用于芯片测试的收料装置的制作方法

本发明涉及器件测试装置，具体涉及一种用于芯片测试的收料装置。

背景技术：

指纹芯片通常在出厂质检、回收品检查、使用性能检测等情况都需进行检测，通常情况下，需要人工进行逐一检测，然后将不良品挑拣出，再对良品进行封装。经过检测的芯片常以编带形式进行封装，常用的编带封装是以一条布有芯片贮格的载带配以芯片贮格上的熔封盖带构成，芯片在进行编带前通常需再次检测，以确保封装好的芯片均为合格品，由于芯片体积较小，因此如能以自动设备进行芯片检测并自动剔除不良品，将能有效提升效率。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种用于芯片测试的收料装置，该用于芯片测试的收料装置通过方形凸版和安装槽的设置使得吸盘与吸盘座之间密封性更好，从而增强吸附能力和吸附的稳定性。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于芯片测试的收料装置，包括底板、转盘座、转盘、若干测试载具和封装机构，所述转盘座、开盖机构和封装机构均固定安装于底板上表面，所述转盘可转动的设置于转盘座上方，所述若干测试载具沿周向均匀设置于转盘上表面；

所述封装机构进一步包括吸料机构、良品运载机构和次品运载机构，所述良品运载机构和次品运载机构平行设置，所述吸料机构与良品运载机构和次品运载机构垂直设置且位于良品运载机构和次品运载机构上方，所述吸料机构进一步包括支撑座、吸料电机、吸料丝杆和吸嘴，所述支撑座安装于底板上表面，所述吸料电机安装于支撑座一端的内侧表面，所述吸料电机的输出轴与设置于支撑座一端的外侧表面的主动轮连接，此主动轮通过皮带与其下方的从动轮传动连接，此从动轮与所述吸料丝杆之间通过一轴承连接，此轴承进一步包括外圈、滚珠部和内圈，所述吸嘴通过一安装块与套装于吸料丝杆上的滑块固定连接；

所述吸嘴由安装柄、中心具有气孔的气柱、具有气孔的吸盘座和吸盘组成，所述气柱上端与安装柄连接，另一端与吸盘座连接，所述吸盘设置于吸盘座下表面并与气柱、吸盘座的气孔贯通形成一腔体，所述气柱嵌入一套筒内，此套筒侧表面开有一与气柱的气孔贯通的吸气孔，所述吸盘下表面开有若干个用于吸附产品的真空孔；

所述吸盘座上部四周具有一方形凸板，所述吸盘上表面开有供吸盘座嵌入的安装槽，所述吸盘底面设置有供产品嵌入的斜槽，此斜槽由一个侧面和一个斜面组成，两个面交叉形成一个斜角，所述吸盘下表面的真空孔均匀分布于斜槽内，分别开在形成斜角的侧面和斜面上并且相互连接形成一个完整孔；

所述轴承的内圈和外圈通过以下步骤加工获得：

步骤一、将待加工轴承的内圈或外圈依次放置于打磨机的传送带上的弧形卡块之间形成的用于放置待打磨轴承的圆形槽内；

步骤二、打磨机的传送带转动将待加工轴承的内圈或外圈运送至打磨头正下方，打磨头在伸缩装置驱动下向下运动至加工位，同时，打磨头在第一电机驱动下旋转，对待加工轴承的内圈或外圈进行打磨操作；

步骤三、打磨机的传送带将打磨完成的轴承内圈或外圈向后端传送，同时将下一个待加工的轴承内圈或外圈运送至打磨头正下方进行打磨操作。

所述打磨机进一步包括底座、竖直固定板、水平固定板和打磨头，所述竖直固定板固定安装于底座上表面，所述竖直固定板顶端固定安装有所述水平固定板，所述打磨头安装于水平固定板下方，所述水平固定板远离竖直固定板一端下表面设置有一伸缩装置，此伸缩装置的输出端上固定连接有第一电机，所述第一电机输出端安装有所述打磨头；

