键盘的制作方法

文档序号:20079477发布日期:2020-03-10 10:21阅读:160来源:国知局
键盘的制作方法

本发明是有关于一种键盘。



背景技术:

就目前个人计算机的使用习惯而言,按键装置为不可或缺的输入设备之一,用以输入文字或数字。不仅如此,举凡日常生活所接触的消费级电子产品或是工业界使用的大型加工设备,皆需设有按键结构作为输入设备,以操作上述的电子产品与加工设备。

为了因应在较黑暗的场所能方便的使用键盘,市面上进而发展出发光二极管(light-emittingdiode,led)发光键盘,让用户也能在灯光较暗的场所使用,进而使键盘的多样性增加。目前已知的作法是在键盘中每个按键(或有需求的按键)下方各别设置发光二极管。目前有一种现有的发光键盘是采用将发光二极管直接设置于薄膜电路板上并朝向按键的键帽发光的作法。但是,这作法在键帽上容易产生发光不均匀的现象,使得键帽的发光区域局限于一小面积上,因此也会影响用户的视觉感受。

再者,现今的计算机产品都朝向轻、薄、短、小的方向发展,键盘也不例外。在此发展趋势之下,前述现有发光键盘在缩减厚度之后,键帽的行程恐会过小,致使击键的手感变差。

因此,如何提出一种可解决上述问题的键盘,是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。



技术实现要素:

有鉴于此,本发明之一目的在于提出一种可有效解决前述问题的键盘。

为了达到上述目的,依据本发明之一实施方式,一种键盘包含底板、薄膜电路板、背光模块以及多个按键组件。底板具有多个穿孔。薄膜电路板设置于底板上。背光模块设置于底板远离薄膜电路板的一侧,并配置朝向底板发光。按键组件设置于薄膜电路板上。每一按键组件包含复位件位于穿孔中之一者上方。复位件投射于底板上的正投影与穿孔中的前述者的一部分重叠。

于本发明的一或多个实施方式中,复位件投射于底板上的正投影完全位于穿孔中的前述者的内缘以内的范围。

于本发明的一或多个实施方式中,按键装置进一步包含遮光层。遮光层设置于薄膜电路板与复位件之间,并且遮光层投射于薄膜电路板上的正投影涵盖复位件投射于薄膜电路板上的正投影。

于本发明的一或多个实施方式中,按键装置进一步包含遮光层。遮光层位于背光模块与复位件之间,并且遮光层投射于薄膜电路板上的正投影涵盖复位件投射于薄膜电路板上的正投影。

于本发明的一或多个实施方式中,遮光层设置于薄膜电路板面向底板的一侧。

于本发明的一或多个实施方式中,遮光层设置于背光模块上。

于本发明的一或多个实施方式中,背光模块包含反射片、遮光片以及导光板。遮光片位于反射片靠近底板的一侧。遮光层设置于遮光片靠近该底板的一侧。导光板夹设于反射片与遮光片之间。

于本发明的一或多个实施方式中,背光模块包含反射片、遮光片以及导光板。遮光片位于反射片靠近底板的一侧。导光板夹设于反射片与遮光片之间。遮光层设置于遮光片与导光板之间。

于本发明的一或多个实施方式中,遮光层投射于底板上的正投影涵盖穿孔中的前述者。

于本发明的一或多个实施方式中,遮光层的外缘与穿孔中的前述者的内缘完全接合。

为了达到上述目的,依据本发明的另一实施方式,一种按键装置包含底板、薄膜电路板、背光模块、多个按键组件以及遮光层。底板具有多个穿孔。薄膜电路板设置于底板上。背光模块设置于底板远离薄膜电路板的一侧,并配置以朝向底板发光。按键组件设置于薄膜电路板上。每一按键组件包含复位件位于穿孔中之一者上方。遮光层设置于背光模块与复位件之间,并且遮光层投射于薄膜电路板上的正投影涵盖复位件投射于薄膜电路板上的正投影。

综上所述,在本发明的按键装置中,由于底板的穿孔的范围大于复位件投射于底板上的正投影,因此当薄膜电路板被复位件往下挤压时,底板的穿孔可增加键帽的行程,从而使击键的手感变好。另外,由于设置于背光模块与复位件之间的遮光层投射于底板上的正投影系涵盖穿孔,或者遮光层的外缘与穿孔的内缘完全接合,因此背光模块射入穿孔中的光线可受遮光层遮蔽而不会经由复位件抵达按键组件,进而可避免按键组件的发光区域局限于其中央一小区域。

以上所述仅系用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等,本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关图式中详细介绍。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附图式的说明如下:

