低剖面天线的制作方法

文档序号:15022175发布日期:2018-07-25 01:11阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种低剖面天线,其特征在于,包括:

H面喇叭馈电部分、与所述H面喇叭馈电部分连接的平行板波导、以及覆盖于所述平行板波导上表面的缝隙式辐射层;

其中,所述H面喇叭馈电部分用于形成输入矩形波导至所述平行板波导的转换。

2.根据权利要求1所述的低剖面天线,其特征在于,所述平行板波导用于向所述缝隙式辐射层馈电,且平行板波导的下基板的厚度线性增加以在平行板波导的内部形成倾斜表面。

3.根据权利要求2所述的低剖面天线,其特征在于,所述平行板波导的下基板的最大厚度小于平行板波导的上基板与所述平行板波导的下基板之间的最大距离。

4.根据权利要求2所述的低剖面天线,其特征在于,

所述缝隙式辐射层包括多个等间距设置且相互平行的横向枝节以形成进行辐射的平面缝隙波导。

5.根据权利要求2所述的低剖面天线,其特征在于,所述平行板波导的内部为介质填充。

6.根据权利要求2所述的低剖面天线,其特征在于,所述平行板波导的内部为空气填充。

7.根据权利要求2所述的低剖面天线,其特征在于,所述H面喇叭馈电部分包括:

多个隔离元件,所述多个隔离元件中任意两个相邻的隔离元件之间的距离相等,所述任意两个相邻的隔离元件之间形成多个串联连接且相互隔离的输出端口。

8.根据权利要求7所述的低剖面天线,其特征在于,所述H面喇叭馈电部分还包括:

对应设置于所述多个输出端口中心轴线上的多个金属短柱。

9.根据权利要求5所述的低剖面天线,其特征在于,所述介质包括:FR4、F4B、聚四氟乙烯和陶瓷之中的任意一种。

10.根据权利要求7所述的低剖面天线,其特征在于,所述多个隔离元件均为T字形结构。

11.根据权利要求1-10任一项所述的低剖面天线,其特征在于,所述缝隙式辐射层为CTS辐射层。

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