一种光学指纹识别芯片的封装结构以及封装方法与流程

本发明涉及芯片封装技术领域，更具体的说，涉及一种光学指纹识别芯片的封装结构以及封装方法。

背景技术：

随着科学技术的不断进步，越来越多的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。而随着电子设备功能的不断增加，电子设备存储的重要信息也越来越多，电子设备的身份验证技术成为目前电子设备研发的一个主要方向。

由于指纹具有唯一性和不变性，使得指纹识别技术具有安全性好、可靠性高以及使用简单等诸多优点。因此，指纹识别技术成为当下各种电子设备进行身份验证的主流技术。

目前，光学指纹识别芯片是现有电子设备常用的指纹识别芯片之一，其通过指纹识别区的大量感光像素(pixel)来采集使用者的指纹信息，每个感光像素作为一个检测。具体的，进行指纹识别时，光线照射至使用者的指纹面并经过指纹面反射至感光像素，感光像素将指纹的光信号转换为电信号，根据所有像素转换的电信号可以获取指纹信息。

现有的光学指纹识别芯片在封装时，一般直接在感光侧直接设置透明盖板。但是由于透明盖板的是完全透光的，会导致不同感光像素的感测结果产生串扰，影响指纹识别精度。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本发明技术方案提供了一种光学指纹识别芯片的封装结构以及封装方法，解决了不同感光像素的感测结果产生串扰的问题，提高了指纹识别的精度。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种光学指纹识别芯片的封装结构，所述封装结构包括：

光学指纹识别芯片，具有相对的正面以及背面，其正面具有指纹识别区以及包围所述指纹识别区的外围区，所述指纹识别区具有多个感光像素，所述外围区具有与所述感光像素电性连接的焊垫；

与所述光学指纹识别芯片的正面相对设置的盖板；

所述盖板包括基板和遮光层；所述基板具有多个用于露出所述感光像素的第一通孔；所述遮光层位于所述基板背离所述光学指纹识别芯片的一侧，所述遮光层具有多个与所述第一通孔一一相对的第二通孔。

