本申请涉及移动通信技术领域，尤其涉及移动设备技术领域，具体涉及一种天线组件、壳体组件及电子设备。
背景技术：
随着通信技术的发展，人们在日常生活中越来越广泛地使用手机、平板电脑等移动电子设备。尤其是电子设备的通信功能使用最为频繁。随着电子设备薄型化的趋势，对电子设备内部的电子元件的紧凑性与功能性要求也越来越高。
技术实现要素：
本申请实施例提供一种天线组件、壳体组件及电子设备，可以保证在电子设备尺寸不变的情况下，增加天线的净空区域。
本申请实施例提供一种天线组件，包括塑胶边框及天线结构，所述天线结构设置在所述塑胶边框的外表面，其中，天线结构的内表面设置有连接部，所述塑胶边框设置有定位孔，所述定位孔与所述连接部对应设置，所述定位孔与所述连接部配合连接以对所述天线结构进行限位。
本申请实施例还提供一种壳体组件，包括：
金属基板、塑胶边框及金属片，所述塑胶边框与所述金属基板固定连接，所述塑胶边框环绕在所述金属基板的周缘，所述金属片设置在所述塑胶边框的外表面，其中，所述金属片的内表面设置有连接部，所述塑胶边框设置有定位孔，所述定位孔与所述连接部对应设置，所述定位孔与所述连接部配合连接以对所述金属片进行限位。
本申请实施例还提供一种电子设备，包括天线组件和电路板，所述天线组件为如上所述的天线组件，所述电路板与所述天线组件中的天线结构耦合。
本申请实施例提供的天线组件，塑胶边框及天线结构，所述天线结构设置在所述塑胶边框的外表面，其中，天线结构的内表面设置有连接部，所述塑胶边框设置有定位孔，所述定位孔与所述连接部对应设置，所述定位孔与所述连接部配合连接以对所述天线结构进行限位。本申请实施例通过在天线结构的内表面设置连接部并与所述塑胶边框固定连接，可以保证在电子设备尺寸不变的情况下，增加所述天线结构的净空区域，进而提高所述天线结构收发信息的能力。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的一种天线组件的结构示意图。
图3为本申请实施例提供的一种天线组件的另一结构示意图。
图4为本申请实施例提供的一种天线组件中的天线结构的结构示意图。
图5为本申请实施例提供的一种天线组件的另一结构示意图。
图6为本申请实施例提供的一种天线组件的另一结构示意图。
图7为本申请实施例提供的一种天线组件的另一结构示意图。
图8为本申请实施例提供的一种天线组件的另一结构示意图。
图9为本申请实施例提供的一种天线组件的另一结构示意图。
图10为本申请实施例提供的一种天线组件的另一结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本申请实施例提供一种电子设备。该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。请参考图1，电子设备100包括盖板10、显示屏20、电路板30、天线组件200以及壳体50。
其中，盖板10安装到显示屏20上，以覆盖显示屏20。盖板10可以为透明玻璃盖板。在一些实施例中，盖板10可以是诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。
显示屏20安装在壳体50上，以形成电子设备100的显示面。显示屏20可以是液晶显示屏(liquidcrystaldisplay，lcd)、有机发光二极管显示屏(organiclight-emittingdiode，oled)等类型的显示屏。
电路板30安装在壳体50内部。电路板30可以为电子设备100的主板。电路板30上可以集成有传感器、处理器等功能组件，同时，显示屏20可以电性连接至电路板30。
天线组件200安装在壳体50的内部。天线组件200用于向外部发射无线信号，或者接受其他电子设备发送的无线信号。天线组件200例如可以是射频天线、蓝牙天线、无线保真(wifi)天线等。
壳体50用于形成电子设备100的外部轮廓。壳体50可以一体成型。在一些实施例中，壳体50可以为金属壳体。在其他一些实施例中，壳体50可以包括塑胶部分和金属部分。在一些实施例中，壳体50还可以为塑胶壳体。
在一些实施例中，电子设备100还包括电池80。其中，电池80安装在壳体50内部。壳体50可以作为电池80的电池盖。壳体50覆盖电池80以保护电池80，减少电池80由于电子设备100的碰撞、跌落等而受到的损坏。
本申请实施例提供一种天线组件，包括塑胶边框及天线结构，所述天线结构设置在所述塑胶边框的外表面，其中，天线结构的内表面设置有连接部，所述塑胶边框设置有定位孔，所述定位孔与所述连接部对应设置，所述定位孔与所述连接部配合连接以对所述天线结构进行限位。
