发光装置及其制造方法与流程

本公开涉及发光装置及其制造方法。

背景技术

以往，用于保护搭载于发光装置的发光元件的封装构件使用环氧树脂、有机硅树脂等树脂材料。近年来，用于保护搭载于照明、液晶面板的背光灯等的高输出功率且高亮度的发光元件的封装构件主要使用耐热性优异的有机硅系树脂材料。

然而，虽然有机硅系树脂材料的耐热性优异，但另一方面具有粘合性(粘性)。例如，在专利文献1中，在使有机硅树脂固化后，通过使sio2等微粒附着于树脂表面，从而抑制由发光装置粘在工具等上所致的操作的停滞。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-141051号公报

技术实现要素：

然而，若sio2等微粒附着于有机硅树脂表面，则有可能由于冲击等而微粒脱落。

本公开涉及的实施方式的课题在于提供一种使封装构件的粘性减少的发光装置和发光装置的制造方法。

本公开的实施方式涉及的发光装置具备发光元件、被覆上述发光元件的透光性构件和上述透光性构件中含有的光扩散剂，上述光扩散剂为中空的、且粒径为50μm以上，上述透光性构件的表面具有由上述光扩散剂引起的凹凸。

本公开的实施方式涉及的发光装置的制造方法包括以下工序：在基板的凹部安装发光元件的工序，向上述凹部注入含有中空且粒径为50μm以上的光扩散剂的有机硅树脂的工序，使上述光扩散剂浮起到所注入的上述有机硅树脂的表面的工序，以及使上述有机硅树脂固化的工序。

根据本公开的实施方式涉及的发光装置的制造方法，能够减少封装构件的粘性。

附图说明

图1a是示意性地表示本实施方式涉及的发光装置的俯视图。

图1b是本实施方式涉及的发光装置的沿图1a中的ib-ib线的截面图。

图1c是表示本实施方式涉及的发光装置的图1b中的透光性构件的表面的放大图。

图2是表示本实施方式涉及的发光装置的制造方法的步骤的流程图。

图3a是表示本实施方式涉及的发光装置的制造方法中的发光元件安装工序的截面图。

图3b是表示本实施方式涉及的发光装置的制造方法中的树脂填充工序的截面图。

图3c是表示本实施方式涉及的发光装置的制造方法中的树脂填充工序的截面图。

图3d是表示本实施方式涉及的发光装置的制造方法中的光扩散剂浮起工序的截面图。

图3e是表示本实施方式涉及的发光装置的制造方法中的树脂固化工序的截面图。

图4a是示意性地表示本实施方式涉及的另一发光装置的俯视图。

图4b是图4a的沿ivb-ivb的发光装置的截面图。

图5a是示意性地表示本实施方式涉及的另一发光装置的制造方法中透光性构件含有荧光体和光扩散剂的状态的截面图。

图5b是示意性地表示在本实施方式涉及的另一发光装置的制造方法中荧光体沉降且光扩散剂浮起的状态的截面图。

图6是表示粘着试验和滚球粘性试验的结果的图。

图7是表示针对本公开涉及的发光装置的实施例和比较例，即在实施例1、2和比较例1、2的各条件下制造的发光装置的照片。

符号说明

1发光元件

2基板

3、3a透光性构件

4光扩散剂

5配线

6荧光体

23a凹部

23b底面

100、100a发光装置

a露出部分

b被覆部分

具体实施方式

以下，对实施方式涉及的发光装置及其制造方法进行说明。应予说明，以下的说明中参照的附图简要地表示实施方式，因此有时各构件的规格、间隔、位置关系等会夸张，或者构件的一部分的图示被省略。另外，例如在俯视图及其截面图中，各构件的规格、间隔也有时不一致。另外，在以下的说明中，相同的名称和符号原则上表示相同或者相同材质的构件，适当地省略了详细的说明。粘性是指粘合性。

