本发明涉及显示器技术领域，特别是显示母板、显示屏及显示终端。
背景技术：
随着信息技术的发展，诸如手机、平板电脑、笔记本电脑等显示终端已经成为人们生活中不可或缺的工具。显示屏的基板和封装盖板通常选用本体层制成。但是，在制备显示屏的过程中，需要对本体层进行切割。切割本体层时，本体层表面的涂层容易造成切割线偏移，导致切割精度差。
技术实现要素：
基于此，有必要针对在制备显示屏的过程中，切割显示母板时，容易造成切割处产生崩边、裂纹的问题，提供一种改进的显示母板、显示屏及显示终端。
根据本发明的一个方面，提供了一种显示母板，所述显示母板上形成有若干个独立设置的显示屏，所述显示母板包括依次层叠设置的衬底基板、功能层以及封装盖板，所述衬底基板和所述封装盖板中的至少一个包括：靠近所述功能层设置的本体层，以及层叠设置在所述本体层的表面上的树脂涂层；其中，所述树脂涂层上沿着每个所述显示屏的外围边缘形成有切割区域，所述切割区域内的树脂涂层厚度小于所述显示屏所在区域内的树脂涂层厚度。
在其中一个实施例中，所述切割区域内的树脂涂层厚度小于所述切割区域之外的树脂涂层厚度。
在其中一个实施例中，所述切割区域内形成有切割槽，沿垂直于显示屏外围边缘的方向，所述切割槽的纵切面具有倒三角形结构或倒梯形结构。
在其中一个实施例中，所述切割槽包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁与所述本体层之间的锐角分别独立地选自30°～60°，优选为40°～50°；优选所述第一侧壁和所述第二侧壁对称设置。
在其中一个实施例中，所述衬底基板和所述封装盖板同时包括：靠近所述功能层设置的本体层，以及层叠设置在所述本体层的表面上的树脂涂层。
在其中一个实施例中，所述树脂涂层的厚度为5-15μm；和/或所述树脂涂层为有机硅树脂涂层。
根据本发明的再一个方面，提供了一种显示屏，所述显示屏包括依次层叠设置的衬底基板、功能层以及封装盖板，所述衬底基板和所述封装盖板中的至少一个包括：靠近所述功能层设置的本体层和层叠在所述本体层的表面的树脂涂层；所述树脂涂层边缘区域的厚度低于中间区域的厚度。
在其中一个实施例中，所述树脂涂层的边缘区域形成侧表面，所述侧表面与所述本体层之间的锐角选自30°～60°，优选为40°～50°；和/或，所述树脂涂层的厚度为5-15μm；所述树脂涂层为有机硅树脂涂层。
在其中一个实施例中，所述显示屏上形成有贯穿所述显示屏的安装槽。
根据本发明的另一个方面，提供了一种显示终端，包括上述技术方案中任一技术方案所述的显示屏。
应用本发明技术方案的一种显示母板，由于切割区域内的树脂涂层厚度小于显示屏所在区域内的树脂涂层厚度。从而，切割显示母板时，切割路径处的树脂涂层产生的横向作用力很小，有利于切割工具垂直切割到本体层上，从而能够改善切割精度，减小切割工艺的难度。
应用本发明技术方案的一种显示屏，该显示屏的衬底基板和封装盖板中的至少一个包括：靠近功能层设置的本体层和层叠在本体层的表面的树脂涂层。树脂涂层边缘区域的厚度低于中间区域的厚度。在切割显示母板以形成显示屏时时，切割路径位于显示屏的外围边缘处。从而切割路径处的树脂涂层的厚度小于显示屏中间区域的树脂涂层的厚度。因此，切割路径处的树脂涂层产生的横向作用力很小，有利于切割工具垂直切割到本体层上，从而能够改善切割精度，减小切割工艺的难度。
应用本发明技术方案的一种显示终端，包括上述技术方案中任一技术方案所述的显示屏。该显示屏的衬底基板和封装盖板中的至少一个包括：靠近功能层设置的本体层和层叠在本体层的表面的树脂涂层。树脂涂层边缘区域的厚度低于中间区域的厚度。在切割显示母板以形成显示屏时时，切割路径位于显示屏的外围边缘处。从而切割路径处的树脂涂层的厚度小于显示屏中间区域的树脂涂层的厚度。因此，切割路径处的树脂涂层产生的横向作用力很小，有利于切割工具垂直切割到本体层上，从而能够改善切割精度，减小切割工艺的难度。
附图说明
图1为第一实施例的显示母板的结构示意图。
图2为图1中的a的放大图。
图3为第一实施例的显示屏的结构示意图。
