墨头88以使基板70的上表面的预定的部分呈大致矩形地露出的方式向薄膜状的树脂层133上呈薄膜状地排出紫外线固化树脂。并且，通过平坦化装置90使薄膜状的紫外线固化树脂平坦化，继而照射装置92向该呈薄膜状地排出的紫外线固化树脂照射紫外线，从而在薄膜状的树脂层133上层叠薄膜状的树脂层133。这样，通过重复进行紫外线固化树脂朝向基板70的上表面的除了大致矩形的部分以外的薄膜状的树脂层133上的排出和紫外线的照射而层叠多个树脂层133，从而形成具有腔体132的树脂层叠体130。

当通过上述步骤形成树脂层叠体130时，如图4及图5所示，通过喷墨头88向电子元件96朝向基板70的安装预定位置(参照图5)136排出紫外线固化树脂137。详细地说，树脂层叠体130的腔体132的内部、即作为腔体132的底面而露出的基板70的预定的位置被设为电子元件96的安装预定位置136，并向该安装预定位置136排出紫外线固化树脂137。此时，后文详细地说明紫外线固化树脂137的排出量，但是为了通过自校正效果将电子元件96恰当地向安装预定位置136安装而将该排出量设为与电子元件96的尺寸及重量相应的量。此外，从向安装预定位置136排出的紫外线固化树脂137的上方观察的形状、即紫外线固化树脂137的排出图案因排出量的调整而比安装预定位置136稍大，排出的紫外线固化树脂137的外缘被设为距离安装预定位置136的外缘为等距离。即，紫外线固化树脂137的排出图案为与向基板70安装时的电子元件96的安装面相同的形状，被设为比该安装面稍大的尺寸。

接着，当向树脂层叠体130的腔体132的内部排出紫外线固化树脂137时，载置台52向安装单元26的下方移动。在安装单元26中，通过带式供料器110来供给电子元件96，通过安装头112的吸嘴118来保持该电子元件96。并且，安装头112通过移动装置114而移动，如图6所示，由吸嘴118保持的电子元件96在树脂层叠体130的腔体132的内部载置于排出的紫外线固化树脂137上。此外，树脂层叠体130的高度尺寸与电子元件96的高度尺寸被设为大致相同。

当在被排出至安装预定位置136的紫外线固化树脂137上载置电子元件96时，如图7所示，存在有电子元件96载置于从安装预定位置136偏移的位置的情况。在这样的情况下，电子元件96通过自校正效果而朝向安装预定位置136移动。即，通过自校正效果将电子元件96的载置位置修正为安装预定位置136。详细地说，自校正效果是指如下效果：欲使从电子元件96的安装面的外缘溢出的紫外线固化树脂137的量形成为相同的力借助紫外线固化树脂137的表面张力而使电子元件96移动。另外，如上所述，紫外线固化树脂137比安装预定位置136大，紫外线固化树脂137的外缘被设为距离安装预定位置136的外缘为等距离。因此，如图8所示，载置于从安装预定位置136偏移的位置的电子元件96以使自身的外缘与紫外线固化树脂137的外缘之间的距离形成为相同的方式移动。由此，电子元件96的载置位置被修正为安装预定位置136。

但是，若紫外线固化树脂137的量过少，则紫外线固化树脂137的表面张力变弱，存在有无法通过表面张力而使电子元件96移动的隐患。即，存在有无法通过自校正效果恰当地修正电子元件96的载置位置的隐患。另一方面，若紫外线固化树脂137的量过多，则电子元件96形成为浮在紫外线固化树脂137上的状态，当载置台52移动时，电子元件96浮动，存在有从安装预定位置136偏移的隐患。鉴于上述那样的情况，考虑到电子元件96的重量，计算能够通过表面张力使电子元件96恰当地移动并且抑制电子元件96的浮动的紫外线固化树脂137的量，向安装预定位置136排出该量的紫外线固化树脂137。

