板状布线构件的导体连接结构的制作方法

本发明涉及板状布线构件的导体连接结构。

背景技术：

布设在车辆中的电线通过各种方法连接。例如，jp-a-4-319267公开了分支连接装置，其中连接件附接到从线束的期望位置引出的电线的末端部分。通过将连接件附接到设置在分支连接装置中的连接件附接部分而将线束连接到分支电路。

jp-a-2002-315154公开了用于连接接线盒和线束的方法，其中导电构件在绝缘板的一个表面彼此并行地沿y方向接线，且电线在绝缘板的另一表面上沿x方向接线，以便跨过导电构件。在每一个电线中，芯线在一个端部部分露出，且另一端部部分连接到端子。导电构件和电线通过超声焊接或电阻焊接在交叉点处彼此电连接。端子插入在连接件中。

然而，在jp-a-4-319267公开的分支技术中(其使用连接件连接)，需要大量部件，因为有必要准备每一个都包括端子和壳体的多个连接件。在jp-a-2002-315154公开的分支技术中(其中电线焊接到相应导电构件)，有必要准备具有不同长度的适用于相关电路的电线，且连接工作复杂，因为电线的端部部分需要被置于相应的焊接位置并随后被焊接。

技术实现要素：

已经鉴于上述情况做出了本发明，且因此本发明的目的是提供一种板状布线构件的导体连接结构，其能通过免除连接件而减少部件数量以及使得连接工作更容易。

上述目的通过以下构造实现：

(1)一种板状布线构件的导体连接结构，该导体连接结构包括：

第一板状布线构件，包括：

第一平坦导体，具有带状形状；和

第一绝缘涂层，其覆盖第一平坦导体的外表面，且第一板状布线构件形成为在其一个较长边缘处具有第一导体件，该第一导体件从第一平坦导体连续延伸作为第一平坦导体的一部分且从第一绝缘涂层露出；

第二板状布线构件，包括：

第二平坦导体，具有带状形状；和

第二绝缘涂层，其覆盖第二平坦导体的外表面，且第二板状布线构件形成为在其一个较短边缘处具有第二导体件，该第二导体件从第二平坦导体连续延伸作为第二平坦导体的一部分且从第二绝缘涂层露出；且

连接机构，其将第一导体件和第二导体件彼此电连接。

在具有项目(1)的构造的板状布线构件的导体连接结构中，第一带状板状布线构件形成为在其一个较长边缘上具有第一导体件，该第一导体件是第一平坦导体的连续部分，第一导体件从第一绝缘涂层露出。第一对应板状布线构件的第一平坦导体连接到该第一板状布线构件。第二板状布线构件形成为在一个较短边缘上(即位于第二带状板状布线构件的沿其纵向方向的一个端部处的一个较短边缘)具有第二导体件，其是第二平坦导体的连续部分。即，第二带状对应板状布线构件垂直于第二带状板状布线构件的侧边缘延伸且与之电连接。因为第一板状布线构件和第二板状布线构件通过连接机构(例如使用紧固构件、焊接等)通过将其平坦导体的露出导体件与第二导体件直接连接而将第一板状布线构件和第二板状布线构件彼此连接，所以不必准备连接件。

第一导体件和第二导体件可通过对第一和第二平坦导体进行压力加工而容易地形成。由此，在具有上述构造的板状布线构件的导体连接结构中，不同于常规方法，不是必须准备具有适用于相关电路的不同长度的多个电线并进行复杂的工作(例如将相应电线的端部部分布置在相应焊接位置并对其进行焊接)。

(2)根据项目(1)的板状布线构件的导体连接结构，其中通过去除位于第一板状布线构件的一个较长边缘处且具有规定形状的部分而形成第一导体件。

在具有项目(2)的构造的板状布线构件的导体连接结构中，通过压力加工去除第一板状布线构件的位于一个较长边缘上且具有规定形状(一种或多种)的部分(一个或多个)而形成第一导体件。即，具有规定形状(一种或多种)的部分(一个或多个)(例如第一板状布线构件的位于一个较长边缘上且具有大致u形形的部分)被去除，由此第一导体件形成在第一板状布线构件的一个较长边缘上，以便从凹部的底部突出。

由此，第一导体件存在凹部中，即，不沿宽度方向(其垂直于板状布线构件的纵向方向)向外突出超过该一个较长边缘。存在于凹部中的第一导体件不太倾向于从其他构件受到干扰。即，第一导体件不太倾向于通过例如由与另一构件碰撞引起的外部力而变形或损坏。此外，因为第一导体件存在于凹部中，所以可减少被导体连接结构占据的空间。

(3)根据项目(1)或(2)的板状布线构件的导体连接结构，进一步包括：

第三板状状布线构件，包括：

第三平坦导体，具有带状形状；和

第三绝缘涂层，其覆盖第三平坦导体的外表面，且第三板状布线构件形成为在其一个较长边缘处具有第三导体件，该第三导体件从第三平坦导体连续延伸作为第三平坦导体的一部分且从第三绝缘涂层露出；.