《发光装置》

首先，参照图1a、图1b和图1c对本实施方式涉及的发光装置100的构成进行说明。图1a是示意性地表示本实施方式涉及的发光装置100的俯视图，图1b是图1a中的ib-ib线的截面图，图1c是表示图1b中的透光性构件的表面的放大图。应予说明，图1a与图1b的截面图中施加于各构件的阴影线对应地记载了相同的阴影线。

发光装置100具备设置于基板2的发光元件1、被覆发光元件1的透光性构件3、以及透光性构件3中含有的光扩散剂4。发光元件1安装在基板2上。光扩散剂4为中空的、且粒径为50μm以上，透光性构件3的表面具有由光扩散剂4引起的凹凸。

发光元件1通过利用金属线(金線)的引线接合，利用焊料、银浆的倒装式接合等安装于基板2。安装于基板2的发光元件1的个数可以为一个，也可以为多个。发光元件1可利用公知的物质，例如，优选使用发光二极管、激光二极管。另外，发光元件1与在基板2的凹部23a的底面23b露出的配线5电连接而发出从紫外光到红色光的波长范围的光。例如，作为蓝色、绿色的发光元件1，可以使用氮化物系半导体inxalyga1-x-yn，0≤x，0≤y，x+y≤1，gap等。另外，例如，作为红色的发光元件1，除氮化物系半导体元件以外，可以使用gaalas、alingap等。应予说明，在俯视时，发光元件1可以为正方形、长方形、三角形、六角形等多角形，也可以为圆形、椭圆形等。

基板2中至少安装1个以上的发光元件1，将发光装置100与外部电连接。基板2具备平板状的支撑构件及配置于支撑构件的表面和/或内部的配线5而构成。基板2具有凹部23a，在俯视下，外部形状和成为凹部23a的内侧的内部形状大致为正方形。凹部23a的内侧面形成为以向上方扩展的方式倾斜的倾斜面。该内侧面将来自发光元件1的光在倾斜面反射，有效地导向作为光提取方向的上方。应予说明，基板2可以是在下表面具备与发光元件1电独立的散热用端子的构成。散热用端子优选以成为比发光装置100所具备的全部发光元件1的上表面面积之和大的面积的方式形成，以与发光元件1的正下方的区域重叠的方式配置。利用这样的散热用端子的构成，可以制成散热性更优异的发光装置100。

基板2的支撑构件优选使用绝缘性材料，且优选使用不易透射从发光元件1射出的光或户外的光等的材料。基板2的支撑构件优选使用具有规定强度的材料。具体而言，可举出氧化铝、氮化铝、富铝红柱石等陶瓷，酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(bt树脂)、聚邻苯二甲酰胺(ppa)、聚酰胺(pa)、不饱和聚酯等树脂。

配线5为与正负极性对应的一对配线5a、5b。配线5被基板2的支撑构件支撑，以配线5a的上表面与配线5b的上表面彼此分开，并在凹部23a的底面23b露出的方式配置。配线5例如可以使用板状的金属形成，且其厚度是均匀的，也可以部分地变厚或变薄。配线5优选由热传导率大的材料、机械强度高的材料、冲压加工或者蚀刻加工等容易的材料形成。作为该材料，例如，可举出铜、铝、金、银、钨、铁、镍等金属、或铁-镍合金、磷青铜等合金等。配线5可以通过电镀、非电解镀覆、蒸镀、溅射等而形成。

透光性构件3设置在凹部23a内，并被覆发光元件1。透光性构件3含有光扩散剂4，透光性构件3的表面具有因光扩散剂4形成的凹凸。透光性构件3的表面具有凹凸时的接触面积比透光性构件3的表面不具有凹凸时、也就是平坦时的接触面积小。因此，透光性构件3通过使表面具有凹凸而减少表面的粘性。该凹凸优选形成在透光性构件3的表面的全部区域，也可以形成在透光性构件3的表面的一部分区域。如上所述，透光性构件3其表面状态优选形成有规定程度的凹凸。对于透光性构件3的表面状态而言，添加光扩散剂4使表面更粗糙，更容易形成凹凸。作为透光性构件3的表面的凹凸的规定，透光性构件3的表面粗糙度优选为0.3μm～0.6μm。通过成为该范围，能够减少粘性，并且提高总光通量。应予说明，透光性构件3的表面是指与凹部23a的底面23b对置的面，基本上是指透光性构件3的上表面，也可以包括与上表面连接的透光性构件3的侧面的一部分。