接着，当在紫外线固化树脂137上载置电子元件96时，载置台52向第二成形单元24的下方移动，在固化部86中，通过照射装置92向载置有电子元件96的紫外线固化树脂137照射紫外线。由此，紫外线固化树脂137固化，电子元件96被固定。详细地说，如图6所示，载置有电子元件96的紫外线固化树脂137以因电子元件96的重量而在电子元件96的安装面的下方被设为薄膜状且在外缘处包围电子元件96的侧面的下端的方式隆起。此时，向紫外线固化树脂137照射紫外线，紫外线固化树脂137固化而稍微收缩，通过固化的紫外线固化树脂137而在电子元件96的侧面的下端固定地夹持电子元件96。另外，由于紫外线固化树脂137在某种程度上存在粘着性，因此电子元件96在其安装面被粘着力固定地保持。由此，电子元件96被固定在腔体132的内部。此外，由于因紫外线照射而固化的紫外线固化树脂137固定电子元件96，因此存在有记载为固定层137的情况。

接下来，当电子元件96被固定在腔体132的内部时，如图9所示，在腔体132的固定有电子元件96的部位以外的间隙形成树脂层叠体150。详细地说，在第二成形单元24的第二印刷部84中，喷墨头88向在腔体132的内部露出的基板70的上表面、即腔体132的内壁面与固定层137之间呈薄膜状地排出紫外线固化树脂。接着，当呈薄膜状地排出紫外线固化树脂时，照射装置92向该薄膜状的紫外线固化树脂照射紫外线。由此，在腔体132的固定有电子元件96的部位以外的间隙形成有薄膜状的树脂层152。

接着，喷墨头88以覆盖腔体132的固定有电子元件96的部位以外的间隙的方式向该薄膜状的树脂层152上的部分呈薄膜状地排出紫外线固化树脂。并且，照射装置92通过向该呈薄膜状地排出的紫外线固化树脂照射紫外线而在薄膜状的树脂层152上层叠薄膜状的树脂层152。这样，通过重复进行朝向腔体132的固定有电子元件96的部位以外的间隙的紫外线固化树脂的排出和紫外线的照射来层叠多个树脂层152，在腔体132的固定有电子元件96的部位以外的间隙形成树脂层叠体150。此外，树脂层叠体150的高度尺寸被设为与树脂层叠体130的高度尺寸大致相同。由此，树脂层叠体130的上表面与树脂层叠体150的上表面被设为共面。

接下来，当在腔体132的固定有电子元件96的部位以外的间隙形成树脂层叠体150时，如图10所示，遍及树脂层叠体130的上表面和树脂层叠体150的上表面而形成树脂层160。详细地说，在之后的工序中，形成电连接安装于基板70的电子元件96的电极166与其它电极(省略图示)的配线168，但是喷墨头88将紫外线固化树脂呈薄膜状地向该配线168的形成预定位置排出。即，在配线168的形成预定位置，遍及树脂层叠体130的上表面和树脂层叠体150的上表面呈薄膜状地排出紫外线固化树脂。并且，照射装置92向该薄膜状的紫外线固化树脂照射紫外线。由此，在配线168的形成预定位置，遍及树脂层叠体130的上表面和树脂层叠体150的上表面形成薄膜状的树脂层160。

接着，当遍及树脂层叠体130的上表面和树脂层叠体150的上表面形成树脂层160时，载置台52向第一成形单元22的下方移动。并且，在第一印刷部72中，喷墨头76根据电路图案而将金属墨呈线状地向树脂层160上排出。此时，金属墨被以连接电子元件96的电极166与其它电极(省略图示)的方式呈线状地排出。接着，在烧成部74中，通过激光照射装置78向排出的金属墨照射激光。由此，对金属墨进行烧成，如图11所示，形成连接电子元件96的电极166与其它电极的配线168。

这样，在电路形成装置10中，在将电子元件96固定于基板70时，通过紫外线固化树脂来进行固定。另一方面，在以往的电路形成装置中，设有排出粘结剂的点胶头，通过由该点胶头排出的粘结剂而将电子元件96固定于基板70。即，在以往的电路形成装置中，需要配设点胶头，存在有点胶头的配设成本、配设空间等问题。另外，在通过粘结剂来固定电子元件96时，在电炉等中，需要通过热量使粘结剂固化，存在有生产量降低这样的问题。

鉴于这样的情况，在电路形成装置10中，使用用于形成树脂层叠体130等的紫外线固化树脂来将电子元件96固定于基板70。即，在用于形成树脂层叠体130等的工序和用于固定电子元件96的工序中，共用排出紫外线固化树脂的喷墨头88。由此，能够消除配设成本、配设空间等问题。另外，在通过紫外线固化树脂来固定电子元件96时，只需向紫外线固化树脂照射紫外线即可。由此，能够防止生产量的降低。

