本发明涉及一种连接器及其制造方法，尤指一种防水连接器及其制造方法。
背景技术：
消费性电子产品近年来快速发展，尤其以消费者能够随身携带的移动装置更是不断突破演变，朝向重量轻体积薄，且兼具坚固、环境适应性强的方向发展。其中，防水能力也是越来越被重视的一项产品性能。现有电子装置的各种连接端口开口一般是通过设置一防水塞达到防水的目的，所述防水塞在尚未置于连接端口开口时，其外径形状稍大于连接端口开口的内径，使得所述防水塞卡合入所述连接端口开口后紧迫于所述连接端口开口，因此达到防止液体渗漏的目的。
但一般防水塞是橡胶材质，也就是说是绝缘材质，不具导通性。因此当所述防水塞卡合于所述连接端口开口以形成防水状态时，所述连接端口无法连接以进行信号传输。另一方面来说，当所述连接端口与对应的连接件连接并接触到液体时，所述防水塞无法达到防水的效果，液体能够由所述连接端口开口进入电子装置的内部导致发生短路等损坏情形。故现有技术的电子装置传输连接器的防水结构势必须进行进一步的改良。
技术实现要素：
有鉴于现有的电子装置的各种连接端口无法同时达到信号传输功能及防水的目的，本发明提供一种防水连接器及其制造方法。所述防水连接器制造方法主要包含以下步骤：
提供一第一端连接件、一电路模组及一第二端连接件，其中所述第一端连接件具有一传输端口；
将所述第一端连接件、所述第二端连接件分别与所述电路模组固接并构成电连接；
对所述第一端连接件、所述电路模组及所述第二端连接件共同进行一第一表面能提高处理；
在所述第一端连接件、所述电路模组与所述第二端连接件的连接处注胶以包覆形成一胶合层；对所述第二端连接件、所述电路模组、所述第一端连接件连同所述胶合层进行一第二表面能提高处理；
成型一外壳，所述外壳包覆所述胶合层，所述外壳与所述第二端连接件固接，且所述第一端连接件的所述传输端口穿出所述外壳；
将一防水垫圈卡固于所述外壳，使得所述第一端连接件的所述传输端口穿出所述防水垫圈。
本发明提供的防水连接器包含有：
一电路模组；
一第一端连接件，具有一传输端口及一连接端，所述连接端电连接所述电路模组；
一第二端连接件，具有一连接部，所述连接部电连接所述电路模组；其中：
所述电路模组、所述第一端连接件及所述第二端连接件共同受一第一表面能提高处理；
一胶合层，包覆所述电路模组、所述第一端连接件的连接端及所述第二端连接件的连接部；
一外壳，与所述第二端连接件接合且包覆所述胶合层，其中所述第一端连接件的传输端口穿出所述外壳；
一防水垫圈，具有一传输端口开口，所述防水垫圈与所述外壳卡合且所述第一端连接件的传输端口穿出所述传输端口开口。
本发明的防水连接器及其制造方法的特点和优点是：
所述第一端连接件、所述第二端连接件分别与所述电路模组固接并构成电连接，以构成一电气组件。注胶以形成一胶合层，所述胶合层包覆所述电路板及所述第一端连接件、所述第二端连接件与所述电路模组的连接处，经由在所述注胶步骤之前对所述电气组件的表面进行第一表面能提高处理，使得注胶步骤中的胶体在形成胶合层的过程中能够紧密与所述电气组件的表面结合；而在成型外壳的步骤前进行所述第二表面能提高处理，使得在所述成型外壳的步骤中所述外壳的材料能够紧密与电气组件及胶合层的表面结合，分别达到阻挡液体由所述连接器的封装接缝中渗入电气组件中的目的。
另一方面来说，所述防水垫圈环绕设置于所述连接部的外围，使得所述连接器的所述传输端口在与对应的一装置连接端口连接时，所述防水垫圈会与所述装置连接端口的开口周缘紧迫抵靠而阻挡液体渗入所述装置连接端口开口，同时避免液体渗入所述传输端口。如此一来，所述第一端连接件的传输端口在连接到对应的装置连接端口的连接位置时能达到防水的功效，而所述第一端连接件、所述第二端连接件分别与所述电路模组的电连接处由所述胶合层及所述外壳包覆而达到防水的功效，因此在所述连接器与对应的连接部连接时，能够进行数据传输的功能并且同时达到一整体的防水目的。
附图说明
以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：
图1是本发明防水连接器制造方法的流程示意图。
图2是本发明防水连接器的部分元件分离立体示意图。
图3是本发明防水连接器的部分元件立体示意图。
图4是本发明防水连接器的部分元件包含胶合层的立体示意图。
图5是本发明防水连接器的部分元件的立体示意图。
图6是本发明防水连接器的部分元件的分离立体示意图。
图7是本发明防水连接器的立体示意图。
具体实施方式
以下配合附图及本发明的较佳实施例，进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段。
本发明提供一种防水连接器及其制造方法，所述防水连接器包含一第一端连接件11、一电路模组12及一第二端连接件13。请参阅图1，所述防水连接器的制造方法包含以下步骤：
将所述第一端连接件11、所述第二端连接件13分别与所述电路模组12固接并构成电连接(s101)；
