本发明属于led封装技术领域,具体涉及一种直插式侧发光深紫外led支架及其制作工艺。
背景技术:
深紫外led目前都是to封装,或者表贴式(smd)封装,这些封装基本都是垂直正发光设计,也就是焊接方向和发光方向是180度,这样设计满足大多数应用要求,但是也有不少应用对深紫外应用提出侧发光的要求,也就是焊接和发光方向呈现90度。
鉴于此,本发明提供一种直插式侧发光深紫外led支架及其制作工艺,以适应市场需求。
技术实现要素:
本发明提供一种直插式侧发光深紫外led支架的制作工艺,包括以下步骤。
步骤s1:将熔融后的液态玻璃注入底模具形成平面基底,并在所述平面基底表面上平铺导电片。
步骤s2:底模具盖合于顶模具,并将顶模具空腔内注满液态玻璃,再冷却制成支架胚型。
步骤s3:将所述支架胚型进行抛光、刻蚀、并清洗烘干,形成成品支架。
优选的,在步骤s1中,所述导电片至少两片,均沿平面基底平面方向伸出形成引脚。
优选的,在步骤s2中,所述顶模具形成的部分为多边型或圆型的边缘凸起,中心凹陷部分露出导电片与led相接。
优选的,步骤s3还包括:
步骤s31:将所述支架胚型表面均匀涂抹光学胶水,利用光学掩模将导电片裸露部分掩盖,玻璃部分露出曝光。
步骤s32:清洗掉玻璃部分的残留物并保留导电片的光学胶水,进行蒸镀高反射铝材,形成镜面铝腔体。
步骤s33:蒸镀结束后将导电片上的光刻胶清洗,烘干后形成成品支架。
优选的,在步骤s1及s2中,液态玻璃采用普通硅酸盐玻璃,熔融温度为600~800℃。
优选的,所述导电片熔点高于1000℃。
本发明还提供一种直插式侧发光深紫外led支架,包括平面基底、导电片及围坝,所述围坝凸起于平面基底上周,平面基底中间有裸露的导电片,且导电片穿过支架侧面延长部分形成引脚。
通过本发明提供的直插式侧发光深紫外led支架及其制作工艺,支架制作时,将熔融后的液态玻璃注入底模具形成平面基底,并在所述平面基底表面上平铺导电片,接下来底模具盖合于顶模具,并将顶模具空腔内注满液态玻璃,再冷却制成支架胚型。最终将支架胚型进行抛光、刻蚀、并清洗烘干,形成成品支架。如此,为侧发光深紫外led支架提供了新的制作工艺。
结合附图阅读本技术实施方式的详细描述后,本技术的其他特点和优点将变得更加清楚。
附图说明
图1为本发明较佳实施例提供的直插式侧发光深紫外led支架结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
如图1所示,本发明提供一种直插式侧发光深紫外led支架,包括平面基底b、导电片c及围坝a,所述围坝a凸起于平面基底b上周,平面基底b中间有裸露的导电片c,且导电片c穿过支架侧面延长部分形成引脚c’。本实施例中,围坝a为圆形,其它实施例中,围坝a还可以成多边形,于此,围坝a用于反射深紫外光线并承载玻璃盖板。
本发明还提供一种直插式侧发光深紫外led支架的制作工艺,包括以下步骤。
步骤s1:将熔融后的液态玻璃注入底模具形成平面基底,并在所述平面基底表面上平铺导电片。
具体而言,液态玻璃首选普通无机硅酸盐玻璃,注模前将玻璃升温至熔融状态。于此,玻璃加热温度为600~800℃。铺设的导电片至少两片,且导电片熔点高于1000℃,以保证导电片在制作过程中不变形。上述两导电片均沿平面基底平面方向伸出形成引脚。
步骤s2:底模具盖合于顶模具,并将顶模具空腔内注满液态玻璃,再冷却制成支架胚型。
本步骤中,所述顶模具形成的部分为多边型或圆型的边缘凸起,中心凹陷部分露出导电片与led相接。其中,两导电片分别用于焊接led的正负极。
步骤s3:将所述支架胚型进行抛光、刻蚀、并清洗烘干,形成成品支架。
具体而言,本步骤包括:
步骤s31:将所述支架胚型表面均匀涂抹光学胶水,利用光学掩模将导电片裸露部分掩盖,玻璃部分露出曝光。
步骤s32:清洗掉玻璃部分的残留物并保留导电片的光学胶水,进行蒸镀高反射铝材,形成镜面铝腔体。
步骤s33:蒸镀结束后将导电片上的光刻胶清洗,烘干后形成成品支架。
通过本发明较佳实施例提供的直插式侧发光深紫外led支架及其制作工艺,制作时将熔融后的液态玻璃注入底模具形成平面基底,并在所述平面基底表面上平铺导电片,接下来底模具盖合于顶模具,并将顶模具空腔内注满液态玻璃,再冷却制成支架胚型。最终将支架胚型进行抛光、刻蚀、并清洗烘干,形成成品支架。如此,为侧发光深紫外led支架提供了新的制作工艺。
以上所述仅是本发明的优选实施例,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。