其中在第一板状布线构件、和第三板状布线构件、置于彼此上时第一导体件、和第三导体件、彼此间隔开且定位为彼此靠近。

在具有项目(3)的构造的板状布线构件的导体连接结构中，连接机构可在第一和第三板状布线构件置于彼此上的大致相同位置处设置为彼此邻近，由此连接工作更容易。多个电路可连接而不会沿其宽度方向改变相应板状布线构件的尺寸。因为使用第一和第三板状布线构件，其被提前形成为在规定位置具有相应导体件，仅仅通过让第一和第三板状布线构件置于彼此上，多个导体件可设置在规定位置。

例如，所述一个较长边缘是第一板状布线构件的在与第一板状布线构件的延伸方向垂直的方向上的两侧边缘部分中的一个。

例如，所述一个较短边缘是第二板状布线构件的在第二板状布线构件的延伸方向上的两侧边缘部分中的一个。

根据本发明的板状布线构件的导体连接结构可通过免除连接件而减少部件数量以及使得连接工作更容易。

已经简要地如上描述了本发明。在参考附随的附图阅读用于执行下文所述的本发明(下文称为实施例)时可更加理解本发明的细节。

附图说明

图1是根据本发明的第一实施例的板状布线构件的导体连接结构的透视图，其包括层叠布线本体和对应层叠布线本体。

图2a到2c是显示了用于在图1所示的底部板状布线构件中形成导体件的过程的过程示意图。

图3是显示了底部板状布线构件和顶部板状布线构件的分解透视图。

图4是显示了层叠布线本体和对应层叠布线本体的分解透视图。

图5是根据本发明第二实施例的板状布线构件的导体连接结构的透视图，其包括层叠布线本体和对应的层叠布线本体。

图6是图5所示的层叠布线本体的分解透视图。

具体实施方式

将在下文参考附图描述本发明的实施例。

图1是根据本发明第一实施例的板状布线构件的导体连接结构的透视图。导体连接结构包括层叠布线本体(第一层叠布线本体)11和对应的层叠布线本体(第二层叠布线本体)13。根据第一实施例的板状布线构件的导体连接结构包括作为主要部件的板状布线构件15、对应的板状布线构件17和连接机构19。

每一个板状布线构件15具有带状平坦导体21。平坦导体21的外周表面被绝缘涂层23覆盖。例如，平坦导体21用铝、铝合金、铜、铜合金等制造。平坦导体21薄且垂直于其纵向方向截取的截面为矩形。平坦导体21的上述术语“外周表面”是排出了沿纵向方向的两端部表面的其表面，即，彼此连续的顶部表面和底部表面和左侧表面和右侧表面。每一个板状布线构件15的宽度远大于其厚度(宽度方向垂直于厚度方向和纵向方向)。

绝缘涂层23可以用任何绝缘材料制造，只要其可让板状布线构件15的平坦导体21电绝缘即可。例如，绝缘涂层23可通过粉末涂覆形成在平坦导体21的外周表面上。粉末涂覆的两个主要例子是静电涂覆(喷涂涂覆)和流体化床涂覆(浸蘸涂覆)，其中任一种可以用于形成绝缘涂层23。在绝缘涂层23形成在每一个板状布线构件15上之后，多个板状布线构件15被置于彼此上。

每一个板状布线构件15在其一个较长边缘25上具有导体件27，该导体件是平坦导体21的连续部分，导体件27的延伸末端部分从绝缘涂层23露出。导体件27可以沿宽度方向从较长边缘25向外延伸或超过该较长边缘或形成在板状布线构件15的宽度范围内。第一实施例属于后一情况。

图2a-2c是显示了用于在图1所示的底部板状布线构件15中形成导体件27的过程的过程示意图。

在用绝缘涂层23涂覆平坦导体21的步骤中，平坦导体21的在一个较长边缘25上的部分(在该处形成导体件27)被掩蔽。如图2a所示，平坦导体21被矩形粘接片29掩蔽，该矩形粘接片从顶侧和底侧粘贴到平坦导体21的在一个较长边缘25上的部分。

