本发明涉及一种驱蚊灯led光源封装工艺技术领域，特别是一种基于倒装cob技术的驱蚊灯生产工艺。
背景技术：
cob技术即板上芯片封装技术(chiponboard)，是将多颗led芯片集成封装在同一基板上以制成发光体的一种技术；cob集成封装技术是一种较为新型的led封装方式，但是随着led产品在照明领域的广泛应用，应用cob技术封装的光源将逐渐成为封装产业的主流产品。
led驱蚊灯是一种新型的驱蚊产品，其具有安全、环保、健康无害等优点。现有技术中的驱蚊灯led光源在封装生产的过程中，需要包括金线封装、导线架打线等工序，在上述作业过程中，金线虚焊或接触不良容易引起led芯片光源不亮、闪烁或光衰大等问题。因此有必要设计一种新型的驱蚊灯led光源封装工艺，以克服上述问题。
技术实现要素：
为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种基于倒装cob技术的驱蚊灯生产工艺，能够有效地减少由于金线虚焊或接触不良引起的led芯片光源不亮、闪烁或光衰大等问题的发生几率，提高led驱蚊灯的产品质量和使用寿命。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种基于倒装cob技术的驱蚊灯生产工艺，包括以下步骤：
固晶步骤：在基板上点涂锡膏，然后将led倒装芯片放置在点涂的锡膏上，制成待焊接集成板；
焊接步骤：将待焊接集成板置于回流焊设备中，调节回流焊设备的各段温度和链速，然后对待焊接集成板进行回流焊制成已焊接集成板；
点粉步骤：根据需要的色温进行配粉作业制成荧光胶，然后使用自动点胶机将荧光胶覆盖在已焊接集成板的led倒装芯片上，即可制得驱蚊灯封装光源。
作为上述技术方案的进一步优选，在点粉步骤中，控制配粉作业的配胶比例，使制得的驱蚊灯封装光源的发光波长为585～595纳米。
作为上述技术方案的进一步优选，在点粉步骤后，还包括烘烤步骤：首先检测驱蚊灯封装光源的发光波长是否符合要求，将发光波长符合要求的驱蚊灯封装光源平铺在烘烤托盘上，然后将烘烤托盘水平放入烘烤炉内进行烘烤。
作为上述技术方案的进一步优选，在点粉步骤中，配粉作业的过程如下：按比例称取各色荧光粉和硅胶，将两者均匀混合，然后经过脱泡处理后即可制成荧光胶。
与现有技术相比较，本发明的有益效果是：
本发明所提供的一种基于倒装cob技术的驱蚊灯生产工艺，简化了工艺流程，省掉导线架打线工序，仅留下led芯片搭配荧光粉与封装胶使用；作为新封装工艺的产品，倒装无金线的led芯片光源完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁或光衰大等问题，显著地提高了led驱蚊灯的产品质量和使用寿命。
相比于传统封装工艺，本发明所提供的一种基于倒装cob技术的驱蚊灯生产工艺的封装密度增加了16倍，封装体积缩小了80％，灯具设计空间更大，倒装无金线的led芯片具有更稳定的性能、更好的散热性、更均匀的光色分布、更小的体积。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步地说明。
本实施例所提供的一种基于倒装cob技术的驱蚊灯生产工艺，包括以下步骤：
固晶步骤：在基板上点涂锡膏，然后将led倒装芯片放置在点涂的锡膏上，制成待焊接集成板。
基板的作用主要用于支撑并固定led倒装芯片、对自身以及led倒装芯片进行散热、进行电路走线布置。锡膏的作用主要用于将led倒装芯片固定到基板上、对工作中的led倒装芯片进行散热、以及使led倒装芯片和基板之间导电。
焊接步骤：将待焊接集成板置于回流焊设备中，调节回流焊设备的各段温度和链速，然后对待焊接集成板进行回流焊制成已焊接集成板。
点粉步骤：根据需要的色温进行配粉作业制成荧光胶，然后使用自动点胶机将荧光胶覆盖在已焊接集成板的led倒装芯片上，即可制得驱蚊灯封装光源；控制配粉作业的配胶比例，使制得的驱蚊灯封装光源的发光波长为585～595纳米。
具体地，配粉作业的过程如下：按比例称取各色荧光粉和硅胶，将两者均匀混合，然后经过脱泡处理后即可制成荧光胶。
各色荧光粉和硅胶的具体的配比在现有技术中已有多种公开方案，具体地例如中国专利文献cn107331740a、中国专利文献cn106252492a等公开的方案，因此在此无需再赘述。
烘烤步骤：首先检测驱蚊灯封装光源的发光波长是否符合要求，将发光波长符合要求的驱蚊灯封装光源平铺在烘烤托盘上，然后将烘烤托盘水平放入烘烤炉内进行烘烤。
最后对经过烘烤的驱蚊灯封装光源进行外观检测，然后点亮进行检测，对于检测合格的驱蚊灯封装光源进行包装、入库。
以上对本发明的较佳实施方式进行了具体地说明，当然，本发明还可以采用与上述实施方式不同的形式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动，都应该属于本发明的保护范围内。