一种连接器插合到位判断机构的制作方法

本发明属于连接器领域，具体涉及一种连接器插合到位判断机构。

背景技术：

针对ct18系列判断插头和插座是否插合到位的常用方式是：插头、插座对应接点相互导通，无法直观判定是否对插到位、只能通过接触件对插后是否导通来判定插头和插座对插到位。但接触件刚引导对插时可以形成导通状态，引导一定的接触长度后也可以形成导通状态，此时无法确认接触件导通时的接触长度，即插头、插座之间是否真正的对插到位。

有鉴于上述现有的连接器存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的连接器插合到位判断机构，能够改进一般现有的连接器，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种新型结构的连接器插合到位判断机构，使其通过在连接器的结构上增加对插到位检测机构，利用插头、插座对插过程中的轴向位移移动，实现连接器上两个金属导体之间的断开，当连接器内部两个金属导体之间断开时，即可判断连接器对插到位。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种连接器插合到位判断机构，包括设在连接器绝缘体中并与设备用户端到位信号连接的第一金属导体4、第二金属导体8以及位于两金属导体之间的金属镶件6；所述金属镶件6上部为向外凸出的金属头部61，下部为非金属移动杆62，该金属头部61位于沿连接器轴向延伸的第一长槽51中，且被第一长槽51中的小弹簧5紧压在过渡槽53上；所述过渡槽53部分由第一金属导体4和第二金属导体8组成，金属头部61在小弹簧5的作用下保持与两金属导体的接触，使两金属导体导通；所述非金属移动杆62位于沿连接器轴向延伸且贯穿绝缘体下端面的第二长槽52中，且该非金属移动杆62下部伸出第二长槽52，在对插连接器的绝缘体端面的推动下向上移动，使金属头部61解除与过渡槽53的接触，两金属导体断开。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的连接器插合到位判断机构，其中所述的金属头部61呈球状，所述过渡槽53与头部61接触的面为球面。

前述的连接器插合到位判断机构，其中所述的第二长槽52的全部或部分尺寸略大于移动杆62的尺寸，以防止金属镶件6移动方向与导销移动方向有偏移。

前述的连接器插合到位判断机构，其中所述第一金属导体4和第二金属导体8均与导销平行，两金属导体之间的凸起与绝缘体一起围成过渡槽53。

前述的连接器插合到位判断机构，其中所述第一金属导体4和第二金属导体8组成v型，两金属导体末端与绝缘体一起围成过渡槽53。

前述的连接器插合到位判断机构，其中所述第一金属导体4和第二金属导体8上设有便于与导线连接的卡槽或与pcb板焊接的引脚。

前述的连接器插合到位判断机构，其中所述的连接器上设有导销和接触件1，导销31末端滑动连接有用于推动所述非金属移动杆62的非金属护板7，该非金属护板7上设有供接触件1穿过的孔；穿设在所述导销31上的大弹簧2压在该非金属护板7上。

前述的连接器插合到位判断机构，其中所述的非金属护板7边缘设有围栏，绝缘体下部与壳体之间留有金属护板7上下移动时所述围栏的移动空间。

前述的连接器插合到位判断机构，所述非金属护板7上还设有与所述移动杆62末端形状相对应的凹槽。

本发明连接器插合到位判断机构与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有下列优点：

本发明插头插座对插之前，两个金属导体通过与金属镶件的金属部分在弹簧力的作用下直接接触而实现导通。随着插头与插座之间插合而形成的轴向运动，插座推动插头的非金属护板压缩大弹簧而实现轴向运动；当非金属护板与金属镶件接触，带动金属镶件压缩小弹簧轴向移动；当插头、插座插合到位时，金属镶件的非金属部分处于两个导体之间，两个导体之间为断开连接。从而可以通过插头内部两个金属导体之间断开时，可判断连接器为对插到位。

附图说明

图1为本发明实施例1连接器插合到位判断机构的结构示意图；

图2为本发明实施例1连接器插合到位判断机构插合状态示意图；

图3为本发明实施例2连接器插合到位判断机构的结构示意图；

图4为本发明实施例2连接器插合到位判断机构插合到位的结构示意图。

【主要元件符号说明】

1：接触件

2：大弹簧

3：导销

4：第一金属导体

5：小弹簧

51：第一长槽

52：第二长槽

53：过渡槽

6：金属镶件

61：头部

62：移动杆

7：非金属护板

8：第二金属导体

9：绝缘体

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的连接器插合到位判断机构，其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

请参阅图1-2，其为本发明实施例1连接器插合到位判断机构的结构示意图，该判断机构包括第一金属导体4、第二金属导体8和金属镶件6，其中所述第一金属导体4和第二金属导体8设在连接器绝缘体9中，并与用户端到位信号连接，金属镶件6设在两金属导体之间。