所述打磨头正下方的底座上设置有传送机构，此传送机构包括两对对称设置的支撑腿、传送带和第二电机，所述每对支撑腿之间连接有转轴，转轴与第二电机的输出端连接，所述第二电机固定于底座上，所述两个转轴上分别安装有齿盘，所述传送带套接在两个齿盘之间，所述传送带内侧设置有多个与齿盘匹配的轮齿；

所述传送带外侧中部固定连接有软带，此软带上均匀设置有多对弧形卡块，每对弧形卡块之间形成一个用于放置待打磨轴承的圆形槽。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1.上述方案中，所述软带为柔性橡胶软带，此柔性橡胶软带通过螺钉固定于传送带上。

2.上述方案中，所述打磨头位于传送带一端中部的正上方。

3.上述方案中，所述伸缩装置侧壁与竖直固定板之间设置有一连接杆。

4.上述方案中，所述套筒的底部具有一凸缘部。

5.上述方案中，所述转盘为圆盘。

6.上述方案中，所述若干测试载具的数目为8个，此8个测试载具两个一组，分别位于圆形转盘相互垂直的两条直径线两端。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

1、本发明用于芯片测试的收料装置，其封装机构进一步包括吸料机构、良品运载机构和次品运载机构，所述良品运载机构和次品运载机构平行设置，所述吸料机构与良品运载机构和次品运载机构垂直设置且位于良品运载机构和次品运载机构上方，所述吸料机构进一步包括支撑座、吸料电机、吸料丝杆和吸嘴，所述支撑座安装于底板上表面，所述吸料电机安装于支撑座一端的内侧表面，所述吸料电机的输出轴与设置于支撑座一端的外侧表面的主动轮连接，此主动轮通过皮带与其下方的从动轮传动连接，此从动轮与所述吸料丝杆连接，所述吸嘴通过一安装块与套装于吸料丝杆上的滑块固定连接，封装机构的设置，通过吸料机构将检测后的产品按照良品次品分开运载后封装，实现检测封装的一体化操作，自动化程度高，提高生产效率。

2、本发明用于芯片测试的收料装置，其吸嘴由安装柄、中心具有气孔的气柱、具有气孔的吸盘座和吸盘组成，所述气柱上端与安装柄连接，另一端与吸盘座连接，所述吸盘设置于吸盘座下表面并与气柱、吸盘座的气孔贯通形成一腔体，所述气柱嵌入一套筒内，此套筒侧表面开有一与气柱的气孔贯通的吸气孔，所述吸盘下表面开有若干个用于吸附产品的真空孔，通过真空吸附的方式对检测后的芯片进行吸取，代替人工，大量节约人工成本，提高工作效率；其次，其吸盘座上部四周具有一方形凸板，所述吸盘上表面开有供吸盘座嵌入的安装槽，方形凸版和安装槽的设置使得吸盘与吸盘座之间密封性更好，从而增强吸附能力和吸附的稳定性。

3、本发明用于芯片测试的收料装置，其吸盘底面设置有供产品嵌入的斜槽，此斜槽由一个侧面和一个斜面组成，两个面交叉形成一个斜角，所述吸盘下表面的真空孔均匀分布于斜槽内，分别开在形成斜角的侧面和斜面上并且相互连接形成一个完整孔，斜槽的设置，可以将待吸附的产品四周完全嵌入斜槽，形成闭合状态，方便完整吸取产品。

4、本发明用于芯片测试的收料装置，其打磨机的打磨头正下方的底座上设置有传送机构，此传送机构包括两对对称设置的支撑腿、传送带和第二电机，所述每对支撑腿之间连接有转轴，转轴与第二电机的输出端连接，所述第二电机固定于底座上，所述两个转轴上分别安装有齿盘，所述传送带套接在两个齿盘之间，所述传送带内侧设置有多个与齿盘匹配的轮齿，通过传送机构的设置，当前面的轴承打磨完成后，实现自动移动，将下一个待加工轴承移动到打磨头下方继续打磨，实现对轴承的连续打磨，节约人力，提高工作效率；其次，其第一电机输出端与打磨头之间通过螺钉连接，打磨头的可拆卸设置，便于对磨损的打磨头进行更换，还可以通过替换不同大小的打磨头，实现对不同大小的轴承进行打磨。