在完成涂覆步骤之后，粘接片29被去除，由此如图2b所示，平坦导体21的矩形导体露出部分31出现在一个较长边缘25上的该部分中。使用规定模具通过压力加工冲压导体露出部分31，由此形成具有期望形状的导体件27，如图2c所示。即，具有规定形状(一种或多种)的部分(一个或多个)33从导体露出部分31去除。此时，也可以穿过导体件27形成螺栓孔35，紧固构件(连接机构19的构件)插入穿过该螺栓孔。

图3是分解透视图，其显示了底部板状布线构件15和顶部板状布线构件15。多个板状布线构件15可被置于彼此上。在被置于彼此上且平坦导体21通过绝缘涂层23彼此分离时，多个板状布线构件15构成层叠布线本体11，其中板状布线构件15用作与层叠层的数量相同数量的独立电路。

对层叠层的数量没有具体限制；两个层叠布线本体11可以置于彼此上，如图1所示，且三个或四个层叠布线本体11可以置于彼此上。在第一实施例中，通过将第一层板状布线构件37(底部板状布线构件)和第二层板状布线构件39置于彼此上而形成两层的层叠布线本体11。上述术语“板状布线构件15”是第一层板状布线构件37和第二层板状布线构件39的上位概念。

如图3所示，通过将每一个板状布线构件15的位于一个较长边缘上且具有大致u形形状的部分33去除，第一层板状布线构件37和第二层板状布线构件39被形成为分别具有第一导体件41和第二导体件43。通过去除第一层板状布线构件37的位于一个较长边缘25上且具有大致u形形状的部分33，将第一导体件41形成为从凹部45a的底部突出。第一导体件41位于凹部45a中。通过去除第二层板状布线构件39的位于一个较长边缘25上且具有大致u形形状的部分33，将第二导体件43形成为从凹部45b的底部突出。第二导体件43位于凹部45b中。

通过冲压形成第一层板状布线构件37的凹部45a和第二层板状布线构件39，以便具有相同的轮廓形状。另一方面，第一层板状布线构件37的第一导体件41和第二层板状布线构件39的第二导体件43相对于凹部45a和45b分别位于不同位置，即，沿板状布线构件15的纵向方向彼此偏开。

即，在根据第一实施例的板状布线构件的导体连接结构中，第一层板状布线构件37和第二层板状布线构件39置于彼此上，使得第一导体件41和第二导体件43彼此间隔开且定位为在相应凹部45a和45b中彼此相邻。

图4分解透视图，其显示了层叠布线本体11和对应的层叠布线本体13。在第一实施例中采用的层叠布线本体11中，第一层板状布线构件37和第二层板状布线构件39置于彼此上，使得其凹部45a和45b彼此同等延伸(coextend)。结果，如图4所示，第一导体件41和第二导体件43在相应凹部45a和45b中沿纵向方向位于不同位置。

在层叠布线本体11中，多个板状布线构件15可以是两个、三个或四个电路。如在该实施例中那样它们是两个电路，底层和顶层可以分别是接地层和供电层。它们是三个电路的情况下，底层、中间层和顶层可以分别是供电层、接地层和信号层。

在多个板状布线构件15是四个电路的情况下，例如从底部开始，四个层可以分别是-48v层、+48v层、+12v层、和-12v层。如在该层叠例子中那样，优选的是，彼此邻接的第二层(+48v)的板状布线构件15和第三层(+12v)的板状布线构件15具有相同极性。在多个电路的层叠布线本体中，通过将具有相同极性的板状布线构件15布置为使得它们彼此邻接，可抑制串扰，这种串扰是例如噪声从供电层传递到信号层的一种现象，由此可改善抗噪性。

具有各自的对应导体件47的对应的板状布线构件17分别连接到层叠布线本体11的第一层板状布线构件37和第二层板状布线构件39。在第一实施例中，对应的板状布线构件17是第一层对应板状布线构件49和第二层对应板状布线构件51。第一层对应板状布线构件49和第二层对应板状布线构件51置于彼此上，以构成对应层叠布线本体13。

第一层对应板状布线构件49在其较短边缘(即带状板状布线构件49的沿其纵向方向位于两个相应端部处的边缘)上具有第一对应导体件55，所述第一对应导体件是平坦导体21的连续部分，第一对应导体件55的延伸末端部分从绝缘涂层23露出。第二层对应板状布线构件51在其较短边缘中的一个上具有第二对应导体件57，其是平坦导体21的连续部分，第二对应导体件57的延伸末端部分从绝缘涂层23露出。