所述金属镶件6上部为向外凸出的金属头部61，下部为非金属移动杆62，该金属头部61位于沿连接器轴向延伸的第一长槽51中，第一长槽51中的小弹簧5紧压在金属头部61上，使金属头部61与过渡槽53紧密接触。

所述过渡槽53由第一金属导体4和第二金属导体8靠近端与绝缘体9围成，金属头部61在小弹簧5的作用下保持与第一金属导体4和第二金属导体8的接触，使两金属导体导通，在用户端显示两金属导体导通，此时连接器插合不到位。

所述非金属移动杆62位于沿连接器轴向延伸且贯穿绝缘体下端面的第二长槽52中，且该非金属移动杆62下部伸出第二长槽52，在对插连接器绝缘体端面的推动下向上移动，使金属头部61解除与过渡槽53的接触，用户端显示两金属导体断开，由此判断连接器插合到位。

请参阅图3-4，其为本发明实施例2连接器插合到位判断机构的结构示意图，在该实施例中，所述连接器为插头连接器，该插头连接器的绝缘体9中设有接触件1和导销3。通过导线与用户处的到位信号连接的第一金属导体4和第二金属导体8设在插头绝缘体9中，且该绝缘体9中设有防止第一金属导体4和第二金属导体8转动的防转措施。其中第一金属导体4和第二金属导体8之间的绝缘体9中由上而下分别设有与导销3平行，即沿连接器轴向延伸的第一长槽51和与导销3平行且贯穿绝缘体下端面的第二长槽52，两长槽通过过渡槽53连接，且过渡槽53的尺寸由上到下逐渐减小。

所述第一长槽51中设有小弹簧5，第二长槽52中设有金属镶件6，该金属镶件6包括金属部分和非金属部分，其中所述金属部分为向外凸出的头部61，非金属部分为头部下方的移动杆62，该移动杆62下部伸出绝缘体9。所述头部61伸入第一长槽51中，且被小弹簧5压紧与过渡槽53紧密接触。较佳的，所述头部61呈球状，所述过渡槽53与头部61接触的面为球面，但并不限定于此。

在本发明实施例中，为了防止金属镶件6移动方向与导销移动方向有偏移，所述第二长槽52的全部或部分尺寸略大于移动杆62的尺寸。

所述第一金属导体4和第二金属导体8之间间距不恒定，且二者之间间距最小的部分与绝缘体一起组成过渡槽53，当头部61被紧压在渡槽53上时，两金属导体通过金属头部61导通。

在本发明实施例中，所述第一金属导体4和第二金属导体8均与导销平行，且两金属导体下部的相对侧均设有凸起，两金属导体之间的凸起与绝缘体一起围成过渡槽53。

在本发明另一实施例中，所述第一金属导体4和第二金属导体8组成v型，两金属导体末端与绝缘体一起围成过渡槽53。

较佳的，所述第一金属导体4和第二金属导体8上设有便于与用户端连接的卡槽或与pcb板焊接的引脚，但并不限定于此。

所述导销31末端滑动连接有用于推动非金属移动杆62的非金属护板7，销31上穿设的大弹簧2压在该非金属护板7上，当该非金属护板7压缩大弹簧2向上移动时，会推动金属镶件6移动杆62伸出绝缘体的部分，使金属镶件6向上移动，头部金属离开过渡槽53，使得两金属导体之间因缺少导体而断开。

所述非金属护板7上还设有供接触件1穿过的孔。

较佳的，所述非金属护板7上还设有与所述移动杆62末端形状相对应的槽，当非金属护板7移动到相应位置时，移动杆62末端抵在非金属护板7上的槽中。

较佳的，所述非金属护板7边缘设有围栏，绝缘体下部与壳体之间留有金属护板7上下移动时所述围栏的移动空间，但并不限定于此。

本发明连接器插合到位判断机构在插头与插座对插之前，插头内部的两个通过导线与用户处的到位信号连接的金属导体(具有防转措施)，通过与金属镶件的金属部分在弹簧力的作用下直接接触而实现导通，即在用户处设备上可显示两个金属导之间的信号为导通状态。随着插头与插座之间插合而形成的轴向运动，插座推动插头的非金属护板压缩大弹簧而实现轴向运动；当非金属护板与金属镶件接触，带动金属镶件压缩小弹簧轴向移动；当插头、插座插合到位时，金属镶件的非金属部分处于两个导体之间，两个导体之间为断开连接，即在用户处设备上显示两个金属导之间的信号为断开状态。通过设备显示两个金属导体之间的导通或断开状态，可精确判断直插连接器是否对插到位。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。