连接器公头、连接器及数据线的制作方法

本实用新型涉及电子配件领域，尤其涉及一种连接器公头、连接器及数据线。

背景技术：

TypeC接口是USB接口的一种连接界面，由于TypeC接口具有支持正反插、传输速度快等优点，TypeC接口在电子设备上的应用已经十分广泛。而为了方便使用，市场上也出现了磁吸连接器，磁吸连接器通常包括公头和母头，两者分体设置且磁吸连接，公头用于插入到电子设备中。

但是现有的用于给带有TypeC接口的电子设备充电的磁吸连接器都需要进行复杂的电路设计，更加无法在公头部分进行复杂的电路设计，生产成本高。

技术实现要素：

针对上述问题，本实用新型提供一种连接器公头、连接器及数据线。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种连接器公头，其与连接器母头通过磁吸连接，所述连接器公头用于插入到电子设备的充电接口中，所述连接器公头包括一导电端子组和一电子元器件，所述导电端子组包括至少二相互绝缘的导电端子，所述电子元器件分别与二导电端子电性连接，该二导电端子分别为进行检测信号通信的导电端子和进行电流传输的导电端子。

优选地，所述连接器公头用于插入电子设备充电接口的一端有相互绝缘的A1(B1)引脚或A12(B12)引脚、A4(B4)引脚和/或A9(B9)引脚、A5(B5)引脚、A6(B6)引脚及A7(B7)引脚，靠近连接器母头的一端有相互绝缘的P1、P2、P3及P5四个触点，所述A1(B1)引脚或A12(B12)引脚与P5触点电性连接，所述A4(B4)引脚和/或A9(B9)引脚与P1触点电性连接，A6(B6)引脚与P3触点电性连接，A7(B7)引脚与P2触点电性连接，电子元器件一端与A5(B5)引脚电性连接，另一端与A4(B4)引脚或A9(B9)引脚电性连接；其中A1(B1)引脚和A12(B12)引脚进行接地信号通信，A4(B4)引脚和A9(B9)引脚进行电流传输，A5(B5)引脚进行检测信号通信，A6(B6)引脚和A7(B7)引脚进行数据传输；P1触点进行电流传输，P2触点和P3触点进行数据传输，P5触点进行接地信号通信。

优选地，所述连接器公头靠近连接器母头的一端还包括P4触点，所述P4触点在用作OTG功能时起识别作用。

优选地，所述连接器公头包括端子模块，所述端子模块包括第一端子模块、第二端子模块、电路板、内模和所述电子元器件，所述第一端子模块和第二端子模块均与电路板连接并通过电路板进行信号传输，所述电子元器件设置在电路板上且与第一端子模块电性连接，所述内模将电路板、电子元器件以及第一端子模块与电路板连接的部分和第二端子模块与电路板连接的部分包覆在内。

优选地，所述第二端子模块包括第二导电端子组和第二端子固定板，所述第二导电端子组包括多个相互绝缘的导电端子，所述第二端子固定板上设置有多个第二通孔，多个导电端子一一对应地穿过多个第二通孔与电路板连接，所述第二端子固定板靠近电路板的端面上设置有限位槽，所述限位槽的形状和尺寸与电路板一致，所述电路板的部分限位在限位槽中。

优选地，所述第一端子模块包括第一导电端子组和第一端子固定板，所述第一端子固定板上形成有多个第一通孔，所述第一导电端子组包括多根相互绝缘的导电端子，多个导电端子一一对应地穿过多个第一通孔与电路板连接。

优选地，所述连接器公头进一步包括第一外壳、端子壳、磁吸部及第二外壳，所述端子壳与端子模块的一端固定连接，所述第一外壳套设在端子壳外，所述第一外壳靠近端子模块的一端延伸有至少一凸耳，所述至少一凸耳上开设有定位孔，所述第一端子模块板远离第一外壳的端面上设置有至少一定位块，所述定位块与所述定位孔卡接，所述磁吸部套接在端子模块远离端子壳的一端上，所述第二外壳套设在磁吸部上。