如图1c所示，透光性构件3的表面具有光扩散剂4从透光性构件3露出的露出部分a和透光性构件3被覆光扩散剂4的被覆部分b。透光性构件3未必需要被覆全部的光扩散剂4，光扩散剂4以透光性构件3的表面具有凹凸的方式配置在透光性构件3的表面附近即可。由于透光性构件3比光扩散剂4柔软，所以透光性构件3的抗冲击性强，另外，光扩散剂4在露出部分a也不易破损。此外，无论在露出部分a还是被覆部分b，至少光扩散剂4的一部分埋于透光性构件3。因此，与之后使微粒附着在固化的有机硅树脂的表面的现有的发光装置相比，实施方式涉及的发光装置100不易发生由冲击等引起的微粒的脱落、破损。

透光性构件3优选由具有良好的透光性的材料，例如热固性树脂、热塑性树脂等形成。作为热固性树脂，例如，可举出有机硅树脂、有机硅改性树脂、有机硅混合树脂、环氧树脂、环氧改性树脂、尿素树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂或者含有1种以上的这些树脂的混合树脂等。特别是有机硅树脂或其改性树脂或者混合树脂的耐热性和耐光性优异，因而优选。透光性构件3的透射率为50％以上即可，优选为70％以上，更优选为85％以上。

光扩散剂4为中空的微粒。图1a中，光扩散剂4表现为均等地配置在透光性构件3的表面，但实际上是在透光性构件3的表面随机地配置光扩散剂4彼此的距离、露出状态。而且，光扩散剂4以一部分被透光性构件3被覆、一部分从透光性构件3露出的状态设置。光扩散剂4的粒径优选为50μm以上，粒径更优选为65μm～70μm。若光扩散剂4的粒径小，则在透光性构件3中不易浮起，容易增大透光性构件3的粘性。另外，光扩散剂4的粒径越大，且中空的体积越小，则在透光性构件3中越容易沉降。因此，通过使粒径为该范围，能够使光扩散剂4容易地浮起到透光性构件3的表面。由此，能够在透光性构件3的表面形成适当的凹凸，因此能够在透光性构件3的表面减少粘性。此外，通过减少透光性构件3的粘性，能够抑制例如由发光装置粘着于工具等、输送中多个发光装置粘着等引起的操作的停滞。

光扩散剂4相对于透光性构件3的体积密度(或比重)优选为0.1g/cm³～0.7g/cm³，相对于透光性构件3的体积密度更优选为0.1g/cm³～0.2g/cm³。光扩散剂4相对于透光性构件3的体积密度越小，越容易浮起。另外，如果光扩散剂4的体积密度过小，则产生光扩散剂4在向透光性构件3的分散中浮起，或者在分配器内不均匀等问题，操作性变差。通过使体积密度为该范围，从而在使光扩散剂4分散于透光性构件3中后，可以使光扩散剂4浮起到透光性构件3的表面，因此容易在透光性构件3的表面形成凹凸。

光扩散剂4的形状优选为球形。通过使光扩散剂4为球形，从而容易在透光性构件3的表面形成均匀的多个凹凸。光扩散剂4可以为白色且中空的微粒，也可以为利用与周围材料的折射率差而在散射时看起来为白色的透明且中空的微粒。光扩散剂4能够使发光元件1发出的光发生散射，提高发光装置100的光提取效率。因此，光扩散剂4优选由与透光性构件3的折射率差大的材料形成。而且，作为光扩散剂4的材料，例如，可举出含有中空二氧化硅、中空玻璃、中空陶瓷、粉煤灰、shirasu球(shirasuballoon)、中空聚合物、多孔二氧化硅、多孔聚合物等的微粉末(中空填料)。应予说明，光扩散剂4也可以为混合多种这些材料而成的微粉末(中空填料)。例如，通过使透光性构件3使用折射率为1.50～1.55的有机硅树脂，光扩散剂4使用折射率为1.35～1.45的中空二氧化硅，能够提高从发光元件1等向外部的光提取效率。

