一种大电流电感的制作方法

文档序号:15202712发布日期:2018-08-19 21:00阅读:1765来源:国知局

本发明涉及电子元器件,具体涉及电感。



背景技术:

传统大电流电感,线圈采用常规铜线绕制在磁芯上,但是由于工作电流较大,一般在30a到40a之间,甚至更大,往往需要较粗的铜线进行绕制,但是过粗的铜线绕制困难,并且脚跨距方面很难控制,整脚方面费时费力。



技术实现要素:

本发明所要解决的技术问题就是提供一种方便制作的大电流电感。

为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:一种大电流电感,包括磁芯以及铜线绕制的线圈,所述磁芯具有封闭环,所述线圈采用扁平铜线制成,所述线圈插入封闭环内。

优选的,所述线圈直接采用u型结构的扁平铜线。

优选的,所述线圈由多圈扁平铜线绕制成椭圆形或者圆形结构。

优选的,所述磁芯由两个分体结构第一磁芯和第二磁芯组合而成。

优选的,所述第一磁芯为u型磁芯,所述第二磁芯为i型磁芯,i型磁芯封闭u型磁芯的开口从而形成所述的封闭环。

优选的,所述第一磁芯和第二磁芯均为u型磁芯,两个u型磁芯的口部对接从而形成所述的封闭环。

优选的,所述第一磁芯和第二磁芯采用胶带结合。

优选的,所述磁芯为一体的圆形或者椭圆形结构。

优选的,所述线圈与磁芯通过胶水固定在一起。

本发明采用的技术方案,具有如下有益效果:

1、直接采用扁平铜线制成的线圈插入磁芯封闭环内,线圈采用扁平铜线预先绕制而成,自动化程度高,这样设计使绕线工艺简化,而且线圈与磁芯的组装简单。

2、采用扁平铜线绕制而成的线圈,不仅线圈紧密度好,寄生电容小,而且emc效果佳。

3、采用扁平铜线绕制而成的线圈,使得产品的面积体积比增大,比常规铜线线圈更容易散热。

4、采用扁平铜线绕制,同尺寸直流电阻最低,确保耐电流电感值降幅平顺及承受瞬间大电流能力好。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步描述:

图1为本发明的结构示意图;

图2为第一磁芯的结构示意图;

图3为第二磁芯的结构示意图;

图4为u型结构的扁平铜线结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是,在不冲突的情况下,

本技术:
中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

实施例一,如图1所示,一种大电流电感,工作电流大于30a,一般在30a到40a之间,其包括磁芯1以及铜线绕制的线圈2,所述磁芯1具有封闭环,所述线圈2采用扁平铜线制成,所述线圈2插入封闭环内,所述线圈2与磁芯1通过胶水固定在一起,或者也可以通过胶带粘和固定。首先,线圈2采用扁平铜线预先绕制而成,自动化程度高;其次,扁平铜线制成的线圈2插入磁芯封闭环内,无需在磁芯1上绕制,组装简单,方便制作。

参考图4所示,所述线圈2可以直接采用u型结构的扁平铜线,省去绕制的麻烦,进一步简化制作工艺。

参考图1至图3所示,在本实施例中,所述磁芯1由分体结构第一磁芯11和第二磁芯12组合而成。所述第一磁芯11为u型磁芯,所述第二磁芯12为i型磁芯,i型磁芯封闭u型磁芯的开口从而形成所述的封闭环。所述第一磁芯11和第二磁芯12可以采用胶带结合在一起。

作为上述实施例的变形,所述磁芯1也可以为一体结构,例如为一体的圆形或者椭圆形结构,或者其他形状的结构。

本领域技术人员可以理解是,线圈2也可以采用扁平铜线绕制而成,例如线圈由多圈扁平铜线绕制成椭圆形或者圆形结构,或者其他形状的结构。

当然,第一磁芯11和第二磁芯12的结构可以做出变化。例如,第一磁芯11和第二磁芯12均为u型磁芯,两个u型磁芯的口部对接从而形成所述的封闭环。

综上,本发明制作工艺方便,省去很多人工成本,可以自动化制作。

以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,熟悉该本领域的技术人员应该明白本发明包括但不限于附图和上面具体实施方式中描述的内容。任何不偏离本发明的功能和结构原理的修改都将包括在权利要求书的范围中。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种大电流电感,包括磁芯以及铜线绕制的线圈,所述磁芯具有封闭环,所述线圈采用扁平铜线制成,所述线圈插入封闭环内。本发明采用的技术方案,直接采用扁平铜线制成的线圈插入磁芯封闭环内,线圈采用扁平铜线预先绕制而成,自动化程度高,这样设计使绕线工艺简化,而且线圈与磁芯的组装简单。

技术研发人员:刘晓斐;陈钢明;沈利峰
受保护的技术使用者:海宁联丰东进电子有限公司
技术研发日:2018.04.24
技术公布日:2018.08.17
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