一种应用于军用设备的小型化遥测天线的制作方法

本发明涉及一种微带天线，具体涉及一种应用于军用设备的小型化遥测天线。

背景技术：

高介电常数微波介质陶瓷的应用是实现通讯设备小型化的有效方法，进一步提高陶瓷的介电常数能更好地实现设备的小型化。便携式移动通信设备的小型化是发展的必然趋势，而且对设备的可靠性提出了更高的要求，能在不同的环境温度下稳定工作。更高的品质因素使设备选频性更好，增强其抗干扰能力，好的温度稳定性使设备有更好的环境适应性，能提高其工作可靠度。使得微波介质陶瓷在现代化通信领域中的应用日益广泛，使用高介电常数的微波介质陶瓷成为市场的迫切需求。

微带天线以其重量轻、平面结构简单、易与微波电路集成等众多特点得到了广泛应用。工作于s波段2.2ghz处的遥测通信微带天线较多地应用于军事导弹、火箭等领域，对天线的尺寸和耐热性能具有较高的要求。因此，结合高介电常数的陶瓷材料设计实现微带遥测天线具有重要的意义。

技术实现要素：

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种应用于军用设备的小型化遥测天线，该天线工作于2.2ghz，尺寸大小为18mm×18mm×2.5mm。采用的介质基板为介电常数为47.8的陶瓷基板。该天线尺寸小、结构简单、易于制作，适于军用遥测天线。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种应用于军用设备的小型化遥测天线，包括介质基板、接地板和辐射贴片，所述介质基板为正方形结构，由相对介电常数为47.8的陶瓷构成，损耗正切值为0.02，介质基板厚度为2～3mm，所述接地板覆盖设置于整个介质基板的一侧，所述辐射贴片设置于介质基板的另一侧，辐射贴片为正方形且设置于介质基板的中部，所述介质基板上设有半径为0.6mm的同轴线用于馈电。

进一步的，所述同轴线中心距离辐射贴片中心的距离为1.06mm。

进一步的，所述介质基板的宽度为18mm，辐射贴片的宽度为9.05mm。

与现有技术相比，本发明的技术方案所带来的有益效果是：

通过仿真得到本发明天线可工作于2.17ghz～2.21ghz，工作带宽为23mhz。在±30°之间，增益均大于-5db，在0°时，天线增益为-4db。

附图说明

图1和图2分别是本发明天线的正视及侧视结构示意图。

图3是本发明天线回波损耗仿真结果图。

图4是本发明天线辐射方向图。

附图标记：1-介质基板，2-辐射贴片，3-同轴线

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的描述。

如图1和图2所示，一种应用于军用设备的小型化遥测天线，包括介质基板1、接地板和辐射贴片2，介质基板1为正方形结构，由相对介电常数为47.8的陶瓷构成，损耗正切值为0.02，介质基板厚度为2.5mm，接地板由铜构成，覆盖设置于整个介质基板1的一侧，辐射贴片2为镀铜贴片，设置于介质基板的另一侧，辐射贴片2为正方形且设置于介质基板的中部。

为了便于同其他信号处理设备进行连接，天线采用半径为0.6mm的同轴线馈电，馈电位置距离辐射贴片中心为d。该天线经过优化设计后的具体的尺寸参数如下：l＝18mm,l0＝9.05mm,d＝1.06mm,w＝2.5mm。

如图3和图4所示，通过仿真得到本发明天线可工作于2.17ghz～2.21ghz，工作带宽为23mhz。在±30°之间，增益均大于-5db，在0°时，天线增益为-4db。

本发明并不限于上文描述的实施方式。以上对具体实施方式的描述旨在描述和说明本发明的技术方案，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，并不是限制性的。在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，本领域的普通技术人员在本发明的启示下还可做出很多形式的具体变换，这些均属于本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种应用于军用设备的小型化遥测天线，包括介质基板、接地板和辐射贴片，所述介质基板为正方形结构，由相对介电常数为47.8的陶瓷构成，损耗正切值为0.02，介质基板厚度为2～3mm，所述接地板覆盖设置于整个介质基板的一侧，所述辐射贴片设置于介质基板的另一侧，辐射贴片为正方形且设置于介质基板的中部，所述介质基板上设有半径为0.6mm的同轴线用于馈电。该天线工作于2.2GHz，尺寸大小为18mm×18mm×2.5mm。采用的介质基板为介电常数为47.8的陶瓷基板。该天线尺寸小、结构简单、易于制作，适于军用遥测天线。

技术研发人员：张赟;金杰;何政蕊;杨竟松
受保护的技术使用者：天津大学
技术研发日：2018.08.31
技术公布日：2019.01.11