图1为绘示根据本发明一实施方式的键盘的立体图。

图2a为绘示根据本发明一实施方式的按键装置的立体组合图。

图2b为绘示图2a中的按键装置的立体爆炸图。

图3为绘示根据本发明一实施方式的按键装置的剖面示意图,其中连接导引结构省略未绘示。

图4为绘示根据本发明一实施方式的底板的上视图。

图5为绘示根据本发明另一实施方式的底板的上视图。

图6为绘示根据本发明另一实施方式的按键装置的剖面示意图,其中连接导引结构省略未绘示。

图7为绘示图6中的遮光层及背光模块的局部剖面示意图。

图8为绘示根据本发明另一实施方式的遮光层及背光模块的局部剖面示意图。

图9为绘示根据本发明另一实施方式的按键装置的剖面示意图,其中连接导引结构省略未绘示。

其中附图标记为:

100:键盘

100a、200a、300a:按键装置

110:底板

111:卡勾

112:穿孔

113:光穿透部

120:薄膜电路板

130、130’:背光模块

131:反射片

132:遮光片

133:导光板

140:按键组件

141:连接导引结构

142:键帽

143:复位件

150:遮光层

p1、p2、p2’:正投影

具体实施方式

以下将以图式揭示本发明的多个实施方式,为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说,在本发明部分实施方式中,这些实务上的细节是非必要的。此外,为简化图式起见,一些现有惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示之,且不同实施方式中的相同组件以相同的组件符号标示。这些图式的绘示是为了清楚表达这些实施方式中各组件之间的连接关系,并非绘示各组件的实际尺寸。

请参照图1至图2b。图1为绘示根据本发明一实施方式的键盘100的立体图。图2a为绘示根据本发明一实施方式的按键装置100a的立体组合图。图2b为绘示图2a中的按键装置100a的立体爆炸图。如图1、图2a与图2b所示,本实施方式的键盘100可以是供桌面计算机使用之外接键盘(例如,ps2接口的键盘或usb接口的键盘)或是包含按键形式的输入设备,但并不以此为限。换言之,本发明的键盘100的概念可以应用于任何以按压作为输入方式的电子产品。

如图1至图2b所示,于一些实施方式中,键盘100包含底板110、薄膜电路板120以及多个按键组件140,其中底板110、薄膜电路板120以及单一按键组件140可视为单一按键装置100a的至少一部分。薄膜电路板120设置于底板110上。按键组件140设置于薄膜电路板120上。

具体来说,底板110延伸有卡勾111。薄膜电路板120对应地具有贯孔(未标示)以供底板110的卡勾111穿过。按键组件140包含连接导引结构141、键帽142以及复位件143。于图2b所示的实施方式中,连接导引结构141连接于键帽142与底板110的卡勾111之间,并由两连杆所枢接而成,藉以带动键帽142相对底板110进行升降。复位件143系设置于薄膜电路板120上方,并位于键帽142与薄膜电路板120之间。当键帽142接受外力而被下压时,复位件143将对键帽142产生一抗力,进而提供使用者按压的手感,而当施加于键帽142的外力释放之后,复位件143可提供下压的键帽142回复至原始未按压的位置的回复力。

于图2b所示的实施方式中,复位件143为一弹性体,其材料例如包含橡胶,但本发明并不以此为限。于实际应用中,连接导引结构141亦可替换为其他具有类似功能(即带动键帽142相对底板110进行升降)的支撑结构,例如v型、a型或二平行的连杆结构。复位件143亦可替换为其他具有类似功能的组件,例如磁性元件。

于一些实施方式中,底板110可由硬质材料制成(例如金属或塑料材质),但本发明并不以此为限。于一些实施方式中,薄膜电路板120系由可透光的堆叠层所构成,但本发明并不以此为限。

请参照图3以及图4。图3为绘示根据本发明一实施方式的按键装置100a的剖面示意图,其中连接导引结构141省略未绘示。图4为绘示根据本发明一实施方式的底板110的上视图。

如图2b、图3以及图4所示,于一些实施方式中,底板110的中央具有多个穿孔112。复位件143位于穿孔112上方。底板110还具有多个光穿透部113环绕穿孔112。一些光穿透部113邻接卡勾111。特别来说,复位件143投射于底板110上的正投影p1(见图4)与穿孔112的一部分重叠。并且,复位件143投射于底板110上的正投影p1完全位于穿孔112的内缘以内的范围。也就是说,底板110的穿孔112相对于复位件143投射于底板110上的正投影p1具有向外突出且未重叠的环状区域。键盘100还包含背光模块130,其中背光模块130亦可视为按键装置100a的一部分。背光模块130设置于底板110远离薄膜电路板120的一侧,并配置以朝向底板110发光。

藉由前述结构配置,背光模块130朝向底板110发射的光线,至少可由底板110的光穿透部113穿越薄膜电路板120而抵达上方的按键组件140(例如,键帽142)。不仅如此,由于底板110的穿孔112的范围大于复位件143的正投影p1,因此当薄膜电路板120被复位件143往下挤压时,底板110的穿孔112可增加键帽142的行程,从而使击键的手感变好。

