本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子装置。
背景技术：
辐射杂散作为目前电子设备的强制认证指标，是所有认证当中最复杂，最为难解的一个难题。特别是对于gsm频段，因为它本身的功率特别高，很容易在瞬间激发强有的能量从而导致辐射杂散的谐波超标。
现有技术中，因为全面屏的到来，天线净空区被压缩，电路板的部分器件因为功能的需求挤占了天线原本的部分净空区，使得净空区变小，而邻近天线净空区的器件受到强大的电磁波能量的辐射会产生谐波，这些谐波再通过天线辐射出去，就会产生辐射杂散。
技术实现要素：
本申请提供一种电子装置，所述电子装置包括：
电路板；
天线，所述天线用于辐射电磁波，所述天线电连接至所述电路板；
所述天线和所述电路板之间的区域设置第一隔离件，所述第一隔离件用于隔离所述天线辐射的电磁波耦合到所述电路板上。
本申请的电子装置包括：电路板；天线，所述天线用于辐射电磁波，所述天线电连接至所述电路板；所述天线和所述电路板之间的区域设置第一隔离件，所述第一隔离件用于隔离所述天线辐射的电磁波耦合到所述电路板上。本申请通过在天线和电路板之间设置第一隔离件，可以避免天线辐射的电磁波耦合到电路板上，而如果电路板耦合到了来自天线辐射的电磁波，就会产生谐波，这些谐波再经过天线辐射出去就会造成辐射杂散，因此本申请的技术方案有助于改善天线产生辐射杂散的情况。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一个实施例提供的电子装置的结构示意图。
图2是本申请另一个实施例提供的电子装置的结构示意图。
图3是本申请一较佳实施例中微结构排布情况的结构示意图。
图4是本申请另一个实施例提供的电子装置的结构示意图。
图5是本申请又一个实施例提供的电子装置的结构示意图。
图6是本申请又一个实施例提供的电子装置的结构示意图。
图7是本申请实施例中隔离件、电路板以及天线的位置关系示意图。
图8是本申请又一个实施例提供的电子装置的结构示意图。
图9是本申请又一个实施例提供的电子装置的结构示意图。
图10是本申请一较佳实施例中隔离件的厚度关系示意图。
图11是本申请一较佳实施例提供的一种电子装置的结构示意图。
图12是图10中aa剖面图的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的用相同的标号表示。
以下对本申请中的部分用语进行解释说明，以便于本领域技术人员理解。
(1)电子装置(electronicdevice)，是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，应用电子技术(包括)软件发挥作用的设备，常见的电子装置包括：智能手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、移动互联网设备(mobileinternetdevice，mid)、可穿戴设备，例如智能手表、智能手环、计步器等。
(2)天线(aerial)，是一种变换器，它把传输线上传播的导行波，变换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波，或者进行相反的变换。在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件。
(3)电路板(printedcircuitboard，pcb)，又称之为陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板对于固定电路的批量生产和优化电子装置的布局起到重要作用。
请参见图1，图1为本申请一个实施例提供的电子装置的结构示意图。所述电子装置10包括：电路板100；天线200，所述天线200用于辐射电磁波，所述天线200电连接至所述电路板100；所述天线200和所述电路板100之间的区域设置第一隔离件300，所述第一隔离件300用于隔离所述天线200辐射的电磁波耦合到所述电路板100上。
