封装组合物的制作方法

技术特征：

技术总结
本申请涉及封装组合物和包含其的有机电子器件，并且提供了这样的封装组合物：其可以有效地阻挡水分或氧从外部被引入有机电子器件中从而确保有机电子器件的寿命，可以实现顶部发射型有机电子器件，适用于喷墨法，以及可以在诸如高温高湿度的苛刻条件下保持密封结构的可靠性，同时提供薄的显示器。

技术研发人员：俞米林;金俊衡;禹儒真;崔国铉
受保护的技术使用者：株式会社LG化学
技术研发日：2017.12.11
技术公布日：2019.04.26