另外，在电路形成装置10中，在配线168的形成预定位置形成有树脂层160，在该树脂层160上形成有配线168。另一方面，在以往的电路形成装置中，遍及树脂层叠体130的上表面和树脂层叠体150的上表面形成配线168。但是，由于朝向树脂层叠体130的上表面的紫外线的照射量与朝向树脂层叠体150的上表面的紫外线的照射量大不相同，因此树脂层叠体130的上表面与树脂层叠体150的上表面的物性大不相同。为了遍及这样的、物性不同的树脂层叠体130的上表面和树脂层叠体150的上表面形成配线168，需要调整金属墨的烧成条件，非常麻烦。

详细地说，如上所述，树脂层叠体150是通过层叠多个树脂层152而形成的，树脂层叠体150的上表面为所述多个树脂层152中的最后层叠的树脂层152的上表面。因此，仅在形成该最后层叠的树脂层152时向树脂层叠体150的上表面照射有紫外线。另一方面，如上所述，树脂层叠体130是通过层叠多个树脂层133而形成的，树脂层叠体130的上表面为所述多个树脂层133中的最后层叠的树脂层133的上表面。因此，在形成树脂层叠体130时，仅在形成该最后层叠的树脂层133时向树脂层叠体130的上表面照射紫外线。然而，在形成有树脂层叠体130之后，以与该树脂层叠体130相邻的状态形成有树脂层叠体150，从而无法仅向树脂层叠体150的形成位置、即腔体132的固定有电子元件96的部位以外的间隙照射紫外线，树脂层叠体130的上表面也被照射紫外线。因此，在形成树脂层叠体150时，每当形成多个树脂层152时均向树脂层叠体130的上表面照射紫外线。即，与树脂层叠体150的上表面相比，向树脂层叠体130的上表面照射非常大量的紫外线。因此，树脂层叠体130的上表面的润湿性、硬度等物性与树脂层叠体150的上表面的润湿性、硬度等物性大不相同。这样，为了遍及物性不同的树脂层叠体130的上表面和树脂层叠体150的上表面排出金属墨，并恰当地对该金属墨进行烧成，需要变更用于对排出至树脂层叠体130的上表面的金属墨进行烧成的烧成条件与用于对排出至树脂层叠体150的上表面的金属墨进行烧成的烧成条件。即，在以往的电路形成装置中，若未根据金属墨的部位变更烧成条件，则无法恰当地形成配线168。

另一方面，在电路形成装置10中，如上所述，在配线168的形成预定位置，遍及树脂层叠体130的上表面和树脂层叠体150的上表面地形成有树脂层160。并且，朝向该树脂层160的紫外线的照射量遍及树脂层160的整个区域被设为大致均匀，树脂层160的物性遍及树脂层160的整个区域被设为大致均匀。因此，向该树脂层160上排出金属墨并对该金属墨进行烧成时的烧成条件能够在排出的金属墨的整个区域形成为相同。由此，在电路形成装置10中，能够不根据金属墨的部位变更烧成条件，而恰当地形成配线168。

第二实施例

在第一实施例的电路形成装置10中，向腔体132的底面排出与安装预定的电子元件96的尺寸及重量相应的量的紫外线固化树脂，通过该紫外线固化树脂来固定电子元件96，但是在第二实施例的电路形成装置10中，遍及腔体132的整个底面排出紫外线固化树脂，并通过该紫外线固化树脂来固定电子元件96。

具体地说，在第二实施例的电路形成装置10中，也与第一实施例的电路形成装置10相同，在基板70上形成具有腔体132的树脂层叠体130。并且，如图12所示，遍及树脂层叠体130的腔体132的内部、即作为腔体132的底面而露出的基板70的整体，通过喷墨头88排出紫外线固化树脂170。并且，通过照射装置92向该排出的紫外线固化树脂170照射紫外线。此时，向紫外线固化树脂170照射的紫外线照射量被设为使紫外线固化树脂170完全固化所需的紫外线照射量的10％以下。因此，照射了紫外线的紫外线固化树脂170形成为未固化而粘度上升的状态。此外，也可以将紫外线照射量记载为紫外线曝光量、紫外线累计光量，通过对单位时间的照射量(紫外线照度、紫外线强度)乘以照射时间而获得。另外，用于不使紫外线固化树脂170固化而使粘度上升的紫外线照射量因构成紫外线固化树脂的材料而不同。

