本发明涉及电容器技术领域，特别涉及一种防止多引脚电容插反的方法及结构。
背景技术：
电解电容是电容的一种，金属箔为正极（铝或钽），与正极紧贴金属的氧化膜（氧化铝或五氧化二钽）是电介质，阴极由导电材料、电解质（电解质可以是液体或固体）和其他材料共同组成，因电解质是阴极的主要部分，电解电容因此而得名。
电解电容的额定的容量可以做到非常大，甚至可以做到几万μf甚至几f。目前，电解电容器广泛应用于家用电器和各种电子产品中，其容量范围较大，一般为1~1000μf，额定工作电压范围为6.3~450v。
电解电容的正、负极分别通过正、负极引脚连接到pcb（printcircuitboard，印刷电路板）板，且正负不可接错。使用时注意观察在电解电容的侧面是否标注有“-”，若有则表明标注一端为电解电容的负极引脚；如果电解电容上没有标明正负极，则可以根据引脚的长短来判断，长脚为正极引脚，短脚为负极引脚。
目前，pcb设计的电源模块中，随着功率越来越高，需要的电容容值也越来越高，常规的陶瓷电容已经无法满足设计需求，因而电解电容应用的应用越来越普遍。
由于现有的电解电容均为通过将其正、负极引脚插接到两个相同的圆焊盘的洞实现与pcb板的连接，产线工人在流水操作中很容易把正、负极引脚插反，从而引起短路风险。
通常情况下，pcb设计当中为了规避这个风险就强制要求所有电解电容正、负极圆焊盘一个方向摆放，但是这样有时候不能满足最佳的电器性能。而且在插装过程中，由于是人工操作，虽然有极性标识和丝印标识，仍然可能插反，需要反复检查，费时费力。
针对上述问题，本发明提出了一种防止多引脚电容插反的方法及结构。
技术实现要素：
本发明为了弥补现有技术的缺陷，提供了一种简单高效的防止多引脚电容插反的方法及结构。
本发明是通过如下技术方案实现的：
一种防止多引脚电容插反的方法，其特征在于：所述电容具有正极和负极两个引脚，将正极后负极中的其中一个引脚改为表贴封装，pcb板上对应的焊盘修改为表贴焊盘，另一个插针引脚及其对应的圆焊盘维持原状；插入时，先将电容表贴封装的引脚与pcb板的表贴焊盘对齐，然后将另一插针引脚插入对应的圆焊盘，最后将电容的两个引脚焊接到pcb板上即可。
所述电容对齐并插入pcb板后，先采用回流焊将表贴焊盘焊接在pcb板的表贴焊盘上，然后将插针引脚焊接到pcb板的圆焊盘上。
本发明防止多引脚电容插反的电容结构，包括电容器本体，其正、负两极分别连接正、负极引脚，其中一个引脚采用表贴引脚，另一个引脚采用插针形式连接到pcb板的圆焊盘。
所述表贴引脚采用回流焊焊接到pcb板上矩形的表贴焊盘。
本发明的有益效果是：该防止多引脚电容插反的方法及结构，通过改变某一引脚的形式使电容引脚存在形式不完全一样，进而规避了极性插反的风险，同时又能满足pcb设计的需求，可以任意摆放，适于推广应用。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行详细的说明。应当说明的是，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
述电容具有正极和负极两个引脚，该防止多引脚电容插反的方法，所将正极后负极中的其中一个引脚改为表贴封装，pcb板上对应的焊盘修改为表贴焊盘，另一个插针引脚及其对应的圆焊盘维持原状；插入时，先将电容表贴封装的引脚与pcb板的表贴焊盘对齐，然后将另一插针引脚插入对应的圆焊盘，最后将电容的两个引脚焊接到pcb板上即可。
所述电容对齐并插入pcb板后，先采用回流焊将表贴焊盘焊接在pcb板的表贴焊盘上，然后将插针引脚焊接到pcb板的圆焊盘上。
该防止多引脚电容插反的电容结构，包括电容器本体，其正、负两极分别连接正、负极引脚，其中一个引脚采用表贴引脚，另一个引脚采用插针形式连接到pc。
该防止多引脚电容插反的方法及结构，通过改变某一引脚的形式使电容引脚存在形式不完全一样，进而规避了极性插反的风险，同时又能满足pcb设计的需求，可以任意摆放，适于推广应用。