技术领域
本公开涉及一种多层电子组件。
背景技术：
根据智能手机的技术进步，智能手机所消耗的电流量显著增大，同时智能手机的电池的尺寸增大并且智能手机的主印刷电路板(PCB)的尺寸逐渐减小，以应对消耗的电流量的增大。
由于这样的背景，智能手机开发者要求具有小尺寸的无源元件。此外，根据消耗的电流量的增大，智能手机中使用的多层陶瓷电容器(MLCC)的数量也增大。
电极之间的间隔可能会由于如上所述使用的小型化的主PCB和小型无源组件的数量的增大而过度减小，从而可能会频繁地发生诸如电极之间的短路的缺陷。因此，已经需要一种减少诸如电极之间的短路的缺陷同时减小MLCC的尺寸的方法。
技术实现要素：
本公开的一方面可提供一种可减小寄生电容并且多个电容器部可实现为单个组件的多层电子组件。
根据本公开的一方面，一种多层电子组件可包括：电容器主体，所述电容器主体包括：第一介电层和第二介电层，所述第一介电层和所述第二介电层交替地设置；第一内电极和第二内电极，设置在所述第一介电层上并彼此分开；以及第三内电极和第四内电极，设置在所述第二介电层上，并彼此分开。所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、将所述第一表面和所述第二表面彼此连接并彼此背对的第三表面和第四表面以及将所述第一表面和所述第二表面彼此连接、将所述第三表面和所述第四表面彼此连接并彼此背对的第五表面和第六表面。所述多层电子组件还包括：第一外电极，设置在所述电容器主体的所述第三表面上，并电连接到所述第一内电极；第二外电极，设置在所述电容器主体的所述第四表面上，并电连接到所述第三内电极；以及第三外电极和第四外电极，分别设置在所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面上，所述第三外电极电连接到所述第二内电极和所述第四内电极，并且所述第四外电极电连接到所述第二内电极和所述第四内电极。所述电容器主体包括第一电容器部和第二电容器部，所述第一电容器部利用所述第一内电极和所述第四内电极彼此叠置的区域形成，所述第二电容器部利用所述第二内电极和所述第三内电极彼此叠置的区域形成，并且所述第一电容器部和所述第二电容器部具有不同的电容。
所述第二内电极和所述第四内电极的彼此面对的端部可设置为接触在所述第二内电极和所述第四内电极的堆叠方向上的同一条线。
所述第一内电极可通过所述电容器主体的所述第三表面暴露。所述第二内电极可通过所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面暴露。所述第三内电极可通过所述电容器主体的所述第四表面暴露。所述第四内电极可通过所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面暴露。
所述第一内电极的宽度可小于所述第四内电极的第二主体部的宽度，所述第三内电极的宽度可小于所述第二内电极的第一主体部的宽度。
所述第二内电极可包括第一主体部以及第一引线部和第二引线部，所述第一主体部与所述第三内电极叠置并与所述电容器主体的边缘分开，所述第一引线部和所述第二引线部从所述第一主体部延伸以分别通过所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面暴露。所述第四内电极可包括第二主体部以及第三引线部和第四引线部，所述第二主体部与所述第一内电极叠置并与所述电容器主体的边缘分开，所述第三引线部和所述第四引线部从所述第二主体部延伸以分别通过所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面暴露。
所述第一内电极和所述第二内电极之间的间隔以及所述第三内电极和所述第四内电极之间的间隔可以为50μm或更大。
所述第一外电极可从所述电容器主体的所述第三表面延伸到所述电容器主体的所述第一表面和所述第二表面的部分。所述第二外电极可从所述电容器主体的所述第四表面延伸到所述电容器主体的所述第一表面和所述第二表面的部分。
所述第一外电极可从所述电容器主体的所述第三表面延伸到所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面的部分。所述第二外电极可从所述电容器主体的所述第四表面延伸到所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面的部分。
所述第三外电极可从所述电容器主体的所述第五表面延伸到所述电容器主体的所述第一表面和所述第二表面的部分。所述第四外电极可从所述电容器主体的所述第六表面延伸到所述电容器主体的所述第一表面和所述第二表面的部分。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，将更加清楚地理解本公开的以上和其它方面、特征和优点，其中：
图1是示出根据本公开的实施例的多层电子组件的透视图；
图2是示出图1中的第一介电层以及第一内电极和第二内电极的平面图；
图3是示出图1中的第二介电层以及第三内电极和第四内电极的平面图；
图4是示出图2的第一介电层和图3的第二介电层彼此叠置的平面图；
图5是沿着图1的线I-I'截取的截面图；以及
