转接器及包含其的电子组件的制作方法

本发明是有关于一种转接器以及包含其的电子组件。

背景技术：

各家厂商在设计具有「相同外型」且需要互相接合的电子产品时，往往会因为各电子产品的连接器在打件时所产生的公差，造成电子产品的外观无法对位或甚至产生干涉而无法接合的问题。最后只好将电子产品的外观变更为不同造型，或是改采用缆线来解决连接的问题。

以图8为例，电子产品800a与电子产品800b在生产时，虽然电连接模块800a1与800b1都各自符合量产所制定的公差，然而，如图9所示，当通过电子产品800c的电连接模块800c1、800c2来相互接合时，却会因为三者之间的累积公差，造成无法组配或是外观无法对位的问题。

因此，如何提出一种可解决上述问题的电子组件，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的一目的在于提出一种可有效解决打件公差与组配公差的转接器及包含其的电子组件。

为了达到上述目的，依据本发明的一实施方式，一种转接器包含壳体、多个导引结构以及多个电连接模块。壳体具有容置空间以及多个开口。开口连通容置空间。导引结构位于容置空间内。电连接模块位于容置空间内。每一电连接模块包含连接器以及电路板。连接器位于对应的开口中，并具有对接方向。电路板耦接连接器，并可移动地衔接对应的导引结构，以沿着实质上垂直于对接方向的导引方向移动。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的每一导引结构为滑槽结构。滑槽结构可移动地衔接对应的电路板的至少一部分。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的转接器进一步包含多个复位件。复位件设置于容置空间内，并配置以分别将电路板维持在一预定位置。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的复位件中的至少一复位件为弹簧。弹簧的两端分别连接壳体的内壁与对应的电路板。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的复位件中的至少一者为磁性组件，并包含两磁性组件。磁性组件分别设置于壳体的内壁与对应的电路板，且这些磁性组件的相同极性端彼此相面对。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的壳体具有相对的第一侧以及第二侧。前述开口包含至少一第一开口以及至少一第二开口，分别位于第一侧与第二侧。前述电连接模块包含至少一第一电连接模块以及至少一第二电连接模块，分别邻近第一侧与第二侧。第一电连接模块的电路板与第二电连接模块的电路板电性连接。第一电连接模块的连接器与第二电连接模块的连接器分别位于第一开口与第二开口中。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的开口包含两个前述第一开口。电连接模块包含两个前述第一电连接模块。第一电连接模块的电路板电性连接。第一电连接模块的连接器分别位于第一开口中。

为了达到上述目的，依据本发明的另一实施方式，一种电子组件包含传输器、前述转接器、至少一第一对位件以及至少一第二对位件。传输器具有相连的第一端面以及第一壁面。转接器的壳体具有相连的第二端面以及第二壁面。第一对位件设置于第一端面。第二对位件设置于第二端面。当第一端面与第二端面相互抵接，且第一对位件与第二对位件相互抵接时，第一壁面与第二壁面相互对齐。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的传输器还包括电连接模块。电连接模块包括相耦接的连接器与电路板。当第一对位件与第二对位件相互抵接时，转接器的连接器与传输器的连接器沿对接方向相连接。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的第一对位件与第二对位件中的一个为卡合块。第一对位件与第二对位件中的另一个为卡合槽。卡合块与卡合槽适于相卡合。

在本发明的一或多个实施方式中，上述的第一对位件与第二对位件为两磁性组件。磁性组件的相异极性端彼此相面对。

综上所述，在本发明的转接器中，由于电连接模块可沿着实质上垂直于其对接方向的导引方向移动，因此可解决转接器内的电连接模块在量产时的打件误差。由此，在转接器内的电连接模块的连接器与另一电子产品(例如，传输器)的连接器沿对接方向对接时，转接器的壳体仍可相对前述电子产品沿导引方向进行对位调整。另外，在本发明的电子组件中，转接器与传输器两者对接时的抵接面上各别设有对应的对位件，因此两者的外观在对接之后可以完整对齐，并有效解决组配公差。

以上所述仅用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关图式中详细介绍。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1a为本发明一实施方式的电子组件的局部剖视图，其中传输器与转接器分离。

