一种宽频段PCB微带天线的制作方法

本实用新型涉及一种微带天线，尤其涉及一种宽频段PCB微带天线。

背景技术：

随着无线通讯技术的不断发展，无线终端由于功能不断加强、无线模块集成度不断提高、通讯装置不断微型化，并且随着3G技术的成熟与应用不断普及，这样对通信装置的天线设计要求提出更高要求，迫切需要一种能够满足通信设备的多频宽带需要、小型化设计、集成度高且成本更低、性能良好的宽频天线。

目前由于无线通讯技术的不断普及，为了使单一无线终端装置可以在多个频段上工作，如何让微带天线能够具有宽频带的效果，并且具有成本低、性能良好且稳定性高的特点，已经成为行业内研究的重点问题。

技术实现要素：

本实用新型提供一种体积小、成本低、集成度高且频带宽的宽频段PCB微带天线。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种宽频段PCB微带天线，工作频段为3~12GHz，包括PCB基材，所述PCB基材的正面、反面分别附有铜箔贴片的辐射部和接地部，所述PCB基材板的底部设有一导通孔，利用该导通孔实现辐射部与接地部的电连接；所述辐射部贴片分为上下两部分，所述贴片上半部为梯形结构，所述贴片下半部为半圆形，所述上半部梯形的底长与所述下半部半圆形的直径相等，且两者相互贴合。

在第一种可能的实现方式中，所述PCB基材的正面还包括一铜箔的长条状贴片，所述长条状贴片的一端与所述辐射部下半部的底端连接，另一端与所述导通孔连接。

结合第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述辐射部贴片上半部的梯形结构为等腰梯形，所述等腰梯形的上底长为10mm，下底长为20mm。

结合第一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述辐射部贴片下半部的半圆形结构的直径为20mm。

结合第一种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述辐射部的总高度与所述接地部的高度之和为40mm。

结合第一种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述接地部贴在所述PCB基材反面的底部。

结合第一种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述长条状贴片的顶端与所述接地部的顶端齐平。

结合第一种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述PCB基材的厚度为0.6mm。

本实用新型的有益效果在于，相对于现有技术，能使微带天线从传统的造价高、制作工艺复杂、性能不稳定、频带窄突破到结构简单、制作简单、成本低且频带宽，本实用新型提供的天线结构体积小巧、加工容易且频段宽，能够实现3~12GHz宽频段的无线通讯性能，可以广泛用于无线通讯传输产品中。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的一种宽频段PCB微带天线的具体实施例的正面结构示意图。

图2是本实用新型提供的一种宽频段PCB微带天线的具体实施例的反面结构示意图。

附图说明：1-PCB基材，2-辐射部，21-辐射部贴片上半部，22-辐射部贴片下半部，3-长条状贴片，4-导通孔,5-接地部。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出任何创造性劳动前提下所获得所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供的一种宽频段PCB微带天线，工作频段为3~12GHz，如图1所示，所述宽频段PCB微带天线包括一PCB基材1，本实施例中选用厚度为0.6mm的PCB板作为基材，长宽可变；所述PCB基材1的正面附有铜箔贴片的辐射部2， 所述辐射部2分为上下两部分，所述辐射部贴片上半部21为梯形结构，所述辐射部贴片下半部22为半圆形，所述辐射部贴片上半部21梯形的底长与所述辐射部贴片下半部22半圆形的直径相等，且两者相互贴合，本实施例中，所述辐射部贴片上半部21的梯形为等腰梯形结构，所述等腰梯形的上底长选用10mm，下底长为20mm，所述辐射部贴片下半部22的半圆形结构的直径选用20mm；所述PCB基材1的底部设置有一导通孔4；在所述PCB基材的正面还有一铜箔的长条状贴片3，所述长条状贴片3的一端与所述辐射部贴片下半部22的底端连接，另一端与所述导通孔4连接。

如图2所示，所述PCB基材1的反面设有铜箔贴片的接地部5，所述接地部5通过上述导通孔4与PCB基材1正面的辐射部实现电连接；所述接地部5贴在所述PCB基材1反面的底部，且所述接地部5的顶端与所述长条状贴片3的顶端齐平；本实施例中所使用的铜箔贴片的接地部5的形状为矩形，所述矩形接地部5的高度与PCB基材1正面的辐射部的高度之和为40mm；所述PCB基材1底部的导通孔4对外用于连接连接器和通信模块。

本实施例提供的一种宽频段PCB微带天线，具有体积小、制作工艺简单、成本低且频段宽的特点，能够实现3~12GHz宽频段的无线通讯功能，可以广泛用于无线通讯传输产品中。

以上对本实用新型实施例所提供的一种宽频段PCB微带天线进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构进行了阐述，以上实施例仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型的保护范围，对于本领域的一般技术人员，在本实用新型的技术范围内所能想到的变化或改进，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。