可选的，电路板100上设有各种线路及端口，在本实施例中，电路板100为电子装置10的主板，主板上设有各种芯片用于计算、处理数据。进一步的，电路板100上设有用于控制天线200辐射电磁波的馈电电路。一种实施方式中，电路板100固定于电子装置10的中框上，并位于电子装置10的壳体内。
可选的，在本实施例中，天线200用于辐射电磁波，天线200电连接至电路板100。具体的，天线200与电路板100上的馈电电路电连接，馈电电路输送信号以通过天线200辐射出去。天线200可以固定于电路板100上，也可以固定于电子装置10的壳体上。天线200为金属材料制成，一种实施方式中，当电子装置10的壳体为金属材料制成时，天线200可以为电子装置10的壳体的一部分，利用电子装置10的壳体作为天线200的电磁波辐射体，可以节约空间。
可选的，在一种实施方式中，所述第一隔离件300为金属板。由于金属板对电磁波具有屏蔽作用，因此当所述第一隔离件300为金属板时，可以隔离所述天线200辐射的电磁波耦合到所述电路板100上。而如果电路板100耦合到了来自天线200辐射的电磁波，就会产生谐波，这些谐波再经过天线200辐射出去就会造成辐射杂散，因此本实施方式有助于改善天线200产生辐射杂散的情况。
可选的，在又一种实施方式中，所述第一隔离件300为吸波材料，所谓吸波材料，指能吸收或者大幅减弱投射到它表面的电磁波能量，从而减少电磁波的干扰的一类材料。所述第一隔离件300可以为碳系吸波材料，如：石墨烯、石墨、炭黑、碳纤维、碳纳米管；铁系吸波材料，如：铁氧体，磁性铁纳米材料；陶瓷系吸波材料，如：碳化硅；或者，其他类型的材料，如：导电聚合物、手性材料(左手材料)、等离子材料。当所述第一隔离件300为吸波材料时，可以有效的吸收来自天线200辐射的电磁波耦合到电路板100上。假如未设置所述第一隔离件300，电路板100耦合到了来自天线200辐射的电磁波，就会产生谐波，这些谐波再经过天线200辐射出去就会造成辐射杂散，因此本实施方式有助于改善产生辐射杂散的情况。
请参阅图2，图2是本申请另一个实施例提供的电子装置的结构示意图。进一步的，所述第一隔离件300邻近所述天线200的表面设置有若干个微结构310，所述微结构310呈矩阵状排列，所述微结构310可以更好的吸收电磁波。所述微结构310呈尖劈状结构，本实施方式有助于更好的吸收来自天线200辐射的电磁波，从而有助于改善天线200辐射电磁波产生的辐射杂散情况。
更进一步的，请参阅图3，图3是本申请一较佳实施例中微结构排布情况的结构示意图。所述微结构310的密集程度可以根据所述电路板100与天线200之间的距离进行调整，具体的，所述电路板100与天线200之间的距离越近，则第一隔离件300中所述微结构310越密集；当所述电路板100与天线200之间的距离越远，则第一隔离件300中所述微结构310越稀疏。因为电路板100靠近天线200的部位，受到天线200辐射的电磁波越强，所以需要设置的微结构310更加密集，这样才能更加彻底的吸收来自天线200辐射的电磁波，进而避免天线200辐射的电磁波耦合到电路板100上，而如果电路板100耦合到了来自天线200辐射的电磁波，就会产生谐波，这些谐波再经过天线200辐射出去就会造成辐射杂散，因此本实施方式有助于改善天线200产生辐射杂散的情况。
请参阅图4，图4是本申请另一个实施例提供的电子装置的结构示意图。在本实施方式中，所述电路板100包括：
电路板本体110、第一延伸部120及第二延伸部130，所述天线200电连接至所述电路板本体110，所述第二延伸部130通过所述第一延伸部120连接所述电路板本体110，所述第一延伸部120用于绝缘隔离所述第二延伸部120及所述电路板本体110，所述第二延伸部130构成所述第一隔离件，所述第一隔离件用于隔离所述天线200辐射的电磁波耦合到所述电路板本体110上。
可选的，所述电路板本体110为导电材料，所述第一延伸部120为绝缘材料，所述第二延伸部130为导电材料，所述第一延伸部120将所述第二延伸部130及所述电路板本体110绝缘隔离开，因此电路板本体110的导电性能不会受到所述第二延伸部130的干扰，此时第二延伸部130构成所述第一隔离件，第二延伸部130可以隔离所述天线200辐射的电磁波耦合到所述电路板本体110上，而如果电路板本体110耦合到了来自天线200辐射的电磁波，就会产生谐波，这些谐波再经过天线200辐射出去就会造成辐射杂散，因此本实施方式有助于改善天线200产生辐射杂散的情况。