图6是根据本公开的另一实施例的多层电子组件沿着图1的线I-I'截取的截面图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细地描述本公开的实施例。在附图中，为了清楚起见，可夸大或缩小组件的形状、尺寸等。
然而，本公开可按照多种不同的形式进行例证，并且不应被解释为局限于在此阐述的特定实施例。更确切地说，提供这些实施例，以使本公开将是彻底的和完整的，并将本公开的范围充分地传达给本领域的技术人员。
在整个说明书中，将理解的是，当诸如层、区域或晶圆(基板)的元件被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，其可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的其它元件。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其它元件或层。相同的标号始终指示相同的元件。如在此使用的术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任意组合或所有组合。
将显而易见的是，虽然术语“第一”、“第二”和“第三”等可在此用于描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是任意这样的构件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离实施例的教导的情况下，下面论述的第一构件、组件、区域、层或部分可被称为第二构件、组件、区域、层或部分。
为了容易描述，在此可使用诸如“在……之上”、“上方”、“在……之下”以及“下方”等的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件相对于另一元件的关系。将理解的是，空间相对术语意在除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件或特征位于“之上”或“上方”的元件随后将相对于另一元件或特征位于“之下”或“下方”。因此，术语“在……之上”根据附图的具体方向包括“在……之上”和“在……之下”两种方位。装置可被另外定位(旋转90度或处于其它方位)，并将对在此使用的空间相对描述符做出相应的解释。
在此使用的术语仅是为了描述具体实施例，而本公开不应受限于此。除非上下文另外清楚地指明，否则单数形式也意在包含复数形式。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，列举存在陈述的特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组，但不排除存在或添加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组。
在下文中，将参照示出本公开的实施例的示意图来描述本公开的实施例。在附图中，例如，由于制造技术和/或公差，可估计示出的形状的变型。因此，本公开的实施例不应解释为受限于在此示出的区域的特定形状，例如，而是包括由于制造导致的形状上的变化。还可单独构成、组合构成或部分组合构成以下实施例。
以下描述的本公开的内容可具有多种构造，并且仅在此提出了所需的构造，但不限于此。
根据本公开的实施例的多层电子组件可具有如下结构：在一个介电层上同时实现连接到电路的正(+)端子的内电极和连接到电路的接地的内电极，并且外电极共同使用连接到电路的接地的多端子。
图1是示出根据本公开的实施例的多层电子组件的透视图。图2是示出图1中的第一介电层以及第一内电极和第二内电极的平面图。图3是示出图1中的第二介电层以及第三内电极和第四内电极的平面图。图4是示出图2的第一介电层和图3的第二介电层彼此叠置的平面图。图5是沿着图1的线I-I'截取的截面图。
参照图1至图5，在根据本实施例的多层电子组件100中，可在一个介电层上实现具有不同的形状的内电极，以在单个电容器主体110中实现与相应分开的多层陶瓷电容器(MLCC)对应的第一电容器部和第二电容器部。在这种情况下，第一电容器部和第二电容器部可独立地操作。
将限定电容器主体110的方向以清楚地描述本公开的实施例。附图中的X、Y和Z分别指的是长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，厚度方向指的是堆叠介电层的堆叠方向。
电容器主体110包括多个第一介电层111、多个第二介电层112、多个第一内电极121、多个第二内电极122、多个第三内电极123和多个第四内电极124。第一介电层111和第二介电层112在Z方向上交替地设置。
第一介电层111和第二介电层112可包括具有高的介电常数的陶瓷材料，例如，钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷粉末颗粒等。然而，第一介电层111和第二介电层112中的每个的材料不限于此，只要可获得足够的电容即可。
此外，如果必要，除了陶瓷粉末颗粒之外，第一介电层111和第二介电层112还可包括诸如过渡金属氧化物或碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等的各种类型的陶瓷添加剂。
