近场通信天线的制作方法

本公开涉及天线结构技术领域，具体地，涉及一种近场通信天线。

背景技术：

近场通信是一种利用电磁感应收发电磁波来实现电子设备之间近距离无线通信的技术，目前近场通信天线普遍通过在铜基柔性电路板(fpc)或铜基印刷电路板(pcb)上利用塑件成型工艺、印刷银浆等工艺来制作天线的线路部分，并且通过在近场通信天线的馈点上镀金或镀锡的方式焊接到终端主板上，以降低接触阻抗。而采用上述工艺制成的近场通信天线具有制造及加工成本高等问题。

技术实现要素：

本公开的目的是提供一种制造及加工成本低的近场通信天线。

为了实现上述目的，本公开提供一种近场通信天线，所述近场通信天线包括相互连接的第一基板和第二基板，所述第一基板的第一侧表面上设置有线圈，该线圈的外端设置有第一电连接区，且内端电连接于布置在所述第一基板的第一侧表面上的第二电连接区，所述第一电连接区与所述第二电连接区相邻且间隔布置，所述第二基板的第一侧表面上设置有第一线路部分和第二线路部分，该第一线路部分的两端分别设置有第一馈点和与所述第一电连接区电连接的第三电连接区，所述第二线路部分的两端分别设置有第二馈点和与所述第二电连接区电连接的第四电连接区。

可选地，所述线圈的内端形成有贯通所述第一基板的两侧表面的第一导通区，所述第一基板设置有从所述第二电连接区延伸且贯通所述第一基板的两侧表面的第二导通区，所述第一基板背对于所述第一侧表面的第二侧表面上设置有导电连接层，所述第一导通区和所述第二导通区通过所述导电连接层相互电连接，以使得所述线圈的内端电连接于所述第二电连接区。

可选地，所述第二导通区位于靠近线圈外端的位置且与所述第一导通区之间间隔布置有所述线圈的一部分。

可选地，所述第一导通区和所述第二导通区通过超声波焊接方式分别连接于所述导电连接层。

可选地，所述第一基板的第一侧表面与所述第二基板的第一侧表面之间设置有异方导电胶层。

可选地，所述第一基板包括突出形成在所述第一基板靠近所述线圈的外端边缘的延伸板，所述第一电连接区和所述第二电连接区布置在所述延伸板的所述第一侧表面上，所述第二基板安装在所述延伸板上，且所述第二基板的所述第一侧表面与所述延伸板的所述第一侧表面相对布置。

可选地，在所述第一基板和所述第二基板的厚度方向上，所述第一电连接区和所述第三电连接区重叠，且所述第二电连接区和所述第四电连接区重叠。

可选地，所述第二基板的一部分形成为具有与所述延伸板相对应的形状，所述第三电连接区和所述第四电连接区沿纵向延伸地布置在所述第二基板的所述一部分上，所述第一馈点和所述第二馈点露出于所述延伸板的外部。

可选地，所述第一基板背对于所述第一侧表面的第二侧表面上设置有附属层，该附属层为粘接层，所述第二基板背对于所述第一侧表面的第二侧表面上设置有绝缘层，所述第一馈点和所述第二馈点裸露于所述第二基板的所述绝缘层。

可选地，所述第一馈点和所述第二馈点贯通所述第二基板的两侧表面，所述第二基板位于所述第一馈点和所述第二馈点的之间的顶端上形成有开槽。

可选地，所述第一基板的导电部分由铝制成，所述第二基板的导电部分由铜制成。

通过上述技术方案，即，通过第一基板和第二基板的配合，在此配合状态下，第一基板上的位于线圈外端的第一电连接区与第二基板上的第三电连接区电连接，且第一基板上的第二电连接区与第二基板上的第四电连接区电连接，其中，线圈内端电连接于第二电连接区。由此，通过如上所述的简单结构在第一基板和第二基板的连接状态下能够有效保证第一基板上的线圈与第二基板上的第一馈点和第二馈点实现电连接而实现天线的性能，由此能够易于独立制造加工出第一基板和第二基板。并且由于用于与第二基板的第三电连接区电连接的第一电连接区和用于与第二基板的第四电连接区电连接的第二电连接区在第一基板上相邻且间隔布置，因此使得第二基板上的第三电连接区和第四电连接区的布置结构紧凑而使得第二基板的尺寸较小化，从而起到制造及加工成本低的效果。