光扩散剂4相对于透光性构件3的添加量优选为0.2份～3份，相对于透光性构件3的添加量更优选为0.2份～1.5份。光扩散剂4的添加量越多，越能够减少透光性构件3的粘性。另外，如果光扩散剂4的添加量过多，则引起因透射率降低所致的发光装置的光度降低、由透光性构件3的粘性增大所致的操作性恶化等。通过使光扩散剂4相对于透光性构件3的添加量为该范围，能够在不引起发光装置的光度降低的情况下在透光性构件3的表面形成适当的凹凸，减少透光性构件3的粘性。应予说明，光扩散剂4的添加量的单位“份”与相对于透光性构件的重量100g的光扩散剂4的重量相当。例如，光扩散剂4的添加量为50份是指相对于透光性构件100g，光扩散剂4的添加量为50g。

根据本实施方式涉及的发光装置100，通过利用本来是为了控制配光而添加到透光性构件3的光扩散剂4，且适当地调整该光扩散剂4的粒径、体积密度、添加量等，从而在透光性构件3的表面形成凹凸。由此，能够实现使透光性构件3的粘性减少的发光装置100。另外，可以利用形成在透光性构件3的表面的凹凸，使户外的光有效地散射，实现发光面的色调均匀的发光装置100。

《发光装置的制造方法》

接下来，参照图2和图3a～图3e对本实施方式涉及的发光装置的制造方法进行说明。应予说明，一部分工序的顺序没有限定，顺序可以前后调整。

图2是表示本实施方式涉及的发光装置的制造方法的步骤的流程图。本实施方式涉及的发光装置的制造方法包括发光元件安装工序s21、树脂填充工序s22、光扩散剂浮起工序s23和树脂固化工序s24。

图3a是表示本实施方式涉及的发光装置的制造方法中的发光元件安装工序的截面图。图3b和图3c是表示本实施方式涉及的发光装置的制造方法中的树脂填充工序的截面图。图3d是表示本实施方式涉及的发光装置的制造方法中的光扩散剂浮起工序的截面图。图3e是表示本实施方式涉及的发光装置的制造方法中的树脂固化工序的截面图。

如图3a所示，发光元件安装工序s21是在基板2的凹部23a安装发光元件1的工序。在发光元件安装工序s21中，发光元件1被安装于基板2上，利用线或凸点与配线5电连接。

如图3b所示，树脂填充工序s22是向基板2的凹部23a注入成为透光性构件3的有机硅树脂而进行填充的工序。在树脂填充工序s22中，预先向有机硅树脂添加光扩散剂4，在有机硅树脂中，光扩散剂4均匀地分散。该有机硅树脂例如通过使用分配器的灌封法等滴加到基板2的凹部23a内。

如图3c所示，在树脂填充工序s22中，添加有光扩散剂4的有机硅树脂被填充到凹部23a的最上面。通过使用具有规定的粒径、体积密度、添加量的光扩散剂4，从而在接下来的工序s23中，能够防止有机硅树脂的粘性增大，并且在使光扩散剂4均匀地分散在有机硅树脂中后，能够使光扩散剂4浮起到有机硅树脂的表面附近。

