一种浅杯高可靠性紫光LED封装器件及其制造方法与流程

本发明涉及led封装领域，特别是一种浅杯高可靠性紫光led封装器件及其制造方法。

背景技术：

现有技术中无论是陶瓷基板还是ppa、pct、emc等不同材质的支架，杯深达到0.35mm以上。这些基板或者支架杯内固晶、焊线并点硅胶或者制模形成器件。这些器件仅仅靠底部散热，局限在中小功率以下。并不能满足大功率的散热要求。

现有技术中，透镜多由硅胶制模形成，如遇到较高湿度、较高腐蚀物质的环境下紫光led不容易满足。

因此，一款浅杯高可靠性紫光led封装器件的开发是有必要的，可以全部解决现有难题。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种浅杯高可靠性紫光led封装器件及其制造方法，本发明密闭的封装结构克服了恶劣环境无法使用的问题，圆形浅杯与底部金属散热器同时向下、向上散热的结构解决了高瓦数需要高散热的需求。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：

根据本发明提出的一种浅杯高可靠性紫光led封装器件，包括带有圆形浅杯的基板、紫光led芯片、玻璃透镜、抗uv硅胶和散热器，其中，紫光led芯片固定在基板上，紫光led芯片的正负极分别与基板的正负极焊盘连接，玻璃透镜设置在紫光led芯片上，抗uv硅胶填充在玻璃透镜与基板所行成的密闭空间内，散热器设置在基板的下方，散热器与基板中的圆形浅杯连接。

作为本发明所述的一种浅杯高可靠性紫光led封装器件进一步优化方案，基板的材质为氮化铝陶瓷或者氧化铝陶瓷。

作为本发明所述的一种浅杯高可靠性紫光led封装器件进一步优化方案，紫光led芯片是采用固晶胶固定在基板上。

一种浅杯高可靠性紫光led封装器件的制造方法，包括以下步骤：

步骤一、提供带有圆形浅杯的基板，采用固晶胶将紫光led芯片通过固晶机固定基板上,固定时使用研磨功能使紫光led芯片与基板之间的固晶胶均匀涂布；

步骤二、将固定好紫光led芯片的基板置入烤箱烘烤；

步骤三、将烘烤固化好的基板置于焊线机上进行焊线，紫光led芯片的正负极分别连接基板的正负极焊盘；

步骤四、将玻璃透镜内部点抗uv硅胶；

步骤五、将填满抗uv硅胶的玻璃透镜盖到焊线完成的基板上；

步骤六、将盖上透镜的基板置入烤箱烘烤，使硅胶固化；

步骤七、分光并包装。

作为本发明所述的一种浅杯高可靠性紫光led封装器件的制造方法进一步优化方案，将散热器设置在基板的下方，散热器与基板中的圆形浅杯是连体的。

本发明采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：

（1）采用基板底部正极和负极焊盘、底部散热器和上面圆形浅杯是金属部件,铜金属作为底层，在铜层上电镀镍与银或者金；圆形浅杯与基板底部散热器是连体的，实现了热能够同时向下和向上传导；

（2）采用的透镜是玻璃材质；可实现不同发光角度，而且抗抗紫外性能好；

(3）led芯片采用200nm-400nm波长的紫光led芯片；

(4)基板采用氮化铝陶瓷或者氧化铝陶瓷材质加强散热。

附图说明

图1是基板侧视图。

图2为基板俯视图。

图3为基板底部结构示意图。

图4为固晶和焊线后半成品示意图。

图5为成品器件。

附图标记解释为：1为基板的正极，2为散热器，3为基板的负极，4为基板的圆形浅杯，5为紫光led芯片,6为玻璃透镜，7为抗uv硅胶、8为键合金丝、9为mark点。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的技术方案做进一步的详细说明：

图1是基板侧视图，图2为基板俯视图，图3为基板底部结构示意图，图2中的标记9为mark点，基板是带有圆形浅杯，散热器设置在基板的下方，散热器与基板中的圆形浅杯连接。紫光led芯片通过键合金丝8与基板连接，所述基板底部正极和负极焊盘、底部散热器和上面圆形浅杯是金属部件,铜金属作为散热器的底层底,在底层上电镀镍与银或者金。

本发明包括带有圆形浅杯4的基板、紫光led芯片5、玻璃透镜6和抗uv硅胶7，其中，紫光led芯片固定在基板上，紫光led芯片的正负极分别与基板的正负极焊盘1、3连接，玻璃透镜设置在紫光led芯片上，抗uv硅胶填充在玻璃透镜与基板所行成的密闭空间内，散热器设置在基板的下方，散热器2与基板中的圆形浅杯连接。

基板中的圆形浅杯与底部散热器连接，起到向上散热与固定透镜的作用；

所述基板材质为氮化铝陶瓷或者氧化铝陶瓷。

所述玻璃透镜是高强度高出光率玻璃，并可实现30°、60°、90°、120°等多角度。

把紫光led芯片使用高导热固晶胶固定，并使用焊线机焊接正负极焊盘。

透镜与基板行成的密闭空间使用抗uv硅胶填充行成完整器件。

一种浅杯高可靠性紫光led封装器件的制造方法，包括以下步骤：

步骤一、将紫光led芯片使用高导热固晶胶使用固晶机固定基板上,固定时使用研磨功能使芯片与基板之间的固晶胶均匀涂布。

步骤二、固定好紫光芯片的基板置入烤箱烘烤；

步骤三、将烘烤固化好的基板置于焊线机上进行焊线,led芯片正负电极分别连接基板正负极焊盘；如图4所示；

步骤四、将玻璃透镜内部点抗uv硅胶；

步骤五、将填满硅胶的玻璃透镜盖到焊线完成的基板上。

步骤六、将盖完透镜的基板置入烤箱烘烤，使硅胶固化；如图5所示；

步骤七、分光并包装。

圆形浅杯与底部金属散热器同时向下、向上散热的结构解决了高瓦数需要高散热的需求。此技术采用了底部散热器与基板上表面圆形浅杯连体设计的基板，结合现有成熟的固晶焊线技术，最后填有抗uv硅胶的玻璃基板盖在功能区上行成器件。此设计可提升散热能力，也能满足在恶劣环境下使用。

本发明克服了恶劣环境无法使用的问题，圆形浅杯与底部金属散热器同时向下、向上散热的结构解决了高瓦数需要高散热的需求。此技术采用了底部散热器与基板上表面圆形浅杯连体设计的基板，结合现有成熟的固晶焊线技术，最后填有抗uv硅胶的玻璃基板盖在功能区上行成器件。此设计可提升散热能力，也能满足在恶劣环境下使用。

除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种浅杯高可靠性紫光LED封装器件，该器件包含浅杯基板、LED芯片、固晶胶、玻璃透镜、键合金丝、抗UV硅胶。基板包括正极和负极焊盘、散热器以及固晶区。正负极焊盘各自在基板上表面形成圆形浅杯,浅杯内为功能区进行固晶焊线，玻璃透镜卡在圆形浅杯内并用用抗UV硅胶填充固定。本发明还公开了一种浅杯高可靠性紫光LED封装器件的制造方法，本发明解决了恶劣环境下受潮、硫化、溴化的风险；同时由底部焊盘、散热器与底部散热器连体的基板上表面圆形浅杯形成的特有散热设计可使紫光LED器件寿命更长。

技术研发人员：赵韦人;何苗;陈四海;严春伟;李海龙
受保护的技术使用者：江苏稳润光电有限公司
技术研发日：2017.03.21
技术公布日：2017.07.25