一种调整装置及清洗机的制作方法

本发明涉及硅片制造技术领域，特别涉及一种用于调整硅片之间的间隙的调整装置，以及具有该调整装置的用于清洗硅片的清洗机。

背景技术

为了便于硅片在各生产工序间流通以及成品运输，硅片多存储在前开式晶圆盒(frontopeningunifiedpod，foup)或者前开式晶圆运输盒(frontopeningshippingbox，fosb)中。硅片放置在前述的两种盒子中时，硅片与硅片之间的间隙是固定的，例如行业内均将该间歇设置为10mm。与之对应的，在一些同时对一组硅片进行加工的工序中，例如硅片清洗工序或者硅片烘干工序中，为了提高硅片从foup或者fosb到相应工序，再到foup或者fosb中的传输效率，以及在相应工序的各加工位之间的传输效率，硅片与硅片之间的间隙始终是固定的。然而硅片与硅片之间的间隙始终固定，对于一些工序会造成不良影响，特别在清洗工序中，硅片与硅片之间的这一固定的间隙的大小会对清洗造成影响。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种调整装置和清洗机，以解决现有的硅片之间的间隙始终固定的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种调整装置，用于调整硅片之间的间隙，包括：多个承载台，每个所述承载台用于承载单个硅片；以及旋转件，所有的所述承载台沿着所述旋转件的轴向分布，且所述旋转件用于驱动所有所述承载台沿所述旋转件的轴向移动。

可选的，还包括一第一导向件，所述第一导向件用于引导每个所述承载台沿所述旋转件的轴向移动；每个所述承载台具有一滑块，所述旋转件的外周面上开设有至少两条螺旋滑槽，每条螺旋滑槽与每个所述滑块滑动连接。

可选的，每条所述螺旋滑槽的旋向均相同，且相邻的所述螺旋滑槽的螺距依次增大或者减小。

可选的，一部分的所述螺旋滑槽的旋向为左旋，另一部分的所述螺旋滑槽的旋向为右旋，且旋向为左旋的所述螺旋滑槽相互邻近，旋向为右旋的所述螺旋滑槽相互邻近。

可选的，相邻的旋向为左旋的所述螺旋滑槽的螺距依次增大或者减小，且所有的旋向为左旋的所述螺旋滑槽与所有的旋向为右旋的所述螺旋滑槽相互对称。

可选的，所述旋转件的外周面上具有至少两条螺纹，每条螺纹与每个所述承载台螺纹连接。

可选的，每条所述螺纹的旋向均相同，且相邻的所述螺纹的螺距依次增大或者减小。

可选的，一部分的所述螺纹的旋向为左旋，另一部分的所述螺纹的旋向为右旋，且旋向为左旋的所述螺纹相互邻近，旋向为右旋的所螺纹相互邻近。

可选的，相邻的旋向为左旋的所述螺纹的螺距依次增大或者减小，且所有的旋向为左旋的所述螺纹与所有的旋向为右旋的所述螺纹相互对称。

可选的，还包括一第二导向件，所述第二导向件用于引导每个所述承载台沿所述旋转件的轴向移动。

可选的，所述旋转件用于驱动每个所述承载台沿同一直线等间距散开或者聚拢。

可选的，还包括驱动件，所述驱动件用于驱动所述旋转件转动。

本发明还提供一种清洗机，用于清洗硅片，所述清洗机包括上述的调整装置。

可选的，所述清洗机包括用于调整硅片放置方向的翻转装置，所述调整装置固定设置在所述翻转装置上。

本发明提供的一种调整装置和清洗机，具有以下有益效果：每个承载台上均可以承载硅片，且所有的所述承载台沿着所述旋转件的轴向分布，旋转件可驱动所有的所述承载台沿所述旋转件的轴向移动，即可通过旋转件驱动每个承载台沿着旋转件的轴向移动，进而可以调整承载台沿着旋转件轴向的间隙的大小，即可调整硅片沿着旋转件轴向的间隙的大小，实现了硅片与硅片之间的间隙的大小的调节。

附图说明

图1为本发明一实施例中的调整装置在调整硅片之间的间隙之前的结构示意图；

图2为本发明一实施例中的调整装置在调整硅片之间的间隙之后的结构示意图；

图3为本发明实施例一中的调整装置的局部放大示意图；

图4为本发明实施例一中的调整装置的旋转件的外周面展开后的一示意图；

图5为本发明实施例一中的调整装置的旋转件的外周面展开后的又一示意图。

附图标记说明：

10-承载台；

11-滑块；

20-硅片；

30-旋转件；

50-螺旋滑槽；

a-箭头；

b-箭头；

c-箭头；

d-箭头；

p-间隙。

具体实施方式

如背景技术所述，硅片在前开式晶圆盒(frontopeningunifiedpod，foup)或者前开式晶圆运输盒(frontopeningshippingbox，fosb)中时，硅片与硅片之间的间隙是固定的。本发明的发明人进一步研究发现，在目前的硅片制造工艺中，实际清洗时硅片与硅片之间的间隙大于硅片清洗时需要的硅片与硅片之间的间隙，使得一组数量相同的硅片所占的体积变大。如此，一方面导致用于清洗硅片的纯水和化学品的用量增加，清洗成本高，一方面增长了化学品的流动路径，使得化学品的循环效率降低，清洗效率低。因此，本发明的发明人提出了一种调整硅片之间的间隙的调整装置。