如图3d所示，光扩散剂浮起工序s23是使光扩散剂4浮起到有机硅树脂的表面的工序。在光扩散剂浮起工序s23中，均匀地分散有光扩散剂4的有机硅树脂在40℃下放置12小时。对于光扩散剂4，由于与有机硅树脂相比较轻，并且由于进行了上述粒径等的调整，所以随着时间的经过，在未固化的有机硅树脂中缓慢地浮起(参照图3d的箭头)，最终，浮起到有机硅树脂的表面附近。由此，在有机硅树脂的表面形成由光扩散剂4的形状引起的凹凸。

如图3e所示，树脂固化工序s24是使有机硅树脂固化的工序。在树脂固化工序s24中，有机硅树脂在150℃下被加热4小时。有机硅树脂通过加热而进行固化，由此浮起到有机硅树脂的表面附近的光扩散剂4被固定在有机硅树脂的表面附近，在有机硅树脂的表面形成凹凸。应予说明，为了在有机硅树脂的表面形成用于减少粘性的凹凸，加热温度优选调整为150℃附近。

通过像以上说明那样进行上述各工序，从而制造发光装置100。应予说明，在上述各工序中对一个发光装置100进行了说明，但实际上，基板2以连续的状态一次性形成多个发光装置100之后，进行单个化，分离成一个一个的发光装置100。

根据本实施方式涉及的发光装置的制造方法，通过适当地调整粒径、体积密度、添加量等，能够使光扩散剂4浮起到有机硅树脂的表面附近，在有机硅树脂的表面形成由光扩散剂4引起的凹凸。由此，能够成为减少有机硅树脂的粘性的发光装置的制造方法。另外，由于光扩散剂4的至少一部分被埋于有机硅树脂，所以能够成为光扩散剂4不会通过冲击等而脱落的发光装置的制造方法。

另外，根据本实施方式涉及的发光装置的制造方法，通过在固化树脂的表面进行硬涂(hardcoat)低粘弹性材料、喷雾脱模用涂布剂等处理，与使粘性减少的以往的方法相比，能够简化工序，减少工序数。此外，根据本实施方式涉及的发光装置的制造方法，在使有机硅树脂与光扩散剂一体化的同时，在树脂表面形成了凹凸。因此，能够使像以往那样因在涂布层与树脂层之间形成的界面而产生光提取效率降低等问题的情况为最小限度，减少有机硅树脂的粘性。

此外，在发光装置中，透光性构件3中可以与光扩散剂4一并含有荧光体6。以下，参照图4a和图4b对发光装置100a进行说明。应予说明，对已经说明的构成标记相同的符号而适当地省略说明。图4a是示意性地表示本实施方式涉及的另一发光装置的俯视图。另外，图4b是图4a的沿ivb-ivb的发光装置的截面图。

发光装置100a具备设置于基板2的发光元件1、被覆发光元件1的透光性构件3a、以及透光性构件3a中含有的光扩散剂4和荧光体(波长转换物质)6。而且，发光装置100a在透光性构件3a中的光扩散剂4的排列状态有以下几种情况：相邻的列的光扩散剂4位于下一列的光扩散剂4之间而成为无间隙地填埋间隔的状态(参照图4a)；像已经说明的那样光扩散剂4邻接的情况(参照图1a)；或者混合这两者的情况。

(荧光体)

荧光体6只要为吸收来自发光元件1的光而波长转换成不同波长的光的物质即可。例如，可举出以铈激活的钇·铝·石榴石(yag：ce)系荧光体、以铈激活的镥·铝·石榴石(lag：ce)、以铕和/或铬激活的含氮的硅铝酸钙(cao-al2o3-sio2：eu,cr)系荧光体、以铕激活的硅酸盐((sr,ba)2sio4：eu)系荧光体、β赛隆荧光体、caalsin3：eu(casn)系或(sr,ca)alsin3：eu(scasn)系荧光体等氮化物系荧光体、k2sif6：mn(ksf)系荧光体、硫化物系荧光体等。由此，可以形成射出可见波长的一次光和二次光的混色光(例如，白色系)的发光装置、或者被紫外光的一次光激发而射出可见波长的二次光的发光装置。荧光体6也可以组合使用多种荧光体。可以以适合于所希望的色调的组合、配合比使用来调整演色性、色彩再现性。另外，优选透光性构件3a中的发光元件1侧的荧光体6的粒子数密度比透光性构件3a中的透光性构件3a的表面侧的荧光体6的粒子数密度高。通过提高发光元件1侧的荧光体6的粒子数密度，能够提高波长转换率，能够减少实现所希望的色度所需的荧光体6的添加量。