优选的，在上述封装结构中，所述盖板与所述光学指纹识别芯片之间具有预设的间距，用于调节所述盖板进行小孔成像的像距。

优选的，在上述封装结构中，所述盖板与所述光学指纹识别芯片之间具有滤光片玻璃，用于滤除检测光波段之外的杂光。

优选的，在上述封装结构中，所述盖板背离所述光学指纹识别芯片的一侧表面设置有滤光片玻璃，用于滤除检测光波段之外的杂光。

优选的，在上述封装结构中，所述盖板的周缘与所述光学指纹识别芯片的周缘之间具有预设厚度的间隔件。

优选的，在上述封装结构中，所述基板对应所述焊垫的位置具有用于露出所述焊垫的第一开口；

所述遮光层对应所述第一开口的位置具有用于露出所述第一开口的第二开口；

所述焊垫用于通过所述第一开口以及所述第二开口与一金属线电性连接，以通过所述金属线和一背板的焊盘电性连接。

优选的，在上述封装结构中，所述第一开口包括第一凹槽以及位于所述第一凹槽内的第二凹槽，所述第一凹槽以及所述第二凹槽用于露出所述焊垫。

优选的，在上述封装结构中，所述光学指纹识别芯片的背面对应所述焊垫的位置具有硅通孔，所述硅通孔用于露出所述焊垫；

所述硅通孔的侧壁以及所述光学指纹识别芯片的背面覆盖有绝缘层；

所述绝缘层表面覆盖有再布线层，所述再布线层通过所述硅通孔与所述焊垫电性连接，并延伸至所述硅通孔的外部；

所述再布线层覆盖有阻焊层，所述阻焊层与所述光学指纹识别芯片的背面相对的区域具有开口，所述开口用于设置焊接凸起，以通过所述焊接凸起和一背板的焊盘电性连接。

优选的，在上述封装结构中，所述基板为硅基板。

优选的，在上述封装结构中，所述遮光层为光阻干膜或是光阻湿膜。

优选的，在上述封装结构中，所述第一通孔的深宽比不大于6:1。

优选的，在上述封装结构中，所述第二通孔的深宽比不大于6:1。

优选的，在上述封装结构中，所述基板的厚度不大于200μm。

优选的，在上述封装结构中，所述遮光层的厚度不大于200μm。

优选的，在上述封装结构中，所述基板与所述光学指纹识别芯片通过daf膜粘结固定。

优选的，在上述封装结构中，所述感光像素阵列排布，所述第一通孔与所述像素一一对应。

本发明还提供了一种封装方法，用于制作上述任一项所述的封装结构，所述封装方法包括：

提供晶圆，所述晶圆包括多个光学指纹识别芯片；所述光学指纹识别芯片具有相对的正面以及背面，其正面具有指纹识别区以及包围所述指纹识别区的外围区，所述指纹识别区具有多个感光像素，所述外围区具有与所述感光像素电性连接的焊垫；

在所述晶圆上固定基板；

在所述基板背离所述光学指纹识别芯片的一侧表面形成遮光层；

图案化所述遮光层，形成多个贯穿所述遮光层的第二通孔；

以图案化的所述遮光层为掩膜层，图案化所述基板，形成贯穿所述基板的第一通孔；所述第一通孔用于露出所述焊垫，且与所述第二通孔一一对应；

通过切割工艺，切割所述晶圆、所述基板以及所述遮光层，形成多个单粒的封装结构；

其中，所述晶圆切割为多个光学指纹识别芯片；所述基板和所述遮光层均切割为多个与所述光学指纹识别芯片一一对应的部分。

优选的，在上述封装方法中，所述在所述晶圆上固定基板包括:

将所述基板与所述晶圆对位压合，每个所述光学指纹识别芯片的正面的预设区域均与所述基板的预设区域粘结固定；

其中，所述基板与所述光学指纹识别芯片之间具有预设的间距，用于调节盖板进行小孔成像的像距，所述盖板包括所述基板以及所述遮光层。

优选的，在上述封装方法中，形成所述第一通孔之后，还包括：

在所述遮光层背离所述基板的一侧表面贴合滤光片玻璃，所述滤光片玻璃与所述光学指纹识别芯片一一对应。

优选的，在上述封装方法中，所述基板与所述光学指纹识别芯片的周缘之间具有间隔件，所述间隔件的厚度等于所述间距。

优选的，在上述封装方法中，所述间隔件用于粘结固定所述基板与所述光学指纹识别芯片。

优选的，在上述封装方法中，所述在所述晶圆上固定基板包括:

在每个所述光学指纹识别芯片的正面均贴合固定一滤光片玻璃；

在所述滤光片玻璃表面固定所述基板，所述基板覆盖所有所述滤光片玻璃；

其中，所述滤光片玻璃的厚度使得所述基板与所述光学指纹识别芯片之间具有预设的间距，用于调节盖板进行小孔成像的像距，所述盖板包括所述基板以及所述遮光层。

优选的，在上述封装方法中，所述遮光层为光阻干膜或是光阻湿膜，通过曝光显影工艺在所述遮光层上形成与所述感光像素一一对应的所述第二通孔；

所述基板为硅基板，以所述遮光层为掩膜层，利用硅刻蚀工艺形成所述第一通孔。

优选的，在上述封装方法中，在形成所述第二通孔的同时，采用曝光显影工艺在所述遮光层对应所述焊垫的位置形成第二开口；基于所述第二开口，采用刻蚀工艺在所述基板上对应所述焊垫的位置形成第一开口，用于露出所述焊垫；

其中，所述焊垫用于通过所述第一开口以及所述第二开口与一金属线电性连接，以通过所述金属线和一背板的焊盘电性连接。

优选的，在上述封装方法中，还包括：

切割前，在所述光学指纹识别芯片背离所述基板的一侧表面形成硅通孔，所述硅通孔用于露出所述焊垫；

形成覆盖所述硅通孔的侧壁以及所述光学指纹识别芯片背面的绝缘层；

形成覆盖所述绝缘层的再布线层，所述再布线层通过所述硅通孔与所述焊垫电性连接，并延伸至所述硅通孔的外部；

形成覆盖所述再布线层的阻焊层，所述阻焊层与所述光学指纹识别芯片的背面相对的区域具有开口，用于设置焊接凸起，所述焊接凸起用于和一背板的焊盘电性连接。

通过上述描述可知，本发明技术方案提供的光学指纹识别芯片的封装结构以及封装方法中，在光学指纹识别芯片的正面设置盖板，所述基板包括基板和遮光层，在基板背离所述光学指纹识别芯片的一侧表面设置所述遮光层，所述基板具有多个用于露出所述光学指纹识别芯片的感光像素的第一通孔，所述遮光层具有与所述第一通孔一一对应的第二通孔，进行指纹识别时，通过一一对应的所述第一通孔以及所述第二通孔可以将手指反射的光线分区，以减少不同感光像素的感测结果产生串扰，提高了指纹识别的精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1a为本发明实施例提供的一种光学指纹识别芯片的封装结构的结构示意图；

