多个孤立光耦封装结构的制作方法

本实用新型涉及微电子封装技术领域，尤其是一种多个孤立光耦封装结构。

背景技术：

现有技术中，多个孤立的光耦的封装结构，以四个孤立通道的光耦封装结构为例，传统的此类封装需要四个比较小的独立内瓷片，不容易加工，并在安装过程中不易拿取。

技术实现要素：

本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种结构合理的多个孤立光耦封装结构，从而只用一个内瓷片，在不改变原有封装结构尺寸的同时，增大内瓷片的体积，方便加工和安装。。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种多个孤立光耦封装结构，包括管座，所述管座内安装有多个孤立光耦，并通过一块内瓷片进行同时封装，在内瓷片的顶部再盖上盖板；所述管座两侧外部设置有多个引脚。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述管座的结构为：包括成长方体结构的管座本体，所述管座本体的内凹部分均匀间隔设置有多个光耦座，每个光耦座中间开有光耦放置槽，相邻两个光耦座之间设置有间隔槽；所述内瓷片的下表面设置有间隔的凸起部分，所述凸起部分与间隔槽配合卡接。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型结构紧凑、合理，操作方便，通过在不改变多个孤立通道光耦封装结构尺寸的同时，通过改变管座结构，由原来使用多个内瓷片改为只使用一个内瓷片，来实现多个孤立光耦封装，更方便加工和安装。

由于现在通用的多孤立光耦封装内部使用的内瓷片都比较小，不容易加工，并在安装过程中不易拿取，而本实用新型在多孤立光耦内部只要使用一个内瓷片，增加体积的同时，使使用者更加容易拿取，方便操作。

附图说明

图1为本实用新型的爆炸图。

图2为本实用新型内瓷片的结构示意图。

图3为本实用新型内瓷片另一视角的结构示意图。

图4为本实用新型管座的结构示意图。

其中：1、盖板；2、内瓷片；201、凸起部分；3、管座；301、管座本体；302、光耦座；303、光耦放置槽；304、间隔槽；4、引脚。

具体实施方式

下面结合附图，说明本实用新型的具体实施方式。

如图1、图2、图3和图4所示，本实施例的多个孤立光耦封装结构，包括管座3，管座3内安装有多个孤立光耦，并通过一块内瓷片2进行同时封装，在内瓷片2的顶部再盖上盖板1；管座3两侧外部设置有多个引脚4。

管座3的结构为：包括成长方体结构的管座本体301，管座本体301的内凹部分均匀间隔设置有多个光耦座302，每个光耦座302中间开有光耦放置槽303，相邻两个光耦座302之间设置有间隔槽304；内瓷片2的下表面设置有间隔的凸起部分201，凸起部分201与间隔槽304配合卡接。

为了更清楚地说明本专利实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，还以四个孤立通道的光耦封装结构为例。

现有技术中通用的和本实用新型所述的四个孤立光耦封装外形尺寸相同，通用的每个孤立光耦封装通过管座3内部把四个单独的光耦分开，每个单独的光耦就需要使用一个内瓷片，而本实用新型是通过改变管座3的内部结构，通过内瓷片2上的凸起部分201把每个单独的光耦分开，只要使用一个孤立光耦封装专用的内瓷片2来实现四孤立光耦封装。安装方便。

实际安装过程中，首先将光耦分类装入每个光耦座302中，然后装上配合的内瓷片2，内瓷片2的凸起部分201卡入间隔槽304中，用来挡光，内瓷片2进行高温烧结，最后盖上盖板1即可。

以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在本实用新型的保护范围之内，可以作任何形式的修改。