荧光体6的比重相对于透光性构件3a的比重差优选为0.5g/cm³～10g/cm³，进而，相对于透光性构件3a的比重差更优选为1g/cm³～6g/cm³。通过使荧光体6分散于透光性构件3a中后，填充到基板2的凹部23a内，从而使荧光体6沉降。此时通过将荧光体6的比重调整为该范围，分散性变好，且沉降也快速地进行，因此可以提高透光性构件3a中的发光元件1侧的荧光体6的粒子数密度，可以提高波长转换率。

参照图5a和图5b对荧光体6的沉降与光扩散剂(中空填料)4的浮起的关系进行说明。图5a是示意性地表示本实施方式涉及的另一发光装置的制造方法中透光性构件中含有荧光体和光扩散剂的状态的截面图。另外，图5b是示意性地表示本实施方式涉及的另一发光装置的制造方法中荧光体沉降且光扩散剂浮起的状态的截面图。

荧光体6和光扩散剂4包含于有机硅树脂中而填充到凹部23a内。进而，通过等待规定的时间，从而由于作为透光性构件3a的有机硅树脂与光扩散剂4的比重差，光扩散剂4浮起，由于透光性构件3a与荧光体6的比重差，荧光体6沉降。而且，发光面的表面的光扩散剂4的粒子数密度比荧光体6高。另外，发光元件1侧的荧光体6的粒子数密度比光扩散剂4高。应予说明，在已经说明的发光装置的制造方法中，图3b到图3e为相同的工序，所填充的有机硅树脂(透光性构件3a)含有光扩散剂4和荧光体6。另外，在发光装置的制造方法中，其它的工序相同。

此外，透光性构件3a的比重为1.1～1.5g/cm³。透光性构件3a与荧光体6的关系是相对于荧光体6的比重差优选为0.5g/cm³～10g/cm³，相对于荧光体的比重差更优选为1g/cm³～6g/cm³。而且，光扩散剂4相对于透光性构件3a的体积密度(或比重)优选为0.1g/cm³～0.7g/cm³，相对于透光性构件3a的体积密度更优选为0.1g/cm³～0.2g/cm³。而且，透光性构件3a的表面的光扩散剂4的粒子数密度比荧光体6的粒子数密度高。

以下对本公开涉及的发光装置的实施例进行说明。应予说明，本公开涉及的发光装置不限于以下实施例。

《实施例1、2和比较例1、2》

利用本实施方式涉及的发光装置的制造方法制造发光装置100。将光扩散剂相对于透光性构件的添加量为0.2份的发光装置设为实施例1。将光扩散剂相对于透光性构件的添加量为1.5份的发光装置设为实施例2。

以下示出实施例1和实施例2中的各构成要素的详细内容。

发光元件1

个数：安装一个

种类：发出发光峰波长为455nm的蓝色光

俯视下的外形尺寸：1边(纵×横)为0.65mm的正方形

高度：200μm

基板2

材料：环氧树脂型号：luel-300me

俯视下的外形尺寸：1边(纵×横)为3.0mm的正方形

俯视下的内形尺寸：1边(纵×横)为2.6mm的正方形

高度：0.7mm

形状：大致长方体

透光性构件3

材料：甲基硅树脂(商品名oe-6351“toraydowcorning株式会社”)

