本揭示涉及基板领域，特别是涉及一种基板分离系统及方法。
背景技术：
一基板可以用于制作封装基板、印刷电路板、软性封装基板及软性电路板等领域，整合成高密度系统为现今电子产品小型化必然之趋势，特别是利用软性基板制作软性封装结构，则更能有效地应用于各类产品，符合微型化之需求。
在制作基板时，首先将该基板固定在一载板(carrier)上，接着在该基板上形成线路，并在该基板表面涂布一聚酰亚胺(polyimide，pi)薄膜，该聚酰亚胺薄膜用于作为一保护层，接着需要将该基板从该载板上移除，并对该基板进行导孔(via)制程及后续制程。
现有技术中，以手动方式或雷射方式将该基板从该载板上移除，以手动方式将该基板从该载板上移除时，效率不高，以雷射方式将该基板从该载板上移除时，机台的成本高。
因此需要对现有技术中将该基板从该载板上移除时的问题提出解决办法。
技术实现要素：
本发明的一个目的在于提供一种基板分离系统及方法，其能解决现有技术中将基板从载板上移除时的问题。
为达成上述目的，本发明之基板分离系统用于将一基板从一载板上移除，该基板分离系统包括：一承载座，用于承载该载板；一上固定部，可上下移动地设置于该承载座之上方；一吸附部，可上下移动地设置于该承载座之上方且具有一中空部以容纳该上固定部；一切割部，设置于该承载座之一侧边；以及一吹气部，设置于该承载座之另一侧边且用于对该基板及该载板之间的位置提供一吹力。
为达成上述目的，本发明之基板分离方法，用于一基板分离系统，该基板分离系统用于将一基板从一载板上移除，该基板分离系统包括一承载座、一上固定部、一吸附部、一切割部、以及一吹气部，该上固定部可上下移动地设置于该承载座之上方，该吸附部可上下移动地设置于该承载座之上方且具有一中空部以容纳该上固定部，该吸附部具有一中空部，该切割部设置于该承载座之一侧边，该吹气部设置于该承载座之另一侧边，该基板分离方法包括：将一载板以及位于该载板上之一基板放置于该承载座上；将该上固定部向下移动以将该基板及该载板固定于该承载座上；利用该切割部切割该基板的边缘；将该吸附部向下移动以吸附该基板之一上表面的周围；将该吸附部向上移动以拉提该基板之该上表面的周围；该吹气部提供一吹力至该基板及该载板之间的位置；以及将该上固定部及该吸附部向上移动以将该基板从该载板上移除。
本发明之基板分离系统及方法透过吹气的方式能自动化地将基板与载板分离，具有高效率、不易损坏基板及成本低廉的优点。
为让本揭示的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：
附图说明
图1显示根据本发明一实施例之基板分离系统。
图2显示该基板分离系统之侧视图。
图3a至图3f显示根据本发明一实施例之基板分离方法。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照图式并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，本发明说明书所使用的词语“实施例”意指用作实例、示例或例证，并不用于限定本发明。此外，本发明说明书和所附申请专利范围中所使用的冠词「一」一般地可以被解释为意指「一个或多个」，除非另外指定或从上下文可以清楚确定单数形式。并且，在所附图式中，结构、功能相似或相同的组件是以相同组件标号来表示。
请参阅图1及图2，图1显示根据本发明一实施例之基板分离系统，图2显示该基板分离系统之侧视图。
本发明之基板分离系统用于将一基板10从一载板20上移除。
该基板10包括复数线路层形成于其上，该等线路层包括至少一金属层以及至少一介电层交替地形成。该至少一金属层包括一表面金属层以及至少一内部金属层。
该基板分离系统包括一承载座30、一上固定部32、一吸附部34、一切割部36、以及一吹气部38。
该承载座30用于承载该载板20，于一实施例中，该承载座30为可旋转。
