本实用新型涉及电性导接装置技术领域，具体涉及一种DC插座。
背景技术：
随着电子技术的快速发展，DC插座的应用领域也得到迅速推广，如计算机、家用电器、电子设备等产品都可能会用到DC插座。传统的DC插座一般包括有端子、壳体、绝缘体和弹片等，端子穿过绝缘体，绝缘体固定在壳体中；端子与外部导线连接，弹片设置于壳体中以实现对插入的插头进行夹固。然而，此类结构的传统DC插座普通存在以下问题：第一，产品的密封性不够好，不具备防水功能；第二，结构设计不够合理，产品自动焊接后易发生倾斜。另外，传统的两片式弹片结构的可靠性不够高，易发生故障，使用寿命较短。
技术实现要素：
本实用新型针对现有技术存在的缺点，提供一种结构设计更合理、具有防水功能、可靠性更高的DC插座。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种具有防水功能的DC插座，包括有套筒、弹片、绝缘体及电性导通用的PIN 针，弹片固定于套筒中，PIN针固定在绝缘体中，绝缘体连接PIN针一起插入固定于套筒中，PIN针往套筒的前后两端伸展，其特征在于：所述套筒为一铜套，所述弹片为铜芯，铜芯固定于铜套内，PIN针伸入于铜芯中；在PIN针的后部设有前后两处凸出部，前凸出部位于靠近铜芯的一侧，后凸出部的凸出尺寸大于前凸出部的凸出尺寸；在绝缘体的后端设有一胶垫，胶垫将绝缘体封盖在铜套中；所述胶垫套于PIN针上，并通过后凸出部及前凸出部卡紧于铜套内与所述绝缘体相接，绝缘体与铜套之间为密封结构，胶垫与绝缘体之间亦为密封结构。
进一步地，所述铜芯包括有铜芯头圈、铜芯尾圈和弧形铜片，若干中间朝内凹陷的弧形铜片连接于铜芯头圈与铜芯尾圈之间形成圆筒状的铜芯，中间朝内凹陷的部位用于卡住插入的插座。
进一步地，所述胶垫采用硅胶制成，所述绝缘体为一胶盖，胶盖的后部具有一沉槽，所述胶垫嵌于胶盖的沉槽中形成对插座内部的密封结构，从而实现良好的防水效果。
进一步地，所述铜套为两段式结构，即铜套前段和铜套后段，两者均为圆柱形结构，且铜套前段的外径小于铜套后段的外径，便于与载体设备进行对接固定。
进一步地，在铜芯的铜芯头圈和铜芯尾圈上均开设有一缺口，两处缺口前后对齐，且位于其中两相邻的弧形铜片之间，使铜芯具有一定的活动余量，便于插头的插入与拔出。
本实用新型通过在绝缘胶盖的后面设计硅胶制成的胶垫以及PIN 针与胶垫的固定结构，胶垫不会脱落，从而可以使插座具有防水功能，提高插座对环境的适应能力；通过将弹片做成圆筒状的铜芯结构，使插座的可靠性更高，使用寿命更长；整个插座的结构简单，设计更为合理，产品自动焊接后不易倾斜。
附图说明
图1为本实用新型剖面结构示意图；
图2为本实用新型分解结构示意图。
图中，1为铜套，11为铜套前段，12为铜套后段，2为铜芯，21 为铜芯头圈，22为铜芯尾圈，23为弧形铜片，24为缺口，3为胶垫， 4为胶盖，5为PIN针，51为前凸出部，52为后凸出部。
具体实施方式
本实施例中，参照图1和图2，所述具有防水功能的DC插座，包括有套筒、弹片、绝缘体及电性导通用的PIN针5，弹片固定于套筒中，PIN针5固定在绝缘体中，绝缘体连接PIN针5一起插入固定于套筒中，PIN针5往套筒的前后两端伸展；所述套筒为一铜套1，所述弹片为铜芯2，铜芯2固定于铜套1内，PIN针5伸入于铜芯2 中；在PIN针5的后部设有前后两处凸出部，前凸出部51位于靠近铜芯2的一侧，后凸出部52的凸出尺寸大于前凸出部51的凸出尺寸；在绝缘体的后端设有一胶垫3，胶垫3将绝缘体封盖在铜套1中；所述胶垫3套于PIN针5上，并通过后凸出部52及前凸出部51卡紧于铜套1内与所述绝缘体相接，绝缘体与铜套1之间为密封结构，胶垫 3与绝缘体之间亦为密封结构。
进一步地，所述铜芯2包括有铜芯头圈21、铜芯尾圈22和弧形铜片23，若干中间朝内凹陷的弧形铜片23连接于铜芯头圈21与铜芯尾圈22之间形成圆筒状的铜芯2，中间朝内凹陷的部位用于卡住插入的插座。
所述胶垫3采用硅胶制成，所述绝缘体为一胶盖4，胶盖4的后部具有一沉槽，所述胶垫3嵌于胶盖4的沉槽中形成对插座内部的密封结构，从而实现良好的防水效果。
所述铜套1为两段式结构，即铜套前段11和铜套后段12，两者均为圆柱形结构，且铜套前段11的外径小于铜套后段12的外径，便于与载体设备进行对接固定。
在铜芯2的铜芯头圈21和铜芯尾圈22上均开设有一缺口24，两处缺口24前后对齐，且位于其中两相邻的弧形铜片23之间，使铜芯2具有一定的活动余量，便于插头的插入与拔出。
以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。