压电装置封装件的制作方法

技术特征：

技术总结
本公开提供一种压电装置封装件，所述压电装置封装件包括：板，具有下表面和上表面；多个端子，设置在所述下表面上；压电装置，设置在所述上表面上；热敏电阻层和电阻层，设置在所述下表面上；及帽盖，覆盖所述板的上部。

技术研发人员：韩镇万;金龙性;车尚烨;金荣基
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：2017.12.01
技术公布日：2018.07.27