请参见图5，图5为本申请又一个实施例提供的电子装置的结构示意图。在本实施方式中，所述电子装置10还包括：
固定件400，所述固定件400的材料为绝缘材料，所述固定件400用于固定所述电路板100，所述固定件400构成所述第一隔离件。
在一种实施方式中，所述固定件400为电子装置10的后壳的一部分结构件，可选的，所述固定件400与电子装置10的后壳在同一道加工工序中形成，可选的，所述固定件400与电子装置10的后壳为两个独立结构，在不同的加工工序中形成。所述固定件400通过模内注塑形成，构成所述电路板100的固定件，用于将所述电路板100固定在所述电子装置10的后壳上。这种方式利用电子装置10本身的结构充当第一隔离件，无需额外设置第一隔离件及第一隔离件的固定结构，因此有助于减少加工工序。
在另一种实施方式中，所述固定件400为电子装置10的支撑板的一部分结构件，可选的，所述固定件400与电子装置10的支撑板在同一道加工工序中形成，可选的，所述固定件400与电子装置10的支撑板为两个独立结构，在不同的加工工序中形成。所述固定件400用于将所述电路板100固定在所述电子装置10的支撑板上。这种方式利用电子装置10本身的结构充当第一隔离件，无需额外设置第一隔离件及第一隔离件的固定结构，因此有助于减少加工工序。
请参见图6，图6为本申请又一个实施例提供的电子装置的结构示意图。在本实施方式中，所述电子装置10还包括：
第二隔离件310、第三隔离件320和第四隔离件330，所述第二隔离件310和所述第三隔离件320相对设置，且所述第二隔离件310和所述第三隔离件320分别与所述第一隔离件300相交，所述第四隔离件330与所述第一隔离件300相对设置，且所述第四隔离件330分别与所述第二隔离件310和所述第三隔离件320相交，所述第一隔离件300、所述第二隔离件310、所述第三隔离件320和所述第四隔离件330形成收容空间300a，所述电路板100设置在所述收容空间300a内。
在本实施方式中，所述电子装置10除了具有第一隔离件300以外，还具有第二隔离件310、第三隔离件320和第四隔离件330。所述第一隔离件300、所述第二隔离件310、所述第三隔离件320和所述第四隔离件330构成一个隔离框，所述隔离框形成收容空间300a，所述电路板100设置在所述收容空间300a内。由于所述隔离框围绕所述电路板100设置，因此可以更好的隔离所述天线200辐射的电磁波耦合到所述电路板100上，而如果电路板100耦合到了来自天线200辐射的电磁波，就会产生谐波，这些谐波再经过天线200辐射出去就会造成辐射杂散，因此本实施方式有助于改善天线200产生辐射杂散的情况。
在一种实施方式中，当所述第一隔离件300、所述第二隔离件310、所述第三隔离件320和所述第四隔离件330均为金属板时，所述第一隔离件300、所述第二隔离件310、所述第三隔离件320和所述第四隔离件330构成一个金属屏蔽框，由于金属屏蔽框围绕所述电路板100设置，因此可以更好的隔离所述天线200辐射的电磁波耦合到所述电路板100上，从而进一步的改善天线200产生辐射杂散的情况。
在另一种实施方式中，当所述第一隔离件300、所述第二隔离件310、所述第三隔离件320和所述第四隔离件330均为吸波材料时，所述第一隔离件300、所述第二隔离件310、所述第三隔离件320和所述第四隔离件330构成一个吸波框体，由于吸波框体围绕所述电路板100设置，因此可以更好的吸收所述天线200辐射的电磁波耦合到所述电路板100上，从而可以改善天线200产生辐射杂散的情况。
可选的，所述第一隔离件300、所述第二隔离件310、所述第三隔离件320和所述第四隔离件330到所述电路板100的距离小于所述第一隔离件300、所述第二隔离件310、所述第三隔离件320和所述第四隔离件330到所述天线200的距离。
