技术特征：
技术总结
微型化线路的制法包括：于基板沉积第一金属构成的金属层；于金属层形成具线路图案并裸露一部分金属层的光阻层；自裸露于线路图案外的金属层的部分形成第二金属构成的线路图案下层；于线路图案下层叠制由有别于第一金属的第三金属构成的线路图案上层；移除光阻层以裸露金属层的剩余部分；及以蚀刻剂蚀刻金属层的剩余部分令金属层成为线路图案底层并制得微型化线路。线路图案上、下层是经电镀或化镀所完成，蚀刻剂对第一金属的第一蚀刻速率远大于对第三金属的第二蚀刻速率，令湿式蚀刻反应一致反应在第一金属构成的金属层的剩余部分以降低湿式蚀刻反应在第三金属构成的线路图案上层并降低底切所致的断路问题。
技术研发人员：曾彦豪;黄世颖;彭宥轩;徐伟智;王苇霖;黄文冠
受保护的技术使用者：希华晶体科技股份有限公司
技术研发日：2018.05.09
技术公布日：2019.06.11