俯视下的外形尺寸：1边(纵×横)为2.6mm的正方形

厚度：41μm

固化条件：40℃×12hr+150℃×4hr

光扩散剂4

种类：中空填料

平均粒径：65μm

比重：0.13

形状：球形

为了与实施例涉及的发光装置进行比较，制造比较例涉及的发光装置。将光扩散剂相对于透光性构件的添加量为0.1份的发光装置设为比较例1。将透光性构件中没有添加光扩散剂的发光装置设为比较例2。除了光扩散剂相对于透光性构件的添加量以外，与实施例1同样地形成。比较例1和比较例2中的各构成要素的详细内容如上所述。应予说明，由于将透光性构件中没有添加光扩散剂的发光装置设为比较例2，所以在后述的表1中，与比较例2对应的粒径[μm]一栏为空白的。

对实施例1、2涉及的发光装置和比较例1、2涉及的发光装置进行以下实验。

粘着试验

将多个实施例1、2和比较例1、2的发光装置分别投入ic包装袋，放入到用于使ic包装袋在球磨机上旋转的圆筒状的容器中，除去静电。进一步使除去静电并装在ic包装袋中的实施例1、2和比较例1、2的发光装置连同圆筒状的容器一起在球磨机上旋转后，从容器取出ic包装袋，进一步从ic包装袋取出各发光装置，测定各发光装置彼此粘着的粘着个数。

除电：2分钟

球磨机：5分钟

辐射通量的测定

使用分光计对实施例1、2和比较例1、2进行辐射通量的测定。

滚球粘性试验(rollingballtacktest)

在树脂板(倾斜板)上使球滚动，测定从球开始滚动的位置到球停止的位置的距离(停止距离)。树脂板的粘性越大，停止距离越短，树脂板的粘性越小，停止距离越长。因此，通过测定该停止距离来评价树脂板的粘性。树脂板与实施例1、2和比较例1、2的各自设置的透光性构件的材料同样地形成

球：聚酰胺66(pa66)

倾斜板角度：5°

助跑距离：2cm

树脂板的大小：140mm×70mm×3tmm

将评价结果示于表1。

表1为总结了各实施例1、2和比较例1、2中的添加量[phr(份)]、粒径[μm]、比重[g/cm³]、粘着发生率[％]、辐射通量[w]的表。粘着发生率是指用从ic包装袋取出的各发光装置彼此粘着的状态的粘着个数除以全部发光装置的个数再乘以100而得的值。应予说明，粘着个数表示刚在球磨机上旋转之后，彼此粘着的发光装置的个数，也包括随着时间的流逝而分离的发光装置的个数。另外，辐射通量是指在单位时间内通过规定面的辐射能的值。

[表1]

根据该结果，粘着发生率在实施例1和2中为80％以下，在比较例1和2中为90％以上。特别是粘着发生率在实施例2中为0％。另外，辐射通量对于实施例1、2和比较例1、2而言均无较大的差异，但实施例1中的辐射通量大于比较例2中的辐射通量。

因此，通过向有机硅树脂添加0.2份以上的粒径为50μm以上的光扩散剂，能够减少发光装置的粘性。另外，通过向有机硅树脂添加1.5份的光扩散剂，能够完全除去发光装置的粘性。另外，相对于有机硅树脂的光扩散剂的体积密度优选为0.1g/cm³～0.2g/cm³的范围。应予说明，透光性构件3的表面的凹凸以使用对减少粘性有效的大小的光扩散剂4时的表面粗糙度计ra＝0.37μm。因此，若考虑到对粘性有效以及光扩散剂4的浮力，则表面粗糙度优选为0.3μm～0.6μm。

此外，向有机硅树脂添加0.2份的光扩散剂的发光装置与有机硅树脂中没有添加光扩散剂的发光装置相比，能够提高光提取效率。另外，即便向有机硅树脂添加光扩散剂到1.5份，也能够大体上维持发光装置的光提取效率。另外，光扩散剂相对于有机硅树脂的添加量优选为0.2份～1.5份的范围。

图6是表示实施例1、2和比较例1、2中的粘着发生率[％]、停止距离[cm]的测定结果的图。图6中的右侧的纵轴表示粘着发生率[％]，左侧的纵轴表示停止距离[cm]。