接下来，当因朝向紫外线固化树脂170照射紫外线而使其粘度上升时，载置台52向安装单元26的下方移动。在安装单元26中，通过带式供料器110来供给电子元件96，通过安装头112的吸嘴118来保持该电子元件96。并且，通过移动装置114来移动安装头112，由吸嘴118保持的电子元件96载置于排出至腔体132的整个底面的紫外线固化树脂170上的预定的位置、即电子元件96的安装预定位置。

接着，当电子元件96载置于紫外线固化树脂170上时，载置台52向第二成形单元24的下方移动，在固化部86中，通过照射装置92向载置有电子元件96的紫外线固化树脂170照射紫外线。此时，以与之前照射的紫外线照射量累加而超过使紫外线固化树脂170完全固化所需的紫外线照射量的方式向紫外线固化树脂170照射紫外线。由此，紫外线固化树脂170固化，电子元件96被固定。详细地说，如图13所示，载置有电子元件96的紫外线固化树脂170因电子元件96的重量而在电子元件96的安装面的下方被设为薄膜状，紫外线固化树脂170的电子元件96的安装面的下方以外的上表面比电子元件96的安装面靠上方。因此，电子元件96的侧面的下端被紫外线固化树脂170包围。此时，向紫外线固化树脂170照射紫外线，紫外线固化树脂170固化而稍微收缩，电子元件96被固化的紫外线固化树脂170固定地夹持在电子元件96的侧面的下端。另外，通过粘度上升的紫外线固化树脂170，电子元件96被粘着力固定地保持在安装面。由此，电子元件96被固定在腔体132的内部。此外，由于通过紫外线照射而固化了的紫外线固化树脂170固定电子元件96，因此存在有记载为固定层170的情况。

接下来，当电子元件96被固定在腔体132的内部时，如图14所示，在腔体132的固定有电子元件96的部位以外的间隙、即露出的固定层170的上表面形成树脂层叠体180。详细地说，在第二成形单元24的第二印刷部84中，喷墨头88向在腔体132的内部露出的固定层170的上表面呈薄膜状地排出紫外线固化树脂。接着，当呈薄膜状地排出紫外线固化树脂时，照射装置92向该薄膜状的紫外线固化树脂照射紫外线。由此，在露出的固定层170的上表面形成薄膜状的树脂层182。

接着，喷墨头88以覆盖腔体132的固定有电子元件96的部位以外的间隙的方式向该薄膜状的树脂层182上呈薄膜状地排出紫外线固化树脂。并且，照射装置92向该呈薄膜状地排出的紫外线固化树脂照射紫外线，从而在薄膜状的树脂层182上层叠薄膜状的树脂层182。这样，通过重复进行紫外线固化树脂的排出和紫外线的照射而层叠多个树脂层182，在腔体132的固定有电子元件96的部位以外的间隙形成树脂层叠体180。此外，树脂层叠体180的高度尺寸被设为与树脂层叠体130的高度尺寸大致相同。由此，树脂层叠体130的上表面与树脂层叠体180的上表面被设为共面。

接下来，当在腔体132的固定有电子元件96的部位以外的间隙形成树脂层叠体180时，在配线的形成预定位置，遍及该树脂层叠体180的上表面和树脂层叠体130的上表面形成树脂层。并且，在该树脂层上形成配线。但是，由于朝向配线的形成预定位置的树脂层的形成手法及朝向该树脂层上的配线的形成手法与第一实施例中的形成手法相同，因此省略说明。

这样，在第二实施例的电路形成装置10中，通过紫外线固化树脂来固定电子元件96，并且在遍及树脂层叠体180的上表面和树脂层叠体130的上表面而形成的树脂层上形成配线，从而也能够起到与第一实施例的电路形成装置10相同的效果。

另外，在第二实施例的电路形成装置10中，通过向载置电子元件96之前的紫外线固化树脂170照射紫外线而使紫外线固化树脂170的粘度上升。由此，固化之前的紫外线固化树脂170对电子元件96的保持力升高，即使是载置台52在紫外线固化树脂170固化之前移动的情况下，也能够防止电子元件96的位置偏移等。

