本发明涉及显示制造领域，尤其涉及一种oled的封装结构及封装方法。
背景技术：
有机发光二极管显示装置（organiclightemittingdisplay，oled）具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。
oled器件中的发光材料通常为聚合物或有机小分子，阴极材料通常为功函数较低的活泼金属如镁铝等，这些发光材料与阴极材料对水汽和氧气非常敏感，水/氧的渗透会大大缩减oled器件的寿命，为了达到商业化对于oled器件的使用寿命和稳定性的要求，oled器件对于封装效果的要求非常高。因此，封装在oled器件制作中处于非常重要的位置，是影响产品良率的关键因素之一。
现有的封装技术主要存在如下两种方式：一、盖板封装技术：在封装玻璃/金属上涂敷可以紫外固化的框胶、或者框胶及填充干燥剂后经过固化后为发光器件提供一个相对密闭的环境，从而隔绝水氧进入。二、镭射封装技术：在封装玻璃上涂布玻璃胶，挥发溶剂后成为玻璃粉，待蒸镀基板和封装盖板对组后，使用激光溶化玻璃粉实现黏合。上述两种封装技术可以达到有效的水/氧阻隔效果，但是会增加器件的厚度和重量，因此不利于制备柔性oled。
现有的用于柔性oled的封装结构如下图3所示。在基板91上制备oled器件92后，先采用cvd的方法在oled器件上沉积一层无机层93，然后用ijp的方法制作一层有机层94，最后再用cvd沉积薄膜的方法制备一层无机层95。该用于柔性oled的封装结构存在的技术问题是：因整体薄膜的封装厚度为微米级，且无机层93在弯折时极易发生断裂，水氧气会透过这个断裂处老化oled器件，使得柔性oled器件封装部分的耐弯折性能变差。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种oled的封装结构及封装方法，能够增强oled封装结构的抗弯折性能；延长水氧进入oled的路径，提升封装效果。
为了解决上述技术问题，本发明的实施例提供了一种oled的封装结构，包括：衬底基板；形成在衬底基板上的oled器件；形成在oled器件上的第一有机薄膜层，第一有机薄膜层为多个间隔排布的凸起结构；形成在衬底基板、oled器件以及第一有机薄膜层上的第一无机薄膜层，形成在第一无机薄膜层上的第二有机薄膜层；以及形成在第二有机薄膜层上的第二无机薄膜层。
其中，第一有机薄膜层的多个间隔排布的凸起结构通过曝光、显影制程形成；第一无机薄膜层形成在第一有机薄膜层的多个凸起上以及第一有机薄膜层的多个凸起之间的间隔所对应的oled器件的表面区域。
其中，第二有机薄膜层为可进行缓冲的平坦结构。
其中，第二有机薄膜层通过曝光、显影制程在第二有机薄膜层上形成数个间隔排列的凹槽，第二无机薄膜层为多个间隔排布的凸起的层结构。
其中，还包括：形成在第二无机薄膜层上的用以进行缓冲和平坦的第三有机薄膜层和形成在第三有机薄膜层上的第三无机薄膜层。
其中，第一无机薄膜层和第二无机薄膜层分别采用硅氧化物或氮氧化物材料；第一有机薄膜层和第二有机薄膜层分别使用高分子聚合物或树脂材料。
为解决上述技术问题，本发明还提供了一种oled的封装方法，包括以下步骤：在衬底基板上制备oled器件；通过曝光、显影制程在oled器件上制备第一有机薄膜层，第一有机薄膜层为多个间隔排布的凸起结构；在衬底基板、oled器件以及第一有机薄膜层上沉积第一无机薄膜层；在第一无机薄膜层上制备第二有机薄膜层；以及在第二有机薄膜层上沉积第二无机薄膜层。
其中，第一无机薄膜层形成在第一有机薄膜层的多个凸起上以及第一有机薄膜层的多个凸起之间的间隔所对应的oled器件的表面区域。
其中，在第一无机薄膜层上制备第二有机薄膜层的步骤包括：在第一无机薄膜层上涂覆用以进行缓冲和平坦的第二有机薄膜层；在第一无机薄膜层上制备第二有机薄膜层的步骤包括：采用涂覆或ijp方式在第一无机薄膜层上制备有机薄膜层；通过曝光、显影制程在有机薄膜层上形成具有数个间隔排列凹槽的第二有机薄膜层。
其中，在第二有机薄膜层上沉积第二无机薄膜层的步骤之后还包括以下步骤：在第二无机薄膜层上涂覆用以进行缓冲和平坦的第三有机薄膜层；在第三有机薄膜层上沉积第三无机薄膜层。
