一种3.5G基站天线辐射单元的制作方法

文档序号:14498276阅读:547来源:国知局
一种3.5G基站天线辐射单元的制作方法

本实用新型涉及一种3.5G天线,具体是一种3.5G基站天线辐射单元,属于移动通信技术领域。



背景技术:

随着移动通信的快速发展,5G通信即将进入大家的生活,3.5G频段3300~3600MHz目前已被确认为5G通信的实验频段,3.5G基站天线的研发便应运而生。3.5G频段频率高,电尺寸小,辐射单元结构尺寸较小,辐射单元如用普通压铸形式或钣金形式,不容易保证加工精度,对电气性能影响较大。



技术实现要素:

实用新型目的:为了克服现有技术中存在的问题与不足,本实用新型提供一种3.5G基站天线辐射单元,可实现3300~3600MHz频段,该辐射单元可应用于双端口天线或多阵列多端口天线中,同时本实用新型的辐射单元结构简单、尺寸小巧、利于安装布线、成本低、适合批量生产。

技术方案:一种3.5G基站天线辐射单元,包括一个PCB辐射片,固定PCB辐射片的巴伦基座,以及两根射频电缆;所述PCB辐射片正反两面印刷有十字交叉对称阵子;所述PCB辐射片通过印刷微带线连接对称阵子的两阵子臂,所述PCB辐射片固定在L型巴伦底座上,通过两根射频电缆为辐射片馈电。

进一步地,所述PCB辐射片正反面分别印刷有相同的两组对称阵子。

进一步地,所述PCB辐射片包括由介质基板构成的单面PCB,阵子臂为双面PCB蚀刻出的阵子臂。

进一步地,PCB辐射片两组对称阵子成90度十字交叉,形成±45度极化。每组对称阵子由两个阵子臂组成,两个阵子臂之间通过微带线连接起来。辐射片每组阵子臂的其中一个阵子臂与L形巴伦底座焊接,固定PCB辐射片的同时起到平衡馈电的作用。两根射频电缆穿过L型巴伦底座与PCB辐射片另外两个阵子臂焊接,进行馈电。

有益效果:与现有技术相比,本实用新型提供的3.5G基站天线辐射单元采用半波阵子形式组成双极化,半波辐射具有超宽频特点,同时在馈电的处理上利用阵子表面微带线连接阵子臂,有利于小尺寸阵子的工程实现。PCB辐射单元结构尺寸小,方便设计多端口多阵列天线,适用于5G通信要求。PCB阵子加工一致性好,成本低,安装方便,便于批量生产。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构示意图;

图2是本实用新型实施例中PCB辐射片的结构示意图;

图3是本实用新型实施例中巴伦底座结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式,进一步阐明本实用新型,应理解下述具体实施方式仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围,在阅读了本实用新型之后,本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

如图1所示,本实施例公开了一种3.5G基站天线辐射单元,包括一个PCB辐射片1,固定PCB辐射片1的巴伦底座2,馈电的射频电缆3。

PCB辐射片1正反面分别印刷有相同的两组半波振子,其中一组振子由阵子臂1-1和阵子臂1-3组成,另一组振子由阵子臂1-2和阵子臂1-4组成,两组半波阵子成十字交叉形式,90度垂直关系,形成±45度两个极化。

两根射频电缆3穿过L型巴伦底座2分别与阵子臂1-3和阵子臂1-4焊接,进行馈电。

如图2所示,阵子臂1-2正面延伸一段微带线伸入阵子臂1-4,但不与阵子臂1-4连接,伸入的微带线与射频电缆3的内导体连接,阵子臂1-4的背面与射频电缆3的外导体连接,使得射频信号电流形成回路输入阵子臂1-2、1-4。同理,阵子臂1-1背面延伸一段微带线伸入阵子臂1-3方向,再通过金属化过孔与阵子臂1-3正面的微带线连接,但伸入的微带线不与阵子臂1-3连接,阵子臂1-3正面伸入的微带线与射频电缆3内导体连接,阵子臂1-3背面与射频电缆3外导体连接,使得射频信号电流输入半波阵子臂1-1、1-3。

阵子臂1-2、阵子臂1-4馈电微带线分布在PCB辐射片1正面,阵子臂1-1、阵子臂1-3馈电微带线分布在PCB辐射片1反面,两段微带线正交分布,但互不干涉。

如图2所示,PCB辐射片1采用FR4基板在表面蚀刻电路加工而成,表面涂覆绿油处理,防止氧化腐蚀。

如图1所示,PCB辐射片1固定在L型巴伦底座2上,阵子臂1-1和阵子臂1-2正反面均与巴伦底座2焊接,固定PCB辐射片1的同时,巴伦底座2还起到平衡馈电的作用,使得辐射单元得到较好的驻波比和隔离度。

如图3所示,巴伦底座为L型,右边竖起的铜条固定PCB辐射片1,左边的开孔用于穿入射频电缆3,巴伦底座2采用铜板开模具加工而成,加工简单,一致性好。

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