优选地，所述连接器公头进一步包括EMI弹片，所述EMI弹片与端子壳紧固连接。

本发明还提供一种连接器，其包括如上所述的连接器公头和连接器母头，所述连接器公头和连接器母头分体设置且通过磁吸连接。

本发明还提供一种数据线，所述数据线包括如上所述的连接器公头、连接器母头、线体和数据线插头，所述线体的一端与连接器母头一体连接，相对的另一端与数据线插头一体连接，所述连接器母头和连接器公头通过磁吸连接。

与现有技术相比，本实用新型的连接器公头，其与连接器母头通过磁吸连接，所述连接器公头用于插入到电子设备的充电接口中，其包括一导电端子组和一电子元器件，所述导电端子组包括至少二相互绝缘的导电端子，所述电子元器件分别与二导电端子电性连接，该二导电端子分别为进行检测信号通信的导电端子和进行电流传输的导电端子。本实用新型的连接器公头和连接器母头通过磁吸连接，使用十分方便，不仅可以给带有TypeC端口的电子设备充电，而且电路设计集中连接器公头部分，在小巧的空间内进行集中电路设计更加符合电子配件高集成度的要求，电路设计简单，生产成本低。

进一步的，本实用新型的连接器公头在第二端子固定板靠近电路板的端面上设置有限位槽，所述限位槽的形状和尺寸与电路板一致，所述电路板的部分限位在限位槽中，从而确保了连接结构的稳固性。

进一步的，本实用新型的连接器公头进一步包括EMI弹片，所述EMI弹片与端子壳紧固连接，使得连接器具有良好的屏蔽效果，防电磁干扰能力强。

与现有技术相比，本实用新型的连接器，包括如上所述的连接器公头和连接器母头，所述连接器公头和连接器母头分体设置且通过磁吸连接，使用十分方便，不仅可以给带有TypeC端口的电子设备充电，而且电路设计集中连接器公头部分，在小巧的空间内进行集中电路设计更加符合电子配件高集成度的要求，电路设计简单，生产成本低。

与现有技术相比，本实用新型的数据线，其采用如上所述的连接器公头、连接器母头、线体和数据线插头，所述线体的一端与连接器母头一体连接，相对的另一端与数据线插头一体连接，连接器母头和连接器公头通过磁吸连接，具有电路设计简单，生产成本低的优点。

【附图说明】

图1是本实用新型的数据线的结构示意图。

图2a是本实用新型的连接器公头的立体结构示意图。

图2b是本实用新型的连接器公头的爆炸结构示意图。

图3是本实用新型的端子模块的爆炸结构示意图。

图4是本实用新型的第一端子模块的爆炸结构示意图。

图5是本实用新型的第一导电端子组的示意图。

图6是本实用新型的第二端子模块的爆炸结构示意图。

图7是本实用新型的第二导电端子组的示意图。

图8是本实用新型的第一导电端子组与第二导电端子组电性连接的模块示意图。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参考图1，本实用新型的数据线1包括连接器10、线体20和数据线插头30，其中连接器10包括连接器公头11和连接器母头12，两者分体设置且通过磁吸连接，所述线体20一端与连接器母头12一体连接，相对的另一端与数据线插头30一体连接。所述连接器公头11用于插入到电子设备的充电接口中，所述数据线插头30用于插入到适配器或其他可供电的电子设备中，本实用新型以适配器来作说明，在此不做限定，适配器连接市电后，将连接器母头12靠近连接器公头11，连接器母头12与连接器公头11磁吸连接从而给电子设备进行充电。

请一并参考图2a和图2b，所述连接器公头11包括第一外壳13、端子壳14、EMI(Electromagnetic Interference电磁干扰)弹片15、端子模块16、磁吸部17以及第二外壳18，所述端子壳14与端子模块16的一端固定连接，所述第一外壳13套设在端子壳14外并与端子模块16固定连接，所述磁吸部17套接在端子模块16远离端子壳14的一端上，所述第二外壳18套设在磁吸部17上，EMI弹片15与端子壳14紧固连接，所述EMI弹片15的数量为两个，分别位于端子模块16的上下两侧。所述EMI弹片15的作用是屏蔽电磁干扰，可以理解，所述EMI弹片15可以省略。所述第一外壳13靠近端子模块16的一端向外延伸有至少一凸耳131，所述至少一凸耳131上开设有定位孔133，所述第一外壳13通过定位孔133与端子模块16固定连接。所述连接器母头12中包含有磁铁或者铁磁性材料，所述连接器母头12与磁吸部17磁吸连接。可以理解，所述第二外壳18可以省略。

