包含硅油的导电糊料的制作方法

技术总结
本发明涉及一种导电糊料，其包含30至97重量％的导电颗粒，0至20重量％的玻璃料，3至70重量％的有机介质和0.1至67重量％的硅油，各自基于糊料的总质量，其中硅油的沸点或沸程在180℃至350℃的范围内。本发明还涉及导电糊料的用途和使用该糊料在半导体基底上制造电极的方法。

技术研发人员：M·菲斯;H·C·潘;Y·L·王;C·C·赵
受保护的技术使用者：巴斯夫欧洲公司
技术研发日：2017.02.23
技术公布日：2018.10.23