本实用新型涉及LED封装领域，尤其涉及一种阵列式微型透镜的多芯片LED封装结构。
背景技术：
LED因其绿色、环保等诸多优点，被认为是新一代的照明光源。单颗1W的大功率LED由于光通量不足，无法满足普通照明对总光通量的需求。照明应用中需采用多芯片的集成封装，通过将多个小尺寸芯片串联或并联以获得足够的光通输出，但目前LED多采用平面设计，光效率低，且光的利用率低。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供了一种阵列式微型透镜的多芯片LED封装结构，改善光的分布，提高了光线的利用率。
为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
本实用新型提供了一种阵列式微型透镜的多芯片LED封装结构，包括底座和面光源，所述面光源安装在所述底座上，所述光源由电路板和芯片组成，所述芯片固定在电路板上并通过多晶线并联或串联；所述面光源在靠近所述底座的一面为凹面镜，所述面光源在远离所述底座的一面为凸面镜，所述凸面镜的表面上设有多个圆锥。
进一步，多个所述圆锥为阵列式圆锥。
进一步，所述圆锥的直径为0.8毫米。
进一步，所述圆锥的高度为0.4毫米。
进一步，所述面光源外设有透明有机玻璃灯罩，所述透明有机玻璃灯罩与所述面光源通过硅胶进行封装。
进一步，所述透明有机玻璃灯罩的厚度为0.2～0.4毫米。
采用上述技术方案，本实用新型的有益效果为：可显著提高LED的取光率，对于情景照明、智能照明方面的应用具有推广价值。
附图说明
图1为本实用新型的一种阵列式微型透镜的多芯片LED封装结构的结构示意图；
其中，1、底座；2、面光源；3、圆锥；4、透明有机玻璃灯罩。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
图1所示，一种阵列式微型透镜的多芯片LED封装结构，包括底座1和面光源2，所述面光源2安装在所述底座1上，所述光源2由电路板和芯片组成，所述芯片固定在电路板上并通过多晶线并联或串联；所述面光源2在靠近所述底座1的一面为凹面镜，所述面光源2在远离所述底座1的一面为凸面镜，所述凸面镜的表面上设有多个圆锥3。
即，面光源2采用一面为凹面镜，另一面为凸面镜能够提升LED正面的最大出光光强。
多个所述圆锥3为阵列式圆锥。
所述圆锥3的直径为0.8毫米；所述圆锥3的高度为0.4毫米；0.8毫米的直径和0.4毫米的高度，使得光通量最大，且与平面结构相比，提高了取光率，即能够有效的提高光线的利用率。
所述面光源2外设有透明有机玻璃灯罩4，所述透明有机玻璃灯罩4与所述面光源2通过硅胶进行封装。即因为凸面镜的外表面为阵列式圆锥3，但是圆锥3不易清洗，故透明有机玻璃灯罩4能够防水防尘，延长了使用寿命。
所述透明有机玻璃灯罩4的厚度为0.2～0.4毫米。即透明玻璃灯罩4应该较薄，且为透明，从而不影响出光效率。采用有机玻璃能够有效的防止破损。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。