图1b为本发明实施例提供的另一种光学指纹识别芯片的封装结构的结构示意图；

图2a为本发明实施例提供的又一种光学指纹识别芯片的封装结构的示意图；

图2b为本发明实施例提供的又一种光学指纹识别芯片的封装结构的示意图；

图3a为本发明实施例提供的又一种光学指纹识别芯片的封装结构的示意图；

图3b为本发明实施例提供的又一种光学指纹识别芯片的封装结构的示意图；

图4a为本发明实施例提供的又一种光学指纹识别芯片的封装结构的示意图；

图4b为本发明实施例提供的又一种光学指纹识别芯片的封装结构的示意图；

图5a-图10为本发明实施例提供的一种封装方法的流程示意图；

图11-图14为发明实施例提供的另一种封装方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参考图1a，图1a为本发明实施例提供的一种光学指纹识别芯片的封装结构的结构示意图，该封装结构包括：光学指纹识别芯片11，具有相对的正面111以及背面112，其正面111具有指纹识别区以及包围所述指纹识别区的外围区，所述指纹识别区具有多个感光像素113，所述外围区具有与所述感光像素113电性连接的焊垫114；与所述光学指纹识别芯片11的正面111相对设置的盖板，所述盖板包括基板12以及遮光层13，所述基板12具有多个用于露出所述感光像素113的第一通孔t1；所述遮光层13位于所述基板12背离所述光学指纹识别芯片11的一侧，所述遮光层13具有多个与所述第一通孔t1一一相对的第二通孔t2。

可选的，所述光学指纹识别芯片11还包括透明膜层，所述透明膜层覆盖其正面，用于以平坦化其外表面，以保护感光像素113以及便于光学指纹识别芯片11与其他结构件贴合固定。通过采用具有设定折射率的所述透明膜层，所述透明膜层还可以复用为增透层增加光透过率。所述透明膜层覆盖所述感光像素113，且露出所述焊垫114。

本发明实施例所述封装结构中，所述第一通孔t1的孔径与所述第二通孔t12的孔径相同，或是小于所述第二通孔t2的孔径。所述第一通孔t1与所述第二通孔t2的中心正对设置。

所述盖板中具有一一相对的第一通孔t1以第二通孔t2，第一通孔t1的孔径以第二通孔t2的孔径均与所述感光像素113的尺寸处于同一数量级，也就说说二者的孔径均较小，这样使得所述盖板通过第一通孔t1以第二通孔t2具有小孔成像功能，所述盖板通过小孔成像功能对手指反射光线进行调控，降低不同感光像素113之间的串扰问题，提高指纹识别的精度。如图1a所示，所述盖板与所述光学指纹识别芯片11之间具有预设的间距，用于调节所述盖板进行小孔成像的像距，通过设定所述间距设定所述像距，以使得感光像素13的指纹图像质量较好，可以通过具体的实验或是测试效果选择合适的间距，进而选择合适的像距，本发明实施例对所述间距不做具体限定。

所述封装结构还包括滤光片玻璃l，所述滤光片玻璃l用于滤除检测光波段之外的杂光，以降低杂光干扰，提高指纹识别的精度。

图1a所示方式中，所述盖板背离所述光学指纹识别芯片11的一侧表面设置有滤光片玻璃l，所述滤光片玻璃l仅覆盖感光像素113，露出所述焊垫114。此时，所述盖板的周缘与所述光学指纹识别芯片11的周缘之间具有预设厚度的间隔件j。所述间隔件j的厚度等于所述间距，与所述盖板进行小孔成像的像距匹配。该方式通过调节所述间隔件j的厚度即可实现调整所述盖板进行小孔成像的像距，以便于调控光线。该方式中，所述间隔件j用于粘结固定所述基板12与所述光学指纹识别芯片11。

