显示面板及其制备方法、显示装置与流程

本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。

背景技术

在oled(organiclightemittingdiode，有机发光二极管)器件的相关技术中，为了改善oled器件的亮度不均匀问题，通过增加与阴极电连接的辅助电极，以降低阴极方阻，降低显示面板的压降(irdrop)，改善oled器件的亮度均匀性。

技术实现要素：

本公开提出一种实现阴极层与辅助阴极电连接的方案。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种显示面板，包括：基板；辅助阴极层，位于所述基板的一侧；电连接层，位于所述辅助阴极的远离所述基板的一侧，所述电连接层在远离所述辅助阴极的一侧的表面上设有尖端；导电体，位于所述电连接层中，所述导电体的材料在受热情况下体积发生膨胀；像素界定层，位于所述基板的一侧，所述像素界定层包括第一像素界定部和第二像素界定部，所述电连接层位于所述第一像素界定部和第二像素界定部之间；有机材料层，位于所述电连接层的远离所述辅助阴极的一侧，所述有机材料层上设有开口，以露出所述尖端；主阴极层，位于所述有机材料层的远离所述电连接层的一侧，所述主阴极层与所述尖端接触。

在一些实施例中，所述导电体的材料包括膨胀石墨。

在一些实施例中，辅助阴极层为导电网格。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种显示装置，包括：如上述任一实施例涉及的显示面板。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种显示面板的制备方法，包括：在基板上形成辅助阴极层；在所述辅助阴极层上形成电连接层，所述电连接层中设有导电体，所述导电体的材料在受热情况下体积发生膨胀；在所述基板上形成像素界定层，所述像素界定层包括第一像素界定部和第二像素界定部，所述电连接层位于所述第一像素界定部和第二像素界定部之间；对所述导电体进行加热，以便通过所述导电体膨胀使所述电连接层的表面上形成尖端；在所述电连接层上形成有机材料层；使所述尖端放电，以便在所述有机材料层上形成开口，从而露出所述尖端；在所述有机材料层上形成主阴极层，所述主阴极层与所述尖端接触。

在一些实施例中，在所述辅助阴极层上形成电连接层包括：在所述辅助阴极层上形成所述导电体；在所述导电体上沉积导电材料以形成所述电连接层。

在一些实施例中，对所述导电体进行加热，以便通过所述导电体膨胀使所述电连接层的表面上形成尖端包括：对所述导电体进行加热，以便通过所述导电体膨胀使所述电连接层的表面上形成突起；对所述突起进行刻蚀，以得到所述尖端。

在一些实施例中，通过利用等离子轰击，以使得所述尖端放电。

在一些实施例中，所述导电体的材料包括膨胀石墨。

本公开通过在辅助阴极层和主阴极层之间设置电连接层，在电连接层中设置导电体，导电体在受热情况下体积发生膨胀，从而在电连接层表面上形成尖端。通过尖端放电，在覆盖电连接层的有机材料层上形成开口，以露出尖端。主阴极层通过有机材料层上的开口与电连接层的尖端接触，从而使得主阴极层通过电连接层与辅助阴极层电连接。该方案工艺过程简单，能有效提高生产效率。

通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本公开的实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。

参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本公开，其中：

图1是根据本公开一些实施例的显示面板的结构示意图；

图2是根据本公开一些实施例的显示面板的制备方法的流程示意图；

图3a至图3h是根据本公开一些实施例的显示面板制备方法中的若干阶段的结构的截面图。

应当明白，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。此外，相同或类似的参考标号表示相同或类似的构件。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。对示例性实施例的描述仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。本公开可以以许多不同的形式实现，不限于这里所述的实施例。提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。

本公开中使用的“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。

本公开使用的所有术语(包括技术术语或者科学术语)与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在形成辅助阴极的相关技术中，包括下辅助电极方案和上辅助电极方案。在下辅助电极方案中，将辅助阴极制造在背板(backplane)玻璃上。由于在oled中，相关有机层(例如该有机层可以包括电子注入层、电子传输层、发光层、空穴传输层和空穴注入层等)为整面蒸镀，因此阴极层与辅助阴极之间会存在有机层，使得阴极层与辅助阴极不能导通。

相关技术中可通过激光烧蚀以除去覆盖在辅助阴极上的有机材料，使阴极层与辅助阴极导通。但是，本公开的发明人发现，采用该方法存在如下缺点：1)激光设备成本高；2)对于分辨率较高的显示面板，若针对每个像素进行激光烧蚀处理，则处理次数可达千万次。由此导致生产效率低，无法实际量产。

