技术总结
一种用于多输入多输出天线间的去耦合结构，包括介质基板和设置在介质基板上的贴片，所述贴片包括设置在介质基板上的封闭矩形环、嵌入在矩形环内的“卍”形结构和/或反“卍”形结构、U形带线结构；所述矩形环与U形带线结构的一端连接，“卍”形结构和/或反“卍”形结构嵌入U形带线结构的缝隙间，本发明采用内外结构嵌套的方式，形成具有高阻抗特性的谐振特性，去耦合结构简单，集成于多输入多输出天线，使去耦合结构整体剖面较低。结构布局合理，合理地利用了空间资源，易于实现无线通信系统终端的集成设计，便于安装调试。该结构具有较小的尺寸，易于集成于移动终端设备中，且可以很方便地对谐振频率进行调节，起到抑制所需干扰的作用。
技术研发人员：李迎松;罗生元
受保护的技术使用者：哈尔滨工程大学
技术研发日：2018.05.25
技术公布日：2018.11.20