另一种方式如图1b所示，图1b为本发明实施例提供的另一种光学指纹识别芯片的封装结构的结构示意图，该方式中，所述盖板与所述光学指纹识别芯片11之间具有所述滤光片玻璃l，此时，所述滤光片玻璃l的厚度等于所述间距，与所述盖板进行小孔成像的像距匹配，该方式通过调节滤光片玻璃l的厚度即可实现调整所述盖板进行小孔成像的像距，以便于调控光线。

图1a和图1b所示方式中，所述基板12对应所述焊垫114的位置具有用于露出所述焊垫114的第一开口k1；所述遮光层13对应所述第一开口k1位置具有用于露出所述第一开口k1的第二开口k2；所述焊垫114用于通过所述第一开口k1以及所述第二开口k2与一金属线电性连接，以通过所述金属线和一背板的焊盘电性连接。当与所述背板电性连接时，可以通过塑封层覆盖所述金属线、所述第一开口k1以及所述第二开口k2。

图1a和图1b所示方式中，所述第一开口k1包括第一凹槽ka以及位于所述第一凹槽ka内的第二凹槽kb，所述第一凹槽ka以及所述第二凹槽kb用于露出所述焊垫114，所述第二凹槽kb的深度小于所述基板12的厚度。

可选的，所述背板为pcb板、或者陶瓷基板或者玻璃基板。所述基板12为硅基板。所述遮光层13为光阻干膜或是光阻湿膜，可以通过光刻工艺形成所述第二通孔t2，同时还可以复用为所述基板12的掩膜层，用于形成所述第一通孔t1。

本发明实施例所述封装结构中，所述第一通孔t1的深宽比不大于6:1。所述第二通孔t2的深宽比不大于6:1。所述基板12的厚度不大于200μm。所述遮光层13的厚度不大于200μm。这样，可以以较小厚度的盖板实现小孔成像。

可选的，所述基板12与所述光学指纹识别芯片11通过daf膜粘结固定。此时滤光片玻璃位于遮光层13背离所述光学指纹识别芯片11的一侧表面。当滤光片玻璃位于基板12和光学指纹识别芯片11之间时，可以设置所述滤光片玻璃与所述光学指纹识别芯片11通过daf膜粘结固定，基板12贴合在滤光片玻璃背离所述光学指纹识别芯片11的一侧的表面。

所述感光像素113阵列排布，为了最大程度的避免不同感光像素113之间的串扰问题，可以设置所述第一通孔t1与所述像素113一一对应。

图1a和图1b所示方式中，采用导线工艺，使得所述光学指纹识别芯片11的焊垫114与所述背板的焊盘电性连接，在其他实施方式中，还可通过tsv(硅通孔)工艺，使得所述光学指纹识别芯片11的焊垫114与所述背板的焊盘电性连接。由于硅通孔贯穿光学指纹识别芯片11的背面，无需在盖板上形成用于露出焊垫114的开口，故可以设置滤光片玻璃l和盖板尺寸相同，覆盖整个光学指纹识别芯片11的正面。此时，所述封装结构可以如图2a-图4b所示。

参考图2a，图2a为本发明实施例提供的又一种光学指纹识别芯片的封装结构的示意图，该实施方式中，所述光学指纹识别芯片11的背面对应所述焊垫114的位置具有硅通孔gt，所述硅通孔gt用于露出所述焊垫114。所述硅通孔gt的侧壁以及所述光学指纹识别芯片的背面覆盖有绝缘层21；所述绝缘层21表面覆盖有再布线层22，所述再布线层22通过所述硅通孔gt与所述焊垫114电性连接，并延伸至所述硅通孔gt的外部；所述再布线层21覆盖有阻焊层23，所述阻焊层23与所述光学指纹识别芯片11的背面11相对的区域具有开口，用于设置焊接凸起24，以通过所述焊接凸起24和一背板的焊盘电性连接。所述焊接凸起24在所述开口处和所述再布线层22电性连接。所述焊接凸起24可以为锡球，与所述焊盘焊接。该方式中，所述光学指纹识别芯片11和所述背板之间还具有胶层，以使得二者粘结固定。

