本发明涉及电子设备板对板连接器固定结构的技术领域，具体是涉及一种电子设备及其电路板组件。
背景技术：
手机、平板电脑等终端电子设备通常需要将两个或者多个电路板之间通过btb(boardtoboard，板对板)连接器进行连接。例如，在手机结构中，承载或连接有功能元件的子电路板通常经过btb连接器电连接于主板，然而btb连接器经常存在不稳固的问题，使得电路板与主板容易断开连接。现有技术中常用的做饭是将btb连接器通过螺钉直接与主板螺接，并将螺钉压力分担给btb连接器，进而来增强btb连接器的稳固性；或者通过压板结构盖设在btb连接器上，而压板通常也是利用螺钉固定在电路板或者中框等位置上。
然而，在手机整机的组装过程中，螺钉固定的工序通常是在最后阶段进行，如果在螺接过程中掉落，则会由于难以取出或者没有察觉等原因而遗留在主板或电路板上，这很容易造成其他电子器件的短路，引起整机的安全事故。
技术实现要素：
本申请实施例一方面提供了一种电路板组件，包括：
电路板；
btb连接器，固设于所述电路板；
压板组件，包括主压板和弹性卡接体，所述弹性卡接体与所述电路板固定连接，所述主压板的与所述弹性卡接体配合卡接，以使所述主压板盖设在所述btb连接器上，用于将所述btb连接器压紧于所述电路板上。
本申请实施例另一方面还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述实施例中任一项所述的电路板组件。
本申请实施例提供的电子设备及其电路板组件，通过设计结构巧妙的卡合式btb压板结构，可以很方便地实现btb压板的固定和拆卸，省去了固定螺钉，降低了因螺钉遗落而引发整机短路的风险。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请用于电子设备的电路板组件一实施例的整体结构示意图；
图2是图1实施例中电路板组件的局部结构侧视放大侧视示意图；
图3是图2实施例中的电路板组件的拆分结构示意图；
图4是图1实施例中电路板组件主压板的结构侧视示意图；
图5是图4中a处的结构放大示意图；
图6是主压板另一实施例的局部结构示意图；
图7是图4中主压板的结构正视示意图；
图8是弹性卡接体一实施例的结构剖视示意图；
图9是图8实施例中弹性卡接体的结构俯视示意图；
图10是图8实施例中卡接凸起与弹性卡接体配合的结构示意图；
图11是弹性卡接体又一实施例的结构剖视示意图；
图12是图11实施例中弹性卡接体的结构俯视示意图；
图13是图11实施例中卡接凸起与弹性卡接体配合的结构示意图；
图14是弹性卡接体又一实施例的结构剖视示意图；
图15是主压板又一实施例的结构侧视示意图；
图16是本申请电子设备一实施例的整体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本发明，但不对本发明的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请一并参阅图1和图2，图1是本申请用于电子设备的电路板组件一实施例的整体结构示意图，图2是图1实施例中电路板组件的局部结构侧视放大侧视示意图；需要说明的是，本申请中的电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、可穿戴设备等具有btb连接器的电子设备。本实施例中用于电子设备的电路板组件包括电路板110、btb连接器120以及压板组件130。
该btb连接器120固设于电路板110上，btb连接器120可以连接柔性排线140，压板组件130则用于将btb连接器120压紧于电路板110上，防止btb连接器120与柔性排线140连接分离或者btb连接器120扣合不牢靠。
具体而言，请参阅图3，图3是图2实施例中的电路板组件的拆分结构示意图，该压板组件130包括主压板131和弹性卡接体132；弹性卡接体132固定于电路板110上，主压板131盖设在btb连接器120上，通过与弹性卡接体132卡接配合，实现将btb连接器120压紧于电路板110上；可选地，该主压板131的材质可以为不锈钢或者塑料等具有良好强度和韧性的材料。
请一并参阅图4，图4是图1实施例中电路板组件主压板的结构侧视示意图，主压板131的结构具体包括一体结构的主体部1311以及连接部1312，在本实施例中，连接部1312一体延伸于主体部1311相对的两侧，当然，在其他实施例中也可以为在主体部1311环周设置多个连接部1312的结构形式，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再一一详述。
在本实施例中，连接部1312上设有卡接凸起1315，卡接凸起1315用于与弹性卡接体132配合，实现主压板131的与弹性卡接体132的卡接，以使主体部1311压接于btb连接器120上。
请参阅图5，图5是图4中a处的结构放大示意图，在本实施例中，卡接凸起1315的第一端13151可以设置为带有尖部的结构，用于插入连接部1312，或者与连接部1312焊接在一起，再或者是与连接部1312一体注塑或冲压形成，该图示实施例中卡接凸起1315的第二端13152为圆头结构，第二端13152的最大截面面积大于第一端13151的最大截面面积，卡接凸起1315用于卡接于在弹性卡接体132内。
进一步地，请参阅图6，图6是主压板另一实施例的局部结构示意图，与上一实施例不同的是，图6实施例中卡接凸起1315的第二端13152为多面体结构，多面体结构的过渡面131521作为与弹性卡接体132配合卡入或者卡出过程中的导引面。本领域技术人员可以理解的是，卡接凸起1315的第二端13152截面大于第一端13151的截面是为了实现与弹性卡接体132的卡接配合，第二端13152做成圆形或者类圆形是为了便于与弹性卡接体132的配合卡入以及卡出。
