可携式电子装置及其影像撷取模块与影像感测组件的制作方法

本发明涉及一种影像感测组件，特别是涉及一种使用影像感测组件的影像撷取模块，以及一种使用影像撷取模块的可携式电子装置。

背景技术：

以现有技术来说，互补式金属氧化半导体(complementarymetal-oxide-semiconductor，cmos)影像传感器的特殊有利在于“低电源消耗”与“小体积”的特点，因此cmos影像传感器便于整合到有特殊需求的携带型电子产品内，例如cmos影像传感器可便于整合到具有较小整合空间的移动电话及笔记本电脑等。然而，当滤光组件设计成直接通过胶水而固定在影像传感器时，或者是滤光组件设计成不会直接与影像传感器接触时，都会产生许多不良的问题。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种可携式电子装置及其影像撷取模块与影像感测组件。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种影像撷取模块，所述影像撷取模块包括：一电路基板、一影像感测芯片、一衬垫结构、一滤光组件以及一镜头组件。所述影像感测芯片电性连接于所述电路基板，其中，所述影像感测芯片的上表面具有一影像感测区域以及一围绕所述影像感测区域的非影像感测区域。所述衬垫结构设置在所述非影像感测区域上。所述滤光组件设置在所述衬垫结构上，以使得所述滤光组件与所述影像感测芯片分离一预定距离。所述镜头组件包括一设置在所述电路基板上的支架结构以及一被所述支架结构所承载且对应于所述影像感测区域的镜头结构。

更进一步地，所述衬垫结构包括多个彼此分离且设置在所述非影像感测区域上的预制衬垫，且多个所述预制衬垫具有相同的高度，其中，每一个所述预制衬垫的上表面具有一连接于所述滤光组件的第一黏着层，每一个所述预制衬垫的下表面具有一连接于所述非影像感测区域的第二黏着层，且所述滤光组件相距所述影像感测芯片的所述预定距离等于所述预制衬垫的高度、所述第一黏着层的高度以及所述第二黏着层的高度三者的总和，以避免位于所述滤光组件上的微颗粒被成像在所述影像感测芯片的所述影像感测区域上，其中，所述预制衬垫为玻璃、硅片与半导体芯片三者其中之一，所述第一黏着层与所述第二黏着层为胶水或者胶带，且所述滤光组件为一镀膜玻璃或者一非镀膜玻璃。

更进一步地，所述影像撷取模块还进一步包括：一填充胶体，所述填充胶体围绕地设置在所述影像感测芯片与所述滤光组件之间且连接多个所述预制衬垫，而形成一位于所述影像感测芯片与所述滤光组件之间以保护所述影像感测区域的密闭空间，其中，所述影像感测芯片设置在所述电路基板的下表面上，且所述影像感测芯片通过多个导电体以电性连接于所述电路基板。

更进一步地，所述影像撷取模块还进一步包括：一填充胶体，所述填充胶体围绕地设置在所述影像感测芯片与所述滤光组件之间且连接多个所述预制衬垫，而形成一位于所述影像感测芯片与所述滤光组件之间以保护所述影像感测区域的密闭空间，其中，所述影像感测芯片设置在所述电路基板的上表面上，且所述影像感测芯片通过多个导电线以电性连接于所述电路基板。

更进一步地，所述影像撷取模块还进一步包括：一填充胶体，所述填充胶体围绕地设置在所述影像感测芯片与所述滤光组件之间且连接多个所述预制衬垫，而形成一位于所述影像感测芯片与所述滤光组件之间以保护所述影像感测区域的密闭空间，其中，所述影像感测芯片设置在所述电路基板的上表面上，且所述影像感测芯片通过多个导电体以电性连接于所述电路基板。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种影像感测组件，所述影像感测组件包括：一影像感测芯片、一衬垫结构以及一滤光组件。所述影像感测芯片的上表面具有一影像感测区域以及一围绕所述影像感测区域的非影像感测区域。所述衬垫结构设置在所述非影像感测区域上。所述滤光组件设置在所述衬垫结构上，以使得所述滤光组件与所述影像感测芯片分离一预定距离。