图6中，输送性ok线表示在输送发光装置样品时，不会因有机硅树脂的粘性而产生操作的停滞等，有机硅树脂的粘性充分减少的线。即，如果粘着发生率[％]小于该线的值(89％)则输送性好，如果停止距离[cm]大于该线的值(12cm)，则输送性好。

根据该结果，就停止距离而言，在实施例1和2中为14cm以上，但在比较例1中为8.8cm，在比较例2中为3.8cm。即，在实施例1和2中，大于输送性ok线的值，但在比较例1和2中小于输送性ok线的值。另外，粘着发生率在实施例1中为80％，在实施例2中为0％，在比较例1中为90％，在比较例2中为98％。即，在实施例1和2中小于输送性ok线的值，在比较例1和2中大于输送性ok线的值。

因此，通过向有机硅树脂中添加0.2份以上的粒径为50μm以上的光扩散剂，能够减少发光装置的粘性，不会因有机硅树脂的粘性而产生操作的停滞等。另外，光扩散剂的添加量越多，越能够减少发光装置的粘性。另外，光扩散剂的粒径优选为65μm～70μm的范围。

应予说明，将以上述的表1所示的比较例1、2和实施例1、2的状态形成的发光装置的平面的照片示为图7。如图7所示，在本公开涉及的发光装置的实施例1、2中，在表面的广泛范围形成有凹凸，因此从粘性低的观点考虑，操作性优异。另外，若观察比较例1、2的表面的状态，则发现仅在表面的一部分形成凹凸，因此无法发挥像本实施例这样的低粘性。

《实施例3和比较例3》

利用本实施方式涉及的发光装置的制造方法制造发光装置100。对于实施例3涉及的发光装置，光扩散剂相对于透光性构件的添加量为3份，进而，以获得发光色5000k、色度坐标：(0.347,0.371)的方式添加荧光体。除光扩散剂相对于透光性构件的添加量和荧光体的添加以外，实施例3与实施例1同样地形成。

对于比较例3涉及的发光装置，没有向透光性构件中添加光扩散剂，以获得发光色5000k、色坐标：(0.347,0.371)的方式添加了荧光体。除向透光性构件添加荧光体以外，比较例3与实施例1同等地形成。

对实施例3涉及的发光装置和比较例3涉及的发光装置进行以下的实验。

对实施例3和比较例3使用高速测色分光光度计(商品名“cms-35ps”，株式会社村上色彩技术研究所制)，进行物体颜色的测定。

物体颜色的色度坐标在实施例3中为(0.356,0.361)，在比较例3中为(0.456,0.489)。即，在比较例3中，发光色为白色，与其相对，物体颜色为黄色。这是由于看到了荧光体的颜色。与其相对，在实施例3中，发光色和物体颜色均为白色。

因此，在透光性构件中添加了光扩散剂的发光装置和在透光性构件中没有添加光扩散剂的发光装置具有相同的发光色但外观的色调不同。也就是说，能够利用由形成于透光性构件的表面的粒径为50μm以上的光扩散剂引起的凹凸使户外光发生散射。

另外，在透光性构件中没有添加光扩散剂的发光装置在存在荧光体的位置看起来颜色深、显眼，在透光性构件中添加了光扩散剂的发光装置的发光面的色调白色化，荧光体所存在的位置不显眼。即，能够因形成于透光性构件的表面的凹凸使发光装置的外观白色化，使发光面的色调均匀。

以上，通过用于实施发明的方式进行了具体的说明，但本发明的主旨不限于这些记载，应该基于专利请求保护的范围的记载从广义上来解释。另外，基于这些记载进行了各种变更、改变等的方案当然也包含在本发明的主旨中。应予说明，利用各实施方式等进行说明的光扩散剂4作为与中空填料、微粉末或微粒同等的意思使用。

产业上的可利用性

本公开的实施方式涉及的发光装置可用于照明、液晶面板的背光灯等。