在其他实施例中，连接部1312上可以设有多个卡接凸起1315，多个卡接凸起1315对称或者均匀设于主体部1311环周，相应的，电路板110上可以设有多个与之对应的弹性卡接体132，多个卡接凸起1315分别对应与多个弹性卡接体132配合卡接。
请一并参阅图4和图7，图7是图4中主压板的结构正视示意图，该主体部1311上设有朝向btb连接器120一侧凸出的压台13111，该主压板131通过压台13111压紧btb连接器120。在本实施例中，该压台13111的形成方式可以为与主体部1311一体冲压形成，即主体部1311在压台13111位置以及其他位置的厚度均匀；在其他实施例中，压台13111的位置还可以为较其他位置厚度大的凸起，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再用图示进行详述。
进一步地，请继续参阅图4和图7，连接部1312上还可以设有一体延伸的朝向电路板110一侧凸出的抵接台13120。该抵接台13120一方面可以增加连接部1312的强度，另一方面作为连接部1312与电路板110之间的抵接位置。
请一并参阅图8和图9，图8是弹性卡接体一实施例的结构剖视示意图，图9是图8实施例中弹性卡接体的结构俯视示意图；该实施例中的弹性卡接体132包括固定套1321以及弹圈1322，固定套1321与电路板110固定连接；弹圈1322环设于固定套1321的内部，弹圈1322的内径d1略小于卡接凸起1315第二端13152最大截面的直径d2(详见图5)。卡接凸起1315第二端13152插入固定套1321的内部容置区域内，并与弹圈1322弹性挤压，进而达到卡接凸起1315第二端13152卡接于弹性卡接体132内的目的。请参阅图10，图10是图8实施例中卡接凸起与弹性卡接体配合的结构示意图。
可选地，该固定套1321的材质可以为不锈钢或者塑料等硬质材质，而弹圈1322的材质则可以为橡胶等软制且具有良好弹性的材质。关于固定套1321和弹圈1322的具体材质，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再一一列举。
进一步地，请一并参阅图11和图12，图11是弹性卡接体又一实施例的结构剖视示意图，图12是图11实施例中弹性卡接体的结构俯视示意图；该实施例中的弹性卡接体132包括多个插设于电路板110的弹片1323，本实施例图示中为四片。多个弹片围设形成插接容置区域1320，插接容置区域1320的最小截面直径d3略小于卡接凸起1315第二端13152最大截面的直径d2(详见图5)。
可选地，在本实施例中每一弹片1323均包括一体结构并顺次连接的导引部13231、卡位部13232、以及连接部13233；多个导引部13231形成喇叭开口状结构，用于在卡接凸起1315插入过程中起到导向的作用，卡位部13232则用于在卡接凸起1315插入容置区域1320内之后，进行卡位，防止卡接凸起1315的第二端13152轻易脱离出容置区域1320；具体请参阅图13，图13是图11实施例中卡接凸起与弹性卡接体配合的结构示意图。
在卡接凸起1315插入过程中，弹片1323会向外侧(图中箭头方向)倾斜以发生形变，进而使卡接凸起1315的第二端13152卡入容置区域1320的内部。连接部13233则用于与电路板110固定连接，具体的固定连接形式则可以为插接、焊接或者粘接等，此处不做具体限定。需要说明是，本实施例中是采用四片弹片的结构形式，在其他实施例中也可以为设置其他数量弹片的形式，此处亦不再列举详述。
请参阅图14，图14是弹性卡接体又一实施例的结构剖视示意图，与上一实施例不同的是，在本实施例中，弹片1323在靠近插接容置区域13230一侧设有卡位凸起13234，卡位凸起13234可以为与弹片1323相同材质制成，或者是贴设在卡位部13232和连接部13233上的橡胶材料，本实施例中是卡位部13232和连接部13233的靠近容置区域13230一侧均设有卡位凸起13234，在其他实施例中也可以只有其中部分位置设置卡位凸起13234，此处不做具体限定。
请参阅图15，图15是主压板又一实施例的结构侧视示意图；该实施例中的主压板131的主体部1311侧边设有朝向btb连接器120一侧延伸的遮挡部1314，遮挡部1314的作用是，一方面用于从侧面对btb连接器120进行保护。另一方面用于增加主体部1311的强度。可选地，遮挡部1314的延伸方向可以为垂直于主体部1311所在平面的方向。
本申请实施例提供的电路板组件，通过设计结构巧妙的卡合式btb压板结构，可以很方便地实现btb压板的固定和拆卸，省去了固定螺钉，降低了因螺钉遗落而引发整机短路的风险。
进一步地，本申请实施例还提供一种电子设备，请参阅图16，图16是本申请电子设备一实施例的整体结构示意图，该电子装置可以为手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等，本实施例图示以手机为例。该电子装置可以包括屏幕1001、终端壳体以及上述实施例中的电路板组件等结构(其中，电路板组件设于终端壳体的内部，因此图中未标示)。关于电路板组件的具体结构特征，请参阅上述电路板组件实施例的相关描述，此处不再进行详细介绍。
本实施例提供的电子设备，其电路板组件通过设计结构巧妙的卡合式btb压板结构，可以很方便地实现btb压板的固定和拆卸，省去了固定螺钉，降低了因螺钉遗落而引发整机短路的风险。
以上所述仅为本发明的部分实施例，并非因此限制本发明的保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。