一种陶瓷转接板结构及其制造方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种陶瓷转接板结构，包括：陶瓷基板；设置在所述陶瓷基板第一面的第一表面绝缘层；设置在所述陶瓷基板与第一面相对的第二面的第二表面绝缘层；以及设置在所述陶瓷基板内且贯穿所述陶瓷基板的导电通孔。

技术研发人员：孙雅婷;丁桂甫;孙云娜;石现
受保护的技术使用者：上海交通大学
技术研发日：2018.05.04
技术公布日：2018.09.28