四通道音频功放封装电路的制作方法

本实用新型实施例涉及半导体制造领域，特别涉及一种四通道音频功放封装电路。

背景技术：

在集成电路制造过程中，芯片制造完成后，需要对芯片进行装配和封装；在装配时，将芯片粘贴在引线框架上，再用导线将芯片表面的压点和提供芯片电通路的引线框架的引脚互连起来，装配完成后再将芯片封在一个保护管壳内，完成集成电路封装。

随着集成度提高和引线框架高密度化，集成电路的功率大大增加，相应地需要散发的单位体积热量也越多，然而现有的电路封装结构的散热率不高，集成电路容易损坏。

技术实现要素：

为了解决现有技术的问题，本实用新型实施例提供了一种四通道音频功放封装电路。该技术方案如下：

第一方面，提供了一种四通道音频功放封装电路，包括：塑封体和引线框架，所述引线框架包括散热片和管脚，所述散热片和所述管脚位于不同平面；

所述散热片内设置有载片区，所述载片区设置有芯片；

所述塑封体设置在所述引线框架上，且覆盖所述载片区；

其中，所述引线框架包括n个管脚，所述n个管脚分为两组，两组所述管脚位于两个平面，第2i+1个管脚位于第一平面，第2i+2个管脚位于第二平面，i为整数且0≤i≤n/2。

可选的，所述引线框架中的所述n个管脚分为1个中间管脚和n-1个侧边管脚；

所述中间管脚与所述载片区连接，所述中间管脚的端部设置有中间键合区；

所述侧边管脚位于所述载片区的边缘外部，所述侧边管脚的端部设置有管脚键合区。

可选的，最外侧的管脚设置有一个固定孔，且从所述最外侧的管脚开始，每隔一个管脚，所述管脚上设置有一个固定孔。

可选的，所述芯片的芯片压点通过导线与所述中间管脚的所述中间键合区和所述侧边管脚的所述管脚键合区分别键合。

可选的，所述散热片上设置有定位孔。

可选的，所述塑封体上设置有标记处。

本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

该四通道音频功放封装电路，引线框架包括散热片和管脚，散热片和管脚位于不同平面；散热片内设置有载片区，载片区设置有芯片；塑封体设置在引线框架上，且覆盖载片区；其中，引线框架包括n个管脚，n个管脚分为两组，两组管脚位于两个平面，第2i+1个管脚位于第一平面，第2i+2个管脚位于第二平面，i为整数且0≤i≤n/2；解决了相关技术中电路封装结构的散热效率不高的问题；达到了加快散热速度的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据一示例性实施例示出的一种四通道音频功放封装电路的结构示意图；

图2是根据一示例性实施例示出的四通道音频功放封装电路的左视图；

图3是根据一示例性实施例示出的四通道音频功放封装电路的示意图；

图4是根据一示例性实施例示出的四通道音频功放封装电路中的引线框架的结构示意图；

图5是根据一示例性实施例示出的四通道音频功放封装电路中的引线框架在塑封前的侧视图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是根据一示例性实施例示出的四通道音频功放封装电路的结构示意图；图2是根据一示例性实施例示出的四通道音频功放封装电路的左视图；图3是根据一示例性实施例示出的四通道音频功放封装电路的示意图；图4是根据一示例性实施例示出的四通道音频功放封装电路中的引线框架的结构示意图；图4是根据一示例性实施例示出的四通道音频功放封装电路中的引线框架在塑封前的侧视图。

如图1和图2所示，该四通道音频功放封装电路包括塑封体1和引线框架2。

该引线框架2包括散热片3和管脚14。散热片3和管脚14位于不同平面。

如图4所示，散热片3内设置有载片区4。

可选的，散热片为铜片。

载片区4用于承载电子元器件的芯片。载片区设置有芯片。可选的，载片区设置的芯片的类型根据实际的四通道音频功放封装电路的功能确定。

塑封体1设置在引线框架2上，且覆盖引线框架的载片区，如图2所示。

其中，引线框架包括n个管脚，n个管脚分为两组，两组管脚位于两个平面，第2i+1个管脚位于第一平面，第2i+2个管脚位于第二平面，i为整数且0≤i≤n/2。

比如：引线框架包括15个管脚，从该四通道音频功放封装电路的左侧开始，第1、3、5、7、9、11、13、15个管脚位于第一平面，第2、4、6、8、10、12、14个管脚位于第二平面；以图2为例，右侧一列的管脚14包括第1、3、5、7、9、11、13、15个管脚，左侧一列的管脚14包括第2、4、6、8、10、12、14个管脚。