请参考图3，所述端子模块16包括第一端子模块161、第二端子模块163、电路板165、内模167以及电子元器件169，所述端子模块16是通过一次注塑成型制成的。可以理解，也可以是第一端子模块161和第二端子模块163分别单独制作之后，再分别与带有电子元器件169的电路板165连接，最后通过注塑成型形成内模167，从而形成端子模块16。所述第一端子模块161与电路板165连接，所述第二端子模块163也与电路板165连接，所述电子元器件169设置在电路板165上且与第一端子模块161电性连接，所述内模167将电路板165以及第一端子模块161与电路板165连接的部分和第二端子模块163与电路板165连接的部分包覆在其内部，所述内模167为绝缘材料制成。所述电子元器件169可以是电阻、控制芯片或者半导体封装模组，在本实用新型中优选为电阻。

请参考图4，所述第一端子模块161包括第一导电端子组1613、定位板1611和第一端子固定板1615，所述定位板1611和第一导电端子组1613均与第一端子固定板1615固定连接，优选的，第一端子模块161通过一次注塑成型制成。所述定位板1611用于与电子设备的充电接口卡接以加强连接器公头11与电子设备充电接口的紧固，所述定位板1611可以省略。所述第一端子固定板1615上开设有第一通孔1617，所述第一导电端子组1613包括多个相互绝缘的导电端子，多个导电端子分离设置从而实现相互绝缘，第一通孔1617的数量与第一导电端子组1613的导电端子的数量一致，多个导电端子靠近第一端子固定板1615的一端分别对应穿过一第一通孔1617以与电路板165连接。所述第一端子固定板1615远离第一导电端子组1613的端面上设置有至少一定位块1619，所述定位块1619与第一外壳13上的定位孔133卡接以实现端子模块16与第一外壳13的固定连接。

请参考图5，所述第一导电端子组1613包括七根导电端子，七个导电端子分别有A1(B1)、A4(B4)、A5(B5)、A6(B6)、A7(B7)、A9(B9)、A12(B12)七个引脚，其中A1(B1)引脚和A12(B12)引脚进行接地信号通信，A4(B4)引脚和A9(B9)引脚进行电流传输，A5(B5)引脚进行检测信号通信，A6(B6)引脚和A7(B7)引脚进行数据传输。同时设置A1(B1)和A12(B12)两个引脚来接地是为了进一步确保连接器10的安全性能，A1(B1)或A12(B12)所在的导电端子可以省略。

请参考图6，所述第二端子模块163包括第二导电端子组1631和第二端子固定板1633，第二端子固定板1633上设置有第二通孔1635，所述第二导电端子组1631包括多个相互绝缘的导电端子，多个导电端子分离设置从而实现相互绝缘，所述第二通孔1635的数量与第二导电端子组1631的导电端子的数量一致，所述多个导电端子一一对应地穿过多个第二通孔1635以与电路板165连接。可以理解，所述第二导电端子组1631通过电路板165与第一导电端子组1631电性连接以实现信号的传输。可以理解，所述第二端子模块163是通过一次注塑成型制成的。所述第二端子固定板1633靠近电路板165的端面上开设有限位槽1637，所述限位槽1637的形状、尺寸与电路板165的形状、尺寸一致，所述电路板165的部分限位在限位槽1637中。