对所述第一端连接件11、所述电路模组12及所述第二端连接件13共同进行一第一表面能提高处理(s102)；
在所述第一端连接件11、所述电路模组12与所述第二端连接件13的连接处注胶以包覆形成一胶合层14(s103)；
对所述第二端连接件13、所述电路模组12、所述第一端连接件11连同所述胶合层14进行一第二表面能提高处理(s104)；
成型一外壳15，所述外壳15包覆所述胶合层14，所述外壳15与所述第二端连接件13固接，且所述第一端连接件11的所述传输端口111穿出所述外壳15(s105)；
将一防水垫圈16卡固于所述外壳15，使得所述第一端连接件11的所述传输端口111穿出所述防水垫圈16(s106)。
所述第一表面能提高处理及所述第二表面能处理分别使得所述第一端连接件11、所述第二端连接件13、所述电路模组12及所述胶合层14的材料表面的分子活性提高，在所述注胶形成所述胶合层14以及所述成型所述外壳15的步骤中，分别使得所述胶合层14及所述外壳15能够与所接触到的表面紧密接合，而由于所述胶合层14及所述外壳15由内向外包覆所述电路模组12以及所述电路模组12与所述第一端连接件11及所述第二端连接件13的电连接处，因此液体无法由外部渗入所述第一端连接件11、所述第二端连接件13、所述电路模组12间的电连接处。另一方面来说，由于所述传输端口111穿出所述防水垫圈16，也就是说所述防水垫圈16环绕于所述传输端口111的外围，因此当所述传输端口111与一对应的装置连接端口连接一传输数据时，所述装置连接端口的开口会紧迫抵靠所述防水垫圈16，从而避免液体渗入所述传输端口111及所述装置连接端口，进而达到在连接以通讯的同时防水的目的。
请参阅图2，所述第一端连接件11是一符合特定通讯标准的通讯连接端口，举例来说，是一符合通用串行总线(universalserialbus；usb)type-c的连接端口，包含有一传输端口111及一连接端112，所述连接端112具有多个第一接脚1121以供电连接电路模组12。
所述第二端连接件13是一板对板连接器，例如是一弹簧探针连接器(pogo连接器)，具有一连接部131，所述连接部131形成多个第二接脚1311以供电连接所述电路模组12。
所述电路模组12是一电路板，具有对应所述第一端连接件11的多个第一接脚1121设置的多个第一接点121，以及对应所述第二端连接件13的多个第二接脚1311设置的多个第二接点122。
所述第一端连接件11的多个第一接脚1121及所述第二端连接件13的多个第二接脚1311分别焊接至所述电路板的多个第一接点121及第二接点122。
请一并参阅图3，所述第一端连接件11及所述第二端连接件13焊接至所述电路模组12后，形成一电气组件，所述电气组件共同接受一第一表面能提高处理，较佳是一等离子处理。接着，请参阅图4，进行一注胶步骤，使得所述胶合层14包覆所述电路模组12、所述第一端连接件11的连接端112及所述第二端连接件13的连接部131，使得所述电路模组12、所述第一端连接件11及所述第二端连接件13更稳固的固定，并且经由包覆各个电连接处达到第一阶段的防水目的。详细地说，所述电气组件的整体经由所述第一表面能提高处理的等离子处理后，表面分子的能量被提高而活性增加，如此一来，在进行注胶步骤时，所述胶合层14能够与所包覆的电路模组12、所述第一端连接件11的连接端112及所述第二端连接件13的连接部131之间紧密的接合，达到更进一步阻止液体渗入胶合层14与第一端连接件11及第二端连接件13的接合处的目的。
完成注胶步骤后，对具有所述胶合层14的所述电气组件进行一第二表面能提高处理，类似的，是一等离子处理，以进一步提高所述胶合层14、所述第一端连接件11及第二端连接件13的表面能，以与下一步骤的外壳15紧密接合。
请参阅图5，在接下来成型所述外壳15的步骤中，是以完成所述第二表面能提高处理的所述电气组件连同所述胶合层14进行注射成型以成型所述外壳15。所述外壳15与所述第二端连接件13固接，包覆所述胶合层14，因此包覆所述第一端连接件11的连接端112及所述第二端连接件13的连接端口，且所述第一端连接件11的传输端口111露出于所述外壳15，以供连接相对应的一装置连接端口。
由于是以注射成型方式成型，所述外壳15的内壁形状能够与所包覆的所述第一端连接件11、所述第二端连接件13及所述胶合层14的表面形状符合，而通过所述第二表面能提高处理，所述外壳15的内壁更能与所述第一端连接件11、所述第二端连接件13及所述胶合层14的表面紧密接合，因此避免液体由所述外壳15与所述电气组件的接合处渗入所述外壳15与所述电气组件的接合处。