图2a所示实施方式中，通过tsv(硅通孔)工艺使得光学指纹识别芯片11与所述背板绑定电性连接。该方式中，所述硅通孔gt为双台阶通孔，该双台阶通孔包括：位于所述光学指纹识别芯片11的背面112的凹槽gt1，该凹槽gt1的深度小于所述光学指纹识别芯片11的厚度；以及位于所述凹槽gt1内的通孔gt2，该通孔gt2贯穿所述光学指纹识别芯片11，用于露出所述焊垫114。光学指纹识别芯片11同一侧的多个通孔gt2对应的凹槽gt1可以为一体结构。

在图2a所示方式中，滤光片玻璃l位于盖板背离所述光学指纹识别芯片11的一侧表面。此时，盖板和光学指纹识别芯片11之间具有间隔件j，通过设置间隔件j的厚度调节盖板进行小孔成像的像距。该方式为双台阶硅通孔。

通过双台阶硅通孔，使得所述光学指纹识别芯片11的焊垫114与所述背板的焊盘电性连接时，封装结构还可以如图2b所示，图2b为本发明实施例提供的又一种光学指纹识别芯片的封装结构的示意图，图2b与图2a不同在于将滤光片玻璃l设置在盖板和光学指纹识别芯片11之间，通过设置滤光片玻璃l的厚度调节盖板进行小孔成像的像距。

当采用tsv工艺使得光学指纹识别芯片11与所述背板绑定电性连接时，所述硅通孔gt的结构还可以为如图3a所示的直孔，图3a为本发明实施例提供的又一种光学指纹识别芯片的封装结构的示意图，所述直孔在第一方向上的宽度不变，所述第一方向垂直于所述光学指纹识别芯片11，由光学指纹识别芯片11的正面111指向光学指纹识别芯片11的背面112。该方式中，滤光片玻璃位于盖板背离光学指纹识别芯片11的一侧表面。此时，盖板和光学指纹识别芯片11之间具有间隔件j。

当所述硅通孔gt为直孔，如图3b所示，图3b为本发明实施例提供的又一种光学指纹识别芯片的封装结构的示意图，还可以设置滤光片玻璃位于盖板和光学指纹识别芯片11之间。

当采用tsv工艺使得光学指纹识别芯片11与所述背板绑定电性连接时，所述硅通孔gt的结构还可以为如图4a所示的梯形孔，图4a为本发明实施例提供的又一种光学指纹识别芯片的封装结构的示意图，所述梯形孔在第一方向上的宽度逐渐增大，所述第一方向垂直于所述光学指纹识别芯片11，由光学指纹识别芯片11的正面111指向光学指纹识别芯片11的背面112。该方式中，滤光片玻璃位于盖板背离光学指纹识别芯片11的一侧表面。此时，盖板和光学指纹识别芯片11之间具有间隔件j。

当所述硅通孔gt为梯形孔，如图4b所示，图4b为本发明实施例提供的又一种光学指纹识别芯片的封装结构的示意图，还可以设置滤光片玻璃位于盖板和光学指纹识别芯片11之间。

本发明实施例所述封装结构中，可以采用设置在盖板上的正面开口露出所述焊垫114，以便于电性连接外部电路，如图1a和图1b所示，也可以通过设置在光学指纹识别芯片11背面的互联结构，所述互联结构用于电性连接外部电路，所述互联结构包括互连层，所述互连层包括所述绝缘层21、再布线层22以及阻焊层23。

通过上述描述可知，本发明实施例所述封装结构中，在光学指纹识别芯片11的正面111设置具有第一通孔t1的基板12，在基板12背离所述光学指纹识别芯片11的一侧表面设置遮光层13，所述遮光层13具有与所述第一通孔t1一一对应的第二通孔t2，通过所述第一通孔t1和所述第二通孔t2，可以使得特定角度反射的光通过盖板，进入指纹识别区，控制光线路径，避免串扰，第一通孔t1可以和所述感光像素113一一对应，也可以一个第一通孔t1对应多个感光像素113。

进行指纹识别时，通过一一对应的所述第一通孔t1以及所述第二通孔t2可以将手指反射的光线分区，以减少不同感光像素的感测结果产生串扰，提高了指纹识别的精度。

基于上述封装结构实施例，本发明另一实施例还提供了一种封装方法，用于对光学指纹识别芯片进行封装，形成上述实施例所述的封装结构，该封装方法如图5a-图10所示，图5a-图10为本发明实施例提供的一种封装方法的流程示意图，该封装方法包括：

