膜上芯片封装件、显示面板和显示装置的制作方法

文档序号:15202696发布日期:2018-08-19 20:56阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
提供了一种膜上芯片封装件、显示面板和显示装置。所述膜上芯片封装件包括:基体基底,其上限定有第一垫区域、第二垫区域以及位于第一垫区域和第二垫区域之间的第三区域;虚设垫,设置在第一垫区域上;输入垫,设置在第一垫区域上;输出垫,设置在第二垫区域上;第一检测线,设置在基体基底上;以及第二检测线,设置在基体基底上。第一检测线经由第二垫区域连接到第一输入垫和第二输入垫以在第一输入垫和第二输入垫之间形成第一回路,第二检测线经由第三区域连接到虚设垫和第一检测线以在虚设垫和第一输入垫之间形成第二回路。

技术研发人员:李喜权;洪承均
受保护的技术使用者:三星显示有限公司
技术研发日:2018.02.07
技术公布日:2018.08.17
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1