更进一步地，所述衬垫结构包括一设置在所述非影像感测区域上且围绕所述影像感测区域的围绕状预制衬垫，且所述围绕状预制衬垫具有均匀的高度。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外再一技术方案是，提供一种可携式电子装置，所述可携式电子装置使用一影像撷取模块，其特征在于，所述影像撷取模块包括：一电路基板、一影像感测芯片、一衬垫结构、一滤光组件以及一镜头组件。所述影像感测芯片电性连接于所述电路基板，其中，所述影像感测芯片的上表面具有一影像感测区域以及一围绕所述影像感测区域的非影像感测区域。所述衬垫结构设置在所述非影像感测区域上。所述滤光组件设置在所述衬垫结构上，以使得所述滤光组件与所述影像感测芯片分离一预定距离。所述镜头组件包括一设置在所述电路基板上的支架结构以及一被所述支架结构所承载且对应于所述影像感测区域的镜头结构。

更进一步地，所述衬垫结构包括多个彼此分离且设置在所述非影像感测区域上的预制衬垫，且多个所述预制衬垫具有相同的高度，其中，每一个所述预制衬垫的上表面具有一连接于所述滤光组件的第一黏着层，每一个所述预制衬垫的下表面具有一连接于所述非影像感测区域的第二黏着层，且所述滤光组件相距所述影像感测芯片的所述预定距离等于所述预制衬垫的高度、所述第一黏着层的高度以及所述第二黏着层的高度三者的总和，以避免位于所述滤光组件上的微颗粒被成像在所述影像感测芯片的所述影像感测区域上，其中，所述预制衬垫为玻璃、硅片与半导体芯片三者其中之一，所述第一黏着层与所述第二黏着层为胶水或者胶带，且所述滤光组件为一镀膜玻璃或者一非镀膜玻璃。

更进一步地，所述可携式电子装置还进一步包括：一填充胶体，所述填充胶体围绕地设置在所述影像感测芯片与所述滤光组件之间且连接多个所述预制衬垫，而形成一位于所述影像感测芯片与所述滤光组件之间以保护所述影像感测区域的密闭空间。

本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的一种可携式电子装置及其影像撷取模块与影像感测组件，其能通过“所述衬垫结构设置在所述非影像感测区域上”以及“所述滤光组件设置在多个所述预制衬垫上，以使得所述滤光组件与所述影像感测芯片分离一预定距离”的技术方案，以使得本发明通过所述衬垫结构(具有相同高度的多个所述预制衬垫或者具有均匀高度的所述围绕状预制衬垫)的使用而能够维持且确保所述滤光组件相对于所述影像感测芯片的平行度，而不会让所述滤光组件相对于所述影像感测芯片产生倾斜而影响平行度的状况，并且可让所述滤光组件与所述影像感测芯片分离一预定距离，借此以避免位于所述滤光组件上的微颗粒会被成像在所述影像感测芯片的所述影像感测区域上，进而能够有效提升本发明的生产良率。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明第一实施例的影像感测组件的俯视示意图。

图2为图1的ii-ii剖面线的剖面示意图。

图3为本发明第一实施例的影像撷取模块的示意图。

图4为本发明第二实施例的影像撷取模块的示意图。

图5为本发明第三实施例的影像撷取模块的示意图。

图6为本发明第四实施例的影像感测组件的俯视示意图。

图7为本发明第五实施例的影像感测组件的俯视示意图。

图8为本发明第六实施例的可携式电子装置的示意图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“可携式电子装置及其影像撷取模块与影像感测组件”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。