图4为第二实施例的显示母板切割槽的示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
请参考图1，本发明实施例提供一种显示母板100。显示母板100上形成有若干个独立设置的显示屏10。显示母板100包括依次层叠设置的衬底基板110、功能层120以及封装盖板130。衬底基板110和封装盖板130中的至少一个包括：本体层以及层叠设置在本体层的表面上的树脂涂层。其中，本体层靠近功能层120设置，树脂涂层位于本体层的远离功能层120的表面。树脂涂层上沿着每个显示屏10的外围边缘形成有切割区域102，切割区域102内的树脂涂层厚度小于显示屏10所在区域内的树脂涂层厚度。
具体地，功能层120包括依次堆叠设置的阴极层、离子注入层、有机发光层、空穴注入层、以及阳极层。通过控制流入功能层112的电流而控制功能层120的发光强度，从而能够使显示屏10具有不同的显示效果。可以通过frit封装、薄膜封装、封装盖加干燥剂等封装方式将功能层120封装在衬底基板110和封装盖板130之间，从而使得功能层120被密封，防止功能层120与外部的水和氧气发生反应而失效。如图1，在本实施例中，通过frit封装的方法，在功能层120外围形成粘接衬底基板110和封装盖板130的玻璃料密封框140，从而密封功能层120。在制备显示屏10的过程中，切割路径围成的区域即是显示屏10所在的区域101。沿位于切割区域102内的切割路径切割显示母板100，以除去切割路径围成的区域以外的部分，进而留出显示屏。图1中仅示出了一个显示屏的区域101，显示母板100可以包括多个相互独立设置的显示屏10。具体地，切割显示母板100时，可以通过激光切割，切割精度高。还可以通过刀轮切割的方法切割。
在本实施例中，封装盖板130包括本体层131和树脂涂层132。衬底基板110包括本体层111和树脂涂层112。如图1所示，本体层131靠近功能层120设置。树脂涂层132位于本体层131的远离功能层120的表面，即树脂涂层132位于本体层131的上表面。在树脂涂层132上形成有切割区域102，切割区域102位于显示屏的外围边缘处。在制备显示屏的过程中，沿位于切割区域102内的切割路径切割显示母板100，以除去切割路径围成的区域以外的部分，进而留出显示屏。在切割封装盖板130的过程中，从树脂涂层132的上方向下切割，从而切割到本体层131。由于树脂涂层132的韧性强，在切割封装盖板130时，树脂涂层132不易产生裂纹。由于树脂涂层132自身不易产生裂纹且树脂涂层132与本体层131之间具有很好的结合力，从而树脂涂层132的存在成为本体层131上裂纹扩散的阻力，进而能够减少或避免本体层131上的裂纹扩散现象，即树脂涂层132对本体层131起到“钉扎作用”。由于切割区域102内的树脂涂层132的厚度小于显示屏所在的区域101的树脂涂层132的厚度，可知，切割路径处的树脂涂层132的厚度小于显示屏所在的区域101的树脂涂层132的厚度，因此，在使用切割工具进行切割时，切割路径处的树脂涂层132产生的横向作用力很小或没有横向作用力，有利于切割工具垂直切割到本体层131上，从而能够改善切割精度，减小切割工艺的难度。
具体地，如图1所示，在本实施例中，切割路径位于切割区域102内树脂涂层132最薄的位置。
在其他实施例中，切割路径还可以相对于本实施例中的切割路径向左偏移或向右偏移。不同的切割路径切割显示母板100后形成的显示屏的尺寸也不同。
与封装盖板130同理，衬底基板110包括本体层111和树脂涂层112。如图1所示，本体层111靠近功能层120设置。树脂涂层112位于本体层111的远离功能层120的表面，即树脂涂层112位于本体层111的下表面。在切割衬底基板110的过程中，从树脂涂层112的下方向上切割，从而切割到本体层111。也就是说，切割工具同时从显示母板100的上下两侧向中间切割，从上向下切割封装盖板130，从下向上切割衬底基板110。例如，可以使用两个切割刀轮同时切割，一个从上向下切割，一个从下向上切割。由于切割区域102内的树脂涂层112的厚度小于显示屏所在的区域101的树脂涂层112的厚度，可知，切割路径处的树脂涂层112的厚度小于显示屏所在的区域101的树脂涂层112的厚度，因此，在使用切割工具进行切割时，切割路径处的树脂涂层112产生的横向作用力很小，有利于切割工具垂直切割到本体层111上，从而能够改善切割精度，减小切割工艺的难度。