本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：

图1为示出根据本公开具体实施方式的近场通信天线中第一基板的第一侧表面的结构图；

图2为示出根据本公开具体实施方式的近场通信天线中第一基板的第二侧表面的结构图；

图3为示出根据本公开具体实施方式的近场通信天线中第二基板的第一侧表面的结构图；

图4为示出根据本公开具体实施方式的近场通信天线中第二基板的第二侧表面的结构图；

图5为根据本公开具体实施方式的近场通信天线中第一基板与第二基板连接的装配图一，图中显示了第一基板的第一侧表面和第二基板的第二侧表面的结构；

图6为根据本公开具体实施方式的近场通信天线中第一基板与第二基板连接的装配图二，图中显示了第一基板的第二侧表面和第二基板的第一侧表面的结构；

图7为示出根据本公开具体实施方式的近场通信天线中第二基板的第一侧表面上涂覆有异方导电胶层的结构图；

图8为根据本公开具体实施方式的近场通信天线中的第一基板和第二基板的配合结构示意图；

图9为根据本公开具体实施方式的近场通信天线中第二基板的接料带形式的主视图；

图10为图9的后视图。

附图标记说明

1第一基板2第二基板

3线圈4第一线路部分

5第二线路部分6导电连接层

7异方导电胶层8附属层

11第一侧表面12第二侧表面

13延伸板14第一导通区

15第二导通区16第二电连接区

17第一绝缘层21第一侧表面

22第二侧表面23绝缘层

24开槽31第一电连接区

41第一馈点42第三电连接区

51第二馈点52第四电连接区

9接料带91定位孔

具体实施方式

以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。

在本公开中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“内、外”通常是指相应部件轮廓的“内、外”。

如图1至图8所示，本公开提供一种近场通信天线，所述近场通信天线包括相互连接的第一基板1和第二基板2，所述第一基板1的第一侧表面11上设置有线圈3，该线圈3的外端设置有第一电连接区31，且内端电连接于布置在所述第一基板1的第一侧表面11上的第二电连接区16，所述第一电连接区31与所述第二电连接区16相邻且间隔布置，所述第二基板2的第一侧表面21上设置有第一线路部分4和第二线路部分5，该第一线路部分4的两端分别设置有第一馈点41和与所述第一电连接区31电连接的第三电连接区42，所述第二线路部分5的两端分别设置有第二馈点51和与所述第二电连接区16电连接的第四电连接区52。

如上所述，通过第一基板1和第二基板2的配合，在此配合状态下，第一基板1上的位于线圈3外端的第一电连接区31与第二基板2上的第三电连接区42电连接，且第一基板1上的第二电连接区16与第二基板2上的第四电连接区52电连接，其中，线圈3内端电连接于第二电连接区16。由此，通过如上所述的简单结构在第一基板1和第二基板2的连接状态下能够有效保证第一基板1上的线圈3与第二基板2上的第一馈点41和第二馈点51实现电连接而实现天线的性能，由此能够易于独立制造加工出第一基板1和第二基板2，起到制造及加工成本低的效果。另外，对于第一电连接区31、第二电连接区16、第三电连接区42以及第四电连接区52的形状本公开并不限定，其可以采用圆形、椭圆形、方形或不规则形状等。通过第一基板1上布置的第二电连接区16与线圈3的内端电连接，使得第二电连接区16与设置在线圈3的外端的第一电连接区31在第一基板1上相邻且间隔布置，进而与第一电连接区31电连接的第三电连接区42和与第二电连接区16电连接的第四电连接区52在第二基板2上的布置结构紧凑，由此使得第二基板2的尺寸最小化。

如图1和图2所示，可选地，所述线圈3的内端形成有贯通所述第一基板1的两侧表面的第一导通区14，所述第一基板1设置有从所述第二电连接区16延伸且贯通所述第一基板1的两侧表面的第二导通区15，所述第一基板1背对于所述第一侧表面11的第二侧表面12上设置有导电连接层6，所述第一导通区14和所述第二导通区15通过所述导电连接层6相互电连接，以使得所述线圈3的内端电连接于所述第二电连接区16。其中，第一基板1的第一侧表面11和第二侧表面12之间设置有第一绝缘层17，使得第一侧表面11和第二侧表面12之间相互不导通。通过如上所述的结构，使得第一基板1上的导通部分结构更加合理化，且便于连接第一基板1和第二基板2的电连接区域。其中，第一导通区14和第二导通区15可以形成为较大尺寸以便于实现电连接。在此，导电连接层6与第一导通区14和第二导通区15的电连接方式可以采用多种方式，只要能够保证导电连接层6与第一导通区14和第二导通区15相互导通即可。例如，可选地，所述第一导通区14和所述第二导通区15通过超声波焊接方式分别连接于所述导电连接层6。由此，使得焊接后第一导通区14和第二导通区15与导电连接层6的导电性良好，电阻系数低，并且具有便于焊接且焊接效率高的效果。但本公开并不限定于此，例如，导电连接层6与第一导通区14和第二导通区15的电连接方式可以采用摩擦焊接、电阻焊接等其他方式。

