技术特征：
技术总结
本发明公开了一种倒装共晶LED的共晶效果检测方法，所述检测方法工艺简单，成本低，效果好，快速高效。由于倒装技术门槛较高，中小企业不具备经济实力支持这种研发工作，严重的阻碍了倒装共晶LED的推广。采用本发明的方法之后，中小企业和研究机构可以通过一次测试，确定标准倒装共晶LED，其他待测倒装共晶LED只要通过对比散热效果(即芯片和基板之间的温差)即可了解其共晶效果，大大促进了高功率倒装LED共晶技术的发展。
技术研发人员：张卫峰;黄集权;刘著光;邓种华;郭旺;黄秋凤;陈剑
受保护的技术使用者：中国科学院福建物质结构研究所
技术研发日：2017.10.10
技术公布日：2019.04.19