如图4所示，在第一层对应板状布线构件49和第二层对应板状布线构件51置于彼此上时，第一对应导体件55和第二对应导体件57形成在这样的位置以沿对应层叠布线本体13的宽度方向彼此偏开。对应层叠布线本体13的第一对应导体件55和第二对应导体件57之间的偏差设置为与层叠布线本体11的第一导体件41和第二导体件43之间的偏差相同。

穿过第一对应导体件55和第二对应导体件57形成螺栓孔35(如穿过通过第一导体件41和第二导体件43形成的那个)。

根据第一实施例的板状布线构件的导体连接结构配备有将导体件27电连接到对应导体件47的连接机构19。在第一实施例中，每一个连接机构19包括螺栓孔35、螺栓59、和螺母61。

即，层叠布线本体11的第一导体件41通过螺栓59和螺母61紧固到对应层叠布线本体13的第一对应导体件55，且层叠布线本体11的第二导体件43通过螺栓59和螺母61紧固到对应层叠布线本体13的第二对应导体件57。层叠布线本体11和对应层叠布线本体13之间的连接部分例如在必要时被绝缘树脂制造的壳体覆盖。被

接下来，将描述板状布线构件的如上所述配置的导体连接结构的工作方式。

在根据第一实施例的板状布线构件的导体连接结构中，每一个带状板状布线构件15形成为在其一个较长边缘25上具有导体件27，该导体件27是平坦导体21的连续部分，导体件27的延伸末端部分从绝缘涂层23露出。相关对应板状布线构件17的平坦导体21连接到该板状布线构件15。对应板状布线构件17形成为在一个较短边缘53上(即在带状板状布线构件49的沿其纵向方向在一个端部处的一个较短边缘上)具有对应导体件47，该对应导体件是平坦导体21的连续部分。即，带状对应板状布线构件17垂直于带状板状布线构件15的侧边缘延伸且与之电连接。因为板状布线构件15和对应板状布线构件17通过连接机构19将其平坦导体21的露出导体件27和对应导体件47直接连接而彼此连接，该连接机构具有螺栓59和螺母61，所以不是必须准备一连接件。

导体件27和对应导体件47可通过对平坦导体21进行压力加工而容易地形成。由此，在根据第一实施例的板状布线构件的导体连接结构中，不同于常规方法，不是必须准备具有适用于相关电路的不同长度的多个电线并进行复杂的工作(例如将相应电线的端部部分布置在相应焊接位置并对其进行焊接)。

在根据第一实施例的板状布线构件的导体连接结构中，通过压力加工去除板状布线构件15的位于一个较长边缘25上且具有规定形状(一种或多种)的部分(一个或多个)33而形成每一个导体件27。例如，板状布线构件15的位于一个较长边缘25且具有大致u形形状的部分33被去除，由此导体件27被形成在板状布线构件15的一个较长边缘25上，以便从凹部45a或45b的底部突出。

由此，导体件27存在于凹部45a或45b中，即，不沿宽度方向(其垂直于板状布线构件15的纵向方向)向外突出超过所述一个较长边缘25。存在于凹部45a或45b中的导体件27不太倾向于从其他构件受到干扰。即，导体件27不太倾向于通过例如由与另一构件碰撞引起的外部力而变形或损坏。此外，因为导体件27存在于凹部45a或45b中，所以可减少被导体连接结构占据的空间。

进而，在根据第一实施例的板状布线构件的导体连接结构中，两个连接机构19可在凹部45a和45b中在置于彼此上的板状布线构件15的大致相同位置处设置为彼此邻近，由此使得连接工作更容易。两个电路可连接而不会沿其宽度方向改变相应板状布线构件15的尺寸。因为使用两个板状布线构件15，其被提前形成为在规定位置具有相应导体件27，所以仅仅通过让板状布线构件15置于彼此上，两个导体件27就可设置在凹部45a和45b中的规定位置。

接下来，将描述根据本发明第二实施例的板状布线构件的导体连接结构。图5是根据本发明第二实施例的板状布线构件的导体连接结构的透视图，其包括层叠布线本体65和对应的层叠布线本体13。

在根据第二实施例的板状布线构件的导体连接结构中，导体件63从每一个板状布线构件67的一个较长边缘25突出。板状布线构件的该导体连接结构的构造的其他部分与根据第一实施例的板状布线构件的导体连接结构的相同。

图6是图5所示的层叠布线本体65的分解透视图。第一导体件73和第二导体件75分别从第一层板状布线构件的一个较长边缘25和层叠布线本体65的第二层板状布线构件71向外突出。即，不同于第一实施例中采用的层叠布线本体11的第一层板状布线构件37和第二层板状布线构件39，第一层板状布线构件69和第二层板状布线构件71不形成为具有凹部45a或45b。