在其他实施例中，也可以仅是封装盖板130具有本体层131和树脂涂层132，而衬底基板110不具有树脂涂层。也可以仅是衬底基板110包括本体层111和树脂涂层112，而封装盖板130不具有树脂涂层。
具体地，树脂涂层所采用的材料可以是环氧树脂、有机硅树脂等。其中，有机硅树脂与玻璃具有较强的结合力。可以使用有机硅树脂制作树脂涂层，使用玻璃板材制作本体层。有机硅树脂可以是聚烷基有机硅树脂、聚芳基有机硅树脂或聚烷基芳基有机硅树脂等。本体层所采用的材料可以为普通玻璃、钢化玻璃等。树脂涂层可以通过涂覆工艺、沉积工艺等设置在本体层，从而与本体层紧密结合，进而树脂涂层和本体层之间形成较强的结合力。
进一步地，树脂涂层的厚度为5μm～15μm。具体地，树脂涂层的厚度可以为5μm、8μm、10μm、12μm、15μm。在该厚度范围的树脂涂层，可以很好的保护本体层，且能够与本体层形成紧密的结合力，从而减少或避免切割产生的裂纹。
进一步地，切割区域102内的树脂涂层厚度小于切割区域102之外的树脂涂层厚度。如图1所示，由于切割区域102内的树脂涂层厚度小于切割区域102之外的树脂涂层厚度，则切割区域102的左右两侧的树脂涂层的厚度均大于切割区域102内的树脂涂层的厚度。从而，沿切割区域102内的切割路径进行切割时，切割区域102的左右两侧的树脂涂层能够改善切割路径左右两侧的应力分布，减少或避免切割产生的裂纹。进一步地，切割区域102的左右两侧的树脂涂层的厚度相等，使得切割区域102的左右两侧的结构接近对称，进一步改善切割路径左右两侧的应力分布，能够减少或避免切割产生的裂纹。
进一步地，参考图1结合图2，切割区域102内形成有切割槽102a，沿垂直于显示屏10外围边缘的方向，切割槽102a的纵切面具有倒三角形结构。切割路径位于该倒三角形结构的两个边的夹角处，相比于切割槽102a的其他位置，此处(即该倒三角形结构的两个边的夹角处)的树脂涂层132的厚度最薄。切割工具沿切割路径切割到此处时，由于此处的树脂涂层132的厚度最薄，甚至可以为0mm，切割路径处树脂涂层132产生的横向作用力非常微小或没有横向作用力，有利于切割工具垂直切割到本体层131上，从而能够改善切割精度，减小切割工艺的难度。当然，可以理解的是，切割路径还可以位于该倒三角形结构的两个边的夹角处的左侧或右侧。该倒三角形结构的两个边的夹角处的树脂涂层132的厚度可以为0mm～2mm，例如0mm、0.2mm、0.4mm、0.5mm、1mm、2mm。由于该范围的树脂涂层132厚度非常小，切割到该范围厚度的树脂涂层上时，切割路径处树脂涂层产生的横向作用力非常微小或没有横向作用力。
从树脂涂层112所在的方向向本体层111的方向(在图1中即从下向上)看去，树脂涂层112上的切割区域102内也形成具有倒三角结构的切割槽。在切割衬底基板110时，从下向上切割，且切割路径位于该倒三角形结构的两个边的夹角处，由于此处的树脂涂层112的厚度最薄，切割路径处树脂涂层112产生的横向作用力非常微小或没有横向作用力，有利于切割工具垂直切割到本体层111上，从而能够改善切割精度，减小了切割工艺的难度。
在其他实施例中，可以在切割区域102内形成倒梯形结构的切割槽、方形结构的切割槽等。切割槽处的树脂涂层的厚度小于切割槽之外的区域的树脂涂层的厚度即可。