请参阅图6及图7，所述防水连接器进一步包含所述防水垫圈16，所述防水垫圈16具有一传输端口开口160，而所述传输端口开口160的内径稍大于所述第一端连接件11的传输端口111的外径，使得所述第一端连接件11的传输端口111能够穿出所述防水垫圈16的传输端口开口160。如此一来，当所述第一端连接件11的传输端口111连接到对应的一装置连接端口时，所述装置连接端口的开口会紧迫抵靠所述防水垫圈16的传输端口开口160外围，因此阻止液体由所述第一端连接件11的传输端口111与装置连接端口的接合处渗入。
综上所述，经由在所述注胶步骤之前对所述电气组件的表面进行第一表面能提高处理，使得注胶步骤中的胶体在形成胶合层14的过程中能够紧密与所述电气组件的表面结合；而在注射成型外壳15的步骤之前，进行所述第二表面能提高处理，使得所述成型外壳15的步骤中所述射出的外壳15材料能够紧密与所包覆的电气组件及胶合层14的表面结合，分别达到阻挡液体由所述连接器的封装接缝中渗入电气组件中的目的。
另一方面来说，所述防水垫圈16环绕设置于所述连接部131的外围，使得所述连接器的传输端口111在与对应的一装置连接端口连接时，所述防水垫圈16会与所述装置连接端口的开口周缘紧迫抵靠而阻挡液体渗入所述装置连接端口的开口，同时避免液体渗入所述传输端口111。
综上所述，所述第一端连接件11的传输端口111在连接到对应的装置连接端口的所述连接位置通过所述防水垫圈16的干涉达到防水的功效，而所述第一端连接件11、所述第二端连接件13分别与所述电路模组12的电连接处由所述胶合层14及所述外壳15紧密包覆而达到防水的功效，因此在所述连接器与对应的连接部131连接时，能够进行数据传输的功能并且同时达到一整体的防水目的。
以下进一步说明各个组件的结构特性，以达到更佳的组合效率及防水效果。
再请参阅图2，在本发明的一较佳实施例中，所述第二端连接件13包含一底板132和一外壳卡合部133，所述外壳卡合部133供所述外壳成型时固接。更详细的说，所述外壳卡合部133是由所述底板132的所述第一表面1321向一第一方向凸起并形成至少一卡合穿孔1330，如此一来，当进行射出灌模(injectionmolding)以注射成型所述外壳的步骤中，所述射出材料会通过所述卡合穿孔1330且在所述卡合穿孔1330中相接，并环绕所述卡合穿孔1330定型。由于所述外壳卡合部133形成于所述底板132的所述第一表面1321上，所述注射成型的外壳也固定于所述底板132。
请继续参阅图2，在本发明的另一较佳实施例中，所述第二端连接件13进一步包含一电路板卡合部134，以供所述电路模组1212卡合并固定位置。所述电路板卡合部134由所述底板132的所述第一表面1321凸起，且形成与所述第一表面1321垂直的一抵靠面1341，所述电路板卡合部134进一步包含一凸部1342，所述凸部1342由所述抵靠面1341凸起形成。进一步来说，所述电路模组12的电路板形成一与所述凸部1342对应的穿孔123，所述穿孔123的内径稍大于电路板卡合部134的凸部1342的外径。
请一并参阅图3，因此，当所述电路模组12焊接至所述第二端连接件13的连接部，并且抵靠所述抵靠面1341时，所述电路板卡合部134的所述凸部1342会穿设于电路模组12的穿孔123中，并且与所述穿孔123的内径间形成一间隙。如此一来，在进行所述注胶以形成所述胶合层的步骤中，所述注胶材料会填入所述凸部1342与所述电路模组12的穿孔123间的间隙中，并在定型后进一步固定所述电路模组12的位置。
请参阅图6及图7，所述防水垫圈16包含一顶壁161及两侧壁162，其中所述顶壁161具有相对两边，而所述两侧壁162分别与所述顶壁161的两边固接，且分别与所述顶壁161垂直设置。所述防水垫圈16的所述传输端口开口160形成于所述顶壁161以供所述传输端口111穿出。所述两侧壁162间的距离等于所述外壳15的一宽度，且其中一侧壁162的末端向另一侧壁162的方向延伸以形成一卡合端1621。由于所述两侧壁162间的距离等于所述外壳15的宽度，且其中一侧壁162的末端向另一侧壁162的方向形成所述卡合端1621，所述卡合端1621与另一侧壁162间的距离小于所述外壳15的宽度。进一步来说，所述外壳15对应所述卡合端1621的一侧内凹形成一卡合槽151，且所述卡合槽151的内壁形状与所述防水垫圈16的卡合端1621的形状相匹配。
如此一来，当所述防水垫圈16与所述外壳15进行组合时，由于所述防水垫圈16的卡合端1621与另一侧壁162间的距离小于所述外壳15的宽度，且所述防水垫圈16具有弹性，例如是一硅胶防水垫圈，所述卡合端1621与另一侧壁162会紧迫于所述外壳15的两侧而使得所述防水垫圈16整体会稍微发生变形。当所述防水垫圈16与所述外壳15组合至一稳定位置时，也就是所述卡合端1621卡合入所述外壁的卡合槽151，而所述防水垫圈16的形状恢复且所述两侧壁162紧贴于所述外壳15的两侧，使得所述防水垫圈16与所述外壳15稳固的卡合而不易脱落。
以上所述仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。