技术特征：
技术总结
本发明提供了一种三维存储器器件，所述三维存储器器件包括位于衬底上的绝缘层和导电层的交替堆叠体，所述交替堆叠体具有存储器阵列区域和包含阶梯表面的接触区域，以及具有半导体沟道和延伸穿过所述交替堆叠体的所述存储器阵列区域的存储器膜的存储器堆叠结构。所述导电层包括漏极选择栅极电极和字线，其中所述漏极选择栅极电极比每个所述字线更厚。
技术研发人员：K.重村;有吉润一;M.堤;佐野道明;张艳丽;R.马卡拉;J.刘;M.乔杜里;J.阿尔斯梅尔
受保护的技术使用者：桑迪士克科技有限责任公司
技术研发日：2017.09.05
技术公布日：2019.06.07