具体的，以第一隔离件300到所述电路板100的距离与第一隔离件300到所述天线200的距离为例进行详细说明。请参阅图7，图7是本申请实施例中隔离件、电路板以及天线的位置关系示意图。
将第一隔离件300到所述电路板100的距离记为第一距离d1，将第一隔离件300到所述天线200的距离记为第二距离d2，当d1<d2时，所述第一隔离件300相较于所述天线200而言，更邻近所述电路板100设置，此时第一隔离件300对于电路板100的隔离作用更加明显，可以更好的阻挡所述天线200辐射的电磁波耦合到所述电路板100上，而如果电路板100耦合到了来自天线200辐射的电磁波，就会产生谐波，这些谐波再经过天线200辐射出去就会造成辐射杂散，因此本实施方式有助于改善天线200产生辐射杂散的情况。
请参见图8，图8为本申请又一个实施例提供的电子装置的结构示意图。在本实施方式中，所述电子装置10还包括：
非线性器件500，所述非线性器件500固定在所述电路板100上，所述非线性器件500和所述电路板100之间的区域设置第五隔离件340，所述第五隔离件340用于隔离所述电路板100耦合的所述天线200辐射的电磁波向所述非线性器件500传递。
可选的，在另一种实施方式中，所述第五隔离件340为金属片，所述第五隔离件340对电路板100耦合的来自天线200辐射的电磁波具有屏蔽作用，因此可以避免电路板100耦合的来自天线200辐射的电磁波耦合到所述非线性器件500上，而如果非线性器件500耦合到了来自电路板100辐射的电磁波，就会经过非线性器件500的非线性作用产生谐波，这些谐波再经过天线200辐射出去就会造成辐射杂散，因此本实施方式有助于改善天线200产生辐射杂散的情况。
可选的，在又一种实施方式中，所述第五隔离件340为吸波材料，所述第五隔离件340对电路板100耦合的来自天线200辐射的电磁波具有吸附作用，因此可以避免电路板100耦合的来自天线200辐射的电磁波耦合到所述非线性器件500上，而如果非线性器件500耦合到了来自电路板100辐射的电磁波，就会经过非线性器件500的非线性作用产生谐波，这些谐波再经过天线200辐射出去就会造成辐射杂散，因此本实施方式有助于改善天线200产生辐射杂散的情况。
请参阅图9，图9是本申请又一个实施例提供的电子装置的结构示意图。在本实施方式中，所述电路板100包括：
电路板本体110及第一延伸部120，所述天线200电连接至所述电路板本体110，所述第一延伸部120由所述电路板本体110中的绝缘介质层140延伸得到，所述第一延伸部120构成所述第五隔离件。
具体的，所述电路板100包括电路板本体110、第一延伸部120及绝缘介质层140，所述第一延伸部120通过绝缘介质层140延伸后得到，所述第一延伸部120构成所述绝缘介质层140的一部分。所述天线200电连接至所述电路板本体110，由于所述电路板本体110和所述第一延伸部120之间设置有绝缘介质层140，因此电路板本体110的导电性能不会受到第一延伸部120的干扰，所述第一延伸部120构成所述第五隔离件，即所述电路板100本身的部分结构构成所述第五隔离件，因此，无需额外设置第五隔离件的固定结构，可以有效的减少加工工序，进而降低加工成本。
可选的，在一种实施方式中，所述第五隔离件340的厚度小于所述第一隔离件300的厚度。具体的，请参阅图10，图10是本申请一较佳实施例中隔离件的厚度关系示意图。
具体的，将第五隔离件340的厚度记为h5，将第一隔离件300的厚度记为h1，当h5<h1时，说明在单位面积上，相较于电路板100与非线性器件500之间的区域，天线200和电路板100之间的区域设置了更多的第一隔离件300，因为相较于非线性器件500而言，电路板100更加邻近天线200设置，因此，所述第五隔离件340的厚度小于所述第一隔离件300的厚度，可以更加显著的起到阻挡来自天线200辐射的电磁波耦合到所述电路板100上，而如果电路板100耦合到了来自天线200辐射的电磁波，就会产生谐波，这些谐波再经过天线200辐射出去就会造成辐射杂散，因此本实施方式有助于改善天线200产生辐射杂散的情况。