实施本发明所提供的oled的封装结构及封装方法，具有如下有益效果：由于形成在衬底基板、oled器件以及第一有机薄膜层上的第一无机薄膜层为多个间隔排布的凸起结构，进而延长了水氧进入oled器件的路径，同时能够避免无机薄膜层因柔性弯折导致受到过大的应力，发生断裂水氧渗入的情况。进一步增强柔性oled器件封装结构的抗弯折性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明oled的封装结构实施例一的截面结构示意图。
图2是本发明oled的封装结构实施例二的截面结构示意图。
图3是现有技术中oled的封装结构截面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，为本发明oled的封装结构的实施例一。
本实施例中的oled的封装结构，包括：衬底基板10和形成在衬底基板10上的oled器件11。
oled器件11通常包括：基板、阳极、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层、阴极。oled器件11的发光原理为半导体材料和有机发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光。
具体的，oled器件11通常采用氧化铟锡电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴级，在一定电压驱动下，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层和空穴传输层，电子和空穴分别经过电子传输层和空穴传输层迁移到发光层，并在发光层相遇，形成激子并使发光分子激发，而后经过辐射发出可见光。
还包括：形成在oled器件11上的第一有机薄膜层12，第一有机薄膜层12为高分子聚合物或树脂材料，本实施例中第一有机薄膜层12为多个凸起，多个凸起采用间隔式排布。
本实施例中第一有机薄膜层12的多个间隔排布的凸起结构通过如下方式实现：通过mask或者htmmask曝光、显影有机薄膜层的方式形成多个间隔排布的凸起结构。
还包括：形成在衬底基板10、oled器件11以及第一有机薄膜层12上的第一无机薄膜层13。本实施例中，第一无机薄膜层13形成在第一有机薄膜层12的多个凸起上以及多个凸起之间的间隔120所对应的oled器件11的表面区域。第一无机薄膜层13为连续的膜结构，通过cvd沉积薄膜的方式制备而得，其涂覆在oled器件11的侧边、第一有机薄膜层12的多个凸起上以及多个凸起之间的间隔120所对应的oled器件11的表面区域。
第一无机薄膜层13采用硅氧化物或氮氧化物材料，其作用是形成水氧阻隔层。
进一步的，还包括：形成在第一无机薄膜层13上的第二有机薄膜层14。本实施例中，第二有机薄膜层14为高分子聚合物材料或树脂材料，其作用是：对第一无机薄膜层13在制备过程中产生的针孔或者异物缺陷进行覆盖，可以进一步释放无机薄膜层之间的应力。
进一步的，还包括：形成在第二有机薄膜层14上的第二无机薄膜层15。第二无机薄膜层15采用硅氧化物或氮氧化物材料，其作用是形成水氧阻隔层。
将第一有机薄膜层12、第一无机薄膜层13的整体设为多个间隔排布的凸起结构的作用是：能够延长水氧进入oled器件11的路径，能够避免传统结构中内层无机层因柔性弯折导致受到的应力过大，极易发生因断裂导致的水氧渗入的情况，增强柔性oled器件封装结构的抗弯折性能。
如图2所示，为本发明oled的封装结构的实施例二。
本实施例中oled封装结构与上述实施例一的不同之处在于，第二有机薄膜层14通过曝光、显影制程在其上形成数个间隔排列的凹槽140，使得第二有机薄膜层14形成多个间隔排布的凸起结构，具体实施时，可通过mask或者htmmask曝光、显影第二有机薄膜层14使形成多个间隔排布的凸起结构。
第二无机薄膜层15为连续的膜结构，其通过cvd沉积薄膜的方式制备而得，其涂覆在第一无机薄膜层13、第二有机薄膜层14以及第二有机薄膜层14上形成数个间隔排列的凹槽140上。
进一步的，还包括：形成在第二无机薄膜层15上的用以进行缓冲和平坦的第三有机薄膜层16和形成在第三有机薄膜层16上的第三无机薄膜层17。本实施例中，第三有机薄膜层16为高分子聚合物材料或树脂材料，第三无机薄膜层17采用硅氧化物或氮氧化物材料，其作用是形成水氧阻隔层。