进一步地，如图2所示，切割槽102a包括相对设置的第一侧壁a1和第二侧壁a2。切割槽102a为“v”型的槽。第一侧壁a1和第二侧壁a2即是相连接的，又是相对的。第一侧壁a1与本体层131之间的锐角选自30°～60°，例如，30°、40°、50°、60°。优选地，第一侧壁a1与本体层131之间的锐角为45°。第二侧壁a2与本体层131之间的锐角选自30°～60°，例如，30°、40°、50°、60°。优选地，第二侧壁a2与本体层131之间的锐角为45°。将第一侧壁a1与本体层131的锐角选为30°～60°，将第二侧壁a2与本体层131的锐角选为30°～60°，则第一侧壁a1、第二侧壁a2处的树脂涂层的厚度适中，沿第一侧壁a1与第二侧壁a2的连接处的切割路径切割封装盖板130时，树脂涂层132与本体层131具有较好的结合力，从而切割路径附近不易产生切割裂纹。
优选地，第一侧壁a1和第二侧壁a2对称设置。如图2所示，第一侧壁a1和第二侧壁a2关于竖直平面轴对称，从而，沿第一侧壁a1与第二侧壁a2的连接处的切割路径切割封装盖板130时，切割路径两侧的结构较为对称，从而切割路径附近不易产生切割裂纹。
如图1所示，衬底基板110上的树脂涂层的具体结构可以与封装盖板130上的树脂涂层的具体结构相同。衬底基板110上的切割槽的具体结构可以与封装盖板130上的切割槽的具体结构相同。但由于切割衬底基板110时是从下向上切割，因此，衬底基板110上的树脂涂层的结构和封装盖板130上的树脂涂层的结构可以是关于水平面对称的。衬底基板110上的切割槽的结构和封装盖板130上的切割槽的结构可以是关于水平面对称的。在此不再赘述衬底基板110的结构。同理，切割衬底基板110时，除切割方向从下向上切割以外，与切割封装盖板130的方法相同。
如图3所示，本发明又一实施例提供一种显示屏10。显示屏10包括依次层叠设置的衬底基板110、功能层120以及封装盖板130。衬底基板110和封装盖板130中的至少一个包括：靠近功能层120设置的本体层和层叠在本体层的表面的树脂涂层。树脂涂层边缘区域的厚度低于中间区域的厚度。
具体地，可以通过frit封装的方法，在功能层120外围形成粘接衬底基板110和封装盖板130的玻璃料密封框140，从而密封功能层120。在制备显示屏10时，可以通过沿显示母板100上的切割路径切割显示母板100，以除去切割路径围成的区域以外的部分，进而显示母板上留下的部分即为显示屏10。也就是说，切割显示母板100时，切割路径位于显示屏10的外围边缘处。如图3，由于树脂涂层边缘区域的厚度低于中间区域的厚度，可知，切割路径处的树脂涂层的厚度小于显示屏10中间区域的树脂涂层的厚度。因此，在使用切割工具进行切割时，切割路径处的树脂涂层产生的横向作用力很小或没有横向作用力，有利于切割工具垂直切割到本体层上，从而能够改善切割精度，减小切割工艺的难度。
具体地，如图3所示，本实施例中，封装盖板130包括本体层131和树脂涂层132。衬底基板110包括本体层111和树脂涂层132。
在其他实施例中，封装盖板130或衬底基板110也可以没有树脂涂层。
进一步地，树脂涂层的边缘区域形成侧表面，侧表面与本体层之间的锐角选自30°～60°，优选为40°～50°。以封装盖板130上的树脂涂层132为例进行说明，如图3，树脂涂层132的右侧边缘形成侧表面132a。侧表面132a与本体层131之间的锐角为30°～60°，例如，30°、40°、50°、60°。优选地，该锐角为45°。将该锐角选为30°～60°，则侧表面132a处的树脂涂层厚度适中，沿显示屏10的边缘处切割路径切割封装盖板130时，侧表面132a处的树脂涂层与本体层131具有较好的结合力，从而显示屏10在侧表面132a的边缘处不易产生切割裂纹。
同理，显示屏10的其他边缘也可以形成侧表面132a相同的结构，从而显示屏10的其他边缘不易产生切割裂纹。
具体地，树脂涂层所采用的材料可以是环氧树脂、有机硅树脂等。其中，有机硅树脂与玻璃具有较强的结合力。可以使用有机硅树脂制作树脂涂层，使用玻璃板材制作本体层。有机硅树脂可以是聚烷基有机硅树脂、聚芳基有机硅树脂与聚烷基芳基有机硅树脂等。本体层所采用的材料可以为普通玻璃、钢化玻璃等。树脂涂层可以通过涂覆工艺、沉积工艺等设置在本体层，从而与本体层相结合，进而树脂涂层和本体层之间形成相互吸引的结合力。