可选地，如图1所示，所述第二导通区15位于靠近线圈3外端的位置且与所述第一导通区14之间间隔布置有所述线圈3的一部分。由此，使得第一导通区14、第二导通区15以及导电连接层6的布置更加紧凑，使得第一基板1的结构更加合理化，同时，便于布置与第一基板1连接的第二基板2上的第一线路部分4和第二线路部分5的结构。但本公开并不限定于此，可以根据实际需要来合理地设计第一基板1和第二基板2上的导通部分的结构。

可选地，如图7所示，所述第一基板1的第一侧表面11与所述第二基板2的第一侧表面21之间设置有异方导电胶层7。即，通过异方导电胶层7的异方导电性能能够保证第一基板1和第二基板2在压接等方式连接的过程中与不相关的线路绝缘。具体地，利用异方导电胶层7所具有的沿x方向(第一基板1和第二基板2的板面延伸方向)绝缘且沿y方向(第一基板1和第二基板2的厚度方向)导电的特性，使得第一基板1的第一电连接区31与第二基板2的第三电连接区42、以及第一基板1的第二电连接区16与第二基板2的第四电连接区52之间可靠接触而具有良好的导电性能。其中异方导电胶层7可以通过压接设备粘接到第一基板1和第二基板2之间，具体地，利用压接设备在160℃～300℃的温度、30n～80n的压力条件下利用异方导电胶层7压接第一基板1和第二基板2至3秒～20秒。其中，对于上述三个参数可以优选地，温度为160℃～260℃、压力为30n～55n、时间为3秒～15秒。在此，采用异方导电胶层7的情况下，如图8所示，异方导电胶层7的涂覆区域覆盖第二基板2的第三电连接区42和第四电连接区52，换言之，所述覆盖区域可以覆盖第一基板1的第一电连接区31和第二电连接区16，由此，便于实现涂覆和连接作业。此外，当第一基板1和第二基板2上的导电部分采用不同材料的情况下，异方导电胶层7也能够实现第一基板1和第二基板2的可靠连接，有效保证了天线的性能要求。但本公开并不限定于此，也可以通过在第一电连接区31和第三电连接区42之间、以及在第二电连接区16和第四电连接区52之间分别独立地设置采用其他粘接材料的导电胶层或者焊接层，又如也可以通过印刷方式连接第一电连接区31和第三电连接区42以及第二电连接区16第四电连接区52。

可选地，如图1至图6所示，所述第一基板1包括突出形成在所述第一基板1靠近所述线圈3的外端边缘的延伸板13，所述第一电连接区31和所述第二电连接区16布置在所述延伸板13的所述第一侧表面11上，所述第二基板2安装在所述延伸板13上，且所述第二基板2的所述第一侧表面21与所述延伸板13的所述第一侧表面11相对布置。由此，在连接第一基板1和第二基板2时通过延伸板13对第二基板2起到安装定位作用，即，可以将第二基板2先定位到延伸板13后再进行连接，由此提高安装作业效率。

在此，可选地，在所述第一基板1和所述第二基板2的厚度方向上，所述第一电连接区31和所述第三电连接区42重叠，且所述第二电连接区16和所述第四电连接区52重叠。由此能够提高第一基板1和第二基板2的整体加工效率的同时降低加工成本。在此，可选地，所述第二基板2的一部分形成为具有与所述延伸板13相对应的形状，所述第三电连接区42和所述第四电连接区52沿纵向延伸地布置在所述第二基板2的所述一部分上，所述第一馈点41和所述第二馈点51露出于所述延伸板13的外部。在将第二基板2的所述一部分层叠到第一基板1的延伸板13上的情况下，在所述厚度方向上第一电连接区31和第二电连接区16各自对应地与第三电连接区42和第四电连接区52重叠，由此保证第一基板1和第二基板2的导电性能良好的同时进一步提高安装效率。此外，由于第二基板2上的第一馈点41和第二馈点51相邻布置且露出于在延伸板13的顶端外部，从而使得第一馈点41和第二馈点51便于连接终端主板上的天线引脚。