于一较佳实施例中，该基板分离系统进一步包括一下固定部40，该下固定部40连接至该承载座30下方，其用于提供一吸附力给该载板20，加强对该载板20的固定，该下固定部40可以为一真空吸附装置，且该下固定部40为可旋转。
该上固定部32可上下移动地设置于该承载座30之上方，该上固定部32用于将该载板20及位于该载板20上方之该基板10固定在该承载座30上。
该吸附部34可上下移动地设置于该承载座30之上方，该吸附部34具有一中空部340以容纳该上固定部32。于一实施例中，该吸附部34包括复数个吸盘342用于吸附该基板10。
该切割部36设置于该承载座30之一侧边，如上所述，在该基板10上形成线路后，会在该基板10具有该等线路之一表面涂布一聚酰亚胺薄膜，然而该聚酰亚胺薄膜会形成在该表面及该基板10的侧边，形成在该基板10的侧边的聚酰亚胺薄膜需要去除，该切割部36用于去除形成在该基板10的侧边的聚酰亚胺薄膜，因此该切割部36需设置于该承载座30之侧边且位于能对该基板10的侧边进行切割的位置。
该吹气部38设置于该承载座之另一侧边且用于对该基板10及该载板20之间的位置提供一吹力，因此该吹气部38需设置于该承载座30之该另一侧边且该吹气部38的高度位于该基板10及该载板20之间。
要说明的是，设置该切割部36之该侧边及设置该吹气部38之该另一侧边可以为同一侧边或不同侧边。
请参阅图3a至图3f，图3a至图3f显示根据本发明一实施例之基板分离方法，该基板分离方法用于图1及图2之基板分离系统。
该基板分离系统包括一承载座30、一上固定部32、一吸附部34、一切割部36、一吹气部38、以及一下固定部40。
该上固定部32可上下移动地设置于该承载座30之上方，该吸附部34可上下移动地设置于该承载座30之上方且具有一中空部340以容纳该上固定部32，该切割部36设置于该承载座30之一侧边，该吹气部38设置于该承载座之另一侧边。
于图3a中，将一载板20以及位于该载板20上之一基板10放置于该承载座30上。
于图3b中，将该上固定部32向下移动以将该基板10及该载板20固定于该承载座30上，利用该切割部36切割该基板10的边缘，藉此去除形成在该基板10的边缘的聚酰亚胺薄膜。于一实施例中，该下固定部40旋转带动该承载座30、该载板20及该基板10旋转，然后由该切割部36切割该基板10的边缘以去除该基板10的边缘的聚酰亚胺薄膜。
于一较佳实施例中，该基板分离系统进一步包括一下固定部40连接至该承载座30下方，于将该上固定部32向下以将该基板10及该载板20固定于该承载座30上的步骤之后进一步包括：该下固定部40提供一吸附力给该载板20，加强对该载板20的固定。
于图3c中，将该吸附部34向下移动以吸附该基板10之一上表面的周围。
于图3d中，将该吸附部34向上移动以拉提该基板10之该上表面的周围。
由于该吸附部34仅吸附该基板10之该上表面的周围，因此仅有该基板10之该上表面的周围被拉提，该基板10之该上表面的中间部分仍被该上固定部32所固定。
于一较佳实施例中，该基板10被拉提的高度(即该基板10与该载板20之间的距离)为1公分(centimeter，cm)至1.5公分。
于图3e中，该吹气部38提供一吹力至该基板10及该载板20之间的位置，藉此加大该基板10与该载板20之间的距离。
于图3f中，将该上固定部32及该吸附部34向上移动以将该基板10从该载板20上移除。
本发明之基板分离系统及方法透过吹气的方式能自动化地将基板与载板分离，具有高效率、不易损坏基板及成本低廉的优点。
综上所述，虽然本揭示已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本揭示，本领域的普通技术人员在不脱离本揭示的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本揭示的保护范围以权利要求界定的范围为准。