技术特征：
技术总结
本发明公开了一种提高金银复合键合丝覆层与芯材结合力的方法，属于微电子封装用键合丝材料技术领域。该方法的具体过程为：采用定向凝固技术制备银芯材铸锭，将厚度按需设计的薄壁金管嵌套于芯材铸锭外表面并保证二者有适宜的间隙，嵌套铸锭以大变形量进行第一道次拉拔，然后以较小道次变形量继续拉拔得到金银复合键合丝。该方法有利于提高金覆层与银芯材的结合力，覆层不易发生脱落，覆层厚度便于调控，得到的金银复合键合丝金层厚度均匀，性能一致性高，且效率高、有利环保、易于产业化实施。
技术研发人员：周文艳;杨国祥;孔建稳;康菲菲;吴永瑾;裴洪营;陈家林;崔浩
受保护的技术使用者：昆明贵金属研究所
技术研发日：2017.07.31
技术公布日：2018.01.12