附图说明

附图1为本发明用于芯片测试的收料装置结构示意图；

附图2为本发明用于芯片测试的收料装置的吸嘴正视图；

附图3为本发明用于芯片测试的收料装置的吸嘴局部分解示意图；

附图4为本发明用于芯片测试的收料装置的吸嘴仰视图；

附图5为本发明用于芯片测试的收料装置的轴承结构示意图；

附图6为本发明用于芯片测试的收料装置的打磨机结构示意图；

附图7为本发明用于芯片测试的收料装置的打磨机局部结构示意图；。

以上附图中：1、底板；2、转盘座；3、转盘；4、测试载具；6、封装机构；7、吸料机构；701、支撑座；702、吸料电机；703、吸料丝杆；704、吸嘴；705、主动轮；706、从动轮；707、滑块；711、安装柄；712、气柱；713、吸盘座；714、吸盘；715、方形凸板；716、安装槽；718、套筒；719、吸气孔；720、真空孔；721、斜槽；8、良品运载机构；9、次品运载机构；10、轴承；104、外圈；105、滚珠部；106、内圈；1c、底座；2c、竖直固定板；3c、水平固定板；4c、伸缩装置；5c、第一电机；6c、打磨头；7c、支撑腿；8c、转轴；9c、齿盘；10c、传送带；11c、轮齿；12c、连接杆；13c、第二电机；14c、弧形卡块；15c、软带。

具体实施方式

实施例1：一种用于芯片测试的收料装置，包括底板1、转盘座2、转盘3、若干测试载具4和封装机构6，所述转盘座2、开盖机构5和封装机构6均固定安装于底板1上表面，所述转盘3可转动的设置于转盘座2上方，所述若干测试载具4沿周向均匀设置于转盘3上表面；

所述封装机构6进一步包括吸料机构7、良品运载机构8和次品运载机构9，所述良品运载机构8和次品运载机构9平行设置，所述吸料机构7与良品运载机构8和次品运载机构9垂直设置且位于良品运载机构8和次品运载机构9上方，所述吸料机构7进一步包括支撑座701、吸料电机702、吸料丝杆703和吸嘴704，所述支撑座701安装于底板1上表面，所述吸料电机702安装于支撑座701一端的内侧表面，所述吸料电机702的输出轴与设置于支撑座701一端的外侧表面的主动轮705连接，此主动轮705通过皮带与其下方的从动轮706传动连接，此从动轮706与所述吸料丝杆703之间通过一轴承10连接，此轴承10进一步包括外圈104、滚珠部105和内圈106，所述吸嘴704通过一安装块与套装于吸料丝杆703上的滑块707固定连接；

所述吸嘴704由安装柄711、中心具有气孔的气柱712、具有气孔的吸盘座713和吸盘714组成，所述气柱712上端与安装柄711连接，另一端与吸盘座713连接，所述吸盘714设置于吸盘座713下表面并与气柱712、吸盘座713的气孔贯通形成一腔体，所述气柱712嵌入一套筒718内，此套筒718侧表面开有一与气柱712的气孔贯通的吸气孔719，所述吸盘714下表面开有若干个用于吸附产品的真空孔720；

所述吸盘座713上部四周具有一方形凸板715，所述吸盘714上表面开有供吸盘座713嵌入的安装槽716，所述吸盘714底面设置有供产品嵌入的斜槽721，此斜槽721由一个侧面和一个斜面组成，两个面交叉形成一个斜角，所述吸盘714下表面的真空孔720均匀分布于斜槽721内，分别开在形成斜角的侧面和斜面上并且相互连接形成一个完整孔；