步骤s11：如图5a和图5b所示，提供晶圆10。

图5a为所述晶圆10对应光学指纹识别芯正面的俯视图，图5b为图5a所示晶圆在a-a’的切面图。所述晶圆10包括多个光学指纹识别芯片11。所述光学指纹识别芯片11具有相对的正面111以及背面112，其正面111具有指纹识别区以及包围所述指纹识别区的外围区。所述指纹识别区具有多个感光像素113，所述外围区具有与所述感光像素113电性连接的焊垫114；相邻所述光学指纹识别芯片11之间具有切割沟道20。

步骤s12：如图6所示，在所述晶圆10上固定基板12。

该步骤中，所述在所述晶圆10上固定基板10的一种方式是:将所述基板12与所述晶圆10对位压合，每个所述光学指纹识别芯片11的正面的预设区域均与所述基板12的预设区域粘结固定，以使得切割后，每个封装结构中，每个学指纹识别芯片11均和对应分割后的盖板粘结固定；其中，所述基板12与所述光学指纹识别芯片11之间具有预设的间距，用于调节盖板进行小孔成像的像距，所述盖板包括所述基板以及下述遮光层。

该方式通过间隔件j将基板12直接与每个光学指纹识别芯片11的正面的周缘粘结固定。所述光学指纹识别芯片11的周缘与所述基板12之间具有间隔件，所述间隔件的厚度与所述盖板进行小孔成像的像距匹配。该方式中，图6中盖板直接和每个光学指纹识别芯片11的正面的周缘粘结固定。

可选的，所述基板12为硅基板。所述基板12在后续步骤中，以所述遮光层13为掩膜层，利用硅刻蚀工艺形成所述第一通孔t1。

步骤s13：如图7所示，在所述基板12背离所述光学指纹识别芯片11的一侧表面形成遮光层13。

可选的，所述遮光层13为光阻干膜或是光阻湿膜，以便于后续步骤中通过曝光显影工艺在所述遮光层13上形成与所述感光像素113一一对应的所述第二通孔t2。

步骤s14：如图8所示，图案化所述遮光层13，形成多个贯穿所述遮光层13的第二通孔t2。

步骤s15：如图9所示，以图案化的所述遮光层13为掩膜层，图案化所述基板12，形成贯穿所述基板12的第一通孔t1。

所述第一通孔t1用于露出所述焊垫114，且与所述第二通孔t2一一对应。

步骤s16：如图10所示，通过切割工艺，切割所述晶圆10、所述基板12以及所述遮光层13，形成多个单粒的封装结构。

其中，所述晶圆10切割为多个光学指纹识别芯片11；所述基板12和所述遮光层13均切割为多个与所述光学指纹识别芯片11一一对应的部分。

形成所述第一通孔t1之后，所述封装方法还包括：在所述遮光层13背离所述基板12的一侧表面贴合滤光片玻璃l，形成的封装结构如图1a所示，所述滤光片玻璃l与所述光学指纹识别芯片一一对应。此时，可以在切割之前在每个光学指纹识别芯片11对应的区域贴合滤光片玻璃l，也可以在切割之后在每个光学指纹识别芯片11对应的区域贴合滤光片玻璃l。

在图5a-图10所示封装方法中，所述基板12与所述光学指纹识别芯片11的周缘之间具有间隔件j，所述间隔件j的厚度等于所述间距。所述间隔件j用于粘结固定所述基板12与所述光学指纹识别芯片11。

本发明实施例所述封装方法中，所述遮光层13为光阻干膜或是光阻湿膜，通过曝光显影工艺在所述遮光层13上形成与所述感光像素113一一对应的所述第二通孔t2；所述基板11为硅基板，以所述遮光层13为掩膜层，利用硅刻蚀工艺形成所述第一通孔t1。

在图5a-图10所示封装方法中，在形成所述第二通孔t2的同时，采用曝光显影工艺在所述遮光层13对应所述焊垫114的位置形成第二开口k2；基于所述第二开口k2，采用刻蚀工艺在所述基板上对应所述焊垫的位置形成第一开口k1，用于露出所述焊垫114；其中，所述焊垫114用于通过所述第一开口k1以及所述第二开口k2与一金属线电性连接，以通过所述金属线和一背板的焊盘电性连接。其中，第一开口具有第一凹槽ka以及位于所述第一凹槽ka内的第二凹槽kb。可以在形成第一通孔t1的同步形成所述第一开口k1。