请参阅图2，图2为天线组件200的结构示意图。可以将天线结构40注塑成型到塑胶边框51的外表面501，以形成天线组件200。其中，天线结构40可以在塑胶边框51上方以外，还可以设置在下方。设置多个天线结构40来增大天线结构40的净空区域。请参阅图2、图3、图4及图5，图2为天线组件200的结构示意图，图3为图2中的天线组件200的i部分的局部放大示意图，图4为图3中天线组件200的天线结构40的结构示意图，图5为图2的ii部分的局部放大示意图。
如图2及图3所示，天线组件200包括塑胶边框51及天线结构40，天线结构40设置在塑胶边框51的外表面501上，其中，天线结构40的内表面401设置有连接部402，塑胶边框51设置有定位孔502，定位孔502与连接部402对应设置并配合连接，以对天线结构40进行限位。其中，对应设置指的是定位孔502与连接部402在数量上与位置上对应设置，定位孔502的数量与位置随着连接部402的数量与位置而变。例如，天线结构40的内表面401成向内弯曲的内弧面，内表面401的中心位置可以设置有连接部402。
在一些实施例中，如图4所示，可以在连接部402的表面上设置螺孔，以配合电子设备100的其他结构进行配合固定，起到稳固电子设备100机身的作用。
在一些实施例中，如图5所示，定位孔502为在塑胶边框51的厚度方向上形成的通孔，连接部402穿过通孔501与塑胶边框51固定连接。
如图5中的a结构、b结构或者c结构所示，天线结构40为当定位孔502为通孔时与该通孔501对应的天线结构，连接部402连接天线结构40的内表面401的一端为连接部402的根部4012，连接部402远离天线结构40的内表面401的一端为连接部402的端部4011。连接部402的端部4011与定位孔502配合连接以对天线结构40进行限位。其中，连接部402的端部4011到根部4012的长度大于塑胶边框51的厚度。
在一些实施例中，如图5所示，端部4011的横截面大于根部4012的横截面，当天线结构40通过该连接结构401固定于塑胶边框51上时，连接结构401不易从定位孔502上脱落，可以将连接部402稳固地固定在定位孔502上，提高了整体结构的稳定性。
在一些实施例中，如图5所示，连接部402的中心轴4013与天线结构40的内表面401垂直，通过设计垂直结构来增强稳定性，以防止天线结构40脱离塑胶边框51，保证在电子设备尺寸不变的情况下，增加所述天线结构的净空区域，进而提高所述天线结构收发信息的能力。
在一些实施例中，如图6中的d结构或者e结构所示，天线结构40为当定位孔502为盲孔时与该盲孔502对应的天线结构，连接部402的端部4011到根部4012的长度小于塑胶边框51的厚度，连接部402的端部4011的横截面大于定位孔502朝向塑胶边框51的外表面501开口处5011的横截面。
在一些实施例中，如图5及图6所示，连接部402的形状可以包括t型、圆锥型和燕尾型中的至少一种，但不限于这几种形状。
在一些实施例中，如图7中的f结构及g结构所示，图7所示的f结构与g结构的差别在于，根据塑胶边框51的通孔501的不同从而形成的两种不同结构。
左图的f结构为定位孔502为盲孔时的天线组件200。其中，连接部402内嵌于塑胶边框51。其中，连接部402的端部4011到根部4012的长度小于塑胶边框51的厚度。连接部402的端部4011与定位孔502配合连接以对天线结构40进行限位。
右图的g结构为定位孔502为通孔时的天线组件200。连接部402的端部4011横截面大于定位孔502朝向塑胶边框51的内表面503的开口处5012的横截面，连接部402的端部4011的周缘与定位孔502朝向塑胶边框51的内表面503的开口处5012相抵持。其中，连接部402的端部4011的横截面大于连接部402的根部4012的横截面，连接部402的端部4011与定位孔502配合连接以对天线结构40进行限位，来保证在电子设备100尺寸不变的情况下，增加天线结构40的净空区域，进而提高天线结构40收发信息的能力。其中，连接部402的端部4011到根部4012的长度大于塑胶边框51的厚度，保证在电子设备尺寸不变的情况下，增加所述天线结构的净空区域，进而提高所述天线结构收发信息的能力。
在一些实施例中，如图8所示，图8与图7的差别在于，塑胶边框51上设置的定位孔502的形状不同，根据定位孔502形状的不同来提高天线组件200的结构稳定性。
左图的h结构为定位孔502为盲孔时不同于图7左图f结构的另一种形状，其中，连接部402内嵌于塑胶边框51。其中，连接部402的端部4011到根部4012的长度小于塑胶边框51的厚度。连接部402的端部4011与定位孔502配合连接以对天线结构40进行限位，连接部402的端部4011横截面大于定位孔502朝向塑胶边框51外表面501的开口处5011的横截面。例如，塑胶边框51上设置的定位孔502的形状可以是梯形，可以通过梯形下表面的横截面大于塑胶边框51的外表面501上的开口处5011来防止天线结构40脱离。