所述轴承10的内圈106和外圈104通过以下步骤加工获得：

步骤一、将待加工轴承10的内圈106或外圈104依次放置于打磨机的传送带10c上的弧形卡块14c之间形成的用于放置待打磨轴承的圆形槽内；

步骤二、打磨机的传送带10c转动将待加工轴承10的内圈106或外圈104运送至打磨头6c正下方，打磨头6c在伸缩装置4c驱动下向下运动至加工位，同时，打磨头6c在第一电机5c驱动下旋转，对待加工轴承10的内圈106或外圈104进行打磨操作；

步骤三、打磨机的传送带10c将打磨完成的轴承10内圈106或外圈104向后端传送，同时将下一个待加工的轴承10内圈106或外圈104运送至打磨头6c正下方进行打磨操作。

所述打磨机进一步包括底座1c、竖直固定板2c、水平固定板3c和打磨头6c，所述竖直固定板2c固定安装于底座1c上表面，所述竖直固定板2c顶端固定安装有所述水平固定板3c，所述打磨头6c安装于水平固定板3c下方，所述水平固定板3c远离竖直固定板2c一端下表面设置有一伸缩装置4c，此伸缩装置4c的输出端上固定连接有第一电机5c，所述第一电机5c输出端安装有所述打磨头6c；

所述打磨头6c正下方的底座1c上设置有传送机构，此传送机构包括两对对称设置的支撑腿7c、传送带10c和第二电机13c，所述每对支撑腿7c之间连接有转轴8c，转轴8c与第二电机13c的输出端连接，所述第二电机13c固定于底座1c上，所述两个转轴8c上分别安装有齿盘9c，所述传送带10c套接在两个齿盘9c之间，所述传送带10c内侧设置有多个与齿盘9c匹配的轮齿11c；

所述传送带10c外侧中部固定连接有软带15c，此软带15c上均匀设置有多对弧形卡块14c，每对弧形卡块14c之间形成一个用于放置待打磨轴承的圆形槽。

上述软带15c为柔性橡胶软带，此柔性橡胶软带通过螺钉固定于传送带10c上；上述打磨头6c位于传送带10c一端中部的正上方；上述伸缩装置4c侧壁与竖直固定板2c之间设置有一连接杆12c。

实施例2：一种用于芯片测试的收料装置，包括底板1、转盘座2、转盘3、若干测试载具4和封装机构6，所述转盘座2、开盖机构5和封装机构6均固定安装于底板1上表面，所述转盘3可转动的设置于转盘座2上方，所述若干测试载具4沿周向均匀设置于转盘3上表面；

所述封装机构6进一步包括吸料机构7、良品运载机构8和次品运载机构9，所述良品运载机构8和次品运载机构9平行设置，所述吸料机构7与良品运载机构8和次品运载机构9垂直设置且位于良品运载机构8和次品运载机构9上方，所述吸料机构7进一步包括支撑座701、吸料电机702、吸料丝杆703和吸嘴704，所述支撑座701安装于底板1上表面，所述吸料电机702安装于支撑座701一端的内侧表面，所述吸料电机702的输出轴与设置于支撑座701一端的外侧表面的主动轮705连接，此主动轮705通过皮带与其下方的从动轮706传动连接，此从动轮706与所述吸料丝杆703之间通过一轴承10连接，此轴承10进一步包括外圈104、滚珠部105和内圈106，所述吸嘴704通过一安装块与套装于吸料丝杆703上的滑块707固定连接；

所述吸嘴704由安装柄711、中心具有气孔的气柱712、具有气孔的吸盘座713和吸盘714组成，所述气柱712上端与安装柄711连接，另一端与吸盘座713连接，所述吸盘714设置于吸盘座713下表面并与气柱712、吸盘座713的气孔贯通形成一腔体，所述气柱712嵌入一套筒718内，此套筒718侧表面开有一与气柱712的气孔贯通的吸气孔719，所述吸盘714下表面开有若干个用于吸附产品的真空孔720；