可选地，如图8所示，所述第一基板1背对于所述第一侧表面11的第二侧表面12上设置有附属层8，该附属层8为粘接层，所述第二基板2背对于所述第一侧表面21的第二侧表面22上设置有绝缘层23，所述第一馈点41和所述第二馈点51裸露于所述第二基板2的所述绝缘层23。其中，当在第一基板1的第二侧表面12上布置有如上所述的导电连接层6的情况下，所述附属层8覆盖在所述导电连接层6上且与该导电连接层6绝缘。在此，绝缘层23可以采用铁氧体等材料，所述第一基板1可以通过粘接层将近场通信天线10安装到终端主板等结构上。但本公开并不限定于此，所述附属层8也可以为采用铁氧体等材料的绝缘层等结构。

可选地，如图3和图4所示，所述第一馈点41和所述第二馈点51贯通所述第二基板2的两侧表面，所述第二基板2位于所述第一馈点41和所述第二馈点51的之间的顶端上形成有开槽24。即，该开槽24贯通第二基板2的第一侧表面21和第二侧表面22，从而能够有效避免第一馈点41和第二馈点51之间发生短路，同时通过开槽24还能够在安装时增加第一馈点41和第二馈点51的安装面积而提高连接强度。其中，第一馈点41和第二馈点51可以通过弹片或弹针的方式与终端主板相连接而形成工作电路。

可选地，所述第一基板1的导电部分由铝制成，所述第二基板2的导电部分由铜制成。具体地，第一基板1上的线圈3、第一电连接区31、第二电连接区16、第一导通区14、第二导通区15以及导电连接层6均可以由铝制成，所述第二基板2上的第一线路部分4、第二线路部分5、第三电连接区42、第四电连接区52、第一馈点41以及第二馈点51均可以由铜制成。如上所述，通过使尺寸较大的第一基板1上的导电部分采用成本较低的铝材料，尺寸较小的第二基板2上的导电部分采用导电性和焊接性良好的铜材料，由此不仅节省成本，而且满足了第一馈点41和第二馈点51对于终端主板的焊接性、接触可靠性要求。便于加工，而且进一步降低近场通信天线10整体的制造及加工成本。此外，采用铝材料的第一基板1的结构可以实现超薄化而有利于节省终端的设计空间。但本公开并不限定于此，所述第一基板1上的线圈3和第二基板2上的第一馈点41和所述第二馈点51可以采用相同的材料，或者也可以采用与上述实施方式不同的其他不同种材料。

另外，对于第一基板1和第二基板2上的电连接区的数量本公开并不限定于上述实施方式中所述的分别设置有两个电连接区的方式，可以根据实际需要来设计第一基板1和第二基板2上的电连接区的数量，其中，第二基板2上的馈点数量分别与第一基板1和第二基板2上的电连接区的数量一般保持一致。例如，第一基板1上的线圈3上可以设置有三个电连接区，其中两个电连接区可以为如上所述的第一电连接区31和第二电连接区16，而其余一个电连接区可以为用于接地的第五电连接区，此时，第二基板2的第一侧表面21上可以设置有与所述第五电连接区连接的第六电连接区，此时，第二基板2的第一侧表面21上还可以设置有第三线路部分，第六电连接区设置在该第三线路部分的一端，而第三线路部分的另一端可以设置有第三馈点，该第三馈点的具体布置位置可以根据需要来设计。此外，通过第一基板1和第二基板2的独立成型结构，可以将第一基板1和第二基板2制成卷料结构，节省成本的同时便于自动化、半自动化生产而能够提高工作效率。在此特别是，如图9和图10所示地，第二基板2可以形成为接料带9形式，这种接料带9形式的第二基板2在与第一基板1连接时还可以通过布置在接料带9上部的定位孔91起到定位的效果。此外，通过将独立成型的第一基板1和第二基板2制成为模块化结构，从而仅通过印刷菲林等方式改变馈点位置、第一线路部分4、第二线路部分5及线圈3的性能，从而无需重新开模冲型，由此节省了模具费用而提高了生产效率。

综上，通过如上所述简单结构的近场通信天线，在第一基板1和第二基板2的连接状态下能够有效保证第一基板1上的线圈3与第二基板2上的第一馈点41和第二馈点51实现电连接而实现天线的性能，由此能够易于独立制造加工出第一基板1和第二基板2，起到制造及加工成本低的效果。

以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式，但是，本公开并不限于上述实施方式中的具体细节，在本公开的技术构思范围内，可以对本公开的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本公开的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本公开的思想，其同样应当视为本公开所公开的内容。