右图的i结构为定位孔502为通孔时不同于图7右图g结构的另一种形状，连接部402的端部4011横截面大于定位孔502朝向塑胶边框51的内表面503的开口处5012的横截面，连接部402的端部4011的周缘与定位孔502朝向塑胶边框51的内表面503的开口处5012相抵持。连接部402的端部4011的横截面大于连接部402的根部4012的横截面，连接部402的端部4011与定位孔502配合连接以对天线结构40进行限位。其中，定位孔502朝向塑胶边框51内表面503的开口处5012的横截面可以大于定位孔502朝向塑胶边框51外表面501的开口处5011的横截面，通过设置不同的通孔来提高天线组件200的结构稳定性，进而保证在电子设备尺寸不变的情况下，增加天线结构40的净空区域，进而提高天线结构40收发信息的能力。
在一些实施例中，如图9中的j结构、k结构及l结构所示，图9所示的天线组件200的定位孔502为通孔或盲孔时的一些结构。其中，如j结构和k结构示出是天线组件200的定位孔502为通孔的结构，如l结构示出是天线组件200的定位孔502为盲孔的结构。其中，如k结构所示，当定位孔502为通孔时，连接部402的端部4011到根部4012的长度等于塑胶边框51的厚度。不占用塑胶边框51的外部空间，以达到在保持终端尺寸不变的情况下，增加天线结构40的净空区域，进而提高天线结构40的收发信息的能力。
本申请实施例提供的天线组件200，在天线结构40的内表面401上设置连接部402并在塑胶边框51上设置定位孔502，通过定位孔502与连接部402配合连接以对天线结构40进行限位达到与塑胶边框51固定连接。综上，本申请实施例提供的天线组件200可以保证在电子设备100尺寸不变的情况下，增加所述天线结构40的净空区域，进而提高所述天线结构40收发信息的能力。
请参阅图10，图10为天线组件的另一结构示意图。图10与图2的区别为：天线组件200还可以包括金属基板51，塑胶边框51与金属基板52固定连接，塑胶边框51环绕在金属基板52的周缘。其中，可以通过注塑的方式在金属基板52上注塑形成塑胶边框51，然后将天线结构40注塑成型到塑胶边框51的外表面501，以形成天线组件200。其中，天线结构40的内表面401设置有连接部402，塑胶边框51设置有定位孔502，定位孔502与连接部402对应设置并配合连接，以对天线结构40进行限位。其中，对应设置指的是定位孔502与连接部402在数量上与位置上对应设置，定位孔502的数量与位置随着连接部402的数量与位置而变。
请一并参考图1至图10，天线组件200可以集成设置到壳体50上以形成独立的壳体组件50。将该壳体组件50安装到电子设备上，且壳体组件50上集成的天线组件200上的钢片40与电路板30电性连接之后，可以使得壳体组件50上的钢片40具备天线性能以形成天线结构。
其中，壳体组件50包括金属基板52、塑胶边框51及金属片40，塑胶边框51与金属基板52固定连接，塑胶边框51环绕在金属基板52的周缘，金属片40设置在塑胶边框51的外表面501，其中，金属片40的内表面401设置有连接部402，塑胶边框51设置有定位孔502，定位孔502与连接部402对应设置并配合连接，以对天线结构40进行限位。
其中，连接部402连接于金属片40的内表面401的一端为连接部401的根部4012，连接部402远离金属片40的内表面401的一端为连接部401的端部4011，连接部402的端部4011横截面大于连接部402的根部4012横截面。
其中，连接部402的端部4011与定位孔502配合连接以对金属片40进行限位。
其中，定位孔502为在塑胶边框51的厚度方向上形成的通孔，连接部402穿过通孔501与塑胶边框51固定连接。
其中，连接部402的端部4011到根部4012的长度大于塑胶边框51的厚度
其中，连接部402的端部4011的周缘与定位孔502朝向塑胶边框51的内表面503的开口处5012相抵持。
定位孔502为在塑胶边框51的厚度方向上形成的盲孔，连接部401内嵌于盲孔，以将连接部401与塑胶边框51固定连接。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种天线组件、壳体组件及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。