进而言之，在第二实施例的电路形成装置10中，遍及腔体132的整个底面排出紫外线固化树脂170，并使该紫外线固化树脂170固化，从而紫外线固化树脂170固化，电子元件96被固定。并且，通过在固化了的紫外线固化树脂170、即固定层170上层叠多个树脂层182而形成树脂层叠体180。由此，在第二实施例的电路形成装置10中，在形成用于固定电子元件96的固定层170时，形成树脂层叠体180的最下层。即，用于固定电子元件96的固定层170形成为树脂层叠体180的最下层。因此，能够缩短树脂层叠体180的形成时间，生产量提高。

此外，如图2所示，控制装置27的控制器120具有排出部200、载置部202、固定部204、树脂层层叠部206、树脂层形成部208、配线形成部210及粘度上升部212。排出部200是用于向腔体132的内部排出紫外线固化树脂137或者紫外线固化树脂170的功能部。载置部202是用于向紫外线固化树脂137或者紫外线固化树脂170上载置电子元件96的功能部。固定部204是用于使紫外线固化树脂137或者紫外线固化树脂170固化而固定电子元件96的功能部。树脂层层叠部206是用于在腔体132的固定有电子元件96的部位以外的间隙层叠树脂层152或者树脂层182而形成树脂层叠体150或者树脂层叠体180的功能部。树脂层形成部208是用于遍及树脂层叠体130的上表面和树脂层叠体150的上表面形成树脂层160的功能部、或者是用于遍及树脂层叠体130的上表面和树脂层叠体180的上表面形成树脂层的功能部。配线形成部210是用于在由树脂层形成部208形成的树脂层160上形成配线168的功能部。粘度上升部212是用于向紫外线固化树脂170照射紫外线而使紫外线固化树脂170的粘度上升的功能部。

顺便一提，在上述实施例中，基板70是基板的一个例子。喷墨头88是排出装置的一个例子。电子元件96是元件的一个例子。腔体132是腔体的一个例子。另外，由排出部200执行的工序是排出工序的一个例子。由载置部202执行的工序是载置工序的一个例子。由固定部204执行的工序是固定工序的一个例子。由树脂层层叠部206执行的工序是树脂层层叠工序的一个例子。由树脂层形成部208执行的工序是树脂层形成工序的一个例子。由配线形成部210执行的工序是配线形成工序的一个例子。由粘度上升部212执行的工序是紫外线照射工序的一个例子。

此外，本发明并不局限于上述实施例，能够基于本领域技术人员的知识以进行了各种变更、改良的各种方式来实施。例如，在上述实施例中，在腔体132的内部安装有电子元件96，但是对于向腔体132以外的位置安装电子元件96的情况，也可以通过紫外线固化树脂来固定电子元件96。

另外，在上述实施例中，金属墨通过激光的照射而被烧成，形成配线，但是也可以通过闪光灯光、电炉等的热量对金属墨进行烧成，形成配线。

另外，在上述实施例中，在通过紫外线固化树脂固定了电子元件96之后，通过树脂层叠体150等来填充腔体132的固定有电子元件96的部位以外的间隙，在树脂层叠体130及树脂层叠体150等的上表面形成有树脂层160，在该树脂层160上形成有配线168，但是也可以在通过粘结剂等固定了电子元件96之后，通过树脂层叠体150等来填充腔体132的固定有电子元件96的部位以外的间隙，在树脂层叠体130及树脂层叠体150等的上表面形成树脂层160，在该树脂层160上形成配线168。即，在树脂层叠体130及树脂层叠体150等的上表面形成树脂层160并在该树脂层160上形成配线168的技术中，通过紫外线固化树脂来固定电子元件96的工序并不是必须的，也可以通过任意的手法来固定电子元件96。

附图标记说明

70：基板88：喷墨头(排出装置)96：电子元件(元件)132：腔体200：排出部(排出工序)202：载置部(载置工序)204：固定部(固定工序)206：树脂层层叠部(树脂层层叠工序)208：树脂层形成部(树脂层形成工序)210：配线形成部(配线形成工序)212：粘度上升部(紫外线照射工序)。