图1b为图1a中的电子组件的另一局部剖视图，其中传输器与转接器接合。

图2为图1a中的转接器沿着线段2-2的剖视图。

图3为本发明另一实施方式的电子组件的局部剖视图，其中传输器与转接器接合。

图4为本发明第一实施方式的转接器的剖视图。

图5为绘示根据本发明另第二一实施方式的转接器的剖视图。

图6为本发明第三实施方式的转接器的剖视图。

图7为图6中的转接器沿着线段7-7的剖视图。

图8为公知的三个电子产品的局部剖视图，其中电子产品分离。

图9为图8中的电子产品的局部侧视图，其中电子产品相接合。

【符号说明】

100、300、500、600、700：转接器

110、210、310、410、610、710：壳体

111、711：第一开口

112、712：第二开口

113、313：第二端面

114、314：第二壁面

120、720：第一电连接模块

121、131、221、631、721、731：电路板

122、132、222、632、722、732：连接器

130、630、730：第二电连接模块

140、540：复位件

150、350：第二对位件

160、760：软性电路板

170：第一导引结构

180：第二导引结构

200、400：传输器

211、411：第一端面

212、412：第一壁面

220：第三电连接模块

230、430：第一对位件

541、542：磁性组件

800a、800b、800c：电子产品

800a1、800b1、800c1、800c2：电连接模块

a：容置空间

s1：第一侧

s2：第二侧

d1：对接方向

d2：导引方向。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

请参照图1a至图2。图1a为根据本发明一实施方式的电子组件的局部剖视图，其中传输器200与转接器100分离。图1b为图1a中的电子组件的另一局部剖视图，其中传输器200与转接器100接合。图2为图1a中的转接器100沿着线段2-2的剖视图。以下将详细介绍电子组件所包含的各组件的结构、功能及各组件之间的连接与运作关系。

如图1a至图2所示，在本实施方式中，电子组件包含传输器200(dongle)以及转接器100(adaptor)。转接器100包含壳体110、两个第一导引结构170(仅示例性标示一个)、两个第二导引结构180(仅示例性标示一个)、第一电连接模块120以及第二电连接模块130。壳体110具有容置空间a、第一开口111以及第二开口112。壳体110具有相对的第一侧s1以及第二侧s2。第一开口111与第二开口112分别位于壳体110的第一侧s1与第二侧s2，并连通容置空间a。第一导引结构170与第二导引结构180位于容置空间a内。第一电连接模块120与第二电连接模块130位于容置空间a内。第一电连接模块120包含电路板121以及连接器122。连接器122位于第一开口111中，连接器122具有一对接方向d1，连接器122可沿着对接方向d1与传输器200对接或分离。电路板121耦接连接器122，且可移动地衔接第一导引结构170，以沿着实质上垂直于对接方向d1的导引方向d2移动，以调整连接器122的位置。第二电连接模块130包含电路板131以及连接器132。连接器132位于第二开口112中，具有一对接方向d1。电路板131耦接连接器132，且可移动地衔接第二导引结构180，以沿着实质上垂直于对接方向d1的导引方向d2移动，以调整连接器122的位置。转接器100还包含软性电路板160。第一电连接模块120的电路板121与第二电连接模块130的电路板131经由软性电路板160而电性连接。

在一些实施方式中，第一导引结构170与第二导引结构180皆均为滑槽结构。第一导引结构170可移动地衔接对应的电路板121的至少一部分。第二导引结构180可移动地衔接对应的电路板131的至少一部分。在本实施方式中，第一导引结构170与第二导引结构180的数量各为两个，分别设置于容置空间a的上方与下方，以分别导引电路板121、131的上缘与下缘。由此，电路板121、131可分别沿着第一导引结构170与第二导引结构180的导引方向d2移动，以进一步调整与电路板121、131耦接的连接器122、132的位置。然第一导引结构170与第二导引结构180的结构配置方式并不限于此，凡可做为电路板121、131导引信道的结构设计，皆均在本发明的教示范围中。在本实施方式中，第一导引结构170与第二导引结构180为额外安装于壳体110的容置空间a内的组件，但本发明并不以此为限。在实际应用中，壳体110、第一导引结构170与第二导引结构180也可构成一体成型的结构。

另一方面，第一开口111及第二开口112在导引方向d2上的开口尺寸分别略大于连接器122、132在导引方向d2上的宽度(如图1a所示)，以分别限制连接器122、132在导引方向d2上的位移量。换言之，电路板121、131并非无限制的沿着导引方向d2移动，而是被限制在第一开口111及第二开口112的上下缘。

详细来说，如图1a与图1b所示，在本实施方式中，传输器200包含壳体210以及第三电连接模块220。第三电连接模块220设置于壳体210内，并包含电路板221以及连接器222。第三电连接模块220的连接器222配置以与第一电连接模块120的连接器122对接。因此，当转接器100内的第一电连接模块120的连接器122与传输器200的第三电连接模块220的连接器222沿对接方向d1对接时，转接器100的壳体110可相对传输器200的壳体210沿着导引方向d2进行对位调整。在此需注意的是，导引方向d2实质上与对接方向d1垂直。