根据第二实施例的板状布线构件的导体连接结构，因为第一层板状布线构件69和第二层板状布线构件71不为形成为具有凹部，所以它们不具有平坦导体21的截面面积较小的部分。

如上所述，根据第一和第二实施例的每一个板状布线构件的导体连接结构可通过免除连接件而减少部件数量以及使得连接工作更容易。

本发明并不限于上述实施例。通过本发明可以期望基于说明书的公开内容和已知技术有本领域技术人员做出改变或应用每一个实施例的动作和将不同实施例的部件组合，且均包括在保护范围内。

例如，在上述实施例每一个中，每一个板状布线构件15或67形成为在一个较长边缘25上具有导体件27或63，其是平坦导体21的连续部分，导体件27或63的延伸末端部分从绝缘涂层23露出。然而，本发明需要每一个板状布线构件15或67形成为在其至少一个较长边缘25上具有至少一个导体件27或63；每一个板状布线构件15或67可以形成为在其两较长边缘25上具有多个导体件27或63。

在通过将多个板状布线构件15或67置于彼此上而形成的层叠布线本体中，仅规定的平坦导体(一个或多个)21可以形成为在其较长边缘25上具有导体件27或63。在通过将多个对应板状布线构件17置于彼此上而形成的对应层叠布线本体中，仅规定的平坦导体(一个或多个)21可以形成为在其较短边缘53上具有对应导体件47。以这种方式，层叠布线本体和对应层叠布线本体的连接电路结构可被适当改变。

在上述实施例每一个中，将导体件27或63与对应导体件47电连接的每一个连接机构19具有螺栓59和螺母61。然而，在本发明中，每一个连接机构可以是利用任何已知这种技术的机构，如焊接、压力接合和压力焊接。

根据本发明实施例的板状布线构件的导体连接结构的特征以项目[1]到[3]的形式简要总结如下：

[1]一种板状布线构件的导体连接结构，该导体连接结构包括：

第一板状布线构件(15)，包括：

第一平坦导体(21)，具有带状形状；和

第一绝缘涂层(23)，其覆盖第一平坦导体(21)的外表面，且第一板状布线构件(15)形成为在其一个较长边缘处具有第一导体件(27)，该第一导体件从第一平坦导体(21)连续延伸作为第一平坦导体(21)的一部分且从第一绝缘涂层(23)露出；

第二板状布线构件(17)包括：

第二平坦导体(21)，具有带状形状；和

第二绝缘涂层(23)，其覆盖第二平坦导体(21)的外表面，且第二板状布线构件(17)形成为在其一个较短边缘处具有第二导体件(47)，该第二导体件从第二平坦导体(21)连续延伸作为第二平坦导体(21)的一部分且从第二绝缘涂层(23)露出；且

连接机构(19)，其将第一导体件(27)和第二导体件(47)彼此电连接。

[2]根据项目[1]的板状布线构件的导体连接结构，其中通过去除位于第一板状布线构件(15)的一个较长边缘处且具有规定形状的部分(33)而形成第一导体件(27)。

[3]根据项目[1]或[2]的板状布线构件的导体连接结构，进一步包括：

第三板状布线构件(15、39)包括：

第三平坦导体(21)，具有带状形状；和

第三绝缘涂层(23)，其覆盖第一平坦导体(21)的外表面，且第三板状布线构件(15,39)形成为在其一个较长边缘处具有第三导体件(27)，该第三导体件从第三平坦导体(21)连续延伸作为第三平坦导体(21)的一部分且从第三绝缘涂层(23)露出；

其中在第一板状布线构件(15、37)和第三板状布线构件(15、39)置于彼此上时，第一导体件(27、41)和第三导体件(27、43)彼此间隔开且定位为彼此靠近。

[4]根据项目[1]到[3]中任一项所述的板状布线构件的导体连接结构，其中所述一个较长边缘是第一板状布线构件(15)的在与第一板状布线构件(15)的延伸方向垂直的方向上的两侧边缘部分中的一个。

[5]根据项目[1]到[3]中任一项所述的板状布线构件的导体连接结构，其中所述一个较短边缘时是第二板状布线构件(17)的在第二板状布线构件(17)的延伸方向上的两侧边缘部分中的一个。

相关申请的交叉引用

本申请基于2017年8月25日提交的日本专利申请(no.2017-162542)，其内容通过引用合并于本文。