第一实施例

请参阅图1与图2所示，本发明第一实施例提供一种影像感测组件s，其包括：一影像感测芯片2、一衬垫结构3以及一滤光组件4。

首先，配合图1与图2所示，影像感测芯片2的上表面具有一影像感测区域201以及一围绕影像感测区域201的非影像感测区域202。举例来说，影像感测芯片2可为一种互补式金属氧化半导体(cmos)传感器或者任何具有影像撷取功能的传感器，然而本发明不以此举例为限。

再者，配合图1与图2所示，衬垫结构3包括多个彼此分离且设置在非影像感测区域202上的预制衬垫30(或者说是预制分隔物(spacer))，并且多个预制衬垫30具有相同的高度h。举例来说，预制衬垫30可为玻璃、硅片与半导体芯片三者其中之一，并且半导体芯片可为led芯片，然而本发明不以此举例为限。

另外，如图2所示，滤光组件4设置在多个预制衬垫30上，以使得滤光组件4分离影像感测芯片2一预定距离d。举例来说，滤光组件4可为一镀膜玻璃或者一非镀膜玻璃，然而本发明不以此举例为限。

更进一步来说，如图2所示，每一个预制衬垫30会被预先制作出来，并且预先制作出来的预制衬垫30会被放置在影像感测芯片2与滤光组件4之间。另外，每一个预制衬垫30的上表面具有一连接于滤光组件4的第一黏着层301，并且每一个预制衬垫30的下表面具有一连接于非影像感测区域202的第二黏着层302。举例来说，第一黏着层301与第二黏着层302都可为胶水或者胶带，然而本发明不以此举例为限。

值得一提的是，如图2所示，由于多个预制衬垫30具有相同的高度h，所以本发明能够维持且确保滤光组件4相对于影像感测芯片2的平行度，而不会让滤光组件4相对于影像感测芯片2产生倾斜而影响平行度的状况。

值得一提的是，如图2所示，滤光组件4相距影像感测芯片2的预定距离d实质上会等于预制衬垫30的高度h、第一黏着层301的高度h1以及第二黏着层302的高度h2三者的总和。因此，本发明能通过预制衬垫30、第一黏着层301以及第二黏着层302三者的使用，而让滤光组件4分离影像感测芯片2一预定距离d，借此以避免位于滤光组件4上的微颗粒会被成像在影像感测芯片2的影像感测区域201上，进而能够有效提升本发明的生产良率。

配合图1至图3所示，本发明第一实施例还进一步提供一种影像撷取模块m，其包括：一电路基板1、一影像感测芯片2、一衬垫结构3、一滤光组件4以及一镜头组件5。

更进一步来说，如图3所示，影像感测芯片2设置在电路基板1的下表面上且电性连接于电路基板1。举例来说，影像感测芯片2能通过多个导电体b(例如锡球或者任何的导电组件)以电性连接于电路基板1，并且电路基板1可以采用pcb硬板(如bt、fr4、fr5材质)、软硬结合板或者陶瓷基板等，然而本发明不以此举例为限。

更进一步来说，如图3所示，镜头组件5包括一设置在电路基板1上的支架结构51以及一被支架结构51所承载且对应于影像感测区域201的镜头结构52。举例来说，支架结构51可以是普通的底座或者任何种类的音圈马达(voicecoilmotor，vcm)，并且镜头结构52可以是由多个镜片所组成，然而本发明不以此举例为限。另外，举例来说，支架结构51能通过黏着胶体(图未示)而设置在电路基板1的上表面，然而本发明不以此举例为限。

第二实施例

请参阅图4所示，本发明第二实施例提供一种影像撷取模块m，其包括：一电路基板1、一影像感测芯片2、一衬垫结构3、一滤光组件4以及一镜头组件5。由图4与图3的比较可知，本发明第二实施例与第一实施例最大的不同在于：在第二实施例中，影像感测芯片2设置在电路基板1的上表面上，并且影像感测芯片2能通过多个导电体b以电性连接于电路基板1。举例来说，导电体b可为锡球或者任何的导电组件，然而本发明不以此举例为限。

