技术总结
本实用新型公开了一种主馈线装配设备，用于主馈线接头和线缆的焊接以及用于套设于主馈线的热缩管的封装，包括：机台，设有环形轨道；定位模组，可滑动地安装于环形轨道，包括用于定位接头的第一定位部，用于定位热缩管的第二定位部，以及用于定位线缆的第三定位部；驱动机构，设置于机台，用于驱动定位模组沿环形轨道运动；焊接模组，设置于环形轨道的一侧，用于接头和线缆的焊接；落料模组，沿定位模组的运动方向设置于焊接模组的后方，可作用于第二定位部使热缩管沿线缆发生位移；封装模组，并排设置于落料模组的后方，用于封装热缩管。采用本实用新型所述主馈线装配设备，操作简单，自动化程度和生产效率高。
技术研发人员：吕晓胜;杨志勇;郭林波;王文长;秦芬政;陈晓勇;王本和
受保护的技术使用者：京信通信系统（中国）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司
技术研发日：2017.12.29
技术公布日：2018.07.17