本实用新型涉及清洗装置，尤其涉及一种太阳能硅片的清洁清洗装置。
背景技术：
烧结就是把印刷到硅片上的电极在高温下烧结成电池片,最终使电极和硅片本身形成欧姆接触,从而提高电池片的开路电压和填充因子2个关键因素参数,使电极的接触具有电阻特性,达到生产高转效率电池片的目的.烧结过程中有利于PECVD工艺所引入－H向体内扩散，可以起到良好的体钝化作用。
将印刷好的上、下电极和背场的硅片经过网印刷机的传送带传到烧结炉中,经过烘干排焦、烧结和冷却烘干排焦、烘干排焦烧结和冷却过程来完成烧结工艺最终达到上下电极和电池片的欧姆接触。
技术实现要素：
本实用新型提供一种晶体硅光伏电池片烧结后的冷却装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶体硅光伏电池片烧结后的冷却装置，包括冷却盒、风冷机构、冷却水通道，悬挂杆；冷却盒的左侧面上有可打开关闭的入料门，烧结后的晶体硅光伏电池片通过输送机构送至入料门进入到冷却盒中；冷却盒的靠近入料门的一侧的顶部开设出风口，出风口上方竖直安装有出风管；悬挂杆固定安装在冷却盒内，悬挂杆上排布有卡合齿，冷却盒的底部设有固定槽，且固定槽内也悬挂杆上排布有卡合齿；冷却盒的右侧面上开设有进风口，进风口通过进风管与鼓风机相连；冷却盒的入料门上设有一排冷却水入口，冷却盒的右侧面上设有一排相同数量的冷却水出口，冷却水入口和冷却水出口一一对应，且相对应的冷却水入口和冷却水出口之间由软管相连；冷却盒的右侧面上嵌入安装有一个温度传感器，用于监测冷却盒内的温度。
优选的，出风管为喇叭形，出风口的开口直径小于出风管顶部的出风管喇叭口的直径。
优选的，冷却盒内位于上方的悬挂杆上的卡合齿宽度大于位于底部的固定槽上的卡合齿的宽度。
优选的，冷却水出口和冷却水入口的位置均高于进风口的位置。
优选的，冷却水管道选用多条软管，且每根软管的直径小于2cm，与选用一根粗水管相比，该结构冷却水管道的外表面积增大，与进风口吹进的风相接触的面积增大，冷却效果加强。
本实用新型的一种晶体硅光伏电池片烧结后的冷却装置的有益效果：
1）采用风冷和水冷相结合的方式，且水管内水流的方向与进风口吹风方向相同，鼓风机吹出的风与软管内的冷却水相遇，冷却水对风进一步冷却，降低冷却盒内空气的温度，从而加速烧结后晶体硅光伏电池片的冷却速度。
2）冷却盒的顶部设有出风口，将热风及时排出。
3）冷却盒上安装有温度传感器实时监测冷却盒内的温度情况，当冷却盒内温度过高时，可通过调节进风量和进风速度以及冷却水流量来加强冷却作用；如通过调节进风量和进风速度以及冷却水流量调节后冷却盒内温度仍然过高，则可以打开入料门，加快冷却盒内的散热作用。
4）悬挂杆固定安装在冷却盒内，悬挂杆上排布有卡合齿，冷却盒的底部设有固定槽，且固定槽内也悬挂杆上排布有卡合齿，烧结后晶体硅光伏电池片悬靠在悬挂杆上且卡合在相邻卡合齿之间，避免烧结后晶体硅光伏电池片相互贴合，贴合面冷却速度慢。
附图说明
图1为本实用新型一种晶体硅光伏电池片烧结后的冷却装置的结构示意图。
图中，1、冷却盒，11、入料门，12、出风口，13、出风管，14、出风管喇叭口，15、温度传感器，2、鼓风机，3、进风管，4、进风口，5、悬挂杆，6、卡合齿，51、底部的固定槽，61、底部的固定槽上的卡合齿，7、冷却水出口，8、冷却水入口。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
请参照图1，本具体实施例的一种晶体硅光伏电池片烧结后的冷却装置，包括冷却盒、风冷机构、冷却水通道，悬挂杆；冷却盒的左侧面上有可打开关闭的入料门，烧结后的晶体硅光伏电池片通过输送机构送至入料门进入到冷却盒中；冷却盒的靠近入料门的一侧的顶部开设出风口，出风口上方竖直安装有出风管；悬挂杆固定安装在冷却盒内，悬挂杆上排布有卡合齿，冷却盒的底部设有固定槽，且固定槽内也悬挂杆上排布有卡合齿；冷却盒的右侧面上开设有进风口，进风口通过进风管与鼓风机相连；冷却盒的入料门上设有一排冷却水入口，冷却盒的右侧面上设有一排相同数量的冷却水出口，冷却水入口和冷却水出口一一对应，且相对应的冷却水入口和冷却水出口之间由软管相连；冷却盒的右侧面上嵌入安装有一个温度传感器，用于监测冷却盒内的温度。
在一更佳的实施例中，出风管为喇叭形，出风口的开口直径小于出风管顶部的出风管喇叭口的直径。
在一更佳的实施例中，冷却盒内位于上方的悬挂杆上的卡合齿宽度大于位于底部的固定槽上的卡合齿的宽度。
在一更佳的实施例中，冷却水出口和冷却水入口的位置均高于进风口的位置。
在一更佳的实施例中，冷却水管道选用多条软管，且每根软管的直径小于2cm，与选用一根粗水管相比，该结构冷却水管道的外表面积增大，与进风口吹进的风相接触的面积增大，冷却效果加强。
上面结合附图对本实用新型进行了示例性的描述，显然本实用新型的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型技术方案进行的各种改进，或未经改进讲本实用新型的构思和技术方案应用于其他场合的，均在本实用新型的保护范围内。