该实施方式通过增加第二有机薄膜层14和第二无机薄膜层15，进一步延长水氧进入oled器件11的路径，能够避免传统结构中内层无机层因柔性弯折导致受到的应力过大，极易发生因断裂导致的水氧渗入的情况，增强柔性oled器件封装结构的抗弯折性能。
本发明还公开了一种oled的封装方法，包括以下步骤：在衬底基板10上制备oled器件11。oled器件11通常包括：基板、阳极、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层、阴极。oled器件11的发光原理为半导体材料和有机发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光。
具体的，oled器件11通常采用氧化铟锡电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴级，在一定电压驱动下，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层和空穴传输层，电子和空穴分别经过电子传输层和空穴传输层迁移到发光层，并在发光层相遇，形成激子并使发光分子激发，而后经过辐射发出可见光。
进一步的，还包括：使用高分子聚合物或树脂材料在oled器件11上制备第一有机薄膜层12，第一有机薄膜层12为多个凸起，多个凸起采用间隔式排布。通过mask或者htmmask曝光、显影有机薄膜层使形成多个间隔排布的凸起结构。
在衬底基板、oled器件以及第一有机薄膜层12上沉积第一无机薄膜层13；第一无机薄膜层13通过cvd沉积薄膜的方式制备而得，其涂覆在oled器件11的侧边、第一有机薄膜层12的多个凸起上以及多个凸起之间的间隔120所对应的oled器件11的表面区域。第一无机薄膜层13采用硅氧化物或氮氧化物材料，其作用是形成水氧阻隔层。
将第一有机薄膜层12、第一无机薄膜层13设为多个间隔排布凸起的作用是：能够延长水氧进入oled器件11的路径，能够避免传统结构中内层无机层因柔性弯折导致受到的应力过大，极易发生因断裂导致的水氧渗入的情况，增强柔性oled器件封装结构的抗弯折性能。
进一步的，还包括：在第一无机薄膜层13上涂覆第二有机薄膜层14以及在第二有机薄膜层14上沉积第二无机薄膜层15的步骤。本实施例中，第二有机薄膜层14为高分子聚合物材料或树脂材料，其作用是：对第一无机薄膜层13在制备过程中产生的针孔或者异物缺陷进行覆盖，可以进一步释放无机薄膜层之间的应力。第二无机薄膜层15采用硅氧化物或氮氧化物材料，其作用是形成水氧阻隔层。
本实施例中，第二有机薄膜层14为进行缓冲的平坦结构。
其它实施方式中，采用涂覆或ijp方式在第一无机薄膜层13上制备有机薄膜层后，通过曝光、显影制程在其上形成具有数个间隔排列凹槽140的第二有机薄膜层14，使得第二有机薄膜层14形成多个间隔排布的凸起结构。具体实施时，可通过mask或者htmmask曝光、显影有机薄膜层使形成多个间隔排布的凸起结构。
通过cvd沉积薄膜的方式制备第二无机薄膜层15，其涂覆在第一无机薄膜层13、第二有机薄膜层14以及第二有机薄膜层14上形成数个间隔排列的凹槽140。
进一步的，还包括：涂覆在第二无机薄膜层15上的用以进行缓冲和平坦的第三有机薄膜层16和沉积在第三有机薄膜层16上的第三无机薄膜层17。本实施例中，第三有机薄膜层16为高分子聚合物材料或树脂材料，第三无机薄膜层17采用硅氧化物或氮氧化物材料，其作用是形成水氧阻隔层。
该实施方式中，通过增加第二有机薄膜层14和第二无机薄膜层15，能够进一步延长水氧进入oled器件11的路径，能够避免传统结构中内层无机层因柔性弯折导致受到的应力过大，极易发生因断裂导致的水氧渗入的情况，增强柔性oled器件封装结构的抗弯折性能。
实施本发明所提供的oled的封装结构及封装方法，具有如下有益效果：由于形成在衬底基板、oled器件以及第一有机薄膜层上的第一无机薄膜层为多个间隔排布的凸起结构，进而延长了水氧进入oled器件的路径，同时能够避免无机薄膜层因柔性弯折导致受到过大的应力，发生断裂水氧渗入的情况。进一步增强柔性oled器件封装结构的抗弯折性能。