第三实施例

请参阅图5所示，本发明第三实施例提供一种影像撷取模块m，其包括：一电路基板1、一影像感测芯片2、一衬垫结构3、一滤光组件4以及一镜头组件5。由图5与图3的比较可知，本发明第三实施例与第一实施例最大的不同在于：在第三实施例中，影像感测芯片2设置在电路基板1的上表面上，并且影像感测芯片2能通过多个导电线w以电性连接于电路基板1。

第四实施例

请参阅图6所示，本发明第四实施例提供一种影像感测组件s，其包括：一影像感测芯片2、一衬垫结构3以及一滤光组件4。由图6与图1的比较可知，本发明第四实施例与第一实施例最大的不同在于：第四实施例的影像感测组件s还进一步包括一填充胶体6。

更进一步来说，填充胶体6围绕地设置在影像感测芯片2与滤光组件4之间且连接多个预制衬垫30，而形成一位于影像感测芯片2与滤光组件4之间以保护影像感测区域201的密闭空间r。因此，在影像撷取模块的制作过程中，影像感测芯片2的影像感测区域201会通过填充胶体6的保护而不会受到外界物质(例如灰尘或者微粒)的污染。举例来说，填充胶体4可为环氧树脂或者硅，然而本发明不以此举例为限。

第五实施例

请参阅图7所示，本发明第五实施例提供一种影像感测组件s，其包括：一影像感测芯片2、一衬垫结构3以及一滤光组件4。由图7与图1的比较可知，本发明第五实施例与第一实施例最大的不同在于：在第五实施例中，衬垫结构3包括一设置在非影像感测区域202上且围绕所述影像感测区域201的围绕状预制衬垫31，并且围绕状预制衬垫31具有均匀的高度。

借此，本发明能通过具有均匀高度的围绕状预制衬垫31的使用而维持且确保滤光组件4相对于影像感测芯片2的平行度，而不会让滤光组件4相对于影像感测芯片2产生倾斜而影响平行度的状况，并且可让滤光组件4分离影像感测芯片2一预定距离，借此以避免位于滤光组件4上的微颗粒会被成像在影像感测芯片2的影像感测区域201上，进而能够有效提升本发明的生产良率。

第六实施例

请参阅图8所示，本发明第六实施例提供一种可携式电子装置p，并且可携式电子装置p可以使用第一实施例至第三实施例中的任何一影像撷取模块m。举例来说，影像撷取模块m可以应用于手机、笔记本电脑或者平板计算机，然而本发明不以此举例为限。如图8所示，影像撷取模块m可以作为可携式电子装置p的后镜头，并且影像撷取模块m可以包括一电路基板1、一影像感测芯片2、一衬垫结构3、一滤光组件4以及一镜头组件5，然而本发明不以此举例为限。实施例的有益效果

本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的一种可携式电子装置p及其影像撷取模块m与影像感测组件s，其能通过“衬垫结构3设置在非影像感测区域202上”以及“滤光组件4设置在衬垫结构3上，以使得滤光组件4分离影像感测芯片2一预定距离d”的技术方案，以使得本发明通过衬垫结构3(具有相同高度h的多个预制衬垫30或者具有均匀高度的围绕状预制衬垫31)的使用而能够维持且确保滤光组件4相对于影像感测芯片2的平行度，而不会让滤光组件4相对于影像感测芯片2产生倾斜而影响平行度的状况，并且可让滤光组件4分离影像感测芯片2一预定距离d，借此以避免位于滤光组件4上的微颗粒会被成像在影像感测芯片2的影像感测区域201上，进而能够有效提升本发明的生产良率。

再者，填充胶体6围绕地设置在影像感测芯片2与滤光组件4之间且连接多个预制衬垫30，而形成一位于影像感测芯片2与滤光组件4之间以保护影像感测区域201的密闭空间r。因此，在影像撷取模块m的制作过程中，影像感测芯片2的影像感测区域201会通过填充胶体6的保护而不会受到外界物质(例如灰尘或者微粒)的污染。

以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。