技术特征：
技术总结
本发明公开了一种增加带宽覆盖的天线装置，包括PCB主板和天线辐射体主体，所述PCB主板设置在手机框架上，所述天线辐射体主体包括天线走线，所述天线走线上设置一个馈电位置点，所述馈电位置点右侧设置有一个回地位置点，所述天线走线末端设置有第一开关，所述第一开关与天线第一延长支路的右侧连接，所述天线第一延长支路左侧与第二开关连接，所述第二开关与天线第二延长支路的右侧连接。本发明通断开关状态少，损耗小，且不存在寄生效应，对天线本身谐振影响小，适合所有天线形式，对开关的耐压值没有要求，天线频率切换到低频时不会出现谐振变浅和效率大幅下降的情况，可实现更宽的带宽覆盖。
技术研发人员：陶昌虎
受保护的技术使用者：深圳市信维通信股份有限公司
技术研发日：2018.07.27
技术公布日：2018.11.13