同样地，在转接器100内的第二电连接模块130的连接器132与另一电子产品的连接器(图未示)对接时，转接器的壳体110仍可相对此电子产品进行对位调整。

由此可知，通过前述结构配置，转接器100内的第一电连接模块120与第二电连接模块130在量产时的打件误差即可获得解决。

另外，如图1a与图1b所示，在本实施方式中，电子组件还包含第一对位件230以及第二对位件150。传输器200的壳体210具有相连的第一端面211以及第一壁面212。转接器100的壳体110具有相连的第二端面113以及第二壁面114。第一对位件230设置于第一端面211。第二对位件150设置于第二端面113，即邻近转接器100的第一开口111所设置的壳体110上。当转接器100的第一电连接模块120的连接器122与传输器200的第三电连接模块220的连接器222对接时，第一端面211与第二端面113相互抵接，且第一对位件230与第二对位件150相互抵接，此时第一壁面212与第二壁面114相互对齐。通过此结构配置，转接器100与传输器200的外观在对接之后可以完整对齐，并有效解决组配公差。

在本实施方式中，第一对位件230为卡合槽，而第二对位件150为卡合块。卡合块与卡合槽适于相卡合。在另一些实施方式中，第一对位件230为卡合块，而第二对位件150为卡合槽，同样可达到使转接器100的壳体110与传输器200的壳体210在对接时准确对位的目的。

如图1a至图2所示，在本实施方式中，转接器100进一步包含多个复位件140(仅示例性标示一个)。复位件140设置于容置空间a内，并配置以分别对电路板121、131进行限位，以将电路板121、131维持于容置空间a的预定位置，该预定位置可为但不限于容置空间a的中央。在本实施方式中，每一复位件140为弹簧。每一弹簧的两端分别连接壳体110的内壁与对应的电路板121、131。如图2所示，本实施方式以电路板121为例，电路板121与壳体110之间连接有四个复位件140，但复位件140的数量并不以此为限。于实际应用中，为了达到前述将电路板121(或电路板131)维持于容置空间a的预定位置的目的，最基本可仅使用两个复位件140连接于电路板121与壳体110之间，且此两复位件140位于电路板121的相对两侧。

需要注意的是，使转接器100的壳体110与传输器200的壳体210在对接时准确对位的方式并不以前述实施方式为限。请参照图3，其为根据本发明另一实施方式的电子组件的局部剖视图，其中传输器400与转接器300接合。如图3所示，在本实施方式中，转接器300包含壳体310、两个第一导引结构170、两个第二导引结构180、第一电连接模块120、第二电连接模块130、多个复位件140以及软性电路板160，其中第一导引结构170、第二导引结构180、第一电连接模块120、第二电连接模块130、复位件140与软性电路板160等组件与图1a所示的实施方式相同，因此可参阅前述相关说明，在此恕不赘述。传输器400包含壳体410以及第三电连接模块220，其中第三电连接模块220与图1a所示的实施方式相同，因此可参阅前述相关说明，在此恕不赘述。需说明的是，本实施方式针对转接器300的壳体310、传输器400的壳体410以及电子组件的第一对位件430与第二对位件350进行修改。

具体来说，在本实施方式中，第一对位件430与第二对位件350分别埋设于传输器400的壳体410的第一端面411与转接器300的壳体310的第二端面313。第一对位件430与第二对位件350为两磁性组件，且这些磁性组件的相异极性端彼此相面对。由此，当第一端面411与第二端面313相互抵接，且第一对位件430与第二对位件350相互抵接时，第一壁面412与第二壁面314相互对齐。通过此结构配置，本实施方式的转接器300与传输器400的外观在对接之后同样可以完整对齐，并有效解决组配公差。

请参照图4，为根据本发明另一实施方式的转接器500的剖视图。如图4所示，在本实施方式中，转接器500至少包含壳体110、两个第一导引结构170、第一电连接模块120、复位件540以及软性电路板160，其中壳体110、第一导引结构170、第一电连接模块120以及软性电路板160与图2所示的实施方式相同，因此可参阅前述相关说明，在此恕不赘述。需说明的是，本实施方式针对转接器500的复位件540进行修改。