所述吸盘座713上部四周具有一方形凸板715，所述吸盘714上表面开有供吸盘座713嵌入的安装槽716，所述吸盘714底面设置有供产品嵌入的斜槽721，此斜槽721由一个侧面和一个斜面组成，两个面交叉形成一个斜角，所述吸盘714下表面的真空孔720均匀分布于斜槽721内，分别开在形成斜角的侧面和斜面上并且相互连接形成一个完整孔；

所述轴承10的内圈106和外圈104通过以下步骤加工获得：

步骤一、将待加工轴承10的内圈106或外圈104依次放置于打磨机的传送带10c上的弧形卡块14c之间形成的用于放置待打磨轴承的圆形槽内；

步骤二、打磨机的传送带10c转动将待加工轴承10的内圈106或外圈104运送至打磨头6c正下方，打磨头6c在伸缩装置4c驱动下向下运动至加工位，同时，打磨头6c在第一电机5c驱动下旋转，对待加工轴承10的内圈106或外圈104进行打磨操作；

步骤三、打磨机的传送带10c将打磨完成的轴承10内圈106或外圈104向后端传送，同时将下一个待加工的轴承10内圈106或外圈104运送至打磨头6c正下方进行打磨操作。

所述打磨机进一步包括底座1c、竖直固定板2c、水平固定板3c和打磨头6c，所述竖直固定板2c固定安装于底座1c上表面，所述竖直固定板2c顶端固定安装有所述水平固定板3c，所述打磨头6c安装于水平固定板3c下方，所述水平固定板3c远离竖直固定板2c一端下表面设置有一伸缩装置4c，此伸缩装置4c的输出端上固定连接有第一电机5c，所述第一电机5c输出端安装有所述打磨头6c；

所述打磨头6c正下方的底座1c上设置有传送机构，此传送机构包括两对对称设置的支撑腿7c、传送带10c和第二电机13c，所述每对支撑腿7c之间连接有转轴8c，转轴8c与第二电机13c的输出端连接，所述第二电机13c固定于底座1c上，所述两个转轴8c上分别安装有齿盘9c，所述传送带10c套接在两个齿盘9c之间，所述传送带10c内侧设置有多个与齿盘9c匹配的轮齿11c；

所述传送带10c外侧中部固定连接有软带15c，此软带15c上均匀设置有多对弧形卡块14c，每对弧形卡块14c之间形成一个用于放置待打磨轴承的圆形槽。

上述套筒718的底部具有一凸缘部；上述转盘3为圆盘；上述若干测试载具4的数目为8个，此8个测试载具4两个一组，分别位于圆形转盘3相互垂直的两条直径线两端。

采用上述用于芯片测试的收料装置时，其封装机构的设置，通过吸料机构将检测后的产品按照良品次品分开运载后封装，实现检测封装的一体化操作，自动化程度高，提高生产效率；其次，通过真空吸附的方式对检测后的芯片进行吸取，代替人工，大量节约人工成本，提高工作效率；再次，其吸盘座上部四周具有一方形凸板，所述吸盘上表面开有供吸盘座嵌入的安装槽，方形凸版和安装槽的设置使得吸盘与吸盘座之间密封性更好，从而增强吸附能力和吸附的稳定性；再次，斜槽的设置，可以将待吸附的产品四周完全嵌入斜槽，形成闭合状态，方便完整吸取产品；再次，通过传送机构的设置，当前面的轴承打磨完成后，实现自动移动，将下一个待加工轴承移动到打磨头下方继续打磨，实现对轴承的连续打磨，节约人力，提高工作效率；此外，打磨头可拆卸设置，便于对磨损的打磨头进行更换，还可以通过替换不同大小的打磨头，实现对不同大小的轴承进行打磨。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。