在其他实施方式中，也可以在所述晶圆10上述固定所述基板12之前对应每个光学指纹识别芯片11贴合滤光片玻璃l，此时，所述在所述晶圆10上固定基板12包括:在每个所述光学指纹识别芯片11的正面111均贴合固定一滤光片玻璃l；在所述滤光片玻璃l表面固定所述基板12，所述基板12覆盖所有所述滤光片玻璃l；其中，所述滤光片玻璃l的厚度使得所述基板12与所述光学指纹识别芯片11之间具有预设的间距，用于调节盖板进行小孔成像的像距，同样所述盖板包括所述基板12以及所述遮光层13，最终形成的封装结构如图1b所示。

本发明实施例所述封装方法中，在光学指纹识别芯片的正面111设置具有第一通孔t1的基板12以及具有第二通孔t2的遮光层13，能够有效避免不同感光像素113之间的串扰问题，提高指纹识别精度。同时，所述遮光层13还可以作为基板12的掩膜层，简化工艺流程，降低了制作成本。

所述封装方法还包括：在所述光学指纹识别芯片背离所述基板的一侧设置背板，所述背板包括金属线路层以及与所述金属线路层电性连接的焊盘；其中，所述焊垫与所述焊盘电性连接，以通过背板与外部电路电性连接。所述光学指纹识别芯片可以通过导线与背板绑定电性连接。

其他方式中，还可以通过tsv工艺在封装结构的背面形成互联结构，以便于与背板绑定电性连接，以通过背板和外部电路电性连接，最终形成的封装结构如图2a-图4b所示。

如制作如图2a-图4a所示封装结构，所述制作方法如图11-图14所示，当形成第一通孔t1和第二通孔t2后，还包括：

步骤s21：如图11所示，切割前，在所述光学指纹识别芯片11背离所述基板12的一侧表面形成硅通孔gt，所述硅通孔gt用于露出所述焊垫114。

该步骤中，将晶圆10导致，使得盖板朝下设置，以便于形成所述硅通孔gt。图11以双台阶通孔为例进行说明，该双台阶通孔包括：位于所述光学指纹识别芯片11的背面112的凹槽gt1以及位于所述凹槽gt1内的通孔gt2。

步骤s22：如图12所示，形成覆盖所述硅通孔gt的侧壁以及所述光学指纹识别芯片11背面的绝缘层21。

步骤s23：如图13所示，形成覆盖所述绝缘层21的再布线层22，所述再布线层22通过所述硅通孔gt与所述焊垫114电性连接，并延伸至所述硅通孔gt的外部.

步骤s24：如图14所示，形成覆盖所述再布线层22的阻焊层23，所述阻焊层23与所述光学指纹识别芯片11的背面相对的区域具有开口，用于设置焊接凸起24，所述焊接凸起24用于和一背板的焊盘电性连接。

在晶圆的背面形成背面互联结构后，首先对晶圆的背面互联结构进行预切割，将互连层(包括绝缘层、再布线层以及阻焊层)分割。可以通过激光沿着切割沟道进行所述预切割。完成与切割后，再通过切刀将背板以及晶圆切割。由于互连层的材质较脆，延展性以及韧性较差，采用激光对背面互联层进行预切割，可以降低对互连层的损害，避免其开裂或是断层，保证芯片的可靠性。晶圆、基板以及遮光层的材质硬度相同或相近，同一采用切刀沿着激光预切割的痕迹进行切割，可以保证切割端面的平整度，避免断面损伤。

切割后，贴合滤光片玻璃l，形成的封装结构如图2a所示。对于图2b-图4b所示封装结构，区别在于硅通孔gt的形状不同，以及滤光片玻璃的位置不同，形成过程可以参考上述描述，在此不再赘述。

本发明实施例所述封装方法可以用于制作上述实施例所述封装结构，工艺简单，制作成本低，形成的封装结构避免了不同感光像素之间的串扰问题，提高了指纹识别的精度。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的封装方法而言，由于其与实施例公开的封装结构相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见封装结构部分说明即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。