具体来说，在本实施方式中，复位件540为磁性组件，并包含磁性组件541(仅示例性标示一个)以及磁性组件542。磁性组件541设置于第一电连接模块120的电路板121，而磁性组件542设置于壳体110的内壁，且这些磁性组件541、542的相同极性端彼此相面对。以将电路板121维持于容置空间a的预定位置。如图2所示，磁性组件541的数量为四，而磁性组件542呈环状，但本发明并不以此为限。在实际应用中，为了达到前述将电路板121维持于容置空间a的预定位置的目的，最基本可将三个磁性组件541等间隔设置在电路板121。

在另一些实施方式中，也可采用相反配置，即设计使设置于电路板121上的磁性组件541呈环状，并使设置于壳体110的内壁的磁性组件542的数量为多个，同样可达到前述将电路板121维持于容置空间a的预定位置的目的。

请参照图5，其为据本发明另一实施方式的转接器600的剖视图。如图5所示，在本实施方式中，转接器600包含壳体610、两个第一导引结构170、两个第二导引结构180、第一电连接模块120、第二电连接模块630、多个复位件140、多个第二对位件150以及软性电路板160，其中第一导引结构170、第二导引结构180、第一电连接模块120、复位件140、第二对位件150与软性电路板160等组件与图1a所示的实施方式相同，因此可参阅前述相关说明，在此恕不赘述。需说明的是，本实施方式针对转接器600的壳体610与第二电连接模块630进行修改。

具体来说，在本实施方式中，第二电连接模块630包含电路板631以及连接器632。本实施方式的第二电连接模块630相较于图1a所示的第二电连接模块130的差异处，在本实施方式的第二电连接模块630的连接器632为母座，而图1a所示的第二电连接模块130的连接器132为公座。由此可知，图1a所示的传输器200可根据实际需求而选择性地接合图1a所示的转接器100或本实施方式的转接器600，以增加本发明的电子组件的应用弹性。

请参照图6以及图7。图6为绘示根据本发明另一实施方式的转接器700的剖视图。图7为图6中的转接器700沿着线段7-7的剖视图。如图6与图7所示，转接器700包含壳体710、两个第一导引结构170、两个第二导引结构180、两个第一电连接模块720、两个第二电连接模块730以及与图1a所示的实施方式相同或相似的多个复位件140以及多个第二对位件150。壳体710具有容置空间a、两个第一开口711(仅示例性标示一个)以及两个第二开口712(仅示例性标示一个)。壳体710具有相对的第一侧s1以及第二侧s2。第一开口711与第二开口712分别位于壳体710的第一侧s1与第二侧s2，并连通容置空间a。第一导引结构170与第二导引结构180位于容置空间a内。第一电连接模块720与第二电连接模块730位于容置空间a内。每一第一电连接模块720包含电路板721以及连接器722。连接器722位于第一开口711中，并具有一对接方向d1。电路板721耦接连接器722，且可移动地衔接对应的第一导引结构170，以沿着实质上垂直于对接方向d1的导引方向d2移动。每一第二电连接模块730包含电路板731以及连接器732。连接器732位于第二开口712中，具有一对接方向d1。电路板731耦接连接器732，且可移动地衔接对应的第二导引结构180，以沿着实质上垂直于对接方向d1的导引方向d2移动。转接器700还包含软性电路板160、760(仅示例性各标示一个)。每一第一电连接模块720的电路板721与对应的第二电连接模块730的电路板731经由软性电路板160而电性连接。两第一电连接模块720的电路板721经由软性电路板760而电性连接。两第二电连接模块730的电路板731经由另一软性电路板760而电性连接。

另外，如图7所示，本实施方式以两第一电连接模块720的电路板721为例，每一电路板721与壳体710之间连接有两个复位件140，且此两复位件140位于电路板721的相对两侧，但复位件140的数量并不以此为限。

由以上结构配置可知，本发明不仅可如图1a中的转接器100实现一对一的接合形式以及如图6中的转接器700实现二对二的接合形式，在实务上也可实现一对二或多对多等接合形式。

由以上对于本发明的具体实施方式的详述，可以明显地看出，在本发明的转接器中，由于电连接模块可沿着实质上垂直于其对接方向的导引方向移动，因此可解决转接器内的电连接模块在量产时的打件误差。由此，在转接器内的电连接模块的连接器与另一电子产品(例如，传输器)的连接器沿对接方向对接时，转接器的壳体仍可相对前述电子产品沿导引方向进行对位调整。另外，在本发明的电子组件中，转接器与传输器两者对接时的抵接面上各别设有对应的对位件，因此两者的外观在对接之后可以完整对齐，并有效解决组配公差。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替。