进一步地，树脂涂层的厚度为5μm～15μm。具体地，树脂涂层的厚度可以为5μm、8μm、10μm、12μm、15μm。在该厚度范围的树脂涂层，可以很好的保护本体层，与本体层形成紧密的结合力，减少或避免切割产生的裂纹。
进一步地，显示屏10上形成有贯穿显示屏10的安装槽。具体地，当显示屏10安装在显示终端上时，将显示终端的感光模组的位置与安装槽的位置相对应，则感光模组可以透过安装槽感知来自显示屏10外部的光线，从而不影响感光模组的工作。感光模组可以为摄像头、光距离传感器等。具体地，该安装槽自显示屏10的一侧内凹而形成，可以为弧形凹槽或方形凹槽。该安装槽也可以通过切割显示母板100而形成，切割形成该安装槽时，该安装槽的边缘处也可以形成切割区域102的结构，以减少或避免切割裂纹。例如在安装槽的切割区域处也可以开设如图2中的切割槽102a，从而在切割形成该安装槽时，切割路径处的树脂涂层产生的横向作用力很小或没有横向作用力，有利于切割工具垂直切割到本体层上，从而能够改善安装槽处的切割精度。
本发明另一实施例还提供一种显示终端，该显示终端包括上述任一实施例中的显示屏10和感光模组。显示终端的感光模组的位置与安装槽的位置相对应，则感光模组可以透过该安装槽感知来自显示屏10外部的光线，从而不影响感光模组的工作。
第二实施例的显示母板与第一实施例的显示母板100的结构基本相同。下面重点介绍第二实施例的显示母板与第一实施例的显示母板100的区别。
如图4所示，切割区域内形成有切割槽202a，沿垂直于显示屏外围边缘的方向，切割槽202a的纵切面具有倒梯形结构。切割路径可以位于第一侧壁b1和第二侧壁b2之间，相比于切割槽202a的其他位置，第一侧壁b1和第二侧壁b2之间的树脂涂层232的厚度最薄。切割工具沿切割路径切割到此处时，由于此处的树脂涂层232的厚度最薄，切割路径处树脂涂层232产生的横向作用力非常微小或没有横向作用力，有利于切割工具垂直切割到本体层231上，从而能够改善切割精度，减小切割工艺的难度。当然，可以理解的是，切割路径还可以位于第一侧壁b1或第二侧壁b2处。该倒梯形结构的第一侧壁b1和第二侧壁b2之间的树脂涂层232的厚度可以为0mm～2mm，例如0mm、0.2mm、0.5mm、1mm、2mm。
进一步地，如图4所示，第一侧壁b1和第二侧壁b2相对设置。第一侧壁b1与本体层231之间的锐角选自30°～60°，例如，30°、40°、50°、60°。优选地，第一侧壁b1与本体层231之间的锐角为45°。第二侧壁b2与本体层231之间的锐角选自30°～60°，例如，30°、40°、50°、60°。优选地，第二侧壁b2与本体层231之间的锐角为45°。将第一侧壁b1与本体层231的锐角选为30°～60°，将第二侧壁b2与本体层231的锐角选为30°～60°，则第一侧壁b1、第二侧壁b2处的树脂涂层的厚度适中，沿第一侧壁b1与第二侧壁b2的之间的切割路径切割封装盖板时，树脂涂层232与本体层231具有较好的结合力，从而切割路径附近不易产生切割裂纹。第一侧壁b1与第二侧壁b2的之间的树脂涂层232的厚度可以为0mm～2mm，例如0mm、0.2mm、0.4mm、0.5mm、1mm、2mm。由于该范围的树脂涂层232厚度非常小，切割到该范围厚度的树脂涂层上时，切割路径处树脂涂层产生的横向作用力非常微小或没有横向作用力。
优选地，第一侧壁b1和第二侧壁b2对称设置，切割路径两侧的结构较为对称，能够改善切割路径附近的应力分布，从而切割路径附近不易产生切割裂纹。
优选地，第一侧壁b1与第二侧壁b2的之间的距离为0mm～2mm。例如可以为0mm、0.5mm、1mm、1.5mm、2mm等。切割刀具沿切割路径切割到第一侧壁b1与第二侧壁b2之间时，第一侧壁b1与第二侧壁b2的之间的距离与切割刀具的厚度接近，使得切割刀具两侧正好紧邻第一侧壁b1与第二侧壁b2，第一侧壁b1与第二侧壁b2厚与本体层231具有较好的结合力，从而切割刀具的两侧不易产生裂纹。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。