LED光源及其制造方法与流程

文档序号:15021988发布日期:2018-07-25 01:06阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种LED光源,其特征在于,包括发光单元及波长选择层,所述发光单元包括LED芯片及封装所述LED芯片的封装体,所述波长选择层位于所述发光单元的发光路径上。

2.根据权利要求1所述的LED光源,其特征在于,所述波长选择层位于所述封装体远离所述LED芯片的一侧。

3.根据权利要求1或2所述的LED光源,其特征在于,所述波长选择层为DBR层。

4.根据权利要求3所述的LED光源,其特征在于,所述DBR层完全覆盖所述发光单元的发光面。

5.根据权利要求3所述的LED光源,其特征在于,经过所述DBR层的出射光波长范围为420nm~520nm或610nm~750nm。

6.一种LED光源的制造方法,其特征在于,包括步骤:

形成一LED芯片;

利用封装体封装所述LED芯片而形成发光单元;

于所述发光单元的发光路径上形成一波长选择层。

7.根据权利要求6所述的LED光源的制造方法,其特征在于,步骤“于所述发光单元的发光路径上形成一波长选择层”具体包括:

于所述封装体远离所述LED芯片的一侧形成一波长选择层。

8.根据权利要求6所述的LED光源的制造方法,其特征在于,步骤“于所述发光单元的发光路径上形成一波长选择层”具体包括:

于所述发光单元的发光面处涂覆一波长选择层。

9.根据权利要求6至8中任意一项所述的LED光源的制造方法,其特征在于,所述波长选择层为DBR层。

10.根据权利要求9所述的LED光源的制造方法,其特征在于,经过所述DBR层的出射光波长范围为420nm~520nm或610nm~750nm。

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