本发明涉及芯片封装行业，具体涉及装片前对装片用吸嘴的使用方法。
背景技术：
随着科技发展，电子产业突飞猛进，各种集成、控制电路需求急剧增长，对芯片封装的需求也增长迅猛。
芯片封装是指，将精密的半导体集成电路芯片安装到框架上，然后利用引线将芯片与框架引脚相连接，最后用环氧树脂将半导体集成电路芯片固封起来，外界通过引脚与内部的芯片进行信号传输。封装主要是对精密的半导体集成电路芯片进行固封，使半导体集成电路芯片在发挥作用的同时，不受外界湿度、灰尘的影响，同时提供良好的抗机械振动或冲击保护，提高半导体集成电路芯片的适用性。同时封装在金属框架上，增加了散热面积，提高了芯片的运行可靠性。
装片，作为芯片封装中一个重要的环节，即利用粘结剂或铅锡焊料将细小的半导体集成电路芯片初步固定到框架承载座上，为后续的引线焊接及固封提供支撑。
而将细小精密的芯片从晶圆上取下，然后放大承载座上，则必须依赖专用的装片用吸嘴，常规操作中该环节控制不当，极易造成装片失效，进而影响最终的产品成品率。
技术实现要素：
本发明的目的是提供装片用吸嘴的使用方法，以弥补现有测量过程中的不足。
为了达到上述目的，本发明提供了装片用吸嘴的使用方法，步骤如下：
步骤1、吸嘴类型的确定：
（1）铅锡焊料装片使用高温橡胶吸嘴；
（2）导电胶装片使用普通橡胶吸嘴；
步骤2、根据芯片尺寸确定吸嘴尺寸：
（1）矩形吸嘴，根据芯片长边尺寸x，定吸嘴的长边尺寸a=(0.7～0.9)×x；
根据芯片短边尺寸y，定吸嘴的短边尺寸b=(0.7～0.9)×y；
上述a、b根据实际吸嘴尺寸进行选择；
（2）圆形吸嘴，根据芯片短边尺寸y，定吸嘴的直径ф=(0.7～0.9)×y；
上述ф根据实际吸嘴尺寸进行选择；
步骤3、吸嘴的安装与维护：
（1）吸嘴的寿命控制，在完成新吸嘴安装后，设置设备内计数器为100k，当设备的吸嘴寿命报警提示后，需立即更换；
（2）吸嘴的维护，每次使用设备前，需检查吸嘴是否清洁、堵塞或破损；
（3）吸嘴的安装，安装新吸嘴时需戴好指套操作。
优选的，所述圆形吸嘴的直径ф为圆形吸嘴端部外径。
优选的，上述根据实际吸嘴尺寸确定a、b时，当有多个吸嘴尺寸可选时，选a×b数值最大的吸嘴。
优选的，上述根据实际吸嘴尺寸确定ф时，当有多个吸嘴尺寸可选时，选ф值最大的吸嘴。
本发明的装片用吸嘴的使用方法，用于针对芯片封装中的装片工序。本发明的有益效果是：根据不同的芯片固化类型及芯片大小，来分别确定芯片固化强度的测试标准，并制定不同的测试加载速度，及最终判定标准，以此来明确芯片固化效果，便于操作。
具体实施方式
本发明主要针对芯片封装过程中的装片工序，提供了装片用吸嘴的使用方法，具体步骤如下：
步骤1、吸嘴类型的确定：
（1）铅锡焊料装片使用高温橡胶吸嘴；
（2）导电胶装片使用普通橡胶吸嘴；
步骤2、根据芯片尺寸确定吸嘴尺寸：
（1）矩形吸嘴，根据芯片长边尺寸x，定吸嘴的长边尺寸a=(0.7～0.9)×x；
根据芯片短边尺寸y，定吸嘴的短边尺寸b=(0.7～0.9)×y；
上述a、b根据实际吸嘴尺寸进行选择；
优选的，根据实际吸嘴尺寸确定a、b时，当有多个吸嘴尺寸可选时，选a×b数值最大的吸嘴，以确保最佳的吸附力，防止吸附应力集中，影响芯片质量。
（2）圆形吸嘴，根据芯片短边尺寸y，定吸嘴的直径ф=(0.7～0.9)×y；
上述ф根据实际吸嘴尺寸进行选择；
优选的，所述圆形吸嘴的直径ф为圆形吸嘴端部外径。
优选的，根据实际吸嘴尺寸确定ф时，当有多个吸嘴尺寸可选时，选ф值最大的吸嘴，以确保最佳的吸附力，防止吸附应力集中，影响芯片质量。
步骤3、吸嘴的安装与维护：
（1）吸嘴的寿命控制，在完成新吸嘴安装后，设置设备内计数器为100k，当设备的吸嘴寿命报警提示后，需立即更换；
（2）吸嘴的维护，每次使用设备前，需检查吸嘴是否清洁、堵塞或破损；
（3）吸嘴的安装，安装新吸嘴时需戴好指套操作。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。