在下文中，第一电容器部指的是在电容器主体110中第一内电极121和第四内电极124在Z方向上彼此叠置的部分，第二电容器部指的是在电容器主体110中第二内电极122和第三内电极123在Z方向上彼此叠置的部分。
此外，电容器主体110具有在Z方向上彼此背对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并在X方向上彼此背对的第三表面3和第四表面4以及将第一表面1和第二表面2彼此连接、将第三表面3和第四表面4彼此连接并在Y方向上彼此背对的第五表面5和第六表面6。
在多层电子组件100的在长度(X)方向和厚度(Z)方向的截面中，边缘部分指的是除了设置有内电极的有效区域的部分之外的部分。在边缘部分中，有效区域在Z方向上的上边缘部分和下边缘部分分别具体指的是上覆盖件113和下覆盖件114。
与设置在有效区域中的第一介电层111或第二介电层112相似，上覆盖件113和下覆盖件114可通过烧结陶瓷生片而形成。
第一内电极121和第二内电极122形成在第一介电层111上并在X方向上彼此分开。第一内电极121的一端通过电容器主体110的第三表面3暴露。第一内电极121可用作信号端子。
第二内电极122包括第一主体部122a以及第一引线部122b和第二引线部122c。第二内电极122可用作接地端子。
这里，第一主体部122a可以是设置在第一介电层111上并在X方向上与第一内电极121分开预定间隔H的部分。
第一引线部122b和第二引线部122c可以是从第一主体部122a延伸以分别通过电容器主体110的第五表面5和第六表面6暴露的部分。
根据这样的结构，第二内电极122可大体具有T形状。
第三内电极123和第四内电极124形成在第二介电层112上，并在X方向上彼此分开。
第三内电极123的一端通过电容器主体110的第四表面4暴露。第三内电极123可用作信号端子。
此外，第三内电极123的一部分在Z方向上与第二内电极122的第一主体部122a叠置。此外，在电容器主体110中，第三内电极123设置为在X方向上与第一内电极121分开。
第四内电极124包括第二主体部124a以及第三引线部124b和第四引线部124c。第四内电极124可用作接地端子。
此外，第四内电极124的一部分与第一内电极121叠置。此外，在电容器主体110中，第四内电极124设置为在X方向上与第二内电极122分开。
第二主体部124a是设置在第二介电层112上并在X方向上与第三内电极123分开预定间隔H的部分。第二主体部124a在Z方向上与第一内电极121的一部分叠置。
第三引线部124b和第四引线部124c是从第二主体部124a延伸以分别通过电容器主体110的第五表面5和第六表面6暴露的部分。
根据这样的结构，第四内电极124可大体具有T形状。
当第一内电极121和第二内电极122之间的间隔H以及第三内电极123和第四内电极124之间的间隔H增大时，第一电容器部和第二电容器部之间的串扰可显著地减小，但会变得难以实现电容。
在本实施例中，第一电容器部和第二电容器部的电容不减小时H的最小值可以为50μm。
当第一内电极121和第二内电极122之间的间隔小于50μm或第三内电极123和第四内电极124之间的间隔小于50μm时，在第一电容器部和第二电容器部之间可产生串扰。
此外，第一内电极121至第四内电极124可利用例如银(Ag)、钯(Pd)、铂(Pt)、镍(Ni)和铜(Cu)中的任意一种或它们的合金的导电金属形成。然而，第一内电极121至第四内电极124中的每个的材料不限于此。
在本实施例中，当第一内电极121的面积和第三内电极123的面积形成为彼此相同、第二内电极122的面积和第四内电极124的面积形成为彼此相同并且第一内电极121和第四内电极124彼此叠置的面积的大小与第二内电极122和第三内电极123彼此叠置的面积的大小形成为彼此相同时，第一电容器部的电容和第二电容器部的电容可形成为彼此相同。
作为另一示例，当第一内电极121的面积和第三内电极123的面积形成为彼此不同或第二内电极122的面积和第四内电极124的面积形成为彼此不同并且第一内电极121和第四内电极124彼此叠置的面积的大小与第二内电极122和第三内电极123彼此叠置的面积的大小形成为彼此不同时，第一电容器部的电容和第二电容器部的电容可形成为彼此不同。
参照图4，第四内电极124的第二主体部124a的宽度可大于第一内电极121的宽度。因此，第四内电极124的第二主体部124a的一部分可不与第一内电极121叠置。
此外，第二内电极122的第一主体部122a的宽度可大于第三内电极123的宽度。因此，第二内电极122的第一主体部122a的一部分可不与第三内电极123叠置。
同时，在本实施例中，如图5中所示，第二内电极122的前端可设置为在X方向上与第四内电极124的前端分开。
然而，如图6中所示，根据本公开的另一实施例，当在Z方向上绘制虚拟线L1时，第二内电极122'的前端和第四内电极124'的前端可设置为与虚拟L1接触。也就是说，第二内电极122'和第四内电极124'的彼此面对的端部可设置为接触在Z方向上的虚拟线L1。
根据本实施例，多层电子组件100包括第一外电极131、第二外电极132、第三外电极133和第四外电极134。