此外，在上辅助电极方案中，将辅助阴极制造在盖板(cover)玻璃上。在蒸镀形成阴极层后，通过封装工艺将背板玻璃与盖板玻璃对盒(或者称为对接)。在将背板玻璃与盖板玻璃对盒时，通过tcf(transparentconductivefilm，透明导电膜)导电材料将辅助阴极与阴极层导通。但是，本公开的发明人发现，该方法工艺流程复杂，而且对盒过程中tcf容易被挤压破坏，使得tcf与阴极层的接触效果不好。此外，该方案不兼容cvd(chemicalvapordeposition，化学气相沉积)等封装工艺，对于隔阻水氧来说难度较大。

为了解决上述问题中的至少一个问题，本公开的一些实施例提供了一种显示面板。

图1是根据本公开一些实施例的显示面板的结构示意图。如图1所示，显示面板包括基板1、辅助阴极层2、电连接层3、像素界定层4、有机材料层5、主阴极层6和导电体7。

辅助阴极层2位于基板1的一侧。电连接层3位于辅助阴极2的远离基板1的一侧，电连接层3在远离辅助阴极2的一侧的表面上设有尖端31。导电体7设置在电连接层3中，导电体7的材料在受热情况下体积发生膨胀。像素界定层4与辅助阴极层2位于基板1的同一侧，像素界定层4包括第一像素界定部41和第二像素界定部42，电连接层3位于第一像素界定部41和第二像素界定部42之间。有机材料层5位于电连接层3的远离辅助阴极2的一侧，有机材料层5上设有开口，以露出尖端31。主阴极层6位于有机材料层5的远离电连接层3的一侧，主阴极层6与尖端31接触，由此实现主阴极层6与辅助阴极2的电连接。

在一些实施例中，导电体的材料包括膨胀石墨，或者其它在受热时体积发生膨胀的材料。

例如，膨胀石墨在受热后，体积会膨胀150～300倍。由于膨胀石墨设置在电连接层中，因此膨胀石墨在体积膨胀后会导致电连接层的体积发生膨胀。此外，电连接层设在两个像素界定部之间，像素界定部会限制电连接层的膨胀。如图1所示，像素界定部41和42会限制电连接层3向左右方向膨胀。而电连接层3的上方没有受到限制，因此电连接层3会向上膨胀，从而在电连接层3的靠近主阴极层5的一侧的表面上形成尖端31。

在一些实施例中，电连接层3由诸如铜的金属材料构成，或者导电性较好的非金属材料构成。

在一些实施例中，辅助阴极层2为导电网格。例如，通过在基板1上制作一层由导电材料形成的网格线，以作为辅助阴极层2。

此外，如图1所示，显示面板还包括阳极8。阳极8与辅助阴极层2位于基板1的同一侧，且与辅助阴极层2绝缘设置，例如阳极8与辅助阴极层2由像素界定层4间隔开。

在本公开上述实施例提供的显示面板中，通过在辅助阴极层和主阴极层之间设置电连接层，在电连接层中设置导电体，导电体在受热情况下体积发生膨胀，从而在电连接层表面上形成尖端。通过尖端放电，在覆盖电连接层的有机材料层上形成开口，以露出尖端。主阴极层通过有机材料层上的开口与电连接层的尖端接触，从而使得主阴极层通过电连接层与辅助阴极层电连接。该方案工艺过程简单，能有效提高生产效率。

上述实施例提供的显示面板，既可用作底发射器件，也可用作顶发射器件。

本公开还提供一种显示装置，该显示装置可包括如图1中任一实施例提供的显示面板。该显示装置可以为显示器、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

图2是根据本公开一些实施例的显示面板的制备方法的流程示意图。

在步骤201，在基板上形成辅助阴极层。

在一些实施例中，辅助阴极层为导电网格。例如，通过在基板上制作一层由导电材料形成的网格线，以作为辅助阴极层。

在步骤202，在辅助阴极层上形成电连接层，电连接层中设有导电体，导电体的材料在受热情况下体积发生膨胀。

在一些实施例中，首先在辅助阴极层上形成导电体。接下来，在导电体上沉积导电材料以形成电连接层。

在一些实施例中，导电体的材料包括膨胀石墨，或者其它在受热时体积发生膨胀的材料。

在一些实施例中，电连接层由诸如铜的金属材料构成，或者导电性较好的非金属材料构成。

在步骤203，在基板上形成像素界定层，像素界定层包括第一像素界定部和第二像素界定部，电连接层位于第一像素界定部和第二像素界定部之间。

在步骤204，对导电体进行加热，以便通过导电体膨胀使电连接层的表面上形成尖端。

在一些实施例中，通过对导电体进行加热，以便通过导电体膨胀使电连接层的表面上形成突起。接下来，通过对突起进行刻蚀，以得到尖端。

在步骤205，在电连接层上形成有机材料层。

在步骤206，使尖端放电，以便在有机材料层上形成开口，从而露出尖端。

通过尖端放电，能够去除覆盖在尖端上的至少部分有机材料，从而在有机材料层上形成开口，以便露出尖端。

在一些实施例中，通过利用等离子轰击，以使得尖端放电。此外，还可对主阴极层和辅助阴极层施加极性相反的电压，或者利用静电发生装置在辅助阴极层上产生静电，以使得尖端放电。通过尖端放电，由此去除覆盖在尖端上的至少部分有机材料。