本申请提供一种电子装置，所述电子装置包括：电路板；天线，所述天线用于辐射电磁波，所述天线电连接至所述电路板；所述天线和所述电路板之间的区域设置第一隔离件，所述第一隔离件用于隔离所述天线辐射的电磁波耦合到所述电路板上。本申请的通过在天线和电路板之间设置第一隔离件，可以避免天线辐射的电磁波耦合到电路板上，而如果电路板耦合到了来自天线辐射的电磁波，就会产生谐波，这些谐波再经过天线辐射出去就会造成辐射杂散，因此本申请的技术方案有助于改善天线产生辐射杂散的情况。
请参阅图11，图11为本申请一较佳实施例提供的一种电子装置的结构示意图。所述电子装置10可以是任何具备通信和存储功能的设备。例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(personalcomputer，pc)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。所述电子装置10包括电路板100、天线200和中框1001，关于电路板100和天线200请参阅前面的描述。
可以理解地，上述各个实施方式以及相应附图示意出了电子装置中和本申请较为相关的元器件，下面对本申请的电子装置中主要的元器件进行介绍，以便对本申请的电子装置中的元器件的相互配合关系以及整体的架构有所认识。
请参阅图12，图12是图11中aa剖面图的结构示意图。所述电子装置10包括天线200及电路板100。所述天线200用于接收激励信号并根据所述激励信号产生电磁波信号。所述电路板100电连接至所述天线200，所述电路板100用于固定产生激励信号的激励源2000以及匹配电路3000。所述天线200和所述电路板100之间的区域设置第一隔离件300，所述第一隔离件300用于隔离所述天线200辐射的电磁波耦合到所述电路板100上。
所述电子装置10还包括屏幕1000，所述屏幕1000包括触控面板1700和显示面板1800，所述屏幕1000与所述天线200间隔设置。
所述屏幕1000可以为但不限于为液晶屏幕(liquidcrystaldisplay,lcd)或者有机发光二极管(originallightemittingdiode,oled)屏幕。所述所述屏幕1000可以为仅仅具有显示功能的显示面板1800，也可以仅仅具有触控功能的触控面板1700，也可以同时具有显示及触控功能的显示面板1800和触控面板1700的组合形式。
在本实施方式中，所述天线200可以为电子装置10中的中框1001的至少一部分(请参照图11)，在本实施方式中以所述天线200为电子装置10的中框1001中的一部分为例进行说明。所述电子装置10还包括中框1001、后壳1300、密封层1400。所述中框1001可构成所述电子装置10的部分外观面，所述中框1001的一部分作为所述天线200，所述中框1001与所述后壳1300间隔设置且形成间隙。所述密封层1400设在所述中框1001与所述后壳1300之间的间隙内，所述密封层1400用于将所述中框1001与所述后壳1300结合在一起，所述密封层1400对电磁波信号不具有屏蔽作用，所述电磁波信号可以经由所述密封层1400辐射出去。
此外，所述电子装置10还包括前壳1200和盖板1100。所述后壳1300、所述中框1001及所述前壳1200配合以形成收容空间，所述收容空间用于收容所述屏幕1000、电路板100及支撑板1600。在实施方式中以所述屏幕1000包括触控面板1700和显示面板1800为例进行示意，即，所述屏幕1000包括层叠设置的触控面板1700和显示面板1800。所述支撑板1600邻近所述显示面板1800设置，所述支撑板1600用于支撑触控面板1700和显示面板1800。所述电路板100设置在所述支撑板1600远离所述屏幕1000的一侧。所述后壳1300设置在所述电路板100远离所述支撑板1600的一侧，所述后壳1300为所述电子装置10的电池盖。所述盖板1100设置在所述屏幕1000远离所述支撑板1600的一侧，用于保护所述屏幕1000。所述盖板1100通常为透明材质的，所述盖板1100的材质可以为但不仅限于为玻璃。
以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。