需要说明的是，在利用塑封体对引线框架进行封装之前，引线框架上的散热片和管脚位于不同平面，n个管脚位于同一平面，如图4所示；在利用塑封体对引线框架进行塑封之后，对管脚按组进行打弯，打弯后两组管脚位于不同平面，也即此时散热片、两组管脚分别位于三个平面，如图2所示。

综上所述，本实用新型实施例提供的四通道音频功放封装电路，包括塑封体和引线框架，引线框架包括散热片和管脚，散热片和管脚位于不同平面；散热片内设置有载片区，载片区设置有芯片；塑封体设置在引线框架上，且覆盖载片区；其中，引线框架包括n个管脚，n个管脚分为两组，两组管脚位于两个平面，第2i+1个管脚位于第一平面，第2i+2个管脚位于第二平面，i为整数且0≤i≤n/2；解决了相关技术中电路封装结构的散热效率不高的问题；达到了加快散热速度的效果。

管脚和散热片处于不同平面上，将散热片与载片区设置为一个整体，保证塑封后的电子元器件具有足够的散热功能，减少不必要的材料损耗，节约成本。

在基于图1所示的四通道音频功放封装电路的可选实施例中，引线框架中的n个管脚分为1个中间管脚和n-1个侧边管脚；

中间管脚位于所有管脚的中间位置，比如：该引线框架有15个管脚，则有1个中间管脚和14个侧边管脚，中间管脚为第8个管脚，侧边管脚分别为第1至7个管脚，和第9至15个管脚。

如图4所示，中间管脚6与载片区4连接，中间管脚6的端部设置有中间键合区9；

侧边管脚7位于载片区4的边缘外部，侧边管脚7的端部设置有管脚键合区10。

需要说明的是，在利用塑封体对引线框架塑封之前，引线框架中侧边管脚7和中间管脚6通过连接筋13连接。

可选的，最外侧的管脚所设置有一个固定孔，且从最外侧的管脚开始，每隔一个管脚，管脚上设置有一个固定孔。

如图4所示，该引线框架有15个管脚，从左侧或右侧起，第1个管脚上设置有一个固定孔11，第2个管脚上未设置有固定孔，第3个管脚上设置有一个固定孔11，……，第15个管脚上设置有一个固定孔11；也即，第1、3、5、7、9、11、13、15个管脚上各设置有一个固定孔。

设置有固定孔的引脚是侧边引脚。

此外，固定孔起稳固作用，具体地，在利用塑封体对引线框架塑封时，塑封体会填充进固定孔11中，使得引线框架和塑封体的结合更稳固。

固定孔还可以防止因侧边管脚过长，在冲制和封装时出现变形的问题，也避免了因侧边管脚过长发生形变导致侧边管脚与芯片接触造成短路的问题，提高了集成电路封装的成品率。

芯片粘结在引线框架的载片区后，芯片的芯片压点通过若干根导线与中筋键合区和管脚键合区分别键合。可选的，导线为铜线。

在基于图1所示的四通道音频功放封装电路的可选实施例中，散热片上设置有定位孔。

如图4所示，引线框架上设置有定位孔5。

定位孔用于使该四通道音频功放封装电路在最终装配时能够与散热器贴紧，使产品更好地散热。

在基于图1所示的四通道音频功放封装电路的可选实施例中，塑封体上设置有标记处。

如图1所示，塑封体上设置有标记处12。在塑封体上设置标记处，可以在标记处印刻带有特点标记的字母、数字或字母和数字组合，便于对该四通道音频功放封装电路进行追溯。

在对管脚进行电镀后，将连接筋13切断，通过中间管脚6和侧边管脚7将该四通道音频功放封装电路焊接到相对应的物体上。

本实用新型所示提供的实施例，通过中筋将中间管脚与散热片连接为一体，同时使中间管脚与散热片处于不同的平面上，侧边管脚与散热片也处于不同的平面，减少不必要的材料损耗，实现节约成本的效果。

将绝大比例的散热片设置在与载片区为同一体的铜片上，保证塑封后的产品有足够的散热功能，又不影响管脚上的键合导线及外界焊接功能。

上述本实用新型实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。