于图4所示的实施方式中,复位件143投射于底板110上的正投影p1与底板110的穿孔112皆以圆形为例,但本发明并不以此为限。于实际应用中,复位件143投射于底板110上的正投影p1与底板110的穿孔112中的至少一者可为不规则形状。

如图2b、图3与图4所示,于一些实施方式中,按键装置100a还包含遮光层150。遮光层150设置于薄膜电路板120与复位件143之间。遮光层150投射于底板110上的正投影p2涵盖穿孔112。并且,由于正投影p2涵盖正投影p1,因此可清楚得知遮光层150投射于薄膜电路板120上的正投影涵盖复位件143投射于薄膜电路板120上的正投影。

藉由前述结构配置,背光模块130射入穿孔112中的光线可受遮光层150遮蔽而不会经由复位件143抵达按键组件140,进而可避免按键组件140的发光区域局限于其中央一小区域。

于一些实施方式中,遮光层150投射于底板110上的正投影p2亦可与穿孔112完全重合。

于图4所示的实施方式中,遮光层150投射于底板110上的正投影p2以圆形为例,但本发明并不以此为限。请参照图5,其为绘示根据本发明另一实施方式的底板110的上视图。相较于图4所示的实施方式,图5中所绘示的遮光层150投射于底板110上的正投影p2’为不规则形状,但只要遮光层150投射于底板110上的正投影p2’可涵盖底板110的穿孔112,且遮光层150投射于薄膜电路板120上之正投影涵盖复位件143投射于薄膜电路板120上的正投影,则背光模块130射入穿孔112中的光线即可受遮光层150遮蔽而不会经由复位件143而抵达上方的按键组件140。除此之外,遮光层150投射于底板110上的正投影p2’还可部分地与光穿透部113重叠,以修饰背光模块130所发射的光线在通过底板110、薄膜电路板120而抵达按键组件140的光形。

于一些实施方式中,遮光层150为黑色油墨层,并可藉由印刷制程而形成于薄膜电路板120上,但本发明并不以此为限。

请参照图6以及图7。图6为绘示根据本发明另一实施方式的按键装置200a的剖面示意图,其中连接导引结构141省略未绘示。图7为绘示图6中的遮光层150及背光模块130的局部剖面示意图。本实施方式相较于图3所示的实施方式的至少一差异处,在于本实施方式中的遮光层150设置于背光模块130上。具体来说,如图7所示,背光模块130包含反射片131、遮光片132以及导光板133。遮光片132位于反射片131靠近底板110的一侧。遮光层150设置于遮光片132靠近该底板110的一侧。导光板133夹设于反射片131与遮光片132之间。具体来说,遮光层150的外缘与穿孔112的内缘完全接合。

藉由前述结构配置,背光模块130内的光线可在遮光片132与导光板133之间进行反射以增加光线的均匀度。其中,由于遮光层150完全遮挡光线可进入底板110的穿孔112的路径,因此同样可达到避免背光模块130所发射的光线经由复位件143而抵达上方的按键组件140的目的。

请参照图8,其为绘示根据本发明另一实施方式的遮光层150及背光模块130’的局部剖面示意图。本实施方式相较于图7所示的实施方式的至少一差异处,在于本实施方式中的遮光层150设置于遮光片132与导光板133之间。具体来说,遮光层150投射于底板110上的正投影涵盖穿孔112(可参照图3)。

藉由前述结构配置,背光模块130’内的光线可在遮光层150与反射片131之间进行反射以增加光线的均匀度。其中,由于遮光层150完全遮挡光线可进入底板110的穿孔112的路径,因此同样可达到避免背光模块130’所发射的光线经由复位件143而抵达上方的按键组件140的目的。

请参照图9,其为绘示根据本发明另一实施方式的按键装置300a的剖面示意图,其中连接导引结构141省略未绘示。本实施方式相较于图3所示的实施方式的至少一差异处,在于本实施方式中的遮光层150设置于薄膜电路板120与底板110之间。也就是说,遮光层150设置于薄膜电路板120面向底板110的一侧。具体来说,遮光层150的外缘与穿孔112的内缘完全接合。

藉由前述结构配置,同样可达到避免背光模块130所发射的光线经由复位件143而抵达上方的按键组件140的目的。

由以上对于本发明的具体实施方式的详述,可以明显地看出,在本发明的按键装置中,由于底板的穿孔的范围大于复位件投射于底板上的正投影,因此当薄膜电路板被复位件往下挤压时,底板的穿孔可增加键帽的行程,从而使击键的手感变好。另外,由于设置于背光模块与复位件之间的遮光层投射于底板上的正投影系涵盖穿孔,或者遮光层的外缘与穿孔的内缘完全接合,因此背光模块射入穿孔中的光线可受遮光层遮蔽而不会经由复位件抵达按键组件,进而可避免按键组件的发光区域局限于其中央一小区域。

虽然本发明已以实施方式揭示如上,然其并不用以限定本发明,任何熟悉本领域的相关技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视所附的权利要求的保护范围所界定者为准。

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