以下结合附图和具体实施例对本发明提出的调整装置及清洗机作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

实施例一

图1为本发明一实施例中的调整装置在调整硅片之间的间隙之前的结构示意图。参考图1，一种用于调整硅片之间的间隙的调整装置，包括至少两个承载台10以及旋转件30。每个所述承载台10用于承载单个硅片20。所有的承载台10沿着所述旋转件30的轴向分布，所述旋转件30用于驱动所有的所述承载台10沿平行于所述旋转件30的轴向的方向移动。由于每个承载台10均可以用于承载硅片20，且所有的所述承载台10沿着所述旋转件30的轴向分布，旋转件30可驱动所有的所述承载台10沿平行于所述旋转件30的轴向的方向移动，因而可通过旋转件30驱动每个承载台10沿着旋转件30的轴向移动，进而可以调整承载台10沿着旋转件30轴向的间隙的大小，即可调整硅片20沿着旋转件30轴向的间隙的大小，实现了硅片20与硅片20之间的间隙的大小的调节。

本实施例中的旋转件30的外表面优选为圆柱形，如此，可仅改变硅片之间的间隙，而不改变承载台10在径向上相对旋转件的位置。本实施例中所述旋转件绕着一旋转轴旋转，所述旋转件的轴向是指所述旋转轴的方向。

图2为本发明一实施例中的调整装置在调整硅片之间的间隙之后的结构示意图。参考图2，所有的所述承载台10在旋转件30的驱动下沿着旋转件30的轴向移动，例如沿着图2中的箭头a所示的方向聚拢，从而将相邻的两片硅片20之间的间隙p由大调小。当然，所有的所述承载台10也可在旋转件30的驱动下沿着旋转件30的轴向散开，使得硅片20之间的间隙p由小变大。例如，可将硅片之间的间隙p由10mm调整至7mm，再将硅片之间的间隙p由7mm调整至10mm。其中，相邻的两片硅片之间的间隙p的大小为7mm至10mm。

图3为本发明实施例一中的调整装置的局部放大示意图。在本实施例中，参考图3，具体的，所述调整装置还包括一第一导向件(图中未示出)，所述第一导向件用于引导每个所述承载台10沿所述旋转件的轴向移动。每个所述承载台10具有一滑块11。所述旋转件30的外周面上开设有至少两条螺旋滑槽50，每条螺旋滑槽50与每个所述滑块11滑动连接。旋转件30转动时，旋转件30的外周面上开设的所有的螺旋滑槽50沿着所述旋转件30的轴向旋转，此时，每条螺旋滑槽50即可驱动与之滑动连接的滑块11运动。此时每条螺旋滑槽50的旋向、螺距和旋转件30的转速影响了滑块的运动状态，一般来说，螺旋滑槽50可驱动滑块11沿着与所述旋转件30的轴向成一定夹角的方向运动，也可以理解为，滑块11即可沿着所述旋转件30的轴向移动，也可以沿着所述旋转件11的径向移动。然而，所有的所述承载台10在第一导向件的引导下仅能沿着所述旋转件30的轴向移动，可以理解为，第一导向件限制了滑块在旋转件的径向移动的自由度。于是，每条螺旋滑槽50可驱动与之滑动连接的滑块11沿着旋转件30的轴向移动，也就是说每条螺旋滑槽50可驱动硅片20沿着旋转件的轴向移动，即实现硅片20与硅片20之间的间隙调整。应当可以理解，所述滑块可以与所述承载台一体设置，也可以是所述承载台的一部分。

由上可知，当所述旋转件转过相同的角度时，所述螺旋滑槽的螺距和旋向决定了所述硅片之间的间隙大小。

具体的，所述第一导向件为长条状的导向条，所述承载台10具有与第一导向件滑动配合的滑槽，所述滑槽为环形或者为u型。再例如，所述第一导向件为长条状的导向槽，所述承载台10具有与第一导向件滑动配合的凸块，所述凸块为球形、v型或者燕尾型。当然，所述第一导向件还可以为其它的常见的用于导向的结构，再此不再赘述。