第一外电极131形成在电容器主体110的第三表面3上。
在这种情况下，第一外电极131可延伸到电容器主体110的第一表面1和第二表面2的部分。
此外，第一外电极131可延伸到电容器主体110的第五表面5和第六表面6的部分。
此外，第一内电极121通过电容器主体110的第三表面3暴露的部分可电连接到第一外电极131。
第二外电极132可形成在电容器主体110的第四表面4上。
在这种情况下，第二外电极132可延伸到电容器主体110的第一表面1和第二表面2的部分。
此外，第二外电极132可延伸到电容器主体110的第五表面5和第六表面6的部分。
此外，第三内电极123通过电容器主体110的第四表面4暴露的部分可电连接到第二外电极132。
第三外电极133可形成在电容器主体110的第五表面5上。
在这种情况下，第三外电极133可延伸到电容器主体110的第一表面1和第二表面2的部分。
第二内电极122的第一引线部122b的暴露的部分可电连接到第三外电极133。第四内电极124的第三引线部124b的暴露的部分可电连接到第三外电极133。
第四外电极134可形成在电容器主体110的第六表面6上。
在这种情况下，第四外电极134可延伸到电容器主体110的第一表面1和第二表面2的部分。
第二内电极122的第二引线部122c的暴露的部分可电连接到第四外电极134。第四内电极124的第四引线部124c的暴露的部分可电连接到第四外电极134。
此外，第一外电极131至第四外电极134可利用例如银(Ag)、镍(Ni)、铜(Cu)等的导电金属形成。
第一外电极131至第四外电极134可通过涂敷导电膏然后烧制导电膏来形成，其中，通过向导电金属粉末颗粒添加玻璃料来制备导电膏。然而，第一外电极131至第四外电极134不限于此。
此外，如果必要，镀层(未示出)可形成在第一外电极131至第四外电极134中的每个上。镀层可在多层电子组件100使用焊料安装在板上时增大多层电子组件100和板之间的粘附强度。
根据现有技术的阵列多层电子组件具有多个第一外电极和多个第二外电极设置在电容器主体的彼此背对的背对表面上的结构。
在这种情况下，分别连接到设置在电容器主体的一个表面上的多个第一外电极的多个第一内电极可以以预定间隔设置在第一介电层上。
此外，分别连接到设置在电容器主体的另一表面(与电容器主体的所述一个表面背对)上的多个第二外电极的多个第二内电极可以以预定间隔设置在第二介电层上。
因此，根据现有技术的阵列多层电子组件具有在单个电容器主体中实现多个电容器部的结构。
为了如上所述在单个电容器主体中形成多个电容器部，内电极之间的间隔需足够大。
当内电极之间的间隔过小时，在内电极之间产生串扰，从而可形成寄生电容。
由于如上所述形成的寄生电容可能不会将相邻设置的电容器部彼此分开，因此当产生噪声时，噪声可能对相邻的两个电容器部均有影响。
因此，为了将相邻的电容器部彼此分开，需充分确保位于一个介电层上的彼此相邻的内电极之间的间隔。
然而，在根据现有技术的所有内电极具有相同的形状的阵列多层电子组件中，当设置外电极以充分地确保内电极之间的间隔时，外电极之间的间隔变得与堆叠多个多层电容器的情况的外电极之间的间隔相似，因此减小了当以阵列形式实现产品时有效地使用由组件占据的面积的效果。
在本实施例中，第一外电极131和第二外电极132可用作连接到电路的正(+)端子的端子，第三外电极133和第四外电极134可用作连接到电路的接地(GND)的端子。
在这种情况下，第三外电极133和第四外电极134可被第二内电极122和第四内电极124共同使用。
此外，连接到第一外电极131的第一内电极121以及连接到第三外电极133和第四外电极134的第二内电极122可同时设置在第一介电层111上。
此外，连接到第二外电极132的第三内电极123以及连接到第三外电极133和第四外电极134的第四内电极124可同时设置在第二介电层112上。
也就是说，根据本实施例的多层电子组件100可具有如下结构：在一个介电层上同时实现连接到电路的正(+)端子的内电极以及连接到电路的接地的内电极，并且外电极可共同使用连接到电路的接地的多端子。
因此，连接到电路的正(+)端子的内电极可交替地设置为在堆叠方向上彼此偏置以增大两个内电极之间的间隔。
因此，可显著地减小相应的电容器部之间的寄生电容，并可在单个电容器主体中实现两个独立的电容器部。
在这种情况下，设置在相同的介电层上的两个内电极中的一个可连接到电路的正(+)端子，两个内电极中的另一个可连接到接地。因此，可不在两个内电极之间产生寄生电容。
此外，在这样的结构中，公共接地端子可形成在电容器主体110的中央部分处，因此可在具有更小面积的电容器主体中实现两个电容器部。
如上所述，根据本公开的实施例，与信号图案对应的内电极和与接地图案对应的内电极可同时形成在一个介电层上，与信号图案对应的内电极和与接地图案对应的内电极可以以不同的形状形成，以显著地减小多层电子组件的寄生电容、减小电容器主体的大小、将多个单独的电容器部实现为一个组件，结果减小了安装在板上的组件的面积。
虽然以上已示出并描述了实施例，但对本领域的技术人员将显而易见的是，在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。