请参考图7，所述第二导电端子组1631包括五根导电端子，所述五根导电端子与第二端子固定板1633通过注塑成型后形成五个外露的导电触点，这五个导电触点分别为P1、P2、P3、P4、P5，其中P1触点进行电流传输，P2触点和P3触点进行数据传输，P4触点用于在OTG功能时起识别作用，P5触点进行接地信号通信。当数据线1不用作OTG功能时，P4所在的导电端子可以省略。请再参考图1，所述连接器母头12上对应设置有五根导电探针121，五根导电探针121的位置分别与五个导电触点的位置相对应，当连接器公头11与连接器母头12磁吸连接时，五根导电探针121分别一一对应地与五个导电触点电性连接。

请一并参考图3和图8，所述第一端子模块161和第二端子模块163均与电路板165连接，所述第一导电端子组1613和第二导电端子组1631通过电路板165电性连接以传输信号。其中，A1(B1)和A12(B12)所在的导电端子与P5所在的导电端子电性连接，A4(B4)和A9(B9)所在的导电端子与P1所在的导电端子电性连接，A6(B6)所在的导电端子与P3所在的导电端子电性连接，A7(B7)所在的导电端子与P2所在的导电端子电性连接，设置在电路板165上的电子元器件169与A4(B4)所在导电端子、A5(B5)所在导电端子电性连接。同时设置A4(B4)和A9(B9)两个引脚来进行电流传输的目的是为了提升连接器公头11的电流承载能力，使之能够进行大电流传输，A9(B9)所在导电端子可以省略，或者A4(B4)所在导电端子可以省略，将电子元器件169与A9(B9)所在导电端子和A5(B5)所在导电端子电性连接即可。

当连接器公头11插入到电子设备的充电接口中时，所述数据线插头30插入到适配器中，适配器连接市电时，将线体20连接与连接器母头12的一端靠近连接器公头12，连接器母头12与连接器公头11磁吸连接。此时，A4(B4)所在导电端子输出一个电流，由于A4(B4)所在导电端子与A5(B5)所在的导电端子之间连接有电子元器件169，适配器会检测到A5(B5)所在的导电端子上有电压，从而判断电子设备与适配器建立了连接，继而适配器输出电流给电子设备进行充电。当适配器给电子设备提供快充时，适配器输出的电流较大，但由于有A4(B4)引脚和A9(B9)引脚两个进行电流传输的导电端子，故而可以承载较大的电流通过，降低了电流损耗，防止连接器10被大电流烧坏，提高了安全性能。

与现有技术相比，本实用新型的连接器公头，其与连接器母头通过磁吸连接，所述连接器公头用于插入到电子设备的充电接口中，其包括一导电端子组和一电子元器件，所述导电端子组包括至少二相互绝缘的导电端子，所述电子元器件分别与二导电端子电性连接，该二导电端子分别为进行检测信号通信的导电端子和进行电流传输的导电端子。本实用新型的连接器公头和连接器母头通过磁吸连接，使用十分方便，不仅可以给带有TypeC端口的电子设备充电，而且电路设计集中连接器公头部分，在小巧的空间内进行集中电路设计更加符合电子配件高集成度的要求，电路设计简单，生产成本低。

进一步的，本实用新型的连接器公头在第二端子固定板靠近电路板的端面上设置有限位槽，所述限位槽的形状和尺寸与电路板一致，所述电路板的部分限位在限位槽中，从而确保了连接结构的稳固性。

进一步的，本实用新型的连接器公头进一步包括EMI弹片，所述EMI弹片与端子壳紧固连接，使得连接器具有良好的屏蔽效果，防电磁干扰能力强。

与现有技术相比，本实用新型的连接器，包括如上所述的连接器公头和连接器母头，所述连接器公头和连接器母头分体设置且通过磁吸连接，使用十分方便，不仅可以给带有TypeC端口的电子设备充电，而且电路设计集中连接器公头部分，在小巧的空间内进行集中电路设计更加符合电子配件高集成度的要求，电路设计简单，生产成本低。

与现有技术相比，本实用新型的数据线，其采用如上所述的连接器公头、连接器母头、线体和数据线插头，所述线体的一端与连接器母头一体连接，相对的另一端与数据线插头一体连接，连接器母头和连接器公头通过磁吸连接，具有电路设计简单，生产成本低的优点。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。