例如，对于等离子体来说，等离子体是包含大量正负带电粒子、且不出现净空间电荷的电离气体。尽管等离子在宏观上是电中性的，但是由于电子的热运动，等离子局部会偏离电中性。此外，物体的尖端容易聚集电荷，从而导致尖端附近的电场特别强。在强电场的作用下，尖端附近气体被击穿，从而产生尖端放电。

尖端放电是因为物体的尖端容易聚集电荷，当一个物体的尖端靠近另一个带点物体时，会产生很大的电场，这个电场可以把空气电离成等离子体，即使空气变成导体，这样一来尖端的电荷就可以经过空气被带走。这个电离空气的过程称为尖端放电。

在步骤207，在有机材料层上形成主阴极层，主阴极层与尖端接触。

由于主阴极层能够与尖端接触，因此能够实现主阴极层与辅助阴极层的电连接。

在本公开上述实施例提供的显示面板的制备方法中，通过在辅助阴极层和主阴极层之间设置电连接层，在电连接层中设置导电体，导电体在受热情况下体积发生膨胀，从而在电连接层表面上形成尖端。通过尖端放电，在覆盖电连接层的有机材料层上形成开口，以露出尖端。主阴极层通过有机材料层上的开口与电连接层的尖端接触，从而使得主阴极层通过电连接层与辅助阴极层电连接。该方案工艺过程简单，能有效提高生产效率。

应当注意的是，虽然在图中以一定顺序示出了各个方法步骤，但是这不意味着方法的步骤必须以所示出的顺序来执行，相反在不背离本发明的精神和原理的情况下可以以相反或并行的顺序被执行。

图3a至图3h是根据本公开一些实施例的显示面板制备方法中的若干阶段的结构的截面图。

首先，如图3a所示，在基板31上形成辅助阴极32和阳极33。

在一些实施例中，辅助阴极33为导电网格。

接下来，如图3b所示，在辅助阴极32上添加导电体34，导电体34的材料在受热情况下体积发生膨胀。

在一些实施例中，导电体34的材料包括膨胀石墨，或者其它在受热时体积发生膨胀的材料。

接下来，如图3c所示，在导电体34上沉积导电材料，以形成电连接层35。

在一些实施例中，电连接层由诸如铜的金属材料构成，或者导电性较好的非金属材料构成。

接下来，如图3d所示，在基板31上形成像素界定层36。像素界定层36包括第一像素界定部361和第二像素界定部362，电连接层35位于第一像素界定部361和第二像素界定部362之间。

接下来，如图3e所示，对导电体34进行加热，以便通过导电体34膨胀使电连接层35的表面上形成尖端351。

由于导电体34受热膨胀，会导致电连接层35的体积膨胀。如图3e所示，由于第一像素界定部361和第二像素界定部362会限制电连接层35在左右方向上的膨胀，因此电连接层35只能向上膨胀，从而在电连接层35的表面上形成尖端351。

接下来，如图3f所示，形成有机材料层36。由于通过采用整面蒸镀的方式形成有机材料层36，因此有机材料层36会覆盖电连接层35、像素界定层36及部分阳极33。例如，有机材料层可以包括电子注入层、电子传输层、发光层、空穴传输层和空穴注入层等。

接下来，如图3g所示，使尖端351放电，以去除有机材料层36的至少一部分，从而在有机材料层36上形成开口，以露出尖端351。

在一些实施例中，通过利用等离子轰击，以使得尖端放电。此外，还可对主阴极层和辅助阴极层施加极性相反的电压，或者利用静电发生装置在辅助阴极层上产生静电，以使得尖端放电。

在尖端351放电的过程中，会使得环境温度升高，由此导致导电体34的体积会进一步增大，从而增加尖端351的尖锐程度，由此可进一步提升尖端351的放电效果。

接下来，如图3h所示，在有机材料层36上形成主阴极层37。

由于电连接层35上的尖端351未被有机材料覆盖，因此尖端351能够与主阴极层37接触，从而使得主阴极层37能够与辅助阴极层32电连接。

至此，已经详细描述了本公开的实施例。为了避免遮蔽本公开的构思，没有描述本领域所公知的一些细节。本领域技术人员根据上面的描述，完全可以明白如何实施这里公开的技术方案。

虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本公开的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改或者对部分技术特征进行等同替换。本公开的范围由所附权利要求来限定。