图4为本发明实施例一中的调整装置的旋转件的外周面展开后的一示意图。其中，图4箭头b所示的方向，螺旋滑槽50的螺距依次增大，且在该图中，螺旋滑槽50的旋向均为右旋，旋转件可沿着箭头c所示的方向旋转，也可以沿着与箭头c相反的方向旋转。当所述旋转件30沿着箭头c所指的方向旋转，所述硅片之间的间隙由大变小；当所述旋转件30反向旋转的时候，所述硅片之间的间隙由小变大。

图5为本发明实施例一中的调整装置的旋转件的外周面展开后的又一示意图。图5中，部分的所述螺旋滑槽50的旋向为左旋，部分的所述螺旋滑槽50的旋向为右旋，且旋向为左旋的所述螺旋滑槽相互邻近，旋向为右旋的所述螺旋滑槽相互邻近。当所述旋转件30沿着箭头d所指的方向旋转，所述硅片之间的间隙由大变小；当所述旋转件30反向旋转的时候，所述硅片之间的间隙由小变大。参考图4，相邻的旋向为左旋的所述螺旋滑槽的螺距依次增大或者减小，且所有的旋向为左旋的所述螺旋滑槽与所有的旋向为右旋的所述螺旋滑槽相互对称。

当然，所有的所述螺旋滑槽还可以为其它的方式分布在所述旋转件的外周面上。例如多个螺旋滑槽的旋向交错分布，此时可以将硅片之间的间距调整为非等间距。

所述旋转件还可用于驱动每个所述承载台沿同一直线等间距散开或者聚拢。例如，参考图3和图4，所述旋转件30开始旋转时，各个滑块11之间的间距是相等的，当旋转件30旋转结束时，各个滑块11之间的间距也是相等的，只是随着旋转件30的旋转方向的转换，各个滑块11之间的间距可由较小的相等间距变成较大的相等间距。

本实施例中，所述调整装置还包括驱动件(图中未示出)，所述驱动件用于驱动所述旋转件转动。

本实施例中，所述单个的承载台和所述旋转件构成了直线往复凸轮机构，单个所述承载台上的滑块为直线往复凸轮机构的从动件，所述旋转件构成了所述凸轮机构的主动件，所述旋转件还同时驱动多个从动件。也就是说本实施例中，所述旋转件通过直线往复凸轮机构驱动所述承载台移动。本实施例所述的调整装置用于300mm的硅片与硅片之间的间隙调整。

实施例二

本实施例中，所述旋转件通过螺旋传动机构驱动所述承载台移动。具体的，所述旋转件的外周面上具有至少两条螺纹，每条螺纹与每个所述承载台螺纹连接。如此，当所述旋转件转动时，所述旋转件驱动与所述旋转件螺纹连接的承载台沿着所述旋转件的轴向移动，即可实现承载台在所述旋转件的轴向上的间隙调整，也即实现了硅片与硅片之间的间隙调整。在这种情况下，旋转件和承载台之间的螺纹连接关系，限定了承载台沿着旋转件的径向移动的自由度，使得所述承载台仅能沿着所述旋转件的轴向移动。

优选的，与实施例一的螺旋滑槽的设置方式相对应的，每条所述螺纹的旋向均相同，且相邻的所述螺纹的螺距依次增大或者减小。

优选的，与实施例一的螺旋滑槽的设置方式相对应的，部分的所述螺纹的旋向为左旋，部分的所述螺纹的旋向为右旋，且旋向为左旋的所述螺纹相互邻近，旋向为右旋的所螺纹相互邻近。

与实施例一的螺旋滑槽的设置方式相对应的，相邻的旋向为左旋的所述螺纹的螺距依次增大或者减小，且所有的旋向为左旋的所述螺纹与所有的旋向为右旋的所述螺纹相互对称。

在本实施例中，优选的，所述调整装置还包括一第二导向件，所述第二导向件用于引导每个所述承载台沿所述旋转件的轴向移动。

具体的，所述第二导向件为长条状的导向条，所述承载台具有与第二导向件滑动配合的滑槽，所述滑槽为环形或者为u型。再例如，所述第二导向件为长条状的导向槽，所述承载台具有与第二导向件滑动配合的凸块，所述凸块为球形、v型或者燕尾型。当然，所述第二导向件还可以为其它的常见的用于导向的结构，再此不再赘述。

实施例三

本实施例提供一种用于清洗硅片的清洗机。所述清洗机包括上述的实施例一中的调整装置，或者上述实施例二中的调整装置。本实施例中的清洗机由于设置了调整装置可将硅片之间的间隙调整到10mm以下，因而使硅片整体的体积变小，从而节省用于清洗硅片的纯水和化学品的用量，降低清洗成本，同时减短了化学品的流动路径，使得化学品的循环效率增高，清洗效率高。

本实施例中，所述清洗机包括用于调整硅片放置方向的翻转装置，所述调整装置固定设置在所述翻转装置上。应当可以理解，所述调整装置还可以设置在所述清洗机